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SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
元件需要通过插孔与电路板连接，因此无法实现高密度贴装。
三、生产效率
SMT贴片加工：使用自动化设备进行生产，可以实现高速贴装和焊接，生产效率高。一台贴片机每小时可以贴装数百到数千个元件，大大提高了生产效率。
DIP插件......
台达电斥资8890万美元收购美国精密自动化公司(2021-12-20)
台达电在电子产业智能制造的全面化完整布局。
据了解，Universal Instruments是总部位于美国的百年企业。提供自动化精密加工方案，客户涵盖全球知名企业，领域广泛、包含汽车、电脑、医疗、精密制造等行业。尤其专精于印刷电路板组装高速贴片......
Day2丨新质生产力聚链成势，近距离探索上游设备商们如何把握下游景气！(2024-03-22)
一次性换线来完成产品切换的即时处理等。
值得一提的是，JUKI更是在展会现场发布了全新的高速柔性多功能贴片机LX-8，据了解其最高可达105,000CPH的超高速贴装，实现高效率生产。同时，该机......
电路板常用的几种胶：红胶、黄胶、导热胶、硅酮胶、热熔胶(2024-12-13 17:58:35)
很好的保存稳定性能；
④具有高黏着强度，可以避免高速贴片时发生元器件偏位。
主要作用：红胶的主要作用是使线路板贴片元件固定，主要有粘接作用，或者......
三星：美国德州泰勒晶圆厂将于年内完工(2023-01-16)
泰勒附近的这条原名为Future County
Road的道路更名为三星高速公路，因此Kyung还上传了一张威廉姆森县法官Bill·Gravell给他三星高速......
追加50亿美元投资？传三星西安二期项目有望年内完工(2021-08-06)
西安二期工厂建成以后，产能预计会达到每月13万片晶圆。如果加上一期工厂的数据，月产能将高达25万片晶圆。
资料显示，三星高端存储芯片二期第一阶段项目投资约70亿美元，于2020年3月产品正式下线上市。2019......
即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展(2021-06-16)
(中国)半导体有限公司董事长 黄河燮：作为陕西省重点建设项目，三星高端存储芯片二期进展顺利，目前正处于最终的设备安装调试阶段，预计今年下半年开始量产。在三星高端存储芯片一期项目及封装测试项目投资110......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。
FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速......
ITEC推出RFID嵌体贴片机，速度和精度均刷新业内记录(2023-11-15)
ITEC推出RFID嵌体贴片机，速度和精度均刷新业内记录;2023年11月15日，位于荷兰奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了业内嵌体贴片机的最高速度和最高精度贴装记录。 该贴片机......
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍(2024-05-29)
（eXtended灵活性）系列一样，新的倒装芯片贴片机因其高速和先进的功能而脱颖而出。模块化和现场可升级性能够延长机器的使用寿命，从而提高可持续性。胶条卡匣自动加载器（出/入）一次可装载四个卡匣，并......
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍(2024-05-29)
（eXtended灵活性）系列一样，新的倒装芯片贴片机因其高速和先进的功能而脱颖而出。模块化和现场可升级性能够延长机器的使用寿命，从而提高可持续性。胶条卡匣自动加载器（出/入）一次可装载四个卡匣，并......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05 14:38)
机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速......
ITEC推出RFID嵌体贴片机，速度和精度均刷新业内记录(2023-11-16 15:53)
ITEC推出RFID嵌体贴片机，速度和精度均刷新业内记录;位于荷兰奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了业内嵌体贴片机的最高速度和最高精度贴装记录。 该贴片机......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON,台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。本文引用地址：FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装。 FuzionSC......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON台湾演示半导体解决方案(2023-09-06)
晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。本文引用地址：FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装。 FuzionSC......
传三星投入2000亿韩元，用8英寸晶圆生产第三类半导体(2023-03-31)
具承受高频快速开关，无线通讯更常应用，比硅基半导体产品更受高端应用青睐。
三星2023年初成立功率半导体工作小组，为制造SiC和GaN半导体的第一步。小组除了三星半导体员工，LED团队和三星高......
涉嫌贿赂朴槿惠闺蜜：三星战略规划部主管遭调查(2016-11-19)
主办公区遭到搜查还是在8年前。
照估计，韩国检察官可能想搞清三星高管是否参与交易，支付钱款是否对企业开展业务有利。进入检察官办公室之前Chang hoong-ki拒绝对指控发表任何评论。
在此之前，检察官已经传唤一批三星高......
SMT贴片机设备评估的七大步骤汇总，SMT工程师必备资料！(2024-12-21 20:02:13)
SMT贴片机设备评估的七大步骤汇总，SMT工程师必备资料！;
在SMT生产建线中，贴片机的选择是整个线体选择的关键，不仅因为它是整个生产线中影响产能的关键设备，而且......
或采用第二代 3nm GAA 晶圆技术，三星正为 Galaxy S25 开发新款(2023-02-02)
果它想击败可能依赖台积电的高通等竞争对手，三星需要专注于其第二代 3nm GAA 工艺。
据一位不愿透露姓名的三星高管称，新处理器的首次亮相日期仍未确定，但 Galaxy S25 的开发工作已经开始。
报道中这位三星高......
NAND市场增长，消息称三星西安半导体工厂开启工艺升级，正备产 236 层 NAND(2023-10-24)
也在取得豁免后，开始确实采取相应措施。消息指出，三星高层已决定将其为在西安 NAND Flash 闪存工厂升级到236层堆栈的技术，并准备开始大规模扩产动作。
三星......
PCB为什么要拼板？SMT贴片机对PCB板拼板尺寸有什么要求？(2024-10-14 22:49:26)
PCB为什么要拼板？SMT贴片机对PCB板拼板尺寸有什么要求？;
在现代电子制造领域，PCB（印制电路板）的设......
西门子SMT贴片机真空发生器故障原因检查及维修方法(2024-12-20 07:32:28)
西门子SMT贴片机真空发生器故障原因检查及维修方法;
西门子贴片机真空发生器故障可能由多种原因引起，以下是一些常见的检查和维修方法：
一......
SMT贴片机设备取料异常及故障排除方法(2024-12-18 21:41:54)
SMT贴片机设备取料异常及故障排除方法;
贴片机是表面贴装技术（SMT）生产线中的关键设备之一，其主要功能是将电子元件准确地贴装到印制电路板（PCB）上。在贴片机的运行过程中，取料......
三星Exynos开辟新战场：进入奥迪无人车(2017-01-09)
三星Exynos开辟新战场：进入奥迪无人车;据韩国媒体报道，三星将从2018年开始，向奥迪供应Exynos应用处理器，打造驾驶汽车。
据称，这一消息是三星高管确认的，不过也特意补充说，从开......
环球仪器携智能自动化设备亮相美国APEX展(2024-04-07)
一系列电子组装自动化解决方案，包括：作为行业标干的 Fuzion® 贴片机、多功能的 Uflex® 自动化平台、具经济效益的 Omni™ 插件机，以及 IQ360™ 智能智造工厂软件。
Fuzion贴片机......
环球仪器携智能自动化设备亮相美国APEX展(2024-04-07)
APEX 展上(展位号2405)，演示一系列电子组装自动化解决方案，包括：作为行业标干的 Fuzion® 贴片机、多功能的 Uflex® 自动化平台、具经济效益的 Omni™ 插件机，以及......
环球仪器携智能自动化设备亮相美国APEX展(2024-04-07)
一系列电子组装自动化解决方案，包括：作为行业标干的 Fuzion® 贴片机、多功能的 Uflex® 自动化平台、具经济效益的 Omni™ 插件机，以及 IQ360™ 智能智造工厂软件。本文引用地址：Fuzion贴片机......
环球仪器联同母公司台达携全方位半导体解决方案亮相SEMICON 台湾 2024展(2024-09-02)
行的 SEMICON 台湾展上，于 S7542 展位演示无缝集成的解决方案。
台达所展示的边缘检测轮廓仪，用于应对前端工艺，而环球仪器展出的FuzionSC™ 半导体贴片机和高速晶圆送料器，则为......
三星调整其智能手机战略，着眼于高性能芯片来对抗苹果 iPhone(2022-12-16)
映了管理层有意缩小与在高端智能手机市场的差距，重拾消费者信任的心态。
负责监督智能手机和家电业务的三星设备体验 (DX) 部门周四召开了为期两天的全球业务战略会议，以制定新的智能手机战略。在会议上，三星高......
STM32F103的贴片机控制系统的设计(2024-09-13)
STM32F103的贴片机控制系统的设计; 本文以STM32F103RBT6为主控芯片，设计了一种自动贴片机。
1、贴片机模块设计方案
本文将贴片机模块化的进行设计与编程，模块......
盘点飞创高精度直线电机模组的八大主流应用行业(2024-09-11)
行业中也得到了广泛的应用。比如直线电机在3C贴片行业中，包括了点胶机、插件机、贴片机、附料贴装、柔性材料的贴装、补强机、绑定机等设备都用到了直线电机。
精密加工行业
直线......
环球仪器联同母公司台达携全方位半导体解决方案亮相SEMICON 台湾 2024展(2024-09-02)
球仪器展出的FuzionSC™ 半导体贴片机和高速晶圆送料器，则为应对后端多芯片贴装的解决方案。台达还将展示数字双生 (DlATwin) 虚拟机台开发平台，和高于行业标准的 SEMI E187 网络......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
（ placement equipment ）
完成表面贴装元器件贴片功能的专用工艺设备。
13、高速贴片机 ( high placement......
欲在中国建“山寨版”芯片厂，三星前高管涉盗取机密被起诉(2023-06-12)
欲在中国建“山寨版”芯片厂，三星前高管涉盗取机密被起诉;近日，涉嫌窃取机密，并企图在中国建造“山寨版”三星半导体工厂的前三星高管被逮捕起诉。
6月12日，韩国水原地方检察厅表示，以违反《产业......
三星电子与现代汽车首次合作汽车芯片(2023-06-13)
器，CPU效能提高约1.7倍。并支持高效能、低耗电的LPDDR5，最多可快速、有效率地控制6片高画质显示器和12颗镜头传感器。
据悉，Exynos Auto V920为三星高端IVI处理器，采用10核......
环球仪器携智能自动化设备亮相美国APEX展(2024-04-07 14:31)
APEX 展上(展位号2405)，演示一系列电子组装自动化解决方案，包括：作为行业标干的 Fuzion® 贴片机、多功能的 Uflex® 自动化平台、具经济效益的 Omni™ 插件机，以及 IQ360™......
三星1000层NAND目标，靠它实现？(2024-05-14)
三星1000层NAND目标，靠它实现？;三星电子计划实现“PB级”存储器目标。三星高层曾预期，V-NAND在2030年叠加千层以上。最新消息指出，三星考虑用新“铁电”材料铪基薄膜铁电（Hafnia......
誓言要大力投资 NAND 业务。
IT之家此前报道，三星高管表示，该公司的目标是到 2030 年开发超过 1000 层的 NAND 芯片，以实现更高的密度和存储能力。
......
三星2nm工艺弯道超车台积电 专家表态：真不行(2023-05-06)
争取到客户非常有限。
三星虽然通过降价等策略抢了一部分客户，比如AMD或者谷歌的4nm订单，但这些客户依然是依赖台积电代工，他们在良率及稳定性上还是要比三星高的。
在晶圆代工市场上，台积电的份额高达58.5......
三星自主研发 GPU，拟采 Nvidia 或AMD GPU 技术授权(2016-10-18)
也正在研发 CDMA 数据机芯片，预估在 2017 年 9 月进行测试，如果计划顺利的话，有机会应用在 Galaxy S9 手机上，届时三星高端手机将可撤彻底底甩开高通，也就......
英特尔CEO会见三星高管，讨论半导体合作事宜(2022-12-12)
英特尔CEO会见三星高管，讨论半导体合作事宜;据Businesskorea报道，12月9日，英特尔首席执行官PatGelsinger会见了三星电子设备解决方案（DS）部门总裁KyungKye......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
电脑等电子产品的生产中。
那么，什么是BGA贴片加工呢？简单来说，就是将球栅阵列（，简称BGA）封装的芯片通过贴片机精确地贴装到印刷电路板（PCB）上的过程。
这个过程看似简单，但实......
下行周期，半导体大厂们求新求变(2022-12-14)
下行周期，半导体大厂们求新求变;近日，英特尔CEO会见了三星高管，进一步讨论半导体合作事宜；Arm则引入了高通和英特尔前高管，以继续推进IPO，并且与供应链伙伴会面，为抓......
stc12c5a60s2贴片封装及尺寸(2024-01-17)
stc12c5a60s2贴片封装及尺寸; STC12C5A60S2/AD/PWM 系列单片机是宏晶科技生产的单时钟/机器周期（1T） 的单片机，是高速/低功耗/超强抗干扰的新一代8051单片机......
三星高管称正推动 Exynos 芯片回归 Galaxy 旗舰手机(2023-04-28)
三星高管称正推动 Exynos 芯片回归 Galaxy 旗舰手机;三星 System LSI 执行副总裁 Kwon Hyuk-man 在财报会议上表示：“我们正推动 Exynos 回归 Galaxy......
TDK推出适合高功率应用的SMD耦合电感器(2023-10-18)
的占板尺寸仅为26.8 x 13.8 mm²，高度从13.7 mm到14.0 mm不等，工作温度范围为-40°C到+150°C。该系列产品符合AEC-Q200和RoHS标准，产品设计适用于全自动贴片机贴片......
TDK推出适合高功率应用的SMD耦合电感器(2023-11-17)
，产品设计适用于全自动贴片机贴片。
耦合电感器的用途非常广泛，适用于单、双相升降压转换器（特别适用于将48 V转12 V的交错式电压转换器）。产品通过两线圈耦合设计，减小了纹波电流，提高......
全球专利申请排名：华为第一 碾压三星高通(2024-03-12)
全球专利申请排名：华为第一 碾压三星高通;
3月11日消息，世界知识产权组织WIPO公布了2023年度全球PCT国际专利申请排名，全球2023年总申请量是27.26万件，同比下降1.8......
英特尔CEO会见三星高管,或在半导体领域展开合作(2022-12-13)
英特尔CEO会见三星高管,或在半导体领域展开合作;
据报道，12月9日，首席执行官PatGelsinger会见了电子设备解决方案(DS)部门总裁KyungKye-hyun和设备体验(DX)部门......
三星计划将 TC-NCF 用于 16 层 HBM4 内存生产，将推整体 HBM 定制服务(2024-04-19)
针对发热进行了结构优化，保证高堆叠层数下 HBM 的可靠性。
除继续使用 TC-NCF 键合外，根据此前报道，未来三星在 HBM4 内存生产中也会应用混合键合，采用“两条腿走路”的策略。
三星高管表示，如果 AI 处理......
相关企业
;震华机电设备销售安装维修中心;;电源维修,开关电源维修,UPS电源维修.电子板维修,线路板维修,电路板维修,电子电路板维修,SMT维修,AI机维修,高速贴片机维修,中速贴片机维修,多功能贴片机
被广泛应用于通信、家用电器等各种制造领域。贴片机主要包括CM402高速贴片机，CM402L高速贴片机，CM602高速贴片机，BM123中速贴片机，BM221多功能贴片机，HT122高速贴片机
;深圳易妍科技有限公司;;易妍科技有限公司是一家主要经营SMT/AI设备\贴片机维修\周边辅助配套设备及原装，国内兼 用品配件提供的公司。 主要产品有：印刷机、点胶机、高速贴片机、中速贴片机、多功能贴片机
;深圳市爱利和电子有限公司;;本公司主要从事电脑摄像头模组加工和销售，车间配备松下高速贴片机跟三星多功能机，交货及时，质量有保证！
;第一实业贴片机插件机有限公司;;本司主要设备有: 日本松下贴片机及插件机 1）.高速贴片机 CM602,CM402,HT122,HT121,MSR,MV2VB,MV2V,MSH3,MVIIF
;第一实业集团有限公司;;日本松下贴片及插件机器 1）.高速贴片机器 CM602、HT122、HT121、MSR、MV2VB、MV2V、MSH3、MVIIF、MSH2、MSH-G1、MVIIC
一些知名企业倒闭及更新换代的电子设备。 产品有:点胶机、高速贴片机、中速机、多功能机、回流焊及各种品牌插件机 品牌有:松下Panasert，富士Fuji，三洋/环球Sayo/Universal， Siemens，JUKI,YAMAHA, 同时
，AI插件机等周边设备。 本厂同时承接SMT来料加工，可做有铅,无铅产品,拥有高速贴片机与多功能贴片机2条生产先线，日产量高达100万点,可贴0402-1206、SOP、QFP、BGA、异性原件等，并在
;深圳市兴科电子有限公司;;公司成立于2002年，1台高速贴片机配备一条全自动高速贴片生产线，日产量为4万PCS，多台高精度测试仪，保证了所有出货产品的品质。本着出货迅速，客户至上的理念，欢迎
;深圳市华宏发实业有限公司;;深圳市华宏发实业有限公司主要销售各种品牌的二手贴片机以及各种贴片机配件，同时承接SMT来料加工.可做有铅,无铅产品,拥有九州松下CM88,FUJI CP6高速贴片机