资讯
Dialog半导体推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,扩展IoT连接产品组合(2020-05-11)
集成度和可配置的易用性获益。这两款模块都包含了4MB闪存和所有需要的RF元件,包括一个晶振、RF集总滤波器、一个板载陶瓷天线或用于连接外部天线的u.FL连接器。
这两款模块均经过全面认证,可全球范围使用,认证包括FCC......
misc设备驱动模型及实例解析(2024-09-18)
* misc); //在加载模块时会自动创建设备文件,是主设备号为10的字符设备
int misc_deregister(struct miscdevice *misc); //在卸载模块......
蓝牙Mesh设计讲座(五):自研还是选择模组?(2020-02-25)
中所示,IC和模组都由相同的SDK和IDE支持,不必对固件进行额外研发,就能轻松地在模组和自研模块之间进行切换。与此同时,该模组支持所有IC的所有功能,并可提供集成晶振与天线,以及合规认证。
认证......
制作RF设计原型的更好方法--使用X-Microwave(2022-12-16)
任何专用工具。这些信号链由X-Microwave模块(可连接的单IC RF板)组成,其生态系统中的器件支持高达60GHz的频率。RF连接处(即由六角螺钉固定的无焊触点)稳定且易于安装。与评估板相比,该信......
低频和高频RF无线系统的集成差异(2024-07-19)
致成本增加;
3. RF IC产量通常由设计所决定,数字IC由参数决定,因而集成数字和RF功能的集成电路的产量将低于数字IC;
4. 数字CMOS封装产生的高引脚电感将降低RF效率。
从技术上讲,短距离高频系统的最佳解决方法是采用多芯片封装和模块......
制作RF设计原型的更好方法--使用X-Microwave(2022-12-16)
制作平台,不到一个小时就能轻松构建可修改的信号链,无需任何专用工具。这些信号链由X-Microwave模块(可连接的单IC RF板)组成,其生态系统中的器件支持高达60GHz的频率。RF连接处(即由......
S3c6410 平台 Android系统的Wi-Fi调试记录(2024-09-18)
/modules/sd8xxx.ko'//驱动文件的全路径
#define WIFI_DRIVER_MODULE_NAME 'sd8xxx' //这个名字是模块......
linux-2.6.32在mini2440开发板上移植 LED 驱动程序移植(2024-06-19)
, close 等,因为本LED 驱动在下面已经* 注册为misc 设备,因此也可以不用open/close*/static struct file_operations dev_fops......
mini2440_buttons.c驱动程序解读(2024-06-28)
, /*这是一个宏,指向编译模块时自动创建的__this_module变量*/ .open = s3c24xx_buttons_open, .release......
混杂设备LED驱动程序(GPIO操作函数实现)(2024-06-24)
miscdevice *misc)
注销一个混杂设备驱动
misc_deregister(&misc);
混杂设备LED驱动程序:
#include
#include......
ARM Linux S3C2440之ADC驱动实现(2024-06-11)
],YM,YP,XM,XP)通过一个8路模拟开关MUX进行通道片选。 ADC模块共有20个寄存器。对于普通ADC转换,使用ADCCON 和 ADCDAT0即可完成控制。ADCCON用于......
ADI推出最新快速原型制作套件AD-FMCDAQ2-EBZ(2014-11-18)
-FMCDAQ2-EBZ FMC模块为Xilinx客户提供高达2 GHz的可用模拟带宽以及JESD204B接口,以快速地对各种宽带RF应用进行原型制作,这些应用需要Xilinx UltraScale FPGA和......
Cadence与TSMC深化合作(2024-05-01)
,将多个 chiplet 集成到各个层次中,以实现重复使用和模块化设计。它还包括为简化 chiplet 组装和设计而开发的新功能,以及自动对齐标记插入流程,以加快在不同中间层和封装上堆叠 chiplet......
意法半导体官宣重组!(2024-01-11)
)和模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)。
而重组后,公司两个产品组分别是模拟、电源和分立器件、MEMS和传感器(APMS)和微控制器、数字IC和RF产品(MDRF)。
APMS产品......
总裁离职!半导体巨头官宣重组(2024-01-12)
也将离开公司。
的原三个产品部门分别是汽车产品和分立器件产品部(ADG)、微控制器和数字IC产品部(MDG)和模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)。
APMS产品......
mini2440 led驱动程序经典分析(2024-06-19)
miscdevice misc = { //杂项设备结构体 .minor = MISC_DYNAMIC_MINOR, //次设备号 .name = DEVICE_NAME, .fops......
为满足IC封装高速测试,史密斯英特康推出DaVinci 56高速同轴测试插座(2020-08-20)
为满足IC封装高速测试,史密斯英特康推出DaVinci 56高速同轴测试插座;电子元器件、连接器、微波元器件,子系统以及射频产品生产商史密斯英特康(Smiths Interconnect)宣布,扩展......
耗的DRM无线电设计实现社区连通。
该模块由CML Micro和Cambridge Consultants(Capgemini Invent的分支机构)联合开发,并把CML Micro在无线IC设计......
linux-2.6.32在mini2440开发板上移植 按键驱动程序移植(2024-06-19)
,.read = s3c24xx_buttons_read,.poll = s3c24xx_buttons_poll,};static struct miscdevice misc = {.minor......
Linux设备驱动开发 - 混杂设备驱动(2024-09-20)
int misc_register(struct miscdevice * misc);
成功返回0,失败返回一个负的错误号。
在模块卸载时需要卸载混杂设备驱动,使用函数misc_deregister......
恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC(2020-04-29)
恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC;荷兰埃因霍温——2020年4月28日——恩智浦半导体宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所(Murata)达成合作,以率......
于在自然灾害或其他原因导致的偏远地区通信基础设施中断情况下提供服务。
该模块包含无线电设备制造商快速实现双模(数字和模拟)DRM功能接收器需要的所有硬件和软件(包括所有IP和专利许可证),无需支付额外的软件许可费或版税(royalty......
linux-2.6.32在mini2440开发板上移植 LCD背光控制(2024-06-18)
;}static void __exit dev_exit(void){misc_deregister(&misc);}module_init(dev_init); //注册背光驱动模块......
mini2440 LED驱动程序开发(2024-06-18)
步:混杂设备定义 static struct miscdevice misc = { .minor = MISC_DYNAMIC_MINOR, .name = DEVICE_NAME, .fops......
贸泽备货Qorvo高度集成的DWM3000 RF模块 为汽车和资产跟踪应用再添新助力(2021-05-24)
起开售Qorvo®的全新DWM3000 RF模块。该高度集成的器件集成了DW3110超宽带 (UWB) 收发器IC以及电源管理、陶瓷UWB贴片天线和晶振,可以轻松整合到资产跟踪、物流、导航、工厂......
RF电路和数字电路如何在同块PCB上和谐相处?(2024-10-29 20:45:10)
布线意味着电路的数字部分和RF 部分应有各自的电源线路,这些电源线应在靠近IC 处分别去耦。这是一个隔开来自数字。
部分和来自RF 部分电源噪声的有效方法。如果将有严重噪声的模块......
Silicon Labs宣布推出BGM220S低功耗蓝牙产品(2020-09-14)
%。
高性能且安全性较高
Silicon Labs提供了高性能且安全的低功耗蓝牙SoC和模块。SoC具有高度可定制的软件和RF设计选项,是要......
IMX257 混杂设备miscdevice驱动程序(2024-08-14)
回值,下边会看到
};
2. misc子系统初始化函数
static int __init misc_init(void)
{
int err......
S3C2440驱动篇之ADC驱动分析(2024-06-14)
,
.release = s3c2440_adc_close,
};
static struct miscdevice misc=
{
.minor......
mini2440上LEDS的驱动程序(含测试程序)(2024-06-24)
= s3c2440_leds_ioctl,
};
static struct miscdevice misc = {
.minor = MISC_DYNAMIC_MINOR......
Qorvo解决方案支持与Apple U1芯片的互操作,开启全新的超宽带体验(2021-06-10)
Nearby Interaction 协议和 FiRa PHY/MAC 规范。
Qorvo UWB 模块
纯 RF 模块,集成 DW3110 芯片组、天线和电源管理。优化的 RF 布局......
Linux混杂设备驱动 - 按键设备驱动(2024-09-20)
ret = misc_register(&misc);
11 if(ret)
12 {
13 printk('can't register miscdevn......
是德科技推出无线测试平台,赋能5G RedCap及蜂窝物联网产业的发展(2023-02-23)
是德科技推出无线测试平台,赋能5G RedCap及蜂窝物联网产业的发展;· 拥有包括芯片组、设备和模块制造商在内的生态系统,提供专用的网络仿真平台,可支持所有的技术,包括......
micro2440利用LEDS与BUTTONS驱动实现按键控制led灯【开发总结】(2024-06-28)
= THIS_MODULE,
.ioctl = sbc2440_leds_ioctl,
};
static struct miscdevice misc......
linux gpio模拟i2c(2024-07-25)
miscdevice misc = {
.minor = MISC_DYNAMIC_MINOR,
.name = DEVICE_NAME,
.fops = &dev_fops......
联电与Cadence共同开发认证的毫米波参考流程达成一次完成硅晶设计(2022-11-30)
布双方合作经认证的,成功协助亚洲射频IP设计的领导厂商聚睿电子(Gear Radio Electronics),在28HPC+ 制程技术以及® 射频(RF)解决方案的架构下,达成低噪音放大器 (LNA) IC一次......
是德科技推出无线测试平台,赋能5G RedCap及蜂窝物联网产业的发展 (2023-02-23)
是德科技推出无线测试平台,赋能5G RedCap及蜂窝物联网产业的发展 ;是德科技推出无线测试平台,赋能5G RedCap及蜂窝物联网产业的发展
• 拥有包括芯片组、设备和模块......
是德科技推出无线测试平台,赋能5G RedCap及蜂窝物联网产业的发展(2023-02-24 10:27)
是德科技推出无线测试平台,赋能5G RedCap及蜂窝物联网产业的发展;• 拥有包括芯片组、设备和模块制造商在内的生态系统,提供专用的网络仿真平台,可支持所有的蜂窝物联网技术,包括5G RedCap......
村田制作所推出2GT型多频段低功耗LoRa模块(2024-04-03 14:32)
、美国FCC、日本TELEC以及加拿大IC等多项国际标准认证,使设计人员能够在不同认证机构间重复使用模块RF测试报告,显著降低了合规障碍,为整个物联网生态系统的创新和发展注入了新的活力。......
村田制作所推出2GT型多频段低功耗LoRa模块(2024-04-03)
已通过欧洲CE、美国FCC、日本TELEC以及加拿大IC等多项国际标准认证,使设计人员能够在不同认证机构间重复使用模块RF测试报告,显著降低了合规障碍,为整个物联网生态系统的创新和发展注入了新的活力。
......
Qorvo获得Adeia的混合键合技术许可(2023-02-20)
Escobar 表示:“半导体行业领导者正在寻求 3D 结构、封装和互连创新,以提升性能并扩展小型化封装的功能。” “混合键合技术为优化 RF 前端半导体器件和模块的架构带来了新的机会,以增......
迁移到全新加速框架“assel”,英特尔宣布v4版VPU驱动(2022-12-09)
可以重新利用当代加速器和图形处理器中常见、直接渲染管理器(DRM)子系统的通用元素。
这个加速器非常擅长处理 DMA-BUFF 和大量的 DRM 接口,相比较直接将驱动扔到“char / misc”路径......
5G能让射频前端顺利“起飞”吗?(2020-10-28)
化发展的历史,可以追溯到3G/4G时代。那时,射频前端集成度取决于设计和性价比,在这种情况下,射频前端以分立和模块这两种方式存在于市场中,出于空间的考虑,4G时代的高端手机往往会采用射频前端模块......
最新GaN 射频功率 IC 提升了 5G 网络性能介绍(2022-12-09)
决方案使 5G
网络架构更容易,与多分立式功率放大器解决方案相比,减少了设计时间。
Ampleon 提供范围广泛的射频功率器件、单片微波集成电路 (MMIC)、托盘和模块,可采用 LDMOS 和......
芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣(2023-12-21)
科技已基于自己的第二代无线开发平台推出了满足不同无线协议与多协议需求的SoC和模块产品,如MG、BG、FG、ZG、SG等系列,并正在开发基于22纳米(nm)工艺制程的第三代无线开发平台,旨在为智能家居、智慧城市、工业......
芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣(2023-12-21)
科技已基于自己的第二代无线开发平台推出了满足不同无线协议与多协议需求的SoC和模块产品,如MG、BG、FG、ZG、SG等系列,并正在开发基于22纳米(nm)工艺制程的第三代无线开发平台,旨在为智能家居、智慧城市、工业和商业物联网、互联......
芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣(2023-12-21)
、Zigbee、Z-Wave和专有协议等。目前,芯科科技已基于自己的第二代无线开发平台推出了满足不同无线协议与多协议需求的SoC和模块产品,如MG、BG、FG、ZG、SG等系列,并正在开发基于22纳米(nm......
芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣(2023-12-21 15:27)
科技已基于自己的第二代无线开发平台推出了满足不同无线协议与多协议需求的SoC和模块产品,如MG、BG、FG、ZG、SG等系列,并正在开发基于22纳米(nm)工艺制程的第三代无线开发平台,旨在为智能家居、智慧城市、工业和商业物联网、互联......
基于tiny4412的Linux内核移植 -- DM9621NP网卡驱动移植(四)(2023-06-20)
要做的就是只是板子起来后,将控制usb4640复位的引脚电平拉高即可,当然需要在设备树中添加usb4640用到的GPIO资源,usb4640的驱动文件我参考的是drivers/usb/misc......
全球RF测试设备市场规模、份额、增长率及趋势分析(2021-12-02)
最新无线标准的最新智能手机的高采用率预计对该地区来说是个好兆头。
此外,北美公司对电信和消费电子产品的需求可以推动市场需求。该地区出现的高数据流量和模块化仪器的普及可能对该地区来说是个好兆头。
由于LTE和LTE......
相关企业
具有竞争力,RF和模块化连接器。 BOMAR互连的产品线包括音频/视频连接器,射频适配器和连接器,和电信连接。
化、安防等) 三、 国外各品牌高频、微波、光纤、通讯器件, 进口连接器,军民用器件和RF模块; 四、 二、三极管,稳压,肖特基,可控硅,快恢复传感器、语音电路等专用芯片和模块; 五、 原装NOVACAP
;深圳星亮电子有限公司;;星亮电子主要代理MELEXIS霍尔IC,RF IC,RF ID,传感器(光学,温度,角度,加速度,压力),MMT GPS模块(MN1010-体积10mm*10mm,功耗
. 公司业务范围: 一、 国外各品牌高频、微波、光纤、通讯器件,(ALTERA,REALTERA,PLX,XILINX,AD, ST ,SAMTER,MOLEX等) 进口连接器,军民用器件和RF模块; 二
misc;;;
misc-charges;;;
wisconsin-misc;;;
misc-sj;;;
misc-hardware;;;
export-misc;;;