特性
- 次谐波 (x4) LO
- 低LO功率： -1 dBm
- 高4LO/RF隔离： 20 dB
- 宽IF带宽： DC至7.5 GHz
- 下变频应用
- 裸片尺寸： 1.45 X 3.85 X 0.1 mm
HMC1093芯片是一款集成LO放大器的次谐波 (x4) MMIC混频器。 HMC1093芯片非常适合用作下变频器，RF端口为37至46.5 GHz，IF端口范围为DC至7.5 GHz。 HMC1093利用GaAs PHEMT技术，提供20 dB的4LO至RF出色隔离性能，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V)两级设计，所需LO功率仅为-1 dBm。 RF和LO端口为隔直端口并匹配至50 Ohms，使用方便。 此处显示的所有数据均采用50 Ohm测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度小于0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。
应用
- 38 GHz微波无线电
- 42 GHz微波无线电
- 军用最终用途
数据手册 1
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC1093 | CHIPS OR DIE |
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| HMC1093-SX | CHIPS OR DIE |
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设计工具
