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希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持(2024-09-27 10:33)
希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持;基于电子封装材料市场需求的增长预期，为实现电容级覆胶树脂板材料的自主可控，填补铝电容材料产业链上游的空白，今年4月份，新宙邦发布公告，与江......
松下推出铝固体电解电容器(OS-CON)SVPT、SVT型号(2023-03-09)
(100kHz～300kHz/+20℃)
*3: tanδ(120Hz/+20 ℃)
*4: 2分钟后
◆ 有关回流焊保修条件和包装规格......
汽车线束：被忽视的重要部件(2024-10-25 08:05:21)
工艺人员要经常待在现场不断总结。
最后一步就是，总装工艺。能够根据产品开发部门设计的装配台板，设计工装设备、物料盒规格尺寸并将所有装配护套和附件的编号贴于物料盒上以提高装配效率。编制各个工位装配内容和要求，平衡......
TI推出业界最小封装和最高效率的SIMPLE SWITCHER(R)同步转换器(2018-06-13)
结构和对称的引脚布局最大限度地降低寄生电感，并帮助优化输入旁路电容的布局，减少传导和辐射。观看“利用HotRod封装降低EMI和缩小解决方案尺寸”视频。LMR33630和LMR33620的主要特性及优势新的DC/DC转换......
Vishay推出适用于强调高可靠应用领域的新型含铅（Pb）端接涂层SMD MLCC(2021-01-27)
需要达到航天级可靠性的航空系统设计人员提供了经济高效的替代方案。
VJ....32含铅涂层系列电容器采用贵金属电极（NME）技术和湿法工艺制造，采用C0G（NP0）和X7R电介质，从0402到1210有5种封装尺寸。采用C0G......
武汉新芯推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash产品XNOR™——XM25LU128C(2021-09-27)
产品缩小30%以上，不仅可提供SOP8、USON8和WSON8多种封装规格，而且也将针对尺寸敏感型应用推出超小封装形式产品LGA 3x3 8L和WLCSP-8。XNOR™还支持Known Good......
应用于英飞凌EVAL_AUDAMP24参考设计中的数字功放电感(2022-11-04)
应用于数字功放电路输出端滤波，满足高音质、低失真的设计需求。在功放领域，早期是采用开放式的工字型电感进行输出端滤波，这类型电感耐电流能力差，容易发热，所以仅用于小功率方案设计，由于是开放式结构，抗辐射干扰能力也表现得比较欠缺。随后推出的屏蔽式的插件电......
滤波电路中电感有哪些作用？(2024-11-14 22:46:54)
/SMB853025（贴片大电流磁珠）
5.4 插件磁珠
规格：RH3.5......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
4.6.5 大于0805 封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与
进板方向平行，尽量不使用1825 以上尺寸的陶瓷电容......
富士通电子推出可在125度高温下稳定运行的最新4Mbit FRAM(2020-07-24)
久性：10兆次（1013次）
• 封装规格：8-pin DFN，8-pin SOP
词汇与备注
铁电随机存取内存（FRAM）
FRAM是一种采用铁电质薄膜作为电容器以储存数据的内存，即便......
艾迈斯欧司朗推出RGB版本的高功率OSTAR® Projection Compact LED(2023-12-15)
Compact系列半高、超高亮度LED的红光、纯绿光和蓝光版本，机器视觉系统或舞台照明设备制造商因此可创造出功能更强大、外形更纤薄的产品。艾迈斯欧司朗此前已推出采用该封装规格的白光版本，当时......
Microchip日前发布了DSC6000系列微机电系统（MEMS）振荡器(2016-09-27)
件还符合汽车电子委员会制定的AEC-Q100标准，满足机械耐用性和可靠性方面的严格要求，非常适用于各种引擎室应用。
Microchip的DSC6000系列振荡器备有包括业界标准4引脚DFN封装在内的多种规格，尺寸......
日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联(2023-06-05)
光表示，FOCoS-Bridge封装技术成本相对此前的技术更低，且没有网格尺寸的限制，能够实现与以往芯片间互联技术类似的电气、信号和电源完整性性能。该技术具有高度扩展性，能够提供高密度的die-to-die（D2D......
芯片附近0.1uF电容有什么用？(2024-06-21)
芯片附近0.1uF电容有什么用？;电容思维导图如下：
电容有四大作用：去耦、耦合（隔直通交）、滤波、储能。今天我们主要谈论去耦作用。
电容封装
相信大家都用过这几种电容，板子上最多的是多层陶瓷电容......
常见SMT电解电容器内部结构与工作原因(2024-10-22 06:16:48)
用于手工贴装。其尺寸小，成本低，但对恶劣环境的适应性差。对于裸片型钽电解电容器来讲，有引线一端为正极。
② 模塑封装型即常见的矩形钽电解电容器，多数为浅黄色塑料封装。其单位体积电容......
村田开发出利用行业首款负互感可消除电容器里ESL去寄生电感降噪元件(2024-05-15)
针对电流变化稳定地消除噪声。主要规格尺寸2.0×1.25×0.95mm（2012尺寸）负电感0.9nH（Typ.）额定电流3.0A（Max.）直流阻抗（DCR）55mΩ（Max.）工作温度范围-55......
AI芯片先进封装供应吃紧，台厂抢攻扇出型面板级封装(2024-08-05)
业界对FOPLP技术的高度重视。
力成说明，2016年开始设立FOPLP生产线，2019年开始量产，2021年扩充FOPLP产线，今年以异质整合技术，推动新一代规格尺寸较大的面板级封装......
Vishay推出性能先进的高可靠性表面贴装陶瓷安规电容器(2021-02-26)
提高了耐湿性，达到IIB类湿度等级（符合IEC60384-14附件I要求），潮湿敏感度达到2a级。
SMDY1系列电容器适用于表面贴装回流焊工艺，降低生产成本。其高度低于插件器件，PCB背面......
u-blox基于F9技术平台推出两款全新高精度GNSS定位模块(2023-07-22)
小巧而节能的模块提供厘米级精度，非常适合空间有限的设计。
如今，我们推出了该模块的NEO封装规格，还提供了L1/L5频段选择。NEO-F9P在u-blox NEO-M8P型号......
Nexperia推出先进的I2C GPIO扩展器产品组合(2023-04-28 14:36)
Nexperia推出先进的I2C GPIO扩展器产品组合;
采用创新的可配置上拉电阻和引脚兼容封装基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出全新16通道I2C通用......
Nexperia推出先进的I2C GPIO扩展器产品组合(2023-04-28 14:36)
Nexperia推出先进的I2C GPIO扩展器产品组合;
采用创新的可配置上拉电阻和引脚兼容封装基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出全新16通道I2C通用......
Vishay推出新款高压汽车级铝电容，可提高设计灵活性，并增强系统稳定性(2020-05-06)
Vishay推出新款高压汽车级铝电容，可提高设计灵活性，并增强系统稳定性;表面贴装器件电压高达450 V ，可在+125℃温度下工作，使用寿命长达6,000小时，适用......
艾迈斯欧司朗发布RGB版本的高功率OSTAR® Projection Compact LED(2023-12-12)
视觉系统或舞台照明设备制造商因此可创造出功能更强大、外形更纤薄的产品。艾迈斯欧司朗此前已推出采用该封装规格的白光版本，当时称为OSLON Boost。
OSTAR® Projection Compact LED应用......
Vishay推出业内高容量、高机械强度，应用于航空航天系统的新款液钽电容器(2022-05-25)
足航空航天应用需求，推出新款高能液钽电容器---EP2，器件每款电压等级和外形尺寸的容量均为业界先进。EP2有B和C两种封装，提供径向插件端接，可选螺杆固定，可用来直接取代同类器件，或用作等效机械封装的高容量电容，减少......
新一代CNC三坐标测量机CRYSTA-Apex V系列概述(2023-03-14)
新一代CNC三坐标测量机CRYSTA-Apex V系列概述;先进的数字控制，多种规格尺寸，不同功能的测头，成就了三丰三坐标测量机的可信赖感！
CRYSTA-Apex V系列是追求高精度、高速......
启英泰伦：AI语音芯片三步走，不断迭代离线NLP功能(2024-05-17)
最具性价比的解决方案，SOP8封装仅需3个电容就能完成。另外，1361，2361则满足对小程序的需求，1392适合尺寸要求严格场景。
根据介绍，CI135X系列拥有三个特点，一是......
美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品(2024-03-02)
容量。
自去年6月推出11mm x 13mm封装规格的UFS4.0解决方案后，美光进一步缩小UFS4.0的外形规格以实现更紧凑的9mm x 13mm托管型NAND封装。
性能上，美光UFS4.0的顺......
美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品(2024-03-04)
月推出11mm x 13mm封装规格的4.0解决方案后，进一步缩小4.0的外形规格以实现更紧凑的9mm x 13mm托管型NAND封装。
性能上，UFS4.0的顺......
西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程(2023-06-13 10:48)
将在今后的生产中使用与西门子共同打造的流程来验证我们的扇出系列技术。” SPIL 的扇出型封装系列能够提供更大空间，在半导体区域之上布线更多的 I/O，并通过扇出型工艺扩展封装尺寸，而传统封装技术无法做到这一点。西门子数字化工业软件电......
STM32F0系列MCU硬件电路供电设计(2024-09-12)
STM32F0系列MCU硬件电路供电设计;对于任何IC的电源设计要求，都可以在规格书中获取到需要的信息。STM32F0系列MCU电源轨信息和要求可以在规格书第53页的Table 24看到，如下......
Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极管，提升开关电源设计能效和可靠性(2024-06-28)
发布的新一代SiC二极管包括5 A至40 A器件，采用TO-220AC 2L、TO-247AD 2L和TO-247AD 3L插件封装和D2PAK 2L（TO-263AB 2L）表面贴装封装。由于采用MPS......
Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装(2021-06-30)
寄存器等复杂功能装入空间敏感型应用，如智能手表、移动设备和互联网连接的工业设备。”
此外，DHXQFN封装的小管脚尺寸使器件能够更靠近旁通电容。这对于胶合逻辑器件电路板空间有限的设计来说会是一个重大优势，并且逻辑器件和电容......
东芝推出具有高速开关功能的小型光继电器(2024-10-09)
导通时间
输出电容小
小型封装S-VSON4T，适合......
Microchip推出拥有超强耐用性并可在断电时保障数据安全的全新低成本、低风险存储解决方案(2016-10-19)
写入周期延迟。I2C EERAM 系列存储器的密度为4 Kb和16 Kb，采用标准8引脚 SOIC、TSSOP和PDIP等多种封装规格。EERAM系列的工作电压有3.0V和5.0V两个选择，在工......
英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能(2023-05-15)
封装分为14引脚和16引脚两种配置，均提供150mil（“窄体”）和300mil（“宽体”）两种规格尺寸。LGA封装则分为5x5 mm2和4x4 mm2两种尺寸。
如需......
英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能(2023-05-15 15:09)
（“窄体”）和300mil（“宽体”）两种规格尺寸。LGA封装则分为5x5 mm2和4x4 mm2两种尺寸。如需了解有关产品和评估板的更多信息，请访问www.infineon.com/2edi。新一......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
际上是有个通用的标准的）。
② 封装命名的意义及形状。比如：电容封装有很多种，0201、0402、
0603、0805、1210 等等（从这些封装命名就直接可以读出焊盘的大小及间距）。这些封装......
Vishay新型SMD HI－TMP液钽电容器可节省基板空间并提高可靠性(2021-06-28)
下工作，采用小型C外形编码的新系列HI-TMP®表面贴装液钽电容器---T24系列。该系列电容器尺寸和占位面积小于同类插件和模压高温器件，更有效地利用基板空间，提高......
Microchip发布业界首款宇航级基于COTS的耐辐射以太网收发器和嵌入式单片机(2020-01-16)
足太空领域对耐辐射器件的需求。两款产品均以COTS为基础，按照高度可靠的质量流程打造，具有更高的耐辐射性能，有塑料和陶瓷两种封装规格。COTS产品和同等宇航级产品采用相同的引脚分配模式，这样设计人员可以采用COTS器件进行设计，并在......
科尼盛推出贴片型塑封NTC热敏电阻器，替代插件型！(2023-10-13)
电阻器，涵盖封装尺寸2220(D-5),3220(D-7),4032(D-9)和4032（D-11).
贴片塑封NTC压敏电阻4032（D-9......
Vishay的新款交流滤波薄膜电容器可在高湿环境下持续稳定工作(2021-05-06)
下测试长达56天—器件电气性能未发生变化。
日前发布的电容器恶劣环境条件下工作时，确保容量和ESR值稳定，使用寿命周期长。与上一代器件相比，在相同封装尺寸的情况下，MKP1847C交流滤波系列电容......
Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极管，提升开关电源设计能效和可靠性(2024-07-01 09:46)
A器件，采用TO-220AC 2L、TO-247AD 2L和TO-247AD 3L插件封装和D2PAK 2L（TO-263AB 2L）表面贴装封装。由于采用MPS结构——利用激光退火背面减薄技术——二极管电容......
Nexperia超低电容ESD保护二极管保护汽车数据接口(2022-08-02)
差分线路器件PESD5V0C2UM和PESD5V0C2UM-Q。为改善电气性能和信号完整性，所有版本均采用无引脚封装。
奈梅亨，2022年8月2日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布扩展其超低钳位和超低电容......
电解电容引脚受力的失效分析与研究(2024-07-16)
外力时，可以起到防护作用，抗外力效果显著，受电容封装较高限制，大的外力也会有受力隐患。打胶需要安排专人打胶，需要胶棒，且胶枪耗电较大。此改善不仅增加了人力成本，也浪费了资源，也不节能，短期......
瑞萨电子扩展超低功耗嵌入式控制器RE产品家族推出具有世界一流能效比的全新产品(2020-07-02)
待机状态消耗电流：400nA• 工作电压范围：1.62V ~ 3.6V；从1.62V开始，最高可达64MHz高速运行• 封装规格：约3mmx3mm 72引脚WLBGA、7mmx7mm 56引脚QFN......
NVIDIA MGX为系统制造商提供模块化架构，以满足全球数据中心多样化加速计算需求(2023-05-30)
化的设计使系统制造商能够更有效地满足每个客户独特的预算、供电、散热设计和机械要求。
多种规格尺寸提供最大的灵活性
MGX提供不同的规格尺寸，并兼容当前和未来多代NVIDIA硬件，包括：
机箱：1U、2U、4U......
NVIDIA MGX为系统制造商提供模块化架构，以满足全球数据中心多样化加速计算需求(2023-05-31 09:43)
设计和机械要求。多种规格尺寸提供最大的灵活性MGX提供不同的规格尺寸，并兼容当前和未来多代NVIDIA硬件，包括：• 机箱：1U、2U、4U（风冷或液冷）• GPU： 完整的NVIDIA GPU产品组合，包括......
富士通电子将自9月推出业内最高密度8Mbit ReRAM产品(2019-08-08)
-CSP，适用于装设在小型穿戴装置中。
MB85AS8MT也可提供2mm x 3mm的超小型11针脚WL-CSP
高密度内存与低功耗的MB85AS8MT采用极小封装规格，成为......
Vishay推出汽车级微型铝电解电容器---172 RLX(2023-02-16)
mm x 40 mm提供14种外形尺寸规格。
与上一代解决方案相比，日前发布的电容器符合AEC-Q200标准，外形尺寸......
Nexperia推出先进的I2C GPIO扩展器产品组合(2023-04-28)
Nexperia推出先进的I2C GPIO扩展器产品组合;采用创新的可配置上拉电阻和引脚兼容封装
奈梅亨，2023年4月28日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日......
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高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积（LED电源专用） 规格主要有: 102/1KV 1206封装 222/1KV 1206封装 472/1KV 1206封装 103/1KV
;广州富惟贸易有限公司;;代理进口云母电容： CDE（美系） SOSHIN（日系） 规格尺寸齐全 同业大量批发价格优惠.
;深圳市荣瑞达电子有限公司.;;深圳市荣瑞达电子有限公司是一家专业经营高品质片式多层陶瓷电容器的科技公司.主要产品为日本村田公司多层陶瓷电容器(MLCC),规格尺寸
;常州市武进坂上塑料制品厂;;常州市武进坂上塑料制品厂主要生产电容器塑料外壳和音视频连接器。我厂现有ＣＢＢ６１型，ＣＢＢ６０型，ＣＬ-２３３安规等１０多个系列１５０多个规格尺寸，产品可以广泛用与聚丙烯薄膜等电容
;深圳市欧铭达电子有限公司;;深圳市欧铭达电子有限公司位于中国广东省深圳市福田区华强北路新亚洲二期N1A098，深圳市欧铭达电子有限公司是一家插件电阻、插件电容、贴片电阻、贴片电容、二级管、三级
根据客户需要做配套等产品的经销批发的私营股份有限公司。东莞市诚益电子有限公司经营的贴片二极管、贴片三极管、贴片电感、贴片电解、贴片二极管、贴片电阻、贴片电容、贴片IC、插件二极管、插件三极管、插件电阻、插件电容、插件电感、插件
客户好平。本公司有极强的新产品研发和设计能力，可根据客户的要求设计制造各种不同规格，不同尺寸，不同精度，不同几何形状及制造各种颜色液体的水准泡。本公司目前三大系列水准泡：1 各种规格尺寸的圆柱体管状水准泡。2
;深圳市京昊电子有限公司;;自主生产薄膜电容等插件电容，品牌代理贴片电容电阻
;东莞双飞电子有限公司;;东莞市双飞电子有限公司，专业生产 插件电解电容，贴片电解电容
;深圳市福田区赛格电子市场大毅电子经营部;;深圳市福田区赛格电子市场大毅电子经营部位于中国深圳华强北赛格广场一楼1SA153，是一家贴片电阻、贴片电容、贴片排阻、贴片二三极管、插件电阻、贴片