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碳化硅产业要变天！两大巨头联手入局(2023-06-08)
碳化硅产业要变天！两大巨头联手入局;
6月7日，知名半导体公司(ST)通过官网宣布，将与A股上市公司(600703)成立一家合资制造厂，进行8英寸(SiC)器件大规模量产。
该合......
晶体生长装置及切磨抛设备自给的突破，减少碳化硅晶片生产设备对国外的严重依赖，为“中国制造2025”的实施做出应有的贡献。
车载半导体抛光片扩产项目将投资3.5亿元，增加年产240万片6英寸硅片的生产能力，提高公司......
2023年全球上市公司前十曝光：苹果居首！(2024-01-24)
2023年全球上市公司前十曝光：苹果居首！;
业内消息，近日行业研究机构City Index公布了2023年全球十大上市公司排行榜，其中以3.03万亿美元市值位居榜首，以5349.8亿美......
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额(2023-10-24)
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额;
【导读】2023年以来，中国化合物半导体产业实现突破，尤其是在碳化硅（SiC）生长领域，多家中国企业的产品获得客户认可，产能......
碳化硅功率半导体：进入放量窗口期，降本提质是关键(2023-04-12)
三安半导体产业园，坐落着中国第一条、世界第三条碳化硅全产业链垂直整合超级工厂项目，仅参观走廊就超过两公里。
2020年，三安光电筹划在长沙成立子公司投资建设碳化硅......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 10:01)
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正推动其碳化硅（SiC）供应......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正推动其碳化硅（SiC）供应......
3家SiC龙头对话：2024年产业格局如何演进？(2024-01-04)
3家SiC龙头对话：2024年产业格局如何演进？;12月2日，3家碳化硅上市龙头企业的“大佬”——华润微总裁李虹、芯联集成总经理赵奇、天岳先进董事长宗艳民，参加上交所和央广网的《沪市汇·硬科......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议(2023-05-03)
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议;英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化
【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司正推动其碳化硅......
国际著名半导体公司英飞凌签约国产碳化硅材料供应商(2023-05-03)
国际著名半导体公司英飞凌签约国产碳化硅材料供应商;
援引科技股份公司2023年5月3日官网消息：【英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司......
车载光伏需求叠加 碳化硅商业化进程加速(2023-10-27)
日，中国香港科技园公司与杰平方半导体签署合作备忘录，投资开设香港首座碳化硅8英寸晶圆厂。该项目的总投资额约69亿元港币，计划于2028年达到年产量24万片碳化硅晶圆。杰平......
Q1 全球半导体设备厂商营收排行：AMAT 第一，光刻机巨头 ASML 第四(2022-08-15)
Q1 全球半导体设备厂商营收排行：AMAT 第一，光刻机巨头 ASML 第四;CINNO Research 最新报告显示，2022 年第一季度全球上市公司半导体设备业务营收排名 TOP10 营收......
碳化硅风向标，特斯拉说了不算(2023-03-08)
晶体管作为价格昂贵的关键部件，特斯拉新的解决方案可以在不影响汽车性能或效率的情况下减少 75% 的使用量。
一石激起千层浪，作为碳化硅衬底的龙头厂商，美股上市公司Wolfspeed股价下跌6.98%，国产......
12英寸晶圆厂迈入新阶段；内闪存厂商营收最新排名(2024-12-02)
保在全球半导体产业链中的竞争力。市场来看，上游半导体设备竞争日趋热烈，中国、俄罗斯近期均传来声音。
近期，中国半导体设备市场势如破竹，传来多条新消息：研微半导体首台ALD设备交付大客户；中导光电获得8英寸碳化硅......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec
(巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18
个月内完成对Soitec碳化硅......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
(巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由在今后18 个月内完成对碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是采用 Soitec 的......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 09:36)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
；)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18 个月内完成对Soitec碳化硅......
2023碳化硅产业趋势：未来五到十年供应都将会紧缺(2023-01-30)
全产业链都在春节前加速突破。在过去一年里，得益于新能源汽车市场的加速扩张，碳化硅上车的节奏明显加快，搭载碳化硅电机驱动模块，或是碳化硅OBC的新车型陆续上市，比如蔚来ET5/7、SMART精灵、小鹏G9、比亚迪海豹等车型在电机驱动部分采用了碳化硅......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-09 10:36)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司......
【一周热点】12英寸晶圆厂迈入新阶段；内闪存厂商营收最新排名(2024-12-01 12:54:09)
，中国半导体设备市场势如破竹，传来多条新消息：研微半导体首台ALD设备交付大客户；中导光电获得8英寸碳化硅晶圆缺陷检测设备订单；功率......
碳化硅，开启“疯狂”的一年(2024-01-25)
行业发展极为关键的一年。
汽车“带飞”碳化硅
对碳化硅来说，电动汽车是最大的增长点。
上市公司相关纪要显示，2023年碳化硅在纯电乘用车渗透率位25%，其中Model3和ModelY贡献达到60～70%。其它......
碳化硅和IGBT并行不悖，新能源汽车功率器件怎么配？(2023-04-05)
预测显示，碳化硅技术将于2025年左右才能达到上车标准，而特斯拉却将这一时间大大提前。“这是由于特斯拉并非传统车企，而是一家科技公司。采用碳化硅上车的方式来提升公司的科技感，从而市值提升，是一......
中电科碳化硅器件装车量达100万台(2022-09-23)
正在全球知名的电力电子领域客户中进行验证，并开始批量供货。
2022上半年营收为1.61亿元，同比下降34.95%；归属于上市公司股东的净利润为-7284.29万元。
东尼电子拟投资建设年产12万片碳化硅......
碳化硅下游市场需求旺盛 企业纷纷扩张产能加速出货(2023-08-14)
。8月8日，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工，拟投资8.3亿元，将新增16万片产能，并计划明年8月份竣工投产，届时江苏天科合达总产能将达到23万片。在日渐增长的需求下，多家上市公司加速生产碳化硅......
格科微登陆科创板；最大碳化硅晶圆厂明年初投产；小米/OPPO/vivo投资南芯半导体(2021-08-22)
格科微登陆科创板；最大碳化硅晶圆厂明年初投产；小米/OPPO/vivo投资南芯半导体;格科微正式登陆科创板
8月18日，格科微正式登陆上交所科创板。根据上市公告书，格科......
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环(2022-12-19)
个老牌加工型国企，一跃成长为拥有100多个自主知识产权产品的高新技术企业，并成功登陆深交所主板上市。
公司技术团队主要负责人徐现刚教授团队是我国碳化硅单晶研发的开创者之一，其团......
碳化硅下游市场需求旺盛 企业纷纷扩张产能加速出货(2023-08-21)
。8月8日，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工，拟投资8.3亿元，将新增16万片产能，并计划明年8月份竣工投产，届时江苏天科合达总产能将达到23万片。
在日渐增长的需求下，多家上市公司加速生产碳化硅......
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%;今日（1月12日），国内碳化硅头部厂商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）正式在科创板挂牌上市，发行价格82.79元/股......
2022年国内新立项/签约SiC项目汇总(2023-01-18)
车之间的联系变得更加密切，并开始加速商业化。
来到2022年，除了国际企业外，中国碳化硅企业在技术、应用等方面亦有了全新的进展。
众所周知，晶圆尺寸越大，其单片面积就越大、边缘浪费更小，单位时间内产出的衬底、外延......
消息称2025年中国SiC芯片价格将下降高达30%(2024-08-01)
消息称2025年中国SiC芯片价格将下降高达30%;
【导读】据报道，业内人士表示，预计未来两年中国碳化硅（SiC）芯片价格将下降高达30%。这归......
2023，碳化硅大厂很忙(2023-02-20)
合作旨在不断提高产量和质量。Soitec的Smart碳化硅是该公司专有的SmartCut工艺在碳化硅上的应用，其要义是将碳化硅供体晶圆切成薄片并键合到低电阻多晶碳化硅处理晶圆上。高质量的供体晶圆是可重复使用的，从而......
继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购(2021-12-03)
继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购;继安森美等几起碳化硅收购案之后，市场上又有了碳化硅企业的新消息。
近期，半导体材料公司Soitec刚宣布收购案结果，就在此时，马来西亚上市公司......
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西(2021-08-27)
单晶晶片的产能。不仅实现了高纯度碳化硅单晶的商业化量产，高纯碳化硅粉料纯度和晶体良品率亦居于国际先进水平。
作为央地合作的重大战略布局，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地启动后，将彻底打破国外对我国碳化硅......
车规功率半导体的争夺战(2023-03-10)
汽车动力平台从400V向800V升级，天生具有高压优势的碳化硅更加得到车企青睐。比亚迪、蔚来、小鹏、丰田、雷克萨斯等已在部分车型中采用碳化硅技术，理想、东风、吉利、本田、福特、大众等国内外众多车企已开展碳化硅上......
碳化硅龙头忙扩产，市场将迎来高峰？(2023-08-04)
飞凌对未来十年需求量的两位数份额。
8月4日，英飞凌在披露第三季度财报后，宣布将马来西亚居林工厂扩建作为重点投资项目之一。据报道，该公司计划在当地建设全球最大的8寸碳化硅功率芯片厂。英飞凌透露，居林工厂的扩建计划已得到客户约50亿欧......
59亿元！芯联集成或创年内最大芯片并购纪录(2024-09-05)
元/股，该价格不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价。
据芯联集成方面称，此次收购有助于芯联集成集中优势资源助推碳化硅和模拟IC这两大产品线的高速发展。收购完成后，其将实现8英寸......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-03)
慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅......
32亿美元！三安光电拟与意法半导体在重庆合建碳化硅晶圆厂(2023-06-08)
半导体（中国）投资有限公司持股49%。项目预计投资总额达32 亿美元，待监管部门批准后即开工建设，计划于2025 年第四季度开始生产，预计将于 2028 年全面落成，将采用意法半导体的碳化硅......
10万片SiC项目投产，60万片项目在路上，同光晶体拟科创板上市(2021-09-06)
县第二批重点项目集中开工，其中包括同光晶体高质量碳化硅单晶衬底及外延产业化项目。
计划未来一年内申报科创板上市
天眼查信息显示，今年以来，同光晶体相继完成了C轮、D轮、以及Pre-IPO轮融资，投资方包括上市公司......
国内碳化硅市场东风至，变局来！(2023-07-06)
国内碳化硅市场东风至，变局来！;中国碳化硅市场在2023年迎来了变局。我国SiC企业在不断发展中逐渐打入国际供应链，国内碳化硅市场发展亦持续火热。
英飞凌与天科合达、天岳先进宣布“牵手”合作......
全球有多少座8英寸碳化硅厂？(2024-10-10)
晶圆。
中国碳化硅产业链发展情况几何？
据全球半导体观察不完全统计，我国近年来有超100家企业在碳化硅领域进行布局，其中2024年就有超50个碳化硅项目迎来最新进展。如下图所示，涉及......
华为哈勃：已“护送”7家公司上市，“碳化硅第一股”在列(2022-10-10)
华为哈勃：已“护送”7家公司上市，“碳化硅第一股”在列;华为哈勃成立以来，不断扩大在半导体产业的投资版图。目前华为哈勃已投出7家上市公司，分别为天岳先进、思瑞浦、东芯半导体、灿勤科技、炬光科技、东微......
2035年功率半导体市场规模超六千亿，“一大两小”最有前景(2023-04-18)
2035年功率半导体市场规模超六千亿，“一大两小”最有前景;
【导读】2022年4月10日，富士经济公布了SiC（碳化硅）和Si（硅）功率半导体等下一代功率半导体的全球市场调查结果。据该公司......
缓过来了，Wolfspeed获15亿美元资助(2024-10-25 17:15:17)
，Wolfspeed 预计将从《CHIPS 和科学法案》(第 48D 款)规定的先进制造业税收抵免中获得 10
亿美元的现金退税，这将使该公司获得总计高达 25 亿美元的预期资金，以支持美国碳化硅......
天科合达完成Pre-IPO轮融资(2023-02-14)
合达重启IPO上市辅导工作，2021年11月，北京证监局正式受理了天科合达的IPO辅导备案申请。此次完成Pre-IPO轮融资，意味着天科合达IPO之路更进一步。
天科合达成立于2006年9月，是我国碳化硅......
意法半导体携手三安光电，推进中国碳化硅生态系统发展(2023-06-08)
多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)，和中国化合物半导体龙头企业(涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波......
第三代半导体赛道火热，晶方科技/东微半导/中瓷电子等有大动作(2022-02-10)
万众主要产品包括氮化镓通信基站射频芯片、碳化硅功率芯片等。
该公司表示，本次交易系中国电科产业发展整体部署，将氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务重组注入上市公司，有利于将上市公司......
相关企业
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;江苏环能硅碳陶瓷有限公司;;泰州市环能硅碳棒制造有限公司是一家专业生产碳化硅制品企业，公司致力于研发高性能硅碳棒及碳化硅陶瓷，并与高等科研所合作开发新型高温电热元件，是一
;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发｜磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
;枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司;;碳化硅 枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司 地址：山东省滕州市经济工业园区 电话：0632－5883388 5883366 传真：0632－5883366 电子
;苏州英能电子科技有限公司;;苏州英能电子科技有限公司，成立于2011年5月，是一家专注碳化硅二极管研发、生产、销售的半导体制造公司，其以优秀的归国博士团队为基，与浙江大学电力电子中心密切合作，引进国外碳化硅
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化
;潍坊通用工程陶瓷有限公司;;潍坊通用工程陶瓷有限公司是一家专业从事研究、生产、销售真空反应烧结碳化硅制品的股份制高新技术企业。本公 司引进德国真空反应烧结碳化硅生产工艺和软件技术，拥有
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底，其产
全自动液压震动成型机和高速升温烧成梭式窑（1750℃）可生产大面、超厚、超薄耐火材料制品，主要产品有：碳化硅、莫来石、刚玉-莫来石、堇青石-莫来石、硅线石（红柱石）-莫来石系列产品，其中二氧化硅结合碳化硅转、莫来石结合碳化硅砖、刚玉