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系RF IDM大厂的射频前端芯片进攻5G手机市场。 随着手机市场前景黯淡，Qorvo也已经于财报中认列1.1亿美元预算，用于交付给委外晶圆代工厂的长约(LTA)违约金。 熟悉RF供应......
低频和高频RF无线系统的集成差异;低频和高频RF无线系统的集成具有很大差异。在高频段，由于CMOS工艺能实现的带宽高于双极工艺，因而是RF电路首选工艺，通常RF-CMOS不会与数字CMOS集成在同一个芯片......
300mm RF-SOI过渡，借此机会，国内主流集成电路制造企业也在积极拓展300mm RF-SOI工艺代工能力。因此，300 mm RF-SOI晶圆的自主制备将有力推动国内RF-SOI芯片设计、代工......
mm到300mm RF-SOI过渡，借此机会，国内主流集成电路制造企业也在积极拓展300mm RF-SOI工艺代工能力。因此，300 mm RF-SOI晶圆的自主制备将有力推动国内RF-SOI芯片......
半全面回神。 据半导体业者透露，止跌回升关键就是台积电独拿下一代iPhone 15系列所采用的高通（Qualcomm）RF芯片......
—— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®宣布，其 RF Fusion22™ 芯片组荣获 2023 年 GTI 移动技术创新突破奖。该奖项是对 Qorvo 在 5G 芯片......
HOLTEK新推出BC66F2332-1及BC66F2342-1 Sub-1GHz OOK RF接收器MCU; 【导读】Holtek推出全新射频芯片BC66F2332-1......
互通插件测试活动，联芯通与伙伴杭州海兴电力科技股份有限公司(简称海兴)携手合作，海兴以联芯通的G3-Hybrid PLC+RF双模芯片制作模块并协助联芯通参与测试。G3-Hybrid双模融合的协议栈(protocol......
-PLC国际通信规范的贡献者。 此次G3-PLC互连互通插件测试活动，联芯通与伙伴杭州海兴电力科技股份有限公司（简称海兴）携手合作，海兴以联芯通的 PLC+RF双模芯片制作模块并协助联芯通参与测试。G3......
系统包括能加速无线电开发的工具、设计资源以及技术支持。该生态系统包括快速原型制作平台、芯片级评估系统、参考设计、仿真工具和开发套件，以及全球合作伙伴网络的设计理念和RF平台资源，包括......
Wi－Fi 7射频IP验证系统发布！思尔芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片设计;近日，射频（RF）IP解决方案提供商Sirius Wireless宣布率先推出了自主研发的Wi-Fi......
Wi－Fi 7射频IP验证系统发布！思尔芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片设计;近日，射频（RF）IP解决方案提供商Sirius Wireless宣布率先推出了自主研发的Wi-Fi......
的内容不符，解密出的 C 语言程序也无法正常运行。 2.2 RF软件解码 RF 信号一般使用硬件来编解码，常用的有 PT2262/ 2272 等芯片，但硬件解码的 RF 信号源有数量限制，同时提升了产品的成本、功耗......
目期间开发的制造工艺将侧重于MMIC (Viper RF)的设计和开发、芯片制造(INEX Microtechnology)、技术测试和表征 (CSA Catapult) 以及芯片的电子和封装等方面。 ORanGaN项目......
通信规范的贡献者。   此次G3-PLC互连互通插件测试活动，联芯通与伙伴杭州海兴电力科技股份有限公司（简称海兴）携手合作，海兴以联芯通的G3-Hybrid PLC+RF双模芯片......
合作，海兴以联芯通的G3-Hybrid PLC+RF双模芯片制作模块并协助联芯通参与测试。G3-Hybrid双模融合的协议栈（protocol stack）除了现有的G3-PLC协议ITU-T G......
对非平衡变压器以及少量的无源器件即可构建完整的无线宽带RF解决方案。 MAX2838为接收器和发送器集成了完整的电芯片滤波器，无需外部SAW滤波器。基带滤波器以及Rx和Tx信号通道经过优化，满足严格的噪声系数和线性度指标。该器件支持高达2048......
线电网络设计带来了前所未有的挑战。要满足5G的低功耗、小尺寸和低成本要求，需要对RF和混合信号技术与数字ASIC和基带芯片之间的划分进行优化。Marvell和ADI先进技术的结合实现了高度优化的RU设计，支持......
Qorvo RF Fusion22 荣获 2023 年 GTI 大奖;全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布，其 RF Fusion22™ 芯片......
是对于智能手机中使用的两个关键组件——RF开关器件和天线调谐器。 RF器件制造商及其代工合作伙伴继续推出基于RF SOI工艺技术的传统RF开关芯片和调谐器，用于当今的4G无线网络。最近，GlobalFoundries为未来的5G网络......
领域的布局会更广、更快。 为什么是络达？ 络达专注讲ＲＦ芯片市场多年，而且客户多为两岸手机大厂，在近年来，络达积极朝对岸ＰＨＳ手机芯片市场切入，并积极与联发科竞争对手配合的同时，联发科此时杀出，确实......
Amphenol RF推出RF内部嵌入式芯片天线; 【导读】Amphenol RF内部嵌入式芯片天线设计用于内部连接的设备。这些芯片天线的频率范围高达8.5GHz，工作温度范围为-40°C......
HMC1093数据手册和产品信息;HMC1093芯片是一款集成LO放大器的次谐波 (x4) MMIC混频器。 HMC1093芯片非常适合用作下变频器，RF端口为37至46.5 GHz，IF端口......
设备的基础模块是RF芯片。虽然5G和物联网网络的技术规格不断进化，但显然都需要RF技术领域的大胆创新，这将要求日益复杂的射频集成电路支持全新的运行模式和更高能力。” Bami Bastani强调。他表......
背景下，Socionext推出全新Direct-RF IP，该IP采用TSMC 7nm FinFET（N7）工艺设计，能在单芯片（Single die）上直接集成32TRX和64TRX，相较......
RF GaN芯片供应商Gallium Semi倒闭;据BNN Breaking，GaasLabs LLC宣布，其全资子公司——新加坡RF GaN芯片供应商Gallium Semiconductor......
高通PA杀入供应链，大补贴抢市场吓慌Skyworks; 来源：内容来自经济日报 ，谢谢。 市场传出，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）卡位射频（RF）元件市场祭出补贴策略，已成......
XL2403芯片概述、应用领域及特性;XL2403 内置了2.4GHz 数据收发芯片和带USB 驱动高性能的微处理器，采用TSSOP16 薄体封装，适用于 PC 外设......
于对市场走向、客户需求的深入洞察和多年蓝牙RF IP开发、量产经验，锐成芯微成功在40nm车规工艺平台开发了应用于wBMS的蓝牙RF IP，并已授权给头部wBMS芯片厂商进行全光罩流片。 NO.1  安全......
XL2403无线收发芯片概述、特性及应用;XL2403 内置了2.4GHz 数据收发芯片和带USB 驱动高性能的微处理器，采用TSSOP16 薄体封装，适用于 PC 外设......
副总裁兼数据中心及网络事业务部部长林丰表示：“Socionext全新开发的7nm Direct-RF IP解决方案及全球化供应链优势，能大幅加快新产品研发进度，缩短上市周期。目前，Direct-RF测试芯片......
先交付针对Wi-Fi 6新标准的射频（RF）前端模块。两家公司将合作交付适用于下一代Wi-Fi 6实施的解决方案，可以减少设计时间、缩短上市时间并节省电路板空间。 恩智浦FEIC采用紧密型芯片级封装（CSP......
接STM32WL MCU 和天线的微型芯片级封装器件，有助于最大限度地提高射频性能。单片集成所有组件可以保证射频性能稳定，避免了制造工艺波动对分立器件组建的传统匹配电路的影响。RF IPD还能简化了电路设计，节省......
季营收年增率可望转正。联电(UMC)在5G无线装置与嵌入式内存市占提升，加上手机业者对RF IC、OLED驱动IC、运算芯片市场对PMIC需求，预估第四季营收年增15.1%。中芯国际(SMIC)则受......
独特的竞争优势，不断推进5G网络、云计算、物联网（IoT）和其他新兴的应用市场，实现人物、地点和事物的全球互联。Qorvo结合公司RF前端设计能力，为客户提供更便于开发、信号更稳定的IoT 芯片。采用......
化，并集成到SoC中，能有效降低成本、缩短开发周期。在此背景下，Socionext推出全新Direct-RF IP，该IP采用TSMC 7nm FinFET（N7）工艺设计，能在单芯片（Single......
2.5亿！芯片巨头，出售射频业务; 【导读】印度CG Power将以3600万美元（约合人民币2.54亿元）收购日本瑞萨电子的RF组件业务，这两家公司以及总部位于泰国的Stars......
工艺平台开发了应用于wBMS的蓝牙RF IP，并已授权给头部wBMS芯片厂商进行全光罩流片。NO.1  安全和可靠性  锐成芯微车规级蓝牙RF IP按照ISO26262功能安全要求进行功能安全设计，经过......
半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。 意法半导体的STM32WL MCU是一系列无线双核微控制器芯片......
聚睿电子等客户的成功案例可看出，我们与Cadence 共同开发的全面，让RF设计变得更快、更容易。与 Cadence 的合作成功使聚睿电子设计出准确又创新的 LNA，成就聚睿电子傲人的芯片效能，期待未来我们的mmWave制程......
传台积电取得苹果所有5G射频芯片订单;据台湾经济日报（2月22日）报道，供应链传出，台积电凭借先进制程挤下三星，通吃苹果第五代行动通讯（5G）相关射频（RF）芯片订单，最快......
和天线的微型芯片级封装器件，有助于最大限度地提高射频性能。单片集成所有组件可以保证射频性能稳定，避免了制造工艺波动对分立器件组建的传统匹配电路的影响。RF IPD还能简化了电路设计，节省物料成本，并支......
户带来完整射频信号链解决方案。此次扩展包括业界首款四通道F4482/1 TX可变增益放大器（VGA）和F011x系列双通道一级低噪声放大器（LNA）。新系列产品还包括F1471 RF驱动放大器——首款......
层上的地可通过多个过孔连在一起。 3、恰当和有效的芯片电源去耦也非常重要 许多集成了线性线路的RF芯片对电源的噪音非常敏感，通常每个芯片......
导致在该频率范围内传输到天线的RF功率减少 更高的耗电量：由于阻抗不匹配引起的信号反射导致天线辐射的功率较小。这将要求RF芯片以更大的功率传输信号以达到所需的范围，从而增加整体功耗 由于信号反射导致射频芯片......
® 和 Sigfox™ 协议栈。RF IPD是连接STM32WL MCU 和天线的微型芯片级封装器件，有助于最大限度地提高射频性能。单片集成所有组件可以保证射频性能稳定，避免......
® 和 Sigfox™ 协议栈。RF IPD是连接STM32WL MCU 和天线的微型芯片级封装器件，有助于最大限度地提高射频性能。单片集成所有组件可以保证射频性能稳定，避免......
合系统研发人员开发各式应用之需求。 A91x9F6 系列SoC 为笙科低接收电流的无线芯片，在MCU休眠时的接收电流只要7.3mA。RF调变方式支持FSK或GFSK，Data rate 从2Kbps 到500Kbps，在......
高通64款芯片组存在严重风险？;国际电子商情14日讯 近日，高通公司发布了一项重要的安全警告，揭示了其多达64款芯片组存在严重的“零日漏洞”风险。这一漏洞被标识为CVE-2024-43047，影响......
宏力已携手合作伙伴成功研发AI芯片解决方案，联合发表的论文将于2019年IEDM会议上正式宣布。 RF-SOI：5G时代的射频核心 5G蜂窝网络的部署，将大幅提升对RF技术的需求。相比传统的砷化镓（GaAs）技术，RF......

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;欣扬半导体;;2.4G RF芯片设计
深圳市力合创新科技有限公司-
;深圳市力合创新科技有限公司-;;力合创新科技有限公司成立于2006年，是一家以方案设计服务和技术支持服务为先导的技术型电子元器件代理分销商，致力于美国MICREL公司RF收发芯片、韩国
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;深圳迅通科技有限公司;;迅通公司是nordic的中国代理，主要代理Nordic的RF芯片和RF模块，RF芯片型号有：nRF24LE1,nRF24LU1,nRF24L01,nRF24L01P
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;冲电子(香港)有限公司深圳代表处;;回声消除IC，P2ROM，3DIC，和弦IC，SOS开关，多频开关，基带IC、语音IC、车载液晶电视芯片，GaAs RF/RAM/显示驱动IC/通讯类IC/特殊
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;景翔科技（香港）有限公司;;授權優勢品牌：Taiwanmicro（射頻類芯片）, Skyworksinc （射頻類芯片）,Amiccom笙科（射頻類芯片） Comchip典琦（二極管）,JCET
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;天津市创讯科技电子有限公司;;创讯科技是一家优秀的电子零部件宽线分销商. 主要产品及服务领域:RF Resistors/Terminations/Attenuators;RF MOSFET,RF