资讯
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目(2021-04-13)
国产替代大趋势，同时可以缓解下游市场对碳化硅衬底材料的迫切需求。本项目即用于功率器件的碳化硅半导体材料的生产制造，通过本次募投项目将大幅拓展公司在半导体领域的布局，有利于公司对新材料领域的拓展及碳化硅......
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目(2021-11-25)
电子研发投入7226.88万元，占营业收入的比例为7.79%。
东尼电子表示，公司拟投资建设的年产12万片碳化硅半导体材料项目能够实现对下游客户的稳定批量供应，顺应碳化硅衬底材料国产替代大趋势，同时可以缓解下游市场对碳化硅衬底材料的......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
项目”。
碳化硅半导体材料项目总投资额为25亿元，此前天岳先进上市时曾斥资20亿元投资该项目。本次募集资金将投资项目的资金使用计划及项目的建设进度，公司已对募集资金进行了专户存储，并随时根据项目进展......
露笑科技：合肥露笑半导体获1.1亿元增资 碳化硅衬底片已送样检测通过(2021-06-28)
来源：露笑科技公告截图
露笑科技表示，公司本次增资的目的是依托四方资金、技术、管理模式、市场等资源，充分发挥各方优势，夯实碳化硅半导体业务板块产业布局，公司将根据项目的进展情况继续追加投资，推动......
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶(2022-03-22)
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶;近日，据中建一局建设发展公司官网介绍，由该公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶。
据介绍，该项目位于上海市浦东新区，总建筑面积约9.5万平方米，主要......
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理(2021-06-01)
形成数字化和自动化生产线，以进一步提升公司碳化硅衬底材料的生产能力、生产技术、生产效率和精益化制造水平，从而使公司突破现有的产能瓶颈，满足日益增长的市场需求。
据招股书介绍，山东天岳的募投项目“碳化硅半导体材料项目”已被......
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力(2023-05-24)
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力;5月21日，合盛硅业股份有限公司（以下简称“合盛硅业”）发布公告称，公司控股子公司宁波合盛新材料有限公司（以下简称“合盛新材”）于近日成功研发碳化硅半导体材料......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
等第三代半导体材料纳入重点新材料目录，推动支持SiC等第三代半导体材料的制造及应用技术的突破。
此外，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》也将“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体......
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
展市场份额，天岳先进亦在政策支撑下加大投资力度，以期进一步推动我国半导体材料的自主可控。
申报稿显示，天岳先进原计划募集资金20亿元，扣除发行费用后将投资碳化硅半导体材料项目。不过，科创......
国内碳化硅市场东风至，变局来！(2023-07-06)
产业基地于2021年8月在上海临港开工，该项目建设单位上海天岳半导体材料有限公司为山东天岳先进的全资子公司。此前公开消息显示，上海天岳建设“碳化硅半导体材料项目”总投资25亿元，在达产年，形成年产导电型碳化硅......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议(2023-05-03)
凌和天科合达所签订的协议将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天......
大咖资本频繁进击、产能火爆，“碳化硅”筑成新片蓝海？(2022-06-09)
。
天岳先进在上证e互动平台表示，截至目前，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶，这标志着公司在6英寸导电型碳化硅（SiC）衬底产能建设取得阶段性进展。
环旭......
国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链(2023-05-05)
岳先进和天科合达签约，将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。
02全球碳化硅......
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工(2022-09-29)
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工;据人民网报道，9月28日，碳化硅半导体材料核心设备正式进场。碳化硅半导体材料项目投产后，将带动周边半导体......
国内碳化硅第一股发布年报，归母净利润大增7.31亿元(2022-04-06)
产能将得到持续提升。
据悉，天岳先进计划在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地，满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求。目前，该项目已被上海市发改委列入《2021年上......
国内8英寸SiC传来新进展！(2023-06-26)
国内8英寸SiC传来新进展！;近年来，汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品需求不断增长，并推动新兴半导体材料的发展。
在碳化硅衬底上，国内厂商正加速研发步伐，如晶......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
衬底更是业内首创。2023年，天岳先进在导电型碳化硅衬底产能和规模化供应能力上持续展现超预期成果。其碳化硅半导体材料项目计划于2026年实现全面达产，届时6英寸导电型碳化硅衬底的年产能将达到30万片......
《新闻联播》：这家公司已开始布局第四代半导体材料(2021-05-11)
日报此前报道，山西烁科晶体目前在实现第三代半导体碳化硅全产业链完全自主可控、完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺，8英寸衬底片也已经取得重大进展。
报道指出，山西烁科晶体碳化硅半导体材料......
Soitec 携手美尔森，为电动汽车市场开发多晶碳化硅衬底(2021-12-08)
Soitec 携手美尔森，为电动汽车市场开发多晶碳化硅衬底; 2021 年 12 月 8 日，设计和生产创新性半导体材料的企业 Soitec 宣布，与全球电力和先进材料......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-26)
半绝缘型衬底等产品的规模化供应。目前该公司在8英寸产品上也已经在加速布局，用液相法制备的无宏观缺陷的8英寸衬底更是业内首创。2023年，天岳先进在导电型碳化硅衬底产能和规模化供应能力上持续展现超预期成果。其碳化硅半导体材料......
一大批项目相继签约，国内半导体产业“多点开花”(2022-09-20)
批项目陆续签约，同时，部分项目亦迎来了新的进展。
01总投资35亿的碳化硅项目签约合肥
9月16日，合肥新站高新区与绿能芯创举行6英寸碳化硅半导体芯片生产线建设项目签约仪式。据“合肥新站区”介绍，该项......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 10:01)
产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天科合达也将提供200毫米直径碳化硅材料，助力......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天科合达也将提供200毫米直径碳化硅材料，助力......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-03)
应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆的过渡。此次合作将有助于保证整个供应链的稳定，尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体......
总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工(2021-08-20)
总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工;8月18日，2021年临港新片区第三季度建设项目集中开工仪式举行，本次集中开工24个项目，总投资496.9亿元，其中就包括上海天岳碳化硅半导体材料......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展;碳化硅（SiC）晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料，在集成电路各细分领域有着广泛应用。其晶体生长极其困难，核心......
晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体(2022-08-16)
显示，碳化硅一种宽禁带化合物半导体材料，相对于传统的硅材料来说，碳化硅属于第三代半导体材料的典型代表，其拥有禁带宽度宽、耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势， 可大......
晶盛机电：宁夏鑫晶盛首批蓝宝石产品下线，碳化硅半导体材料项目签约银川(2021-12-06)
晶盛机电：宁夏鑫晶盛首批蓝宝石产品下线，碳化硅半导体材料项目签约银川;12月3日，晶盛机电宣布，宁夏鑫晶盛年产3500吨工业蓝宝石制造加工项目首批晶体正式下线，标志......
上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶 预计2022年三季度实现首批量产(2022-06-02)
上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶 预计2022年三季度实现首批量产;6月1日，天岳先进在上证e互动平台表示，截至目前，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶，这标志着公司在6英寸导电型碳化硅......
英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议(2022-09-24)
）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前......
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线(2023-01-09)
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线;据河南日报报道，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。
2022年，中国......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
提高良率和质量。”
“随着电动汽车的到来，汽车行业正面临巨变。Soitec通过尖端的 SmartSiC™ 技术，将独特的 SmartCut™
工艺用于碳化硅半导体材料，将在......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
岳先进和天科合达签约，将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。
基本半导体车规级碳化硅......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅的过渡。此次合作将有助于保证整个供应链的稳定，尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
，将独特的 SmartCut™ 工艺用于碳化硅半导体材料，将在推进电动汽车普及方面发挥关键作用。” Soitec 首席运营官 Bernard Aspar 表示：“将Soitec 的 SmartSiC™......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
行业正面临巨变。Soitec通过尖端的 SmartSiC™ 技术，将独特的 SmartCut™ 工艺用于碳化硅半导体材料，将在推进电动汽车普及方面发挥关键作用。” Soitec 首席运营官 Bernard......
明年产能已经卖完，芯片下行趋势下为何SiC还能气势长虹？(2022-12-26)
天岳拟将募集的25亿资金，全部投向碳化硅半导体材料项目，该项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底材料，预计在2026年100%达产，将新增碳化硅衬底材料产能约30万片/年。2021年山......
第六届国际碳材料大会暨产业展览会 ——“碳化硅半导体论坛”会议通知(2022-08-25)
第六届国际碳材料大会暨产业展览会 ——“碳化硅半导体论坛”会议通知;
一、论坛背景
随着新能源汽车、光伏、智能电网等新兴产业的快速发展，激发了碳化硅等宽禁带半导体巨大的市场潜力，同时......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 09:36)
供应，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆的过渡。此次合作将有助于保证整个供应链的稳定，尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆的过渡。此次合作将有助于保证整个供应链的稳定，尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
北京还将在中关村顺义园临空国际板块建设项目二期。
上海天岳碳化硅半导体材料项目
2022年3月中旬，中建一局建设发展公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶。项目位于上海市浦东新区，建设期为6年，自......
中电科碳化硅器件装车量达100万台(2022-09-23)
正在全球知名的电力电子领域客户中进行验证，并开始批量供货。
2022上半年营收为1.61亿元，同比下降34.95%；归属于上市公司股东的净利润为-7284.29万元。
东尼电子拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料......
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作(2022-12-05 15:35)
技术、专业知识相结合，将推动汽车芯片制造领域的重大变革，并树立新的行业标准。”碳化硅是一种颠覆性的化合物半导体材料，拥有优于传统硅的特性，面向......
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作(2022-12-05)
技术、专业知识相结合，将推动汽车芯片制造领域的重大变革，并树立新的行业标准。”
碳化硅是一种颠覆性的化合物半导体材料，拥有优于传统硅的特性，面向......
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作(2022-12-05)
技术、专业知识相结合，将推动汽车芯片制造领域的重大变革，并树立新的行业标准。”
碳化硅是一种颠覆性的化合物半导体材料，拥有优于传统硅的特性，面向电动汽车和工业流程等领域的关键、高增......
打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展(2024-03-22 15:23)
晶体生长设备在中国，电动汽车和诸多新兴行业的蓬勃发展为碳化硅衬底材料带来广阔机遇。碳化硅半导体材料的生产技术日渐成熟稳定，并已形成相当的工业规模。作为最早将碳化硅晶体设备引入中国市场的企业之一，德国......
蓉矽半导体1200V碳化硅二极管产品“NovuSiC® EJBS™”系列实现量产(2022-06-23)
性能强大的1200V NovuSiC® EJBS™
第三代宽禁带碳化硅半导体材料、具有高击穿场强、高热传导率和高电子饱和速率等优异的物理性能，在高温、高压、高频、大功率、抗辐......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
特的 SmartCut™ 工艺用于碳化硅半导体材料，将在推进电动汽车普及方面发挥关键作用。” Soitec 首席运营官 Bernard Aspar 表示：“将Soitec 的 SmartSiC™ 衬底与ST......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-09 10:36)
特的 SmartCut™ 工艺用于碳化硅半导体材料，将在推进电动汽车普及方面发挥关键作用。” Soitec 首席运营官 Bernard Aspar 表示：“将Soitec 的 SmartSiC™ 衬底与ST行业率先的碳化硅......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？;以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体，是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一。
其中，碳化硅是第三代半导体的核心材料，主要应用于以5G通信、国防军工、航空......
相关企业
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底，其产品广泛应用于半导体
;河南新大新材料股份有限公司;;河南新大新材料股份有限公司成立于1997年，位于开封市精细化工产业园区，是专业从事碳化硅粉体材料研发、生产、销售的国家级高新技术企业，2010年6月25日在深圳证
;苏州英能电子科技有限公司;;苏州英能电子科技有限公司，成立于2011年5月，是一家专注碳化硅二极管研发、生产、销售的半导体制造公司，其以优秀的归国博士团队为基，与浙江大学电力电子中心密切合作，引进国外碳化硅
;嘉和耐火材料有限公司;;我厂位于太湖之滨，苏、浙、皖三省交界处，是生产刚玉碳化硅高温炉管、炉膛、等电炉耐火材料的专业厂家。我厂生产的刚玉碳化硅高温炉管、炉膛、等电炉耐火材料具有耐高温、耐腐蚀、热震
;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发｜磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
;天津市环欧半导体材料有限公司;;天津市环欧半导体材料技术有限公司是从事半导体材料硅单晶、硅片的生产企业。拥有40余年的生产历史和专业经验，形成了以直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔
;西安明科微电子材料有限公司;;西安明科微电子材料公司是中国生产和销售铝碳化硅微电子封装材料的主要企业，拥有自主知识产权和独特技术，主要产品包括铝碳化硅微电子封装材料及其加工成型的各种产品，可以
;永州皓志稀土材料有限公司;;永州皓志稀土材料有限公司秉承“让客户感受尊贵”的品牌理念，专注于液晶玻璃、精密光学玻璃、盘基片、半导体材料制造业辅料的研发与生产，并致力于同全球客户建立战略合作伙伴关系。
;峨眉半导体材料研究所;;
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化