资讯
蒋尚义回归中芯国际后首次亮相，提出了哪些观点(2021-01-18)
个别系统，针对各单元的特殊需求，选择合适的单元，分别制成小芯片，再经由先进封装和电路板技术重新整合，称之为集成芯片，这将是后摩尔时代的发展趋势。
蒋尚义指出，要重新定义芯片与芯片间沟通的规格，必须......
火热报名中！芯华章首次线下验证技术研讨会举办在即(2022-10-12)
现场分享行业前沿洞见、硬核技术，并带来真实产品展示与客户应用案例，您更有机会与芯华章资深产品技术专家现场进行深度交流。
后摩尔时代，应用不断分化，场景需求不断增加，芯片设计维度不断增加。面对复杂的架构/工艺......
数字经济时代，中国EDA能获得多少机会？(2023-01-14)
精度需求和算力选择最合适的参数方案。工具支持不同格式的CAD文件与芯片版图GDS文件，自带多种热模型。
后摩尔时代的EDA挑战和机遇
集成电路进入后摩尔定律时代，来自......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
信号延伸和互联，包括硅通孔（TSV）技术、衬底晶圆级芯片封装（CoWoS）等。
其中，SiP（系统级封装）成为后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术，在5G、人工智能、数据......
两家半导体厂商展开合作，聚焦车载异构集成算力芯片(2023-08-18)
芯砺智能自研的车规级（ASIL-D Ready认证）异构集成系统总线拓展接口和芯片，双方将合作完成种类更为丰富的芯片封装和测试，进一步加强供应链协同，提升高性能计算芯片产品落地的质量和效率。
长电科技认为，随着半导体行业进入后摩尔......
蒋尚义：中芯国际将同步发展先进制程与封装(2021-01-18)
的探索，但如今他表示，先进制程工艺的研发仍是半导体基石，持续下去是毋庸置疑的。尤其在如今摩尔定律趋缓，后摩尔时代即将来临的关键时刻，先进工艺与先进封装都必须提前布局，双线......
【对话前沿专家】基于忆阻器科研，展望系统和器件协同测试未来可能性(2024-04-25)
布局新型真正类脑计算的前沿方向。
高老师：摩尔经济黄金时代，不太注重器件与系统协同，只要把器件做快做小，芯片性能就上去了，但后摩尔时代要将器件与系统做协同设计，根据系统需求优化器件。典型的是存算一体，最终......
【对话前沿专家】基于忆阻器科研，展望系统和器件协同测试未来可能性(2024-04-25)
：希望未来一两年能看到高老师的进展，一方面往产业化走要解决可靠性、集升度问题，同时布局新型真正类脑计算的前沿方向。
高老师：摩尔经济黄金时代，不太注重器件与系统协同，只要把器件做快做小，芯片......
吴汉明院士：后摩尔时代对追赶者是机会(2021-06-10)
吴汉明院士：后摩尔时代对追赶者是机会;6月9日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会开幕。在大会高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明分享了后摩尔时代的芯片......
【对话前沿专家】基于忆阻器科研，展望系统和器件协同测试未来可能性(2024-04-26)
度问题，同时布局新型真正类脑计算的前沿方向。
高老师：摩尔经济黄金时代，不太注重器件与系统协同，只要把器件做快做小，芯片性能就上去了，但后摩尔时代要将器件与系统做协同设计，根据系统需求优化器件......
【对话前沿专家】基于忆阻器科研，展望系统和器件协同测试未来可能性(2024-04-25)
做快做小，芯片性能就上去了，但后摩尔时代要将器件与系统做协同设计，根据系统需求优化器件。典型的是存算一体，最终目的是人工智能加速，而人工智能对器件性能要求复杂，不是单纯把器件组织调稳就能达到系统要求。如加......
【对话前沿专家】基于忆阻器科研，展望系统和器件协同测试未来可能性(2024-04-26 11:05)
面往产业化走要解决可靠性、集升度问题，同时布局新型真正类脑计算的前沿方向。高老师：摩尔经济黄金时代，不太注重器件与系统协同，只要把器件做快做小，芯片性能就上去了，但后摩尔时代要将器件与系统做协同设计，根据系统需求优化器件......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
Design Kit）。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破，将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁。后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升的双重挑战，“摩尔定律”日趋放缓，业内转而关注系统级芯片......
科学院院士毛军发:中国信息技术发展面临三大机遇和四方面挑战(2023-04-07)
是一个挑战。他指出，摩尔定律、香农定理都面临极限挑战，需要新的理论突破。
对于为何芯片对中国这么难?毛军发认为有两点原因：
集成电路是一个国家综合科技实力乃至综合国力的反映
先进......
后摩尔定律时代的PCB发展趋势分析(2017-05-24)
义和技术指标也变得更加具体，见表格2：
2.3 SiP
根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义，SiP是从封装的角度出发,对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件......
强芯强链再创“芯”高地，博泰车联网斩获半导体行业两项大奖！(2023-07-27 11:41)
家大力发展集成电路产业和半导体正重塑全球产业竞争格局的大背景下,博泰车联网厚积薄发砥砺前行,不断深耕创新汽车电子集成电路领域,逐渐塑造出“强芯”、“强链”的产业优势,再创“芯”高地。创新求变 紧握后摩尔时代机遇“中国IC独角兽企业”评选活动的主旨是:为了......
强强联合，芯华章助力燧原科技提高创新效率(2021-09-17)
需求到应用创新的周期，以技术革新加速芯片创新效率，让芯片设计更简单、更普惠。
后摩尔时代的差异化需求
当今时代，芯片支撑了工业、通信、医疗、交通......
实现自主可控的14nm，把握后摩尔时代的芯片挑战和机遇(2021-09-01)
实现自主可控的14nm，把握后摩尔时代的芯片挑战和机遇;从应用上看，14nm芯片主要用于高端消费电子产品、人工智能芯片、应用处理器、车载电子等，这类芯片正成为本土Fabless的主流需求。
在物......
刘鹤主持召开会议 专题讨论面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术(2021-05-17)
刘鹤主持召开会议 专题讨论面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术;据中国政府网消息，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。中共中央政治局委员、国务院副总理、国家......
两会集成电路提案关键词：芯片、补贴、创新、立法、国产化(2022-03-07)
企业跨界携手、联合创新，积极推动研发创新、产业化创新、管理创新等；政府出台研发补贴、税收减免、金融贴息等政策，加快推动实现“芯片上车”。
全国政协委员、中星微电子集团创始人邓中翰：聚焦后摩尔......
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链(2022-03-15)
、汽车电子，人工智能、高性能计算等新技术的蓬勃发展及其对集成电路产品与技术的需求增长，将迎来集成电路产业新一阶段的飞速发展。 郑力同时表示：“先进封装，或者说芯片产品制造，可能成为后摩尔......
北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向(2022-05-19)
北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向;5月13日，中国科学院院士、北京大学教授王阳元在人民日报撰文，题为：集成电路——社会信息化的“引擎”。
王阳元教授在文章中指出，当前，集成......
科普：常用的传感器基础知识扫盲(2022-11-29)
以及工作状态发生变化的时间等，转变成电量来进行检测和控制。
霍尔器件分为：霍尔元件和霍尔集成电路两大类，前者是一个简单的霍尔片，使用时常常需要将获得的霍尔电压进行放大。后者将霍尔片和它的信号处理电路集成在同一个芯片上。
霍尔......
后摩智能携首款存算一体智驾芯片亮相2023世界人工智能大会(2023-07-06)
储器上直接集成运算器和步骤，有效降低芯片功耗、大幅提升算力。
随着芯片集成晶体管指数级增长，摩尔定律逐渐失效，突破传统芯片架构的存算一体后摩尔时代也正在到来。作为业内首款存算一体架构芯片，后摩鸿途™H30芯片，凭借大算力、低功......
探寻后摩尔时代 | 异构集成已成“未来之选”，然后呢……(2021-07-09)
探寻后摩尔时代 | 异构集成已成“未来之选”，然后呢……;异构集成正在成为后摩尔时代，延续半导体技术的主流发展方向。异构集成或将成为未来30年系统级芯片的主流技术，集成电路有望进入异构集成时代。但中......
晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路(2022-12-10)
从集成电路到集成系统的跨越是复杂微系统集成技术发展的新途径，是后摩尔时代集成电路发展的新方向，也是半导体技术变道超车的发展新机遇。
孙凝晖院士在演讲中提到，受限于光刻机和产业的急迫需求，通过芯粒集成提升性能成为芯片......
晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路(2022-12-12 09:10)
进化，重点介绍了基因测序、单细胞基因测序、蛋白质测序、DNA合成、DNA存储等技术的现状与未来发展趋势。余少华院士强调，中国在信息光电子产业领域“大而不强”，核心光电子芯片及高端器件严重缺失，对外......
晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路(2022-12-12)
介绍了基因测序、单细胞基因测序、蛋白质测序、DNA合成、DNA存储等技术的现状与未来发展趋势。
余少华院士强调，中国在信息光电子产业领域“大而不强”，核心光电子芯片及高端器件严重缺失，对外......
鲲云科技采用芯华章穹瀚GalaxFV 加速AI芯片设计(2022-06-27)
，我们将与芯华章保持长期合作，共同以最前沿的技术赋能人工智能芯片设计，提供更高性能、更高算力、更加可靠的芯片和系统级产品。”
后摩尔定律时代下，由于集成电路规模不断扩大、复杂度日益提高，芯片......
的亮点是技术超前、涉及面广。主提内容包括后摩尔时代的芯片机遇与挑战、集成电路的创新与发展、车联网芯片关键技术及发展趋势、自主EDA发展与高端技术突破、IP创新与机遇、半导体未来封装发展趋势、汽车电子芯片......
中国工程院院士邓中翰：智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题(2021-10-14)
工程院院士、中星微电子集团创始人兼首席科学家邓中翰从芯片半导体技术面临的发展难题出发，就“后摩尔时代的AI技术展望”作分享。邓中翰还提出了后摩尔时代AI技术的三大悖论，即大数据悖论、认知决策悖论、云计......
2016中国芯评审会圆满召开评选结果11月24日在成都揭晓(2016-11-02)
国芯评选秘书处统计， 2016 中国芯评选共征集到来自 82 家企业的 149 份申报材料，比 2015 年高出近 60 份。参选芯片类别涉及可编程逻辑、指纹识别、存储、虚拟现实、射频功率器件、音视频及图像处理、工业......
“后摩尔 芯C位”，奎芯科技品牌开放日圆满举办(2023-06-30)
作为联结产业上下游的核心企业，我们有责任和义务推动整个行业的发展。此次品牌开放日活动正是为了让更多的人了解奎芯，认识我们的技术实力和产品优势。”这也是此次活动主题“后摩尔 芯C位”的来源，阐述了芯片......
“后摩尔 芯C位”，奎芯科技品牌开放日圆满举办(2023-06-30 10:25)
有责任和义务推动整个行业的发展。此次品牌开放日活动正是为了让更多的人了解奎芯，认识我们的技术实力和产品优势。”这也是此次活动主题“后摩尔 芯C位”的来源，阐述了芯片行业发展的新趋势和奎芯在其中的战略定位。“后摩尔......
后摩尔时代的芯片设计和EDA发展趋势(2022-08-26)
后摩尔时代的芯片设计和EDA发展趋势;近年来，随着大规模集成电路制造工艺发展速度减缓，相对于线性提升的芯片规模，芯片的制造成本呈现指数级上升，下图可以很清晰地看到两种趋势变化。
图1 芯片......
为了给摩尔定律续命，芯片行业有多努力？(2023-03-27)
和处理，以实现其在光通信、光互连、光计算等领域中的实际应用。
硅光技术的核心理念是“以光代电”，采用光子代替电子信号传输数据，将光学器件与电子元件整合至一个独立的微芯片中，大大提升芯片......
长电科技CEO郑力：半导体封测市场将在2025年迎来明显上升(2024-01-03 14:38)
长电科技CEO郑力：半导体封测市场将在2025年迎来明显上升;作者：沈丛随着摩尔定律步伐放缓，半导体产业正面临着变革与挑战。作为后摩尔时代的关键技术环节，封测技术的作用愈发凸显。封测行业将在2024......
戈登·摩尔离世 —— 斯人已逝，摩尔定律也已是“迟暮英雄” 终将曲终人散(2023-03-30)
，行业内出现了多核处理器、AI 芯片、专用集成电路（ASIC）或FPGA（现场可编程门阵列）芯片等，以提升芯片吞吐量性能，而非单个核心的计算性能。开始进入“后摩尔时代”。
后摩尔时代的发展趋势主要有：面向......
新一轮超级周期开启，中国半导体产业如何在创新求变？(2023-01-14)
体产业技术迎来一次又一次重大突破。
后摩尔时代的新方向
摩尔定律发展至今，已经到达了物理极限，芯片性能和功耗都已遭遇瓶颈。另一方面，技术手段和经济成本也是制约摩尔......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13)
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助人工智能时代的先进半导体封装技术;“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助力人工智能时代的先进半导体封装技术
2023 年 10月 12 日......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍(2023-03-28)
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍;
大家好，我是小胡。在前面的内容我们讲国内六大CPU厂商的时候，发现了一个问题，就是国产CPU后续工艺迭代的问题。本文......
CITE2023集成电路篇|集成电路产业迈入提速发展新轨道(2023-03-23)
发展将全面提速。
后摩尔时代技术演进驱动 EDA/IP 技术应用延伸拓展
在后摩尔时代，由“摩尔定律〞驱动的芯片集成度和复杂度持续提升为 EDA/P 产业发展带来新需求。在设计方法学层面EDA/IP 的发......
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA(2022-04-29)
打造一个全新的Chiplet互联和开放标准UCIe。
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Chiplet是半导体领域的技术转折点，是后摩尔时代、异构集成先进封装领域最重要的技术之一。与传统的单片集成方法相比，Chiplet从芯片......
后摩尔时代，EDA 发力封装、拥抱 AI(2023-01-15)
后摩尔时代，EDA 发力封装、拥抱 AI;
由“摩尔定律”驱动的芯片集成度和复杂度持续提升，将为EDA工具发展带来新需求。EDA作为串联整个集成电路产业的根技术，市场空间巨大：赛迪......
长电拍了拍摩尔：我帮你往前走(2023-01-15)
容长电所从事的行业已不那么恰当，特别是在摩尔定律已经失速的情况下，越来越需要先进封装推进摩尔定律往前走。现在，整个半导体行业已经进入协同设计时代。”
她指出，在后摩尔时代，异构集成等微系统集成方案已成为芯片......
亿新闻 | 演讲回顾：亿铸科技以技术创新打通算力最后一公里(2024-07-09)
倍，但内存带宽仅提高了100倍，互联带宽仅提高了30倍。可以说带宽的发展速度严重滞后于算力的发展速度，已成为严重制约AI发展的关键所在。除了芯片内部的数据传输，芯片与芯片间的传输也遇到了瓶颈。随着......
亿新闻 | 演讲回顾：亿铸科技以技术创新打通算力最后一公里(2024-07-09)
值算力提高了90000倍，但内存带宽仅提高了100倍，互联带宽仅提高了30倍。可以说带宽的发展速度严重滞后于算力的发展速度，已成为严重制约AI发展的关键所在。除了芯片内部的数据传输，芯片与芯片......
后摩尔时代，新型计算技术将成突破方向(2022-12-22)
行业的发展正在趋于理性，但作为国家重点扶持的核心关键领域，国产芯片半导体领域的发展依然势头向好，后摩尔时代的新型计算突破机会仍在，DPU、激光芯片......
每一次出行都需要复杂精密的运算，AI芯片能否攻克自动驾驶算力瓶颈(2023-10-10)
三个月里你很可能看过AI芯片的项目；如果你是一个看芯片的投资人，过去三十天里你很可能看过存算一体的项目。
作为后摩尔时代最受关注的技术之一，存算一体几乎是当下AI......
打通“最后七公里”，存算一体成为中国自动驾驶芯片“成熟”的关键(2023-06-13)
运算量平均每两年会翻750倍；视频、自然语言处理和语音模型，模型运算量平均每两年翻15倍。可以预见，摩尔定律将面临失效，同时 "存储墙”和"功耗墙” 将成为AI芯片......
相关企业
;北京英塞尔器件集团;;
;北京英赛尔器件集团;;
;北京市英赛尔器件集团上海分公司;;我公司成立于1992年，一直经营国外原装进口IC芯片，营现货品种和数量之多，服务之优质，技术之先进，赢得了国内广大用户的青睐，被全国人大王光英副委员长誉为“模拟器件
;北京英赛尔器件集团拓展部;;TI代理
;北京英赛尔器件集团公司;;北京市英赛尔器件集团是经营模拟器件、通信器件和光电器件的专业化公司，主要产品包括美国模拟器件（ADI）、美国德州仪器（TI）、美国铁电（Ramtron）、德国
;深圳市新丰电子有限公司;;新丰电子自2001年成立以来一直从事与芯片代理业务,联系工厂和原厂的桥梁. 主要代理:义隆
;北京英赛尔器件集团（上海分公司）;;北京市英赛尔器件集团，创建于1992年，因销售ADI模拟器件产品在国内享有盛誉，被全国人大王光英副委 员长誉为“模拟器件天地”。 公司将继续发扬“和谐、忠诚
;深圳英赛尔;;英赛尔器件集团成立于1992年，公司总部在北京，注册资本300万，是经营模拟元器件的专业化公司，是世界许多著名 公司授权的中国代理商和分销商。
;深圳市思摩尔科技有限公司;;2006年，经过多年潜心的研究和开发，思摩尔电子烟成功上市。同年，深圳市思摩尔科技有限公司在中国深圳这座科技前沿城市成立。 思摩尔公司是一家极富创新性的高科技公司，秉承
;摩尔瑞科技有限公司;;公司简介：摩尔瑞科技有限公司是一家极具实力的专业集成电路供应商，一直致力于代理及经销世界著名的电子元器件。我公司秉承“质量第一，服务至上”的宗旨，公司愿以诚实良好的信誉、踏实