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瑞联新材拟4.91亿元投建光刻胶及高端新材料产业化项目(2023-08-28)
瑞联新材拟4.91亿元投建光刻胶及高端新材料产业化项目;近日,瑞联新材发布公告称,公司拟投建光刻胶及高端新材料产业化项目。根据公告,该项目的实施主体为公司的全资子公司大荔海泰新材料有限责任公司,项目......
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始的原料经由化学合成形成中间体,毛利率较低约10~20%,此部分供应主要来自中国厂商如奥来德、瑞联新材、阿格蕾亚、万润股份提供。终端材料是直接通过升华前材料纯化来生产,其结构在后续生产不会发生改变。因此......
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机构:中国厂商正在OLED有机材料市场迅猛崛起(2023-04-11)
国厂商正在这一市场迅猛崛起。
该机构指出,OLED有机发光材料的生产流程是由原料单体合成中间体,再加工形成OLED升华前材料,最后升华纯化得到OLED终端材料。在合成中间体环节,中国厂商如奥来德、瑞联新材、阿格蕾雅、万润......
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晶瑞电材拟募资2.77亿元 用于超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目(2021-12-13)
晶瑞电材拟募资2.77亿元 用于超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目;12月12日,晶瑞电材发布2021年度以简易程序向特定对象发行股票预案(修订稿),公告指出,本次发行......
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华为带飞有钱了!赛力斯拟以81.64亿元收购问界超级工厂(2024-10-12 17:28:43)
股份数量为1.23亿股,占发行后公司总股本的比例为7.53%,其中重庆产业母基金5286.10万股、两江投资集团3236.86万股、两江产业集团3774.00万股,
发行价格为66.39元......
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芯片IP企业、CCL厂商同日登陆科创板(2020-08-18)
同天上板
无巧不成书,覆铜板厂商南亚新材也在同天正式在上交所科创板挂牌上市,股票简称南亚新材,发行价格为32.6元/股,报价一度涨到66.66元。
不过,由于盘中该股出现异常波动 ,上交......
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九鼎新材更名为正威新材,欲布局半导体领域(2021-11-12)
九鼎新材更名为正威新材,欲布局半导体领域;11月10日,九鼎新材发布公告称,经公司申请,并经深圳证券交易所核准,公司证券简称自2021年11月11日起由“九鼎新材”变更为“正威新材”。
根据......
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国际大厂光刻胶涨价!国产替代刻不容缓(2023-12-13)
%。
我国近年来也涌现了一批光刻胶本土企业,努力打破国外技术的封锁。比如彤程新材已经完成比较高端的半导体ArF光刻胶部分型号的开发;瑞联新材EUV光刻胶单体产品已通过客户验证;晶瑞......
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多家芯片厂商宣布涨价!(2024-05-07)
料企业最新财报营收亮眼,其中安集科技、天岳先进、金宏气体、三孚新材、瑞联新材、方斯瑞新材、云路股份、广大特材等企业净利润较优。据悉,新材料领域主要包括先进钢铁材料、先进有色金属材料、先进石化化工新材料、先进......
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打破日本垄断,OLED关键材料FMM实现国产化!(2023-01-31)
的现象,降低面板的使用寿命。因此终端材料具有很高的技术壁 垒和专利壁垒。
目前,在中间体和前端材料的国产化方面,国产厂商也在加快推进。万润股份、瑞联新材、阿格......
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成都109个集成电路关键项目拟获重点支持(2024-11-12)
华微电子科技股份有限公司、成都今是科技有限公司、成都频岢微电子有限公司、成都锐成芯微科技股份有限公司等48家企业获得支持。
值得一提的是,刚过去的10月,成都集成电路动态频频,成都高新区出光兴产与瑞联新材......
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瞄准AI商机,铠侠计划12月18日上市(2024-11-25)
瞄准AI商机,铠侠计划12月18日上市;近期,铠侠宣布,已获得东证的上市许可,预计将在2024年12月18日在东证Prime市场IPO上市。 铠侠指出,预估每股发行价为1390日元,之后......
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明冠新材非独立董事张锐辞职(2024-04-29 15:28)
明冠新材非独立董事张锐辞职;4月29日,明冠新材发布公告宣布,董事会于2024年4月27日收到公司非独立董事张锐的书面辞职申请。张锐因个人原因,申请辞去其所担任的公司非独立董事、董事......
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英芯片巨头ARM定价,孙正义拿下年度最大上市交易(2023-09-14)
英芯片巨头ARM定价,孙正义拿下年度最大上市交易;北京时间9月14日,软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已将其首次公开招股(IPO)的发行价确定在发行价区间的上限,融资48.7亿美元(约354亿元......
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恒力石化为何再谋“分拆+借壳”(2023-09-28 09:36)
%股权。大连热电拟通过发行股份的方式购买恒力石化、恒力化纤合计持有的康辉新材100%的股份。
经各方友好协商,最终确定发行股份购买资产的发行价格为4.42元/股,不低于市场参考价的80%。本次发行......
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Nokia单方面叫停,东方材料收购TD TECH交易告吹(2023-09-05)
IN TD TECH HOLDING LIMITED》(“《股权转让协议》”)。
在今年4月10日发布的《新东方新材料股份有限公司关于收购标的资产股权的公告》中,东方材料称,其拟向特定对象发行......
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海优新材:拟向全资子公司增资1亿元 以满足光伏胶膜等业务经营需求(2024-09-28 10:59)
海优新材:拟向全资子公司增资1亿元 以满足光伏胶膜等业务经营需求;9月27日,海优新材发布公告称,计划以自有资金向全资子公司平湖海优威增资1亿元,以满足其光伏胶膜等业务的生产经营需求,并提......
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联瑞新材:拟投建年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体项目(2021-08-16)
联瑞新材:拟投建年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体项目;8月15日,联瑞新材发布公告称,为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求,不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局,进一......
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胶膜市场竞争态势愈加严峻!海优新材2023年净利亏损约2.36亿元(2024-02-28 10:25)
胶膜市场竞争态势愈加严峻!海优新材2023年净利亏损约2.36亿元;2月23日,海优新材发布业绩快报称,2023年公司实现营业总收入约48.74亿元,同比下滑8.16%;归属......
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布局越南市场,回天新材拟斥资7090万元投建光伏背板项目(2023-08-28 10:50)
布局越南市场,回天新材拟斥资7090万元投建光伏背板项目;8月15日,回天新材发布公告称,同意通过下属全资子公司回天荣盛(香港)有限公司在越南设立全资子公司并投资建设年产2600万平米光伏背板(即太......
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南亚新材拟12亿元投建高端电子电路基材基地项目(2024-03-28)
南亚新材拟12亿元投建高端电子电路基材基地项目;3月26日,南亚新材发布公告称,基于整体战略布局及经营发展的需要,为加快产能规划及产业布局,公司拟投资建设高端电子电路基材基地建设项目。
高端......
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众合科技拟募资不超12.46亿元 用于基于自研芯片的数字孪生工业控制平台研发及产业化等项目(2022-11-15)
对象为符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者和自然人等不超过35名特定投资者。
预案显示,定价基准日为发行期首日,本次发行价......
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国内IPO收紧后,11月这些半导体企业上市获最新进展(2023-12-04)
再有新动态。
1京仪装备上市,又一百亿市值半导体IPO诞生
11月29日,京仪装备在上海证券交易所科创板上市。京仪装备首次公开发行数量为4200万股,发行价为31.95元/股,上市......
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半导体市场乍暖还寒;DRAM、NAND Flash产业最新营收出炉;前十大晶圆代工业者排名公布(2023-12-11)
通信、电子特气厂商博纯材料、国产干膜光刻胶供应商初源新材8家企业IPO再有新动态。
11月29日,京仪装备在上海证券交易所科创板上市。首次公开发行数量为4200万股,发行价为31.95元/股,上市......
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又一半导体设备公司上市,首日开盘涨652%(2024-12-13)
又一半导体设备公司上市,首日开盘涨652%;12月12日,先锋精科在上交所上市,发行价为11.29元/股。上市首日先锋精科开盘价达到85元/股,较发行价大涨652%,市值一度达到173亿元......
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深圳哈勃投资光刻胶厂商;荣芯16.66亿元买下德淮;国内再添一批第三代半导体项目(2021-08-15)
将合作建设以氮化镓半导体为核心的第三代半导体产业基地、以金属铜为原料向下游延伸建设5G新材料产业基地,同时搭建金属和新材料等大宗商品交易平台,建设临港产业工贸集聚地。
艾为电子即将登陆科创板
8月9日,艾为电子发布首次公开发行股票并在科创板上市发行......
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Arm在美IPO获得10倍超额认购(2023-09-12)
三此次最终可能会获得高达15倍的超额认购,但一切尚未确定,随时可能发生变化。
代表拒绝置评。
此前有报道称,Arm在考虑提高IPO发行价的价格区间。
在客户为IPO最终定价之际,承销商通常会努力营造积极势头。此前......
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东山精密拟向实控人定增募资不超过14.04亿元(2024-12-18)
亿元,扣除相关发行费用后,拟全部用于补充流动资金。发行价格为11.24元/股,原发行价11.49元/股因公司2023年度利润分配方案调整而下降。
在本次发行中,袁永......
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Ampere Computing 宣布秘密提交拟首次公开募股(IPO)注册声明草案(2022-04-12)
,公司已向美国证券交易委员会(SEC)秘密提交了一份注册声明草案,拟首次公开发行(IPO)普通股。拟发行的股票数量及发行价格尚未确定。预计在 SEC 审核完成后,Ampere Computing 将根据市场及其他条件进行公开发行......
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美联新材与立方新能源、星空钠电签约 需求不低于1GWh的储能钠电池(2023-09-15)
美联新材与立方新能源、星空钠电签约 需求不低于1GWh的储能钠电池;
经友好协商,本着发挥优势、相互促进、长期合作、互利互赢的原则,广东美联新材料股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司辽宁美彩新材......
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消息称 Arm 在美 IPO 获得 10 倍超额认购(2023-09-12)
发行价的价格区间。
在客户为 IPO 最终定价之际,承销商通常会努力营造积极势头。此前有报道称,Arm 的认购将提前结束。
Arm 是以每股 47 美元至 51 美元的价格提交上市申请,按发行价......
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芯导科技登陆科创板首日涨超40% 公开募集资金用于投资功率器件开发项目(2021-12-01)
芯导科技登陆科创板首日涨超40% 公开募集资金用于投资功率器件开发项目;12月1日,芯导科技在上海证券交易所科创板上市,发行价格134.81元/股。首日开盘股价上扬,截止发稿,涨幅为40.9%,报......
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哈勃持股4%,存储芯片新秀东芯股份又获大基金二期投资入股(2021-12-07)
哈勃持股4%,存储芯片新秀东芯股份又获大基金二期投资入股;12月6日,东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯半导体”)发布首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告,确定本次发行价格为30.18元......
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三家半导体企业成功上市:中微半导、广立微等(2022-08-05)
半导募资约19亿元
中微半导在上海证券交易所科创板上市。本次A股公开发行6300万股, 发行价格为30.86元/股。本次实际募资约19.44亿元,分别用于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联......
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晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露(2023-04-23)
21日,中船(邯郸)派瑞特种气体股份有限公司(以下简称“中船特气”)正式登陆科创板。
中船特气本次发行价格为36.15元/股,发行数量为79,411,765股。本次公开发行后总市值约为191.38......
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明冠锂膜年产2亿平米铝塑膜建设项目延期投产(2024-07-02 10:40)
明冠锂膜年产2亿平米铝塑膜建设项目延期投产;6月28日,明冠新材发布关于定增募集资金投资项目之“明冠锂膜公司年产2亿平米铝塑膜建设项目”延期及变更实施地点的进展公告。
根据公告,2022年明冠新材......
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中电港在深交所上市,开盘股价为31.00元(2023-04-10)
中电港在深交所上市,开盘股价为31.00元; 4月10日,中电港(001287)在深圳证券交易所上市,其发行价格为11.88元 / 股,开盘股价为 31.00 元,最新价为31.55亿......
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晶泰科技在港交所主板挂牌上市,AI+机器人打造18C第一股(2024-06-14 14:03)
晶泰科技在港交所主板挂牌上市,AI+机器人打造18C第一股;QuantumPharm Inc. ("公司"或"晶泰科技",2228.HK)正式在香港交易所主板挂牌上市,上市股票发行价格为5.28港元......
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晶泰科技在港交所主板挂牌上市,AI+机器人打造18C第一股(2024-06-14)
晶泰科技在港交所主板挂牌上市,AI+机器人打造18C第一股;QuantumPharm Inc. ("公司"或"晶泰科技",2228.HK)正式在香港交易所主板挂牌上市,上市股票发行价格为5.28港元......
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格罗方德公开IPO发行价,市值可望冲破250亿美元(2021-10-21)
格罗方德公开IPO发行价,市值可望冲破250亿美元;尽管英特尔此前多度传出有意对其发起收购(),但美国晶圆代工大厂Globalfoundries还是按照原计划提交了IPO申请()。
公开......
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冲刺中国激光雷达第一股!传禾赛敲定赴美IPO发行价区间(2023-02-03)
冲刺中国激光雷达第一股!传禾赛敲定赴美IPO发行价区间;据彭博社报道,知情人士透露,中国自动驾驶汽车传感器技术开发商禾赛(Hesai Group)已经确定了在美国进行首次公开募股(IPO)的具......
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大涨115%!光刻胶供应商艾森股份成功登陆科创板(2023-12-06)
大涨115%!光刻胶供应商艾森股份成功登陆科创板;12月6日,江苏艾森半导体材料股份有限公司(以下简称“艾森股份”)正式登陆科创板,股票简称为艾森股份,发行价格为28.03元/股,截至发稿,实时......
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总投资15亿元,瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约(2024-01-24)
列光刻机测试实验平台的专业光刻胶研发生产企业。
此前,晶瑞电材发布公告称,控股子公司瑞红苏州通过定向发行股票募集资金总额达人民币8.5亿元。所募集资金将用于瑞红苏州在先进制程工艺半导体光刻胶及配套试剂业务的研发、采购、生产、销售......
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移远通信支持高新兴瑞联发布行业首批“卫星+蜂窝”资产追踪器(2024-06-28 09:27)
移远通信支持高新兴瑞联发布行业首批“卫星+蜂窝”资产追踪器;在2024年世界移动通信大会(MWC上海)期间,移远通信携手高新兴瑞联和高通技术公司共同发布了行业首批同时支持“NTN卫星通信”和“多模......
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寒武纪明日申购,市值超257亿元(2020-07-07)
寒武纪明日申购,市值超257亿元;国际电子商情获悉,国内人工智能芯片公司寒武纪发布了首次公开发行股票并在科创板上市发行的公告,确定本次发行价格为64.39元/股,发行规模为人民币258,203.90......
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近期这些半导体企业有大动作(2021-11-16)
半导35亿定增落地
11月15日晚间,斯达半导披露定增情况,35亿元定增终于落地。
公告显示,此次发行价格为330元/股,向14名特定对象发行的股票数量为1060万股,发行......
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鼎胜新材发布2023年度业绩,净利润5.35亿元 同比减少61.29%(2024-04-24 10:21)
鼎胜新材发布2023年度业绩,净利润5.35亿元 同比减少61.29%;鼎胜新材4月23日披露2023年年报。2023年,公司实现营业总收入190.64亿元,同比下降11.76%;归母净利润5.35......
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总市值近800亿,IGBT厂商时代电气正式登陆科创板(2021-09-07)
数量为2.41亿股,占发行后总股本的17.00%,全部为公开发行新股,发行价格31.38元/股,发行市盈率为23.73倍。
上市首日,时代电气开盘价61.25元/股,截至今日午盘,时代......
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中国电子拟向中国软件投资20亿元:以麒麟软件为主体(2024-02-26)
前总股数 10.48%,发行价格为 22.19 元 / 股。
据悉,本次全部募集资金以麒麟软件为主体,主要投入“移固融合终端操作系统产品研发”、“面向云化的服务器操作系统产品研发”、“嵌入......
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国电南瑞:已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线(2022-05-27)
源汽车等领域开展应用。
据了解,2019年,国电南瑞与全球能源互联网研究院有限公司(以下简称“联研院”)共同投资组建南瑞联研功率半导体有限责任公司(以下简称“南瑞联研”)。当时,国电南瑞公告指出,公司以“IGBT模块......
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;山东众联新材料科技有限公司营销部;;
;山东众联新材料科技有限公司销售一部;;
;山东众联新材料科技有限公司市场三部;;
《徐悲鸿十二生肖》彩色纯金纪念币 发行价:18600元 全球限量发行2008套 公大诚信网www.gdcxw.com电话:010-51293968
;沭阳恒联新能源科技有限公司;;沭阳恒联新能源科技有限公司前身为“无锡市恒联锂业有限公司”,公司因发展需要,现已完成在江苏沭阳县开发区成立“沭阳恒联新能源科技有限公司”。新公
;山东众联新材料科技有限公司;;山东众联新材料科技有限公司系生产销售聚酯长丝纺粘针刺土工布的专业公司,年产5000吨,克重100g-800g/m2,幅宽6.20m,是全
;联新企�I有限公司;;
;联新科技有限公司;;
;深圳市华联新达实业有限公司;;
;无锡环亚美联新技术有限公司;;