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12亿元PCBA集成电路板研发制造落地云阳县 5个月内将建成投产(2022-04-18)
12亿元PCBA集成电路板研发制造落地云阳县 5个月内将建成投产;据鲁渝协作消息，云阳成功引进威海籍企业家来云阳投资建设“PCBA集成电路板研发制造项目”。
消息显示，“PCBA集成电路板研发......
江西兆鸿电子、骏亚电子、永科电子等多个项目集中开工(2022-07-01)
线路板项目、年产10万吨聚丙烯薄膜电子胶带新材料项目等14个项目签约龙南；兆鸿电子高端电路板、IC载板研发生产项目，住井高性能聚酰亚胺以及半导体电子化学品项目，骏亚电子三期项目，昊鑫......
美国军方拨百亿巨款，为柔性电路板公司送助攻(2016-10-18)
。据悉，新型电路板研发的相关工作由美国国防部和美国能源部领导。
一直以来，美国的半导体公司均致力于生产更薄的矽片技术。IDTechEx 数据显示，柔性......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段(2022-08-15)
（PCB）的研发、生产、销售与服务，已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）及柔性电路板组件（FPCA），并重......
黄山谷捷具备同步研发优势，推动营收持续增长(2024-07-03 17:21)
开发阶段，充分理解产品设计的理念和需求，并根据其计划和时间节点配合产品开发进度，及时同步推出设计方案和最终产品。
黄山谷捷股份有限公司（下文称：黄山谷捷）作为专业从事功率半导体模块散热基板研发......
7亿，江苏这一高功率半导体陶瓷基板项目投产(2024-10-14)
7亿，江苏这一高功率半导体陶瓷基板项目投产;10月11日，据“苏州工业园区发布”官微消息，罗杰斯规划总投资1亿美元（约7亿人民币）的高端半导体功率模块陶瓷基板研发......
电路开发设计使用的软件汇总！(2024-10-23 22:22:01)
电路开发设计使用的软件汇总！;
电路开发设计......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
、生产和销售刚性电路板（RPC）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合电路板(R-F)、柔性电路组件（FPCA）、IC载板等产品。
据披露，中京电子于2020年开始启动IC封装基板研发立项，已完......
突传噩耗！亿万富豪、半导体传奇大佬去世(2024-04-09)
。
公司自成立以来一直立足于印制电路板的研发设计和生产制造，专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的稳定成长战略，现已发展成为印制电路板行业内的重要品牌之一，在行业内享有盛誉。公司......
沪电股份：暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目(2022-03-24)
沪电股份：暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目;3月22日，沪士电子股份有限公司（以下简称“沪电股份”）发布公告称，公司于2022年3月21日召......
江西2022重点招商引资项目公布，多个半导体产业项目上榜(2022-03-31)
，用地100亩，将形成产能1亿吨微纳纤维增强碳化硅复合材料生产规模，实现总产值25亿元。
集成电路和电子元器件研发设计及生产基地项目，总投资额为50亿元，新建芯片及半导体产业园，开发和生产消费类整机电子产品的集成电路......
总投资65亿元的集成电路项目落地厦门海沧(2021-09-09)
总投资65亿元的集成电路项目落地厦门海沧;9月8日，第二十一届中国国际投资贸易洽谈会在福建厦门举行。
在“福建省重大项目签约仪式”上，厦门安捷利美维半导体封装载板研发制造项目（下称“安捷......
临港产业区钻石园开园，签约众多集成电路前沿产业项目(2021-11-11)
半导体自动物料传送系统（AMHS）研发及产业化项目、上海传芯半导体掩模基板研发与产业化项目、上海华岭集成电路技术研发与产业应用基地建设项目等12个项目相关负责人与临港产业区公司进行了签约。
此批签约项目涉及集成电路......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
目由世界500强台塑集团旗下南亚集团设立，规划扩建高端IC载板二期项目（即ABF载板），年产网通类高精密度电路板由2597万片增加至5075万片。项目预计投资总额4.5亿美元，达产后预计年产值16亿元......
最高1000万元补贴，河北印发支持第三代半导体发展若干措施通知(2023-12-25)
分行业发展的若干措施》，相关内容如下：
(一)支持设计研发验证
对拥有自主知识产权的第三代半导体设计企业,其研发设计的新产品通过用户验证并产生销售收入,按照年度首次工程流片 (含掩......
中淳电子、煋邦等项目签约苏州太仓城厢(2021-08-02)
实现年产值超2.5亿元，年税收超2200万元。
5G液态金属导热片项目
注册资本1000万元，总投资3000万元。该项目主要从事5G液态金属导热片，柔性导电材料研发设计与产业化。达产......
原理图怎么生成pcb？(2024-11-15 23:55:03)
图制作：
在反向研发及PCB自主设计过程中，要对各类电子产品电路原理，功能模块特征等等有透彻的了解，要求充分保证PCB原理图制作的准确性、高效......
麦德美爱法在慕尼黑上海电子生产设备展上展出创新的线路板组装集成解决方案和新一代的烧结膏(2023-04-07 09:32)
Enthone®的化学品和材料产品的不断创新，实现电子互连。我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。我们的半导体，电路板和组装解决方案部门的专家与OEM和制造商合作，应用新技术并重新定义设备设计......
从阿波罗登月到iPhone：高多层PCB如何改变了电子世界？(2024-09-27 15:37:17)
许的高密度封装组件首次在土星火箭助推器中得到了实际应用。
SMT通过允许将组件直接安装到电路板表面，消除了对通孔的需求，从而彻底改变了 PCB 设计......
中山芯承半导体封装基板正式连线(2023-06-21)
12μm）线宽/线距的FC CSP（主要应用于智能终端的芯片封装）、FC BGA（主要应用于电脑、云计算等领域应用的芯片封装）基板研发与量产能力。
据天眼查信息，芯承半导体成立于2022年，经营......
飞谱电子、湖南兴芯微电子等8个集成电路研发设计项目签约落地无锡(2021-04-22)
飞谱电子、湖南兴芯微电子等8个集成电路研发设计项目签约落地无锡;4月22日消息，日前，无锡太湖湾科创城举办了重点科创项目集中云签约活动，共签约40个科创项目，其中包括8个集成电路研发设计......
圆周率半导体获数千万元投资 二期MLO基板项目已实现小批量供货(2022-11-18)
率半导体成立于2021年，是一家致力于高端半导体测试板研发、生产和销售一体化的公司，主要产品为晶圆检测(CP)用ATE基板和MLO基板，以及成品检测(FT)用测试负载板和老化测试板等。
据了......
总投资30亿元！芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段(2023-01-06)
工艺于一体的高密度倒装芯片封装基板量产工厂，实现10/10μm（铜厚12μm）线宽/线距的FC CSP（主要应用于智能终端的芯片封装）、FC BGA（主要应用于电脑、云计算等领域应用的芯片封装）基板研发......
30亿大项目签约，东莞集成电路产业再添“芯”动力(2022-10-26)
力东莞半导体封测产业加快发展。
近年来，东莞大力发展集成电路产业，目前，东莞已经初步形成了以芯片设计、第三代半导体材料和封装测试为核心，集成电路相关应用产业为支撑的产业链。
数据显示，目前东莞在集成电路研发设计......
海口重点谋划芯片研发设计产业 芯原合作共建“芯片设计一条街”(2022-10-28)
海口重点谋划芯片研发设计产业 芯原合作共建“芯片设计一条街”; 随着智能技术特别是芯片技术的不断突破，医疗健康迎来新一轮的技术变革，海口市认真落实海南省委省政府高标准建设海南国际设计......
SK海力士、三星争当苹果供应商，关键在这项技术(2017-01-01)
其间发表上述消息。
半导体芯片过去以屏蔽罩方式阻断EMI，近来随着半导体芯片性能提高，渐走向个别芯片均需EMI遮蔽处理，如此可预防芯片间电磁干扰引发的异常动作，电路板也可设计得更加精密，芯片......
最高500万元奖励，深圳发布2024年度集成电路专项扶持计划申报指南(2023-08-18)
类别
购买集成电路设计软件工具资助项目。集成电路设计企业购买集成电路设计专用EDA软件工具的项目。
芯片应用推广奖励项目。集成电路企业组织实施的应用推广本企业自主研发设计芯片的项目。
2
奖励......
亚信电子推出全新IO-Link设备软件协议栈解决方案(2024-01-16)
件协议栈采用STM32CubeIDE开发工具，以意法半导体STEVAL-BFA001V2软件开发套件为基础，同时集成了亚信自主研发的IO-Link设备软件协议栈库。这个协议栈的设计符合IO-Link接口和系统规范V1.1.3......
亚信电子推出全新IO-Link设备软件协议栈解决方案(2024-01-16)
-BFA001V2软件开发套件为基础，同时集成了亚信自主研发的IO-Link设备软件协议栈库。这个协议栈的设计符合IO-Link接口和系统规范V1.1.3，向下兼容支持IO-Link V1.0主站，并支......
规划封测年产能180亿颗，利普芯封测板块二期新厂房封顶(2022-12-06)
、功率器件研发设计和封装测试。据了解，2021年，利普芯启动了智能芯片封测产业化项目，将在现有封测工厂内，新建厂房及配套设施41000平方米，并同步增加生产和研发设备，规划封测年产能180......
重磅！350000000个晶体管，国内集成电路领域再突破(2022-05-20)
重磅！350000000个晶体管，国内集成电路领域再突破;近日，由兰州大学信息科学与工程学院团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。
该芯片是兰州大学异步电路与系统团队设计......
北京出台两业融合实施意见：促进集成电路制造与研发设计服务一体化发展(2023-02-08)
北京出台两业融合实施意见：促进集成电路制造与研发设计服务一体化发展;2月7日，北京市发展改革委等11个部门共同制定、联合印发了《北京市推动先进制造业和现代服务业深度融合发展的实施意见》（京发......
求贤若渴：高速硬件、FPGA、算法、微波等人才看过来！条件丰厚！中星联华春季规模(2024-03-08)
人数：4人
地点：北京
工作内容：
设计高速硬件板卡和模块， 完成原理图和PCB的布局布线。
PCB布局和布线：根据设计要求，进行高速电路板（PCB）的布局和布线。
仿真和验证：对于新设计，能够在团队配合下使用电路仿真工具对设计......
青岛市集成电路产业园两项目签约(2024-04-29)
步完善园区产业链。
据介绍，青岛市集成电路产业园于2022年11月26日正式揭牌成立，位于青岛中德生态园，重点发展集成电路制造、设备、封测、研发设计等领域，致力打造中国重要的集成电路产业集聚高地。
截至......
东莞：目标1000亿！(2022-09-05)
产业营业收入超800亿元，力争达到1000亿元，并建成华南地区第三代半导体材料及应用创新重要基地，并在封装测试、芯片设计和第三代半导体等细分领域实现国产化替代等具体目标。
近年来，东莞在集成电路研发设计......
电路板设计初创公司Quilter获得1000万美元融资(2024-02-21)
电路板设计初创公司Quilter获得1000万美元融资;电路板设计初创公司 Quilter（位于加利福尼亚州门洛帕克）已成功筹集 1000 万美元资金，以推动其电路板设计自动化技术的实现。
目前......
蓝牙Mesh设计讲座（五）：自研还是选择模组？(2020-02-25)
购买第三方蓝牙Mesh模组来配合灯泡，完成无线控制。下面的章节将探讨无线产品的复杂性，并针对应该选择模组还是自行研发进行讨论。
在为产品添加蓝牙Mesh功能时，产品的成本与复杂程度会受到电路板设计复杂性、产品......
总投资10亿元！江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约内江经开区(2022-02-28)
铜陶瓷功率模块载板等），项目建成达产后，预计实现年产值不低于10亿元。
江苏富乐华相关负责人表示，公司专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板研发、制造、销售的企业，此项目也是富乐华未来跨越式发展、实现IPO上市......
PCB设计需要准备哪些资料？(2024-10-19 21:48:56)
PCB设计需要准备哪些资料？;
PCB设计需要准备哪些资料？对于电路板设计而言，准备充分的资料可以大大减少研发......
STM32芯片+8M晶振+32.768Khz晶振的搭配选型参考方案(2024-09-20)
、NDK 8MHZ的主频晶振
晶振可供选择的范围很广泛，但是随着电子产品小型化越来越成为主流，电路板上提供给各位研发设计人员的空间越来越小，因此对晶振的选择也是以小体积的贴片封装为主。
本文......
老牌PCB上市公司负债超10亿，陷入重整？(2022-10-18)
家电路板厂和1家电路板研究院，分别坐落于珠海、重庆两座城市，主要产品为快板、高密度互连板、普通多层板（2-40层）、系统板、大型背板、金手指板等，年产能达1500万平方英尺。所以业内更多视其为一家PCB......
亚信电子推出新一代PCIe转多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制(2024-01-30)
参考资料，包括参考原理图、印刷电路板布线图、硬件设计参考手册、软件烧录工具以及各种驱动程序等，以加速客户产品开发设计的时程。......
亚信电子推出新一代PCIe转多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器(2024-01-30)
参考资料，包括参考原理图、印刷电路板布线图、硬件设计参考手册、软件烧录工具以及各种驱动程序等，以加速客户产品开发设计的时程。 ......
沐曦集成电路成立成都子公司，目标国产GPU芯片研发与应用落地(2021-05-07)
从事针对异构计算等各类应用的高性能通用GPU芯片的研发设计，产品应用方向包含传统GPU及移动应用，人工智能、云计算、数据中心等高性能异构计算领域。
封面图片来源：拍信网......
总投资5亿美元 英锐半导体科技智能终端产品及模组项目开工(2021-05-10)
半导体科技智能终端产品及模组项目总投资5亿美元，分三期建设，计划新建厂房70000㎡，将建成集成电路研发设计、晶圆制造、封装测试、智能终端产品和销售为一体的全产业链生产基地。产品广泛应用于汽车电子、工业控制、电源管理、智能......
买不到 OLED 制造设备？夏普量产恐延迟(2016-10-25)
面板研发业务的日本法人“富士康日本技研”25 日传出已着手进行解散手续，技术人员已转移 SDP。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载）
如需获取更多资讯，请关注微信公众账号：半导......
富乐徳半导体产业、碳化硅器件和模块的研发、封装等项目落地浙江丽水(2023-02-17)
地面积约250亩，主要建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线，及一个包含质量检测分析及技术认证中心在内的柔性薄膜封装基板研究院。建成达产后，预计可实现年产50亿元。
碳化硅器件和模块的研发、封装项目。项目......
小米基金持股3.89% 灿瑞科技拟科创板IPO(2021-07-23)
科技成立于2005年9月，法定代表人余辉，注册资本5783.02 万元，经营范围包括研发设计和销售半导体分立器件、电力电子产品、汽车电子产品、自动仪表、电子元件、集成电路和应用软件，提供相关的技术咨询，从事......
ARM嵌入式基础知识(2023-03-24)
不错的工作应该没问题，可以不用进行下面的步骤了，感兴趣可以参考第6条。
5、硬件开发
条件：各种嵌入式芯片、存储器等电路器件，protel99等电路设计软件，电路板制作。
方法：这时候该有开发条件了，最起码是51系列，这个......
总投资30亿，这个集成电路产业项目进展如何？(2021-02-07)
能力，进行建设和运营。
该项目布局射频集成电路设计、制造、封测全产业链关键环节，实施包括6英寸工艺氮化镓（GaN）射频功率器件制造，设计年产能6万片，配套提升射频集成电路研发设计......
相关企业
;深圳恒源电子科技有限公司;;电路板研发，加工，销售。 专业SMT、插件、后焊来料、代料加工。 FM收、发模块 苹果专业配件
;上海PCB线路板电路板研磨砂布带;;供应金属板表面研磨砂带、磨砂短丝直丝乱丝长丝等专用砂带（雪花丝效果）, 金属表面拉丝专用砂带（长丝效果）, 金属表面抛光专用砂带，钣金
;上海亚骏有限公司;;上海亚骏公司从事电路板开发设计/电路板生产/电路板销售
;深圳市耐立德科技有限公司;;深圳市耐立德科技有限公司是致力于高精密铝基电路板研发、设计、制造领域的专业厂家，是一深圳市耐立德科技有限公司是致力于高精密铝基电路板研发、设计、制造领域的专业厂家，是一家专业电路板
设备技术工程人员。具有开发设计PCB电路板设备，技术咨询、技术开发. 技术培训、技术服务。
;深圳市思迈拓电子有限公司;;深圳思迈拓电子有限公司是一家致力于高精密双面、多层印制电路板和软性电路板研发、设计、制造于一体的高新科技企业。所有产品符合IPC、RoHS等标准。公司生产的产品包括：单
;深圳思迈拓电子有限公司;;深圳思迈拓电子有限公司是一家致力于高精密双面、多层印制电路板和软性电路板研发、设计、制造于一体的高新科技企业。所有产品符合IPC、RoHS等标准。公司生产的产品包括：单
;电路板;;上海亚骏电子科技坐座于上海闵行区西郊河畔开发区内，是一家专业从事PCB电路板开发设计，电路板克隆，电路板产品改进，程序设计，单片机开发设计，PCB打样及生产的专业型电路板工厂。 公司
;北京知天行科技有限公司;;主营电子元器件，开发板交易，并可提供专业电路板开发设计。培训等。
;黄骅市正大电路板有限公司;;公司全面实行TQM管理方法，并在2000年4月通过ISO9002质量保证体系认证，采用国际IPC、MIZ标准及先进工艺制作的产品达到高品质。2003年2月顺利通过GB