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希尔斯电容封装材料投产在即,江海股份、艾华集团股权加持;基于电子封装材料市场需求的增长预期,为实现电容级覆胶树脂板材料的自主可控,填补铝电容材料产业链上游的空白,今年4月份,新宙邦发布公告,与江......
芯片附近0.1uF电容有什么用?;电容思维导图如下:   电容有四大作用:去耦、耦合(隔直通交)、滤波、储能。今天我们主要谈论去耦作用。 电容封装   相信大家都用过这几种电容,板子上最多的是多层陶瓷电容......
结构和对称的引脚布局最大限度地降低寄生电感,并帮助优化输入旁路电容的布局,减少传导和辐射。观看“利用HotRod封装降低EMI和缩小解决方案尺寸”视频。LMR33630和LMR33620的主要特性及优势新的DC/DC转换......
Nexperia推出先进的I2C GPIO扩展器产品组合;采用创新的可配置上拉电阻和引脚兼容封装  奈梅亨,2023年4月28日:基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日......
BoosterPack™插件模块快速评估其应用的电容感应。 BoosterPack模块加入和在线中的一系列MCU、易于使用的工具、软件、参考设计和文档。此外,开发人员可以加入德州仪器在线支持社区,寻找......
大电流工字电感的特性详解;针对实物来说任何事物的某一个属性都是有极限的,它不可能无限的延续下去,电感的属性同样如此。工字电感作为插件电感的一种,我们也曾分享过关于工字电感的一些知识,如工......
足航空航天应用需求,推出新款高能液钽电容器---EP2,器件每款电压等级和外形尺寸的容量均为业界先进。EP2有B和C两种封装,提供径向插件端接,可选螺杆固定,可用来直接取代同类器件,或用作等效机械封装的高容量电容,减少......
Nexperia推出先进的I2C GPIO扩展器产品组合; 采用创新的可配置上拉电阻和引脚兼容封装基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出全新16通道I2C通用......
Nexperia推出先进的I2C GPIO扩展器产品组合; 采用创新的可配置上拉电阻和引脚兼容封装基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出全新16通道I2C通用......
入信号达到一定幅度时,SQOUT端输出高电平(9脚须接上拉电阻)以此作为输出允许信号。SG270的封装形式为J型或D型DIP双列直插陶瓷封装,图1所示是其引脚排列图。 SG270的主要电参数如下: ◇电压增益:无控......
应用于数字功放电路输出端滤波,满足高音质、低失真的设计需求。在功放领域,早期是采用开放式的工字型电感进行输出端滤波,这类型电感耐电流能力差,容易发热,所以仅用于小功率方案设计,由于是开放式结构,抗辐射干扰能力也表现得比较欠缺。随后推出的屏蔽式的插件电......
外力时,可以起到防护作用,抗外力效果显著,受电容封装较高限制,大的外力也会有受力隐患。打胶需要安排专人打胶,需要胶棒,且胶枪耗电较大。此改善不仅增加了人力成本,也浪费了资源,也不节能,短期......
入信号达到一定幅度时,SQOUT端输出高电平(9脚须接上拉电阻)以此作为输出允许信号。SG270的封装形式为J型或D型DIP双列直插陶瓷封装,图1所示是其引脚排列图。 SG270的主要电参数如下:◇电压增益:无控......
通过焊接固定。SMT贴片加工具有高密度、高效率、高可靠性等优点,适用于大规模、批量化的。 插件加工:,即双列直插式封装,是一种将电子元器件插入到电路板上的插孔中,然后进行焊接的组装方式。DIP插件加工通常使用插件......
提高了耐湿性,达到IIB类湿度等级(符合IEC60384-14附件I要求),潮湿敏感度达到2a级。 SMDY1系列电容器适用于表面贴装回流焊工艺,降低生产成本。其高度低于插件器件,PCB背面......
下测试长达56天—器件电气性能未发生变化。 日前发布的电容器恶劣环境条件下工作时,确保容量和ESR值稳定,使用寿命周期长。与上一代器件相比,在相同封装尺寸的情况下,MKP1847C交流滤波系列电容......
互联接口 PBLink 回片测试成功。PBLink 接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。 据介绍,该接口采用 12nm 工艺制造,每个......
发布的新一代SiC二极管包括5 A至40 A器件,采用TO-220AC 2L、TO-247AD 2L和TO-247AD 3L插件封装和D2PAK 2L(TO-263AB 2L)表面贴装封装。由于采用MPS......
了电磁干扰,提高了逆变器的整体性能。 元器件贴片与插件 在PCBA加工过程中,自动化贴片设备被用于将电阻、电容、电感、芯片等元器件精确地贴装到电路板上。DIP插件则用于连接那些无法通过SMT贴装......
安捷伦推出面向功率电路设计的功率器件电容分析仪;安捷伦科技公司日前宣布推出业界首款能够自动表征实际工作电压下功率器件节点电容的功率器件电容分析仪。 随着新材料(SiC 和 GaN 等)功率......
需要达到航天级可靠性的航空系统设计人员提供了经济高效的替代方案。 VJ....32含铅涂层系列电容器采用贵金属电极(NME)技术和湿法工艺制造,采用C0G(NP0)和X7R电介质,从0402到1210有5种封装尺寸。采用C0G......
晶振的精度单位用ppm表示.而陶瓷晶振的精度用%,表示,陶瓷晶振的精度用千分之表示.石英晶振可以代替陶瓷晶振,但是陶瓷晶振不一定能代替石英晶振,同样的频率点它们的价格和封装(插件和贴片)有很大关系,同是......
差分线路器件PESD5V0C2UM和PESD5V0C2UM-Q。为改善电气性能和信号完整性,所有版本均采用无引脚封装。 奈梅亨,2022年8月2日:基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布扩展其超低钳位和超低电容......
发布的新一代SiC二极管包括4A至40A器件,采用TO-22OAC 2L和TO-247AD 3L 插件封装和D2PAK 2L(TO-263AB 2L)表面贴装封装。由于采用MPS结构,器件......
寄存器等复杂功能装入空间敏感型应用,如智能手表、移动设备和互联网连接的工业设备。”  此外,DHXQFN封装的小管脚尺寸使器件能够更靠近旁通电容。这对于胶合逻辑器件电路板空间有限的设计来说会是一个重大优势,并且逻辑器件和电容......
A器件,采用TO-220AC 2L、TO-247AD 2L和TO-247AD 3L插件封装和D2PAK 2L(TO-263AB 2L)表面贴装封装。由于采用MPS结构——利用激光退火背面减薄技术——二极管电容......
下工作,采用小型C外形编码的新系列HI-TMP®表面贴装液钽电容器---T24系列。该系列电容器尺寸和占位面积小于同类插件和模压高温器件,更有效地利用基板空间,提高......
新能源汽车、智能汽车进一步普及,车用电阻的需求也将越来越大。在车用电阻中,无论是插件电阻类型,还是贴片电阻类型,其需求都会显著提升。特别是在汽车电池管理BMS系统中,分流电阻器的应用更加精密化,未来......
微电 功率MOSFET市场总监 樊君表示:   「新一代的P沟道 JPFET 系列,提供插件式和新型贴片式两类高质量封装,完美满足客户在40 ~ 72V 等工作电压的应用。在占空比少于 30% 的......
TLP时仅为2.4 V,在20 A 8/20 µs浪涌时仅为3.4 V。双数据线PESD4V0X2UM采用紧凑型DFN1006-3封装,触发电压为8 V,典型器件鲁棒性超过14 A 8/20 µs,典型器件电容......
于提升开关电源设计能效和可靠性。   日前发布的新一代SiC二极管包括5 A至40 A器件,采用TO-220AC 2L、TO-247AD 2L和TO-247AD 3L插件封装和D2PAK......
器的容量和额定工作电压的范围比较大,因此做成贴片形式比较困难,一般是异形。主要应用于各种消费类电子产品中,价格低廉。按照外形和封装材料的不同,铝电解电容器可分为矩形(树脂封装)和圆柱形(金属封装)两类......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
相应的位置。 贴片机按照功能可分为两种类型: A高速机: 适用于贴装小型大量的组件:如电容,电阻等,也可贴装一些IC组件,但精......
剂需要添加能够有效清洗非极性助焊剂的成分,以具备快速去除助焊剂残留物的条件。 3. 材料兼容性 封装产品通常由多种不同的材料组成,包括铝,铜,镍、陶瓷、塑料和橡胶材料等。这些材料对清洗剂的耐受性和清洗效果有不同的要求,因此选择合适的清洗剂要求兼容封装......
/20 µs浪涌脉冲所含的能量。” 单数据线PESD4V0Y1BBSF采用低电感DSN0603-2封装,触发电压为6.3 V TLP,典型器件鲁棒性和电容分别为25 A 8/20 µs和0.7 pF......
盘周边必须用阻焊漆围住 4.3.9  设计多层板时要注意,金属外壳的元件是插件封装时,外壳与印制板接触的,顶层的焊盘不可开,一定要用绿油或丝印油盖住(例如......
于提升开关电源设计能效和可靠性。 日前发布的新一代SiC二极管包括4A至40A器件,采用TO-22OAC 2L和TO-247AD 3L 插件封装和D2PAK......
通过电解电容来查找GND......
TO-22OAC 2L和TO-247AD 3L 插件封装和D2PAK 2L(TO-263AB 2L)表面贴装封装。由于采用MPS结构,器件正向压降比上一代解决方案低0.3V,正向压降与电容电荷乘积,即电......
月25日,Vishay推出两款新型商用1107封装IHDM边绕插件电感器——IHDM-1107BBEV-20和IHDM-1107BBEV-30,软饱和电流达422A。该系列采用铁粉磁芯技术,在-55......
电容。 一个集成电路本身的封装材料引入2~6pf电容。 一个线路板上的接插件,有520nH的分布电感。一个双列直扦的24引脚......
导通时间 输出电容小 小型封装S-VSON4T,适合......
值)内部输入欠压门限。 器件具有高达1A的可编程限流保护,能够在控制启动浪涌电流的同时对输出大电容充电。通过在SETI引脚和GND之间连接电阻,可设置限流门限。当器件电流达到设置门限时,器件......
出现放错元器件的问题。但是由于生产厂家条件限制和元器件本身特点,也并不是所有元器件都可以自动贴装或插装的。 常见需要人工手动放置的有各种表贴变压器、接插件、TO封装......
STM32F0系列MCU硬件电路供电设计;对于任何IC的电源设计要求,都可以在规格书中获取到需要的信息。STM32F0系列MCU电源轨信息和要求可以在规格书第53页的Table 24看到,如下......
市场上采用D2PAK7L / TO247 封装的具有最低RDS(on) 的MOSFET。 1200 V和900 V N沟道SiC MOSFET芯片尺寸小,减少了器件电容和门极电荷(Qg - 低至220 nC......
过压锁定(OVLO)和欠压锁定(UVLO)门限可以由外部电阻设置。此外,器件提供4.2V (典型值)内部输入欠压门限。 器件具有高达3A的可编程限流保护,因此能够在控制启动浪涌电流的同时对输出大电容......
际上是有个通用的标准的)。 ② 封装命名的意义及形状。比如:电容封装有很多种,0201、0402、 0603、0805、1210  等等(从这些封装命名就直接可以读出焊盘的大小及间距)。这些封装......
入电流保护为±0.5μV(双重),增益增益为±0.05%(另外),封装MAX49921非常适合电流电流测量。器件电压工作从2.7V到5.5V,电流电流为0.7mA,工作温度-40C到+125C汽车......
据线PESD4V0Y1BBSF采用低电感DSN0603-2封装,触发电压为6.3 V TLP,典型器件鲁棒性和电容分别为25 A 8/20 µs和0.7 pF。PESD4V0Y1BBSF提供的钳位电压在16......

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根据客户需要做配套等产品的经销批发的私营股份有限公司。东莞市诚益电子有限公司经营的贴片二极管、贴片三极管、贴片电感、贴片电解、贴片二极管、贴片电阻、贴片电容、贴片IC、插件二极管、插件三极管、插件电阻、插件电容插件电感、插件
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规格 高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(LED电源专用) 规格主要有: 102/1KV 1206封装 222/1KV 1206封装 472/1KV 1206封装 103/1KV
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