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中科院微电子所在GaN器件方面取得重要进展(2024-10-14 09:27:44)
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中科院微电子所GaN器件研究进展......
浙江大学杭州国际科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功(2022-07-29)
浙江大学杭州国际科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功;近日，据浙大杭州科创中心消息，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国......
第二届RISC-V中国峰会即将举行，线上观众报名已经开启(2022-08-15)
分成两个线上分会场同时进行，由国内外企业、研究机构、学术机构带来技术报告、成果展示、短演讲80余个。就最新研究进展、技术能力、商业创新、产业前瞻、人才培养等话题开启全面的展示与讨论。
8月23日-28日......
国内首创 洛阳牡丹壳造出钠电材料(2023-11-30 09:30)
，在国内尚属首次。”
近年来，钠电池被视为锂电池的未来替代产品之一，生物质制造钠电池负极材料，是国内外研发和产业重点布局方向。
相关研究显示，硬碳......
第二届RISC-V中国峰会即将举行线上观众报名已经开启(2022-08-15)
峰会联席主席平头哥半导体孟建熠博士等业界大咖在大会上做主旨演讲（Keynote）。在新品发布环节，多家厂商将带来重磅产品。
l 8月24日-26日 – 主会分成两个线上分会场同时进行，由国内外企业、研究机构、学术......
新能源汽车电机用主要绝缘材料现状与研究进展(2024-06-03)
新能源汽车电机用主要绝缘材料现状与研究进展;新能源汽车电机绝缘系统的重要性
驱动电机是汽车的“心脏”，绝缘系统是电机的“ 心脏”， 50%以上的电机故障是由绝缘弓|起的。
绝缘系统* :用于......
山东“十四五”规划草案：到2025年，打造百亿级国家第三代半导体产业高地(2021-11-17)
产业孵化平台。支持地市、高校联合国内外研发机构和重点企业，按照新型研发机构模式成立第三代半导体产业研究院，逐步建成国际先进、国内一流的第三代半导体科技孵化
器，带动产业链上下游协同发展。
培育......
石墨烯压力传感器在可穿戴电子器件中的研究进展综述(2024-05-13)
，可以集成到各种可穿戴电子器件中。
据麦姆斯咨询报道，针对基于石墨烯材料的压力传感器的研究进展，长春工业大学和梧州学院的研究团队进行了综述分析，阐述了石墨烯材料的优势、制备方法，石墨......
氢辉能源在北京氢能双展上“大秀肌肉”(2024-04-07 09:25)
能源始终聚焦产品创新，以“质子交换膜”这一核心材料为抓手，正向研发质子膜、膜电极、电解槽产品。本次展会氢辉能源备受关注，中国能源报、第一财经、中国氢能联盟、氢能观察、索比氢能等多家媒体及协会进行报道，现场吸引诸多国内外......
超高速THz成像芯片研制成功(2017-01-11)
低温匹配读出电路的缺乏，使得快速响应光子型焦平面阵列探测器的设计十分困难，进而造成THz高速与实时成像技术的研究进展缓慢。 为解决这一难题，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员曹俊诚领衔的研究......
国内首次报道！50mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功(2022-08-01)
国内首次报道！50mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功;近日，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室在浙江省“尖兵计划”等研发项目的资助下，成功......
国际首次 中国成功研制出氮化镓量子光源芯片(2024-04-19)
一个多月前，该团队将光纤通信波段固态量子存储的容量提升至1650个模式数，突破了该领域的世界纪录。接连的研究进展，将进一步为大容量、长距离、高保真量子互联网的建设提供关键器件基础。
......
最新议程！| 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛(2021-04-13)
相成
III.特色活动
1、Workshop 1：碳基电子与器件
参考话题：（不局限于如下话题）
1、碳基半导体产业化难点
2、碳基半导体应用方案与前景
3、半导体材料国产替代研发进展......
性能比硅优越的半导体材料，立方砷化硼取得研究进展(2022-07-25)
性能比硅优越的半导体材料，立方砷化硼取得研究进展;立方砷化硼是一种媲美金刚石的超高热导率半导体，自2018年以来受到广泛关注，更被称为可能是最好的半导体材料，但一直不确定是否商用化。直到最近，麻省理工学院研究人员首次取得重要科学进展......
高压SiC MOSFET研究现状与展望(2023-02-06)
的发展历程和国内外研究进展，随后从器件特性的权衡关系出发，在高压 SiC MOSFET 的改进结构和终端保护技术等方面对国内外研究现状进行分析和总结，同时对该器件目前存在的瓶颈和挑战进行了讨论。
2......
第二十一届中国国际半导体博览会闭幕，博威合金半导体靶材背板材料引关注(2024-11-21)
半导体产业的重要盛会，此次博览会聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，吸引了众多国内外知名企业和专业人士的积极参与。其中，宁波博威合金材料股份有限公司（简称......
我国首次实现固态氢能发电并网，“绿电”与“绿氢”灵活转换(2023-03-28)
制约氢能大规模应用的瓶颈，而储氢材料和载体又是决定储氢技术的关键因素，因而研究合适的储氢材料成为发展氢能技术的重要环节。本文引用地址：目前，常见的储氢方式可分为气态储氢、液态储氢和固态储氢。相较......
重庆印发制造业高质量发展五年行动方案，涉及多项集成电路措施(2023-10-08)
三维图形图像引擎、数字建模、数字设计等数字工具研发，做好IP培育和保护，繁荣数字内容等。
发展前沿新材料。加快气凝胶、石墨烯、金属有机框架材料（MOFs）等产业化、商业化步伐，促进超材料领域发展。加强第四代化合物半导体材料......
忆联为ODCC技术专家组再添成员，携手开启AI算力新篇章(2024-07-03)
忆联信息系统有限公司（以下简称"忆联"）作为ODCC资深会员单位应邀出席交流课题研究进展和成果。会上，忆联专家张华正式成为开放数据中心委员会技术专家组的新成员，并获颁聘书。
全体会议
忆联专家（右四......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
科技有限公司chiplet事业部总经理 张建超，B会场上午由深圳先进电子材料国际创新研究院副院长 张国平、下午由厦门云天半导体科技有限公司研发总监 阮文彪分别担任主持人。
A会场
《三维TSV互连......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
会正式开始，第一天工艺培训分别在会场A、B两处同时举行。A会场上午由厦门云天半导体科技有限公司 董事长 于大全、下午由芯瑞微（上海）电子科技有限公司chiplet事业部总经理 张建超，B会场上午由深圳先进电子材料国际创新研究......
国产相变存储器突破，打印机用芯片成本降低20%(2017-06-30)
国产相变存储器突破，打印机用芯片成本降低20%;
来源：内容来自上观新闻 ，谢谢。
每生产一个打印机用的芯片，仅去掉电池一项，成本就能降低20%。中科院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国......
硅钙钛矿太阳能电池即将彻底改变发电效率(2023-07-11)
吸收能力的提高将导致太阳能整体价格的降低，从而加快太阳能电池板的部署和采用。
科学家们花费数年时间开发高效的硅钙钛矿太阳能电池技术，2023 年似乎将标志着该领域的一个重要里程碑。 最近的研究进展已成功将硅-钙钛......
复旦大学半导体研发取得重要突破(2024-06-26)
复旦大学半导体研发取得重要突破;近日，在2024年超大规模集成电路国际研讨会上，复旦大学芯片与系统前沿技术研究院的刘明院士团队在会上展示了铪基铁电器件可靠性方面的最新研究进展。
基于......
中科院上海微系统所在Nature Electronics报道晶圆级范德华接触阵列研究重要进展(2022-05-26)
中科院上海微系统所在Nature Electronics报道晶圆级范德华接触阵列研究重要进展;近日，中科院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室狄增峰研究......
跨界“芯”智造，聚集电子，汽车，触控显示，工业制造四大行业(2023-05-09)
、电子材料等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。从元器件到制程、多方位呈现电子制造技术。
160000㎡+四大应用行业旗舰展会,多角度呈现电子产业大秀今年,ES SHOW携手......
SGS出席世界智能网联汽车大会 为赛目科技颁发产品认证证书(2023-09-26)
先生、SGS中国区汽车服务事业部总监吕彬偲先生等代表出席会议。
Mark Lohmann先生分享国际预期功能安全标准研究进展和实践
在 "政策法规论坛"上，国际技术检测认证领域专家、SGS全球......
SGS出席世界智能网联汽车大会 为赛目科技颁发产品认证证书(2023-09-26 09:35)
先生、SGS中国区汽车服务事业部总监吕彬偲先生等代表出席会议。
Mark Lohmann先生分享国际预期功能安全标准研究进展和实践
在 "政策法规论坛"上，国际技术检测认证领域专家、SGS全球......
中国科研团队第四代半导体氧化镓领域获重要突破(2024-04-19)
AlN 层的光电器件表现出482 A/W的响应度、2.48×1015 Jones 的比探测率和0.10 s的快下降时间。
研究团队在β-Ga2O3材料和器件的研究进展......
中国科研团队第四代半导体氧化镓领域获重要突破(2024-04-19)
的日盲光电探测器实现了响应度和响应速度的同时优化。具有 3 nm AlN 层的光电器件表现出482 A/W的响应度、2.48×1015 Jones 的比探测率和0.10 s的快下降时间。
研究团队在β-Ga2O3材料和器件的研究进展......
碳化硅衬底又传新动态！涉及晶盛机电/天岳先进(2023-12-06)
，晶盛机电举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式。该项目总投资21.2亿元，建成后公司将利用自身的技术和资源优势，加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化，加速推进第三代半导体材料国......
ISEDA 2024在西安盛大开幕！(2024-05-13)
告中，David Atienza Alons教授深入剖析了最新的科研成果和学术动态，不仅从多角度、多层次地分享了最新的研究进展，还针对3D AI芯片......
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环(2022-12-19)
层意思是我们来自全国五湖四海，大概是从十几个省，组成团队聚集南沙。”2000年，王垚浩到佛山市国星光电科技有限公司担任董事长、总经理，带领企业成长为国内半导体照明行业龙头。
2018年，依托山东大学晶体材料国......
伺服驱动器基本介绍(2023-09-27)
泛应用于工业机器人及数控加工中心等自动化设备中。尤其是应用于控制交流永磁同步电机的伺服驱动器已经成为国内外研究热点。当前交流伺服驱动器设计中普遍采用基于矢量控制的电流、速度、位置3闭环控制算法。该算......
安全新卫士│采日能源故障预测系统再添领先技术！(2023-10-20 17:01)
安全新卫士│采日能源故障预测系统再添领先技术！;近日，采日能源储能设备新一代热失控预测技术成功研发，可大幅度降低用户的用能风险，给用户带来更安全的保障，与采日能源边缘计算设备MOFS，共同......
亚太地区规模最大航电论坛——2023年（第十二届）飞机航空电子国际论坛正式开启报名(2023-05-10)
化背景下的航电产品可制造性设计
l 航空电子产品智能制造与工艺研究进展
l 机载软件与机载电子硬件适航标准研究
l 民机显示器头部组件生产能力研究
......
拟邀&已邀发言单位
航空器适航审定司
中国......
“重组”材料实现物理性质“混搭”，具有手性结构的新型超导体制成(2024-02-06)
以不同的元素比例组合在一起，以产生具有两者性质的新化合物。图片来源：东京都立大学
科学家希望了解超导材料的奇异性质如何从其结构中产生，以及如何控制结构以获得理想的特性。其中一个有趣的研究进展是手性问题。许多结构都具有手性，这种......
复旦最新成果：用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世(2023-10-07)
引用地址：北京时间2023年9月29日，复旦大学周鹏-包文中团队取得重大研究进展，发明了一种面向集成电路制造的二维材料生长方法，能够在工业界主流12英寸（300毫米）晶圆上进行均匀和单层材料......
“光”聚北京，“电”亮未来 第五届世界光子大会盛大开幕(2024-07-25 13:21)
为光电子产业的未来发展出谋划策。此外，科研人员也将分享一系列前沿科研成果报告，研究进展和科研经验。
2024 北京光博会：黑科技云集加速发展光电子产业，是北京市委、市政......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06)
未来十年内持续推进，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效......
中国芯片，再突破！(2024-05-09)
光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术是应对此瓶颈问题的颠覆性技术。其中，铌酸锂有“光学硅”之称，近年间受到了广泛关注，哈佛大学等国外研究机构甚至提出了仿照“硅谷”模式来建设新一代“铌酸锂谷”的方案。
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域也取得了突破性进展......
复旦最新成果：用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世(2023-10-07)
生长的规模（Scale）和成本（Cost）。
北京时间2023年9月29日，复旦大学周鹏-包文中团队取得重大研究进展，发明了一种面向集成电路制造的二维材料生长方法，能够在工业界主流12英寸（300......
崂山实验室在海水制氢领域取得系列研究进展(2024-08-13 10:13)
崂山实验室在海水制氢领域取得系列研究进展;绿色零碳氢能是未来能源发展的重要趋势，是我国推动构建人类命运共同体、实现可持续发展的责任担当。近期，崂山实验室唐波研究员团队在海水制氢领域取得了系列重要研究进展......
谷歌工程师批评 OpenAI，称其延缓 AGI 研究进展(2024-06-12)
谷歌工程师批评 OpenAI，称其延缓 AGI 研究进展;IT之家 6 月 12 日消息，TradingView 报道称，软件工程师弗朗索瓦・肖莱（François Chollet）在播......
打破日本垄断，OLED关键材料FMM实现国产化！(2023-01-31)
材料市场销售金额有望达到29亿美元。
从国内OLED产业发展来看，随着OLED 技术的不断成熟，其应用越来越广泛，特别是手机厂商加速导入国产OLED屏幕，国产......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-05)
。
英特尔技术开发事业部副总裁兼组件研究与设计总经理Gary Patton表示：“自人类发明晶体管75年来，推动摩尔定律的创新在不断满足世界指数级增长的计算需求。在IEDM 2022，英特尔展示了其前瞻性思维和具体的研究进展......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06)
未来十年内持续推进摩尔定律，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。英特尔的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料......
新能源汽车的电池都有哪些材料？ 企业如何进行布局？(2024-08-01)
铁锂的主要前驱体是磷酸锂;三元材料的主要前驱体是镍钴锰氢氧化物。
湖南裕能关联企业
A股上市公司湖南裕能(全称：湖南裕能新能源电池材料股份有限公司)于2016年成立，总部位于湖南省湘潭市。正极材料国内......
山东德州迎来12英寸大硅片产业化项目通线量产仪式(2023-10-17)
集成电路产业已成为山东半导体产业高质量发展的重要增长极。
德州天衢新区是德州发展半导体产业的主阵地，目前，德州天衢新区依托中国有研“集成电路关键材料国家工程研究中心”，打造了占地800余亩，总投资93.4亿元的中国集成电路关键材料......
精控能源与新加坡DURAPOWER集团签署战略合作协议与BMS采购合同(2022-12-13)
特新企业等称号，并建有江苏省高集成锂电池电源管理系统工程技术研究中心和综合实验室。
公司拥有一流的海内外研发人才，先进的自动化产线及测试设备，并通过了IATF16949与ISO26262等体......
相关企业
;泰和昌焊锡材料国际贸易有限公司;;
;有研半导体材料股份有限公司;;成立于1999年3月12日，是北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司。公司前身是半导体材料国家工程研究中心。公司于 1999年3月19日在
;五星电子有限公司;;我司是韩资企业,总公司位于韩国(ALTCH)由自主研发产品,在中国公司进行原材料采购(部分材料国外进口)公司从SMT/MI/装配/出口,进行生产.外货形式出售电子材料类型.
;上海首望特种金属材料制造有限公司;;上海首望特种金属材料制造有限公司是以上海有色合金线材厂研究室为基础新成立的私营加工制造性公司，公司以铍青铜线材为主要加工生产任务，为国内外
;北京莱特威武科技有限公司;;北京莱特威武科技有限公司是一家致力于服务国内外研究机构/院所、高校以及企业科研人员的高科技企业，主要从事光电子、光通信、微电子的解决方案；可开发相应的光电子、微电
;廊坊美瑞吸音保温制品有限公司;;廊坊美瑞吸音保温制品有限公司是国内外研发、设计、生产、制造保温、耐火、隔音材料的大型骨干企业。本公司座落于留各庄保温材料产业***地，拥有玻璃棉板 卷毡，岩棉条 板
）;电子产品以薄膜导电线路、薄膜开关及其它相关产品；印刷主以代理经销丝印、绝缘原材料国内外名厂SABIC(原美国GE)，四川龙华等国内外PC; PET; PP薄膜; 透明,磨沙PC; 防火阻燃PC薄膜
;华旭晟焊接辅料国际贸易有限公司;;
专家举行国际会议；组织国内企业赴海外参加展览及商务考察活动，为企业寻找贸易技术合作机会，帮助国内企业开拓海外市场，与国际经济接轨，参与国际竞争；承办国内外研讨会、国际交流会等系列活动的组织和策划等。
;武汉拓材科技有限公司;;。
公司拥有完整的研发、生产、销售、服务体系，是国内高端高纯金属材料行业出货量最大的企业之一。武汉鑫融新材料有限公司通过不断提升的综合实力，已成功跻身高端高纯金属材料国