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三星电子研发出其首款支持CXL 2．0的CXL DRAM(2023-05-12 14:36)
三星电子研发出其首款支持CXL 2．0的CXL DRAM;基于先进CXL 2.0的128GB CXL DRAM将于今年量产，加速下一代存储器解决方案的商用化三星将继续与全球数据中心、服务器、芯片......
三星电子研发出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM(2023-05-12)
三星电子研发出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM;
【导读】三星电子今日宣布，研发出其首款支持Compute Express Link™（CXL™）2.0的128GB DRAM......
三星电子子公司拟投3.6亿美元，建半导体设备研发中心(2021-04-27)
三星电子子公司拟投3.6亿美元，建半导体设备研发中心;4月27日消息，据韩媒Business Korea报道，三星电子子公司，韩国最大半导体设备制造商SEMES正计划建立一个新的研发中心......
超1000亿，三星加码NAND闪存、晶圆代工等新技术研发(2022-08-22)
超1000亿，三星加码NAND闪存、晶圆代工等新技术研发;近日，市场传出，半导体大厂三星电子将在本月开设一个新的研发中心，负责更先进NAND Flash产品研发。
最新消息是，三星电子已于8月......
EUV光刻机“忙疯了”(2024-06-06)
万亿韩元在韩国建立新研发中心。该中心位于京畿道华城市ASML新园区前，将配备能够实施亚2nm工艺的先进高数值孔径EUV光刻设备，并将成为ASML和三星电子工程师使用EUV设备进行先进半导体研发......
三星、AMD延长IP合作，一同发力移动GPU(2023-04-09)
。
据韩媒报道，在三星电子积极寻求开发GPU，在美国子公司大举招揽研发人才，以提升Exynos的竞争力。据韩国业内消息人士透露，位于美国得克萨斯州和圣何塞的三星电子研究中心正在扩充其GPU开发......
三星将在英国伦敦成立6G研究组(2022-10-14)
三星将在英国伦敦成立6G研究组;近日，三星电子宣布将在英国伦敦的三星研究院（SRUK）成立“6G研究小组”，专注于开发6G网络和终端设备技术。
资料显示，SRUK成立于1996年，是三星在韩国以外的第一个研发中心......
三星：更换半导体研发中心负责人(2022-06-06)
三星：更换半导体研发中心负责人;据《BusinessKorea》近日报道，三星电子已经更换了负责开发下一代芯片的半导体研发中心负责人。
报道显示，三星电子已任命副总裁兼Flash开发......
韩国三星电子计划明年扩大芯片产能(2022-12-27)
半导体业务第四季度营业利润约为1.5万亿韩元（约合82亿元人民币），同比下滑83%。
三星电子8月宣布，其位于韩国首都首尔以南的半导体研发中心破土动工。该公司计划在2028年前向该研发中心投资约20万亿......
三星电子宣布研发出首款CXL2.0 DRAM(2023-05-13)
与英特尔密切合作，在英特尔®至强®平台上取得了进展。
图片来源：三星半导体
继2022年五月，三星电子研发出其首款基于CXL 1.1的CXL DRAM（内存扩展器）后，又继续推出支持CXL 2.0......
三星将在日本东京投资300亿日元建芯片产线(2023-05-15)
是2024年底开始运营，并于近期宣布计划建设第二家熊本工厂。这里生产的产品有望供应日本。台积电还在茨城县建设研发中心。
日本半导体市场潜力
日本媒体还重点报道了全球半导体销售额第一的台积电和第二的三星电子都将在日本设立研发......
EUV光刻机“忙疯了”(2024-06-05)
支持芯片生产到2026年底，届时A16制程将根据目前蓝图推出。
三星电子方面，该公司联合ASML共同投资1万亿韩元在韩国建立新研发中心。该中心位于京畿道华城市ASML新园区前，将配备能够实施亚2nm......
三星将于 2023 年开始在越南生产半导体零件(2022-08-08)
在越南的零部件生产工作。
据悉，三星正在准备半导体芯片网格产品的试产条件，将于2023年7月在三星电机越南泰阮工厂进行量产；预计将于2022年底、2023年初在河内开设研发中心。
据越南媒体Lao Dong报道......
三星越南供应商数量猛增，营出口额已达655亿美元(2023-02-15)
基地。
三星成为首家在越南建设大规模研发中心的外企
1月13日，越南政府副总理黎明慨会见三星电子总裁兼首席财务官Park Hark Kyu表示，三星是多年来对越南投资大型经济集团，该集......
三星电子聘用前高通公司副总裁，发力汽车芯片业务(2023-02-09)
三星电子聘用前高通公司副总裁，发力汽车芯片业务;据外媒消息，去年年底，三星电子聘请了曾担任高通公司工程部门副总裁的 Benny Katibian，为其美国公司的高级副总裁。Katibian 上任后担任三星电子美国公司的核心研发中心......
三星电子存储器发展给中国带来的启示(2016-12-28)
与制造基地分别位于不同的地方,相距甚远。而三星电子的研发中心与制造部分在同一地方，既节省时间与成本，又便于研发与制造之间相互的沟通。
.三星电子还具有另外一个优势是有自己的终端电子产品。不仅......
韩媒：三星和LG对车载信息娱乐市场展开全面攻势(2023-06-18)
和恩智浦等长期供应商的产品。
LG电子已将其在越南的研发中心升级为子公司，主要负责IVI软件的开发和验证。LG电子计划通过成立这家研发......
紧追 SK 海力士，三星电子将在今年推出 236 层 NAND 闪存(2022-08-17)
紧追 SK 海力士，三星电子将在今年推出 236 层 NAND 闪存;据 BusinessKorea 报道，三星电子将在今年内发布 236 层 NAND 闪存产品。此外，它还计划在本月开设一个新的研发中心......
传三星力拼可折叠式面板，盼提前投产(2016-10-25)
传三星力拼可折叠式面板，盼提前投产;
三星电子 Note 7 难堪收场，为了挽回业绩，据传三星旗下面板厂正快马加鞭研发......
300亿日元？传这家半导体大厂计划在日本建设芯片研发产线(2023-05-15)
300亿日元？传这家半导体大厂计划在日本建设芯片研发产线;5月14日，据日经新闻报道，三星电子将在日本建立芯片开发设施，预计投资超过300亿日元。
报道称，三星计划新建的芯片开发设施，位于......
韩媒：全球半导体公司在韩掀起人才争夺战(2023-07-03)
Research、东京电子等大公司都在韩国建设或扩建研发中心，以满足三星电子和SK海力士两大巨头的需求并确保韩国技术人才。
美国应用材料公司计划在京畿道建设研发中心，ASML正在......
苹果半导体专家加盟三星(2022-07-27)
估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。报道指出，三星电子的半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间，进行......
又一台天价光刻机，即将出货！(2024-11-01)
又一台天价光刻机，即将出货！;
据韩媒最新报道，三星电子正准备在2025年初引入其首款High NA EUV（极紫外）光刻机设备，这或许标志着这家三星电子......
三星：3纳米制程代工市场2026年将达242亿美元规模(2022-12-12 12:17)
三星：3纳米制程代工市场2026年将达242亿美元规模;据外媒报道，三星电子研究人员日前在该国举行的EUV光刻机生态体系会议上表示，到2026年，全球3纳米工艺节点代工市场将达到242亿美......
研发测试第三代半导体，深圳应科院揭牌(2024-10-12)
院将专注支持第三代半导体，包括碳化硅和氮化镓，该研究中心将率先在大学、研发中心和业界之间就第三代半导体进行合作。
据报道，香港微电子研发院将落地元朗创新园，容纳两条第三代半导体的试验生产线，并允......
深圳半导体“芯”平台+1(2024-10-14)
院。
香港微电子研发院将专注支持第三代半导体，包括碳化硅和氮化镓，该研究中心将率先在大学、研发中心和业界之间就第三代半导体进行合作。
据报道，香港微电子研发院将落地元朗创新园，容纳......
三星：3纳米制程代工市场2026年将达242亿美元规模(2022-12-13)
三星：3纳米制程代工市场2026年将达242亿美元规模;
【导读】据外媒报道，三星电子研究人员日前在该国举行的EUV光刻机生态体系会议上表示，到2026年，全球3纳米......
深圳半导体“新”平台+1(2024-10-14 13:00:50)
立法会财务委员会批准了高达28.4亿港元（约25.85亿人民币）的拨款，用于设立一个专注于半导体研发的中心——香港微电子研发......
三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施(2024-06-25)
宣布已成功构建其首个经红帽（Red Hat，全球领先的开源解决方案提供商）认证的Compute Express Link™（CXL™）基础设施。
这意味着从CXL相关产品到软件，构成服务器的各种元素现在都可以在位于韩国华城的三星存储器研发中心......
日本首相会见7大半导体公司高管，呼吁投资日本(2023-05-18)
日元预算可用于补助半导体业者的投资。日本经济产业大臣西村康稔在记者会上指出，英特尔已表明正与日本的半导体材料厂、设备厂，在后段制程方面扩大合作。另外，三星电子也将在日本新设后段制程相关的研发中心。据悉，三星......
三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施(2024-06-25 09:26)
宣布已成功构建其首个经红帽（Red Hat，全球领先的开源解决方案提供商）认证的Compute Express Link™（CXL™）基础设施。这意味着从CXL相关产品到软件，构成服务器的各种元素现在都可以在位于韩国华城的三星存储器研发中心......
近300亿元，国际半导体设备大厂拟建芯片研发中心(2023-05-23)
总体目标是缩短学术研究领域进入工厂车间所需的10至15年时间。
据悉，该中心将成为半导体行业最大规模的研发中心。面积将超过三个美式足球场，将汇集来自英特尔、台积电和三星电子等芯片制造商的员工，在其启动后第一个十年内开展价值约250亿美......
阿斯麦已在韩国开设EUV光刻机培训中心 全球培训能力将提升30%(2023-05-19)
的建设预计在2024年年底完成。
作为当前全球唯一的极紫外光刻机供应商，阿斯麦在韩国开设极紫外光刻机培训中心，也并不意外，三星电子和SK海力士是他们极紫外光刻机的重要客户，三星电子......
ASML最先进的光刻机，花落谁家？(2024-05-11)
现大规模量产。这样来看，英特尔或许能在未来斩获更多订单。
三星在光刻机获得方面亦早有计划。今年一月，ASML韩国公司总裁Lee Woo-kyung透露，期待2027年带来三星电子和ASML的合资企业新研发中心......
三星否认“3nm 芯片量产延后”？称仍按进度于第二季度开始量产(2022-06-23)
设备中，三星和台积电分别采购了15台和20台。
近些年，三星赶超台积电的雄心愈发明显，尤其表现在能体现双方技术底蕴的先进制程上，由此三星近期动态频频，包括更换半导体研发中心负责人、提高......
半导体大厂计划在日本设立先进封装研究设施(2023-12-22)
正考虑在日本神奈川县建立一家封装工厂，因为三星在那里已经设有一个研发中心，希望藉此加深与日本芯片制造设备和材料制造商的联系。
据悉，日本将为三星提供高达200亿日元的补贴，以支持该计划，并促......
英飞凌在中国台湾扩大投资27亿新台币(2024-06-18)
英飞凌在中国台湾扩大投资27亿新台币;中国台湾地区相关部门6月17日宣布，全球车用半导体龙头德国英飞凌（Infineon）将在台湾地区扩大研发投资，成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」，总经......
7nm后，这个技术将接替FinFET延续摩尔定律(2016-12-12)
CMOS集成电路，其关键技术在于双功率金属闸极，使得n型和p型装置的临界电压得以相等，且针对7纳米以下技术候选人，IMEC看好环绕式闸极纳米线电晶体(GAA NWFET)会雀屏中选。
比利时微电子研究中心......
三星拟在日本新建芯片厂 消息称可获近7.7亿元补贴(2023-05-17)
备注：当前约 7.7 亿元人民币）的补贴。
据日经新闻早前报道，三星将在其位于横滨的现有研发中心附近建造该设施，包括其在日本的第一条芯片封装测试线。
该消息人士称，该设施的建设成本可能约为 400 亿日......
三星半导体在ODCC 2023分享人工智能和大数据时代的存储解决方案(2023-09-13)
三星半导体在ODCC 2023分享人工智能和大数据时代的存储解决方案;
9月13日， 由开放数据中心委员会（ODCC）主办的"2023开放数据中心峰会"在北京国际会议中心顺利召开。三星电子......
345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购(2023-12-14)
传统芯片制造愈发趋近于物理极限，先进封装市场增量越来越大。因此，此次投资意在补齐产业链短板。
11月22日，日本化工企业Resonac控股宣布，计划在美国加利福尼亚州硅谷设立半导体封装技术和半导体材料研发中心......
首条8英寸GaN中试线启动，香港三代半产业“跑步”前进(2024-07-31)
金，复合增长率高达65%。
近年来，香港将第三代半导体作为重点发展的科技领域。2024年5月，香港立法会财务委员会批准一项重大投资，即28.3亿港元，用于建立“香港微电子研发中心”，专注......
扩大合作，日本Rapidus将为IBM代工超级电脑芯片(2023-01-10)
为Rapidus，日本政府计划提供700亿日元补贴。
2022年12月6日，Rapidus宣布与比利时微电子研究中心(IMEC)签署了技术合作备忘录，计划......
半导体大厂持续加码EUV光刻机(2024-04-29)
先进芯片的生产良率。
蔡司还计划到2026年投资480亿韩元在韩国建设研发中心，加强同三星等韩企的战略合作。
资料显示，蔡司是光学与光电解决方案开发商，也是光刻机大厂ASML EUV光刻......
imec推出免费使用版虚拟晶圆厂模拟平台“imec.netzero”(2023-11-17)
imec推出免费使用版虚拟晶圆厂模拟平台“imec.netzero”;当地时间11月14日，比利时微电子研究中心（imec）宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂模拟平台“imec.netzero”。该工......
存储器超预期、晶圆代工创新高，这家巨头最新财报出炉(2022-04-28)
晶圆代工业务实现有史以来最高的第一季度销售。
三星通过研发中心与晶圆代工事业部的密切合作，在不断提升生产能力的同时，已进入先进工艺的良率稳定轨道。此外，该公司增加了高性能计算/汽车......
台积电计划提前试产2nm制程(2024-07-12)
的英特尔、韩国的三星电子都有在推进2nm制程，而日本的Rapidus也不甘落后。
就在上个月，美国芯片巨头英特尔宣布，如期实现Intel 3制程（类似3nm）的大规模量产，这虽然比台积电3nm量产......
官宣！三星电子正式牵手现代汽车(2023-06-07)
的上路表现还要打个问号。
不过前段时间，现代集团中国前瞻数字研发中心搭载L4级别自动驾驶系统的车辆在上海通过评审获牌，正式开启现代自动驾驶在中国本土化的阶段性测试。另一边，三星电子也在积极开发L4级自动驾驶算法，关于......
中国研发团队在SOT-MRAM取得重要进展(2023-03-08)
研究不同的刻蚀工艺对器件磁电特性的影响，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心罗军研究员课题组开发了一种基于垂直磁各向异性SOT-MTJ的刻蚀“停MgO”工艺（SOMP-MTJ），该工......
三星高管称正推动 Exynos 芯片回归 Galaxy 旗舰手机(2023-04-28)
系列旗舰手机”。
三星电子公布了 2023 年第 1 季度营收报告，在财报电话会议上 Kwon Hyuk-man 表示：“3nm 晶圆代工业务已为客户试产芯片，2nm 工艺目前正在研发中，目标......
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