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干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法; 免费领取《精益生产管理》全套......
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。 13.SMT加工中焊接不良的可能原因及解决方法? 可能原因:焊接温度过高或过低,焊接时间过长或过短,焊接......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响, BGA印制电路板组装设计需考量哪些?; 一、正⾯再流焊 印制板混合技术常见的组装顺序为首先再流焊接电路板......
三相电机一根线不通的原因及解决方法;  三相电机一根线不通的原因及解决方法   如果三相电机中有一根线不通,通常表现为电机无法启动或启动后运行不正常。以下是可能导致这种情况的原因和解决方法......
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防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定!(附PPT)干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工电子焊接技术培训(一) 【视频】IPC手工电子焊接......
)等等这类焊不上锡(non-wetting)的不良问题,不论制程条件怎么改或是回流焊的炉温再怎么调,就是有一定焊不上锡的比率。这究竟是怎么回事? 撇开元件及电路板氧化的问题,究其根因后发现有很大部分这类的焊接不良其实都来自于电路板......
培训教材 电子灌封(灌胶)工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定!(附PPT)干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法......
干货分享丨TQM工作方法(2024-11-24 18:54:12)
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技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定!(附PPT)干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工电子焊接......
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大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法......
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时间过长,进而引发焊点发黑问题。因此,在使用焊接设备时,应定期进行检查和维护,确保其性能和稳定性符合要求。 六、焊点锡面发黑的解决方法 针对焊点锡面发黑的问题......
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焊接常见工艺缺陷及解决方法......
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风扇电机发热的原因及解决方法;一、风扇电机发热的原因: 1、电机负载过重:当风扇负载过重时,电机需要更多的能量才能正常运转,从而会导致电机过热。 2、电机轴承磨损:如果电机轴承磨损严重,会导......
过程中的可靠性。这些方法包括: 波峰焊和回流焊模拟 :通过模拟波峰焊和回流焊过程,评估电子元器件在焊接......
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证测量的准确性,此类故障也不可忽视。在有些环境中,由于测量管道或液体的震动大,会造成测量计的电路板松动,也可引起输出值的波动。解决方案: 确认是否为工艺操作原因,流体确实发生脉动,此时......
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取料异常。 二、故障排除方法 1. 元件问题的解决方法 - 检查......
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PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总; 随着电子行业的不断发展,产品的不断升级,为了节省板子的空间,许多......
电子制造业PCBA 可制造性设计DFM的60个问题点归纳,适合SMT工艺工程师收藏起来备用!; 随着科技的飞速发展,印制电路板组装(PCBA)已成为现代电子产品不可或缺的一部分。为了......
的一种制造工艺。 2. PCB(Printed Circuit Board):印制电路板,用于承载和连接电子元件的电路板。 3. DIP(Dual......
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