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性能提升40%！苹果发布新一代笔记本处理器M2 Pro/M2 Max(2023-01-19)
性能提升40%！苹果发布新一代笔记本处理器M2 Pro/M2 Max;
【导读】苹果发布新一代M2 Pro/M2 Max芯片，并推出14英寸、16英寸MacBook Pro笔记本电脑，以及......
A系列领衔 苹果缔造了一个芯片帝国(2016-09-22)
的速度，加上先进的用户界面、操作系统以及软件开发框架和工具，苹果已经确立了他们在应用处理器方面的优势。凭借资本优势，苹果仍在自主开发非常昂贵的移动应用处理器，A 系芯片性能优势不断扩大，上一代 A9 芯片......
库克已考虑离任！苹果下任掌门人会是谁(2023-12-21)
公司CEO，他是苹果历史上任职时间最长的CEO。
在乔布斯去世的2011年，苹果公司刚刚挤进世界500强的前50位，其盈利排名第8。
如今，库克让苹果公司市值突破了3万亿......
3nm工艺遇技术挑战，iPhone 14系列将采用4nm工艺？(2021-11-08)
差距为7.8%，中位数性能平均差距为19.05%。
苹果将会在2023年推出第三代芯片，计划采用3nm工艺，最多支持4个裸片（晶圆单元），而且顶配的可以最高集成40个CPU核心，目前苹果第三代芯片......
紧跟友商步调？传苹果悄悄布局折叠屏手机(2024-05-17)
紧跟友商步调？传苹果悄悄布局折叠屏手机;近日有消息称，苹果已与三星签署了折叠iPhone显示屏的相关供应协议，似乎预示着这家手机巨头也将做相关的产品尝试。
尽管苹果历年出新，都有不小的性能提升，但实......
不只有A系列，苹果也有芯片帝国梦(2016-10-20)
仍在自主开发非常昂贵的移动应用处理器，A 系芯片性能优势不断扩大，上一代 A9 芯片在跑分中碾压对手，而对手往往迟个半年时间才能追上。
不得不说，在短短几年时间里，苹果刮起了手机芯片行业的革命风暴，并于 2013......
苹果发布2023年首波新品 新一代芯片成最大亮点(2023-01-20)
苹果发布2023年首波新品 新一代芯片成最大亮点;苹果公司于1月18日发表了其最新款14英寸和16英寸的MacBook Pro笔电产品，新品最大特点是搭载了新一代系统单芯片M2 Pro和M2 Max......
苹果变“芯”、牵手ARM，分别带来哪些影响？(2020-06-26)
在移动领域绝对统治，还在数据中心、云服务、高性能计算领域高歌猛进，未来发展可期。
其次，本次与苹果合作，ARM面对的是绝对机会，也是巨大挑战。苹果历史性转向ARM无疑也是一场硬仗，对苹果供应链，以及苹果......
以色列研究：芯片中的硅或可被新材料取代(2023-07-10)
可能包含数十亿个晶体管，芯片性能的提升基于晶体管的不断小型化。近年来硅晶体管的小型化速度已放缓，因为到达一定微小尺度后，晶体管功能会受到量子力学某些效应的干扰，从而影响正常运行。
这项研究发表在美国《先进功能材料》杂志......
苹果旗下芯片性能统计：iPhone 15 Pro 机型可媲美入门级 MacBoo(2023-10-18)
苹果旗下芯片性能统计：iPhone 15 Pro 机型可媲美入门级 MacBoo;IT之家 10 月 18 日消息，国外科技媒体 Macworld 混合对比了 iPhone、iPad 和 Mac......
VR头显竞争激烈 三星和LG正在研发基于高通芯片的VR设备(2023-10-30)
国也确认了他们计划在明年第一季度推出下一代XR芯片，并且这款芯片比Meta Quest头显所采用的第二代芯片（XR2）更加先进，在图形处理能力、视频透视能力和AI性能方面都会优于第二代芯片。
根据报道，预计三星和LG将使用第三代芯片......
苹果3nm芯片或2023年问世：最高集成40核CPU(2021-11-08)
苹果3nm芯片或2023年问世：最高集成40核CPU;近日，据外媒9to5Mac消息，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
据悉，苹果......
苹果高管团队变动 Dan Riccio将转岗负责“新项目”(2021-01-27)
Riccio曾领导过几乎所有苹果产品的设计、开发和工程工作。从第一代iMac，到最新发布的5G iPhone系列、基于M1芯片的Mac以及AirPods Max，这些产品的硬件工程团队均由Riccio......
英特尔发布新款AI芯片Gaudi 3，声称运行AI模型比英伟达H100快1.5倍(2024-04-10)
的开源人工智能模型Llama等进行了芯片性能测试。公司表示，Gaudi
3能助力训练或部署包括人工智能图像生成工具Stable Diffusion和语音识别模型OpenAI Whisper在内......
传苹果M3芯片采用台积电N3E工艺(2023-04-13)
制造。
如今，苹果公司正在努力开发其下一代芯片——M3芯片。此前，有传言称，苹果的M3芯片将采用台积电的3nm或者N3工艺制造。然而，新的报道表明，该芯片......
传和硕将成苹果iPhone15 Pro系列供应商(2023-04-27)
Ultra 15％的组装份额。
此前报道称，苹果今年iPhone 15系列新机高端机型机身边框将首度改用“钛金属”材质，结束2017年以来iPhone高端机型采用不锈钢的时代，同时，6.7英寸的旗舰机型将配备历代......
相当于4块 M2 Ultra，苹果汽车项目所用芯片细节曝光：已接近完成(2024-03-12)
公司目前已经搁置的“泰坦”汽车项目更多细节，表示 Apple Silicon 团队深入参与，其定制芯片性能相当于 4 块 芯片拼接。本文引用地址：
IT之家简要回顾下苹果
芯片的细节：每个 芯片......
相当于 4 块 M2 Ultra，苹果汽车项目所用芯片细节曝光：已接近完成(2024-03-12)
公司目前已经搁置的“泰坦”汽车项目更多细节，表示 Apple Silicon 团队深入参与，其定制芯片性能相当于 4 块 M2 Ultra 芯片拼接。
简要回顾下苹果 M2 Ultra 芯片的细节：每个 M2......
史上最快：iOS 10普及率已达66.7％(2016-10-11)
史上最快：iOS 10普及率已达66.7％;刚刚正式发布27天，iOS 10系统已经安装在66.7％的设备上，即整整三分之二的苹果用户已经升级到最新系统。
iOS 10发布前，iOS 9占据激活苹果......
台积电2025年量产2纳米制程，苹果先用(2024-03-01)
台积电2025年量产2纳米制程，苹果先用;
【导读】据台媒《科技新报》报道，苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片，为台积电3纳米。但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片，虽未......
基频芯片速度落后高通太多，英特尔恐遭苹果抛弃？(2016-12-05)
英特尔找不到解决方案，未来两年高通有望夺回苹果基频芯片的全数订单。两家公司的次代基频芯片，差距持续扩大，英特尔次代芯片 XMM 7480，速度仍维持每秒 450mb。反观高通次代芯片 X16，速度提升至每秒 1Gb，为业......
苹果自研5G基带芯片2024年首发？两大封测巨头或争夺订单(2023-03-16)
至少有日月光和安靠科技参加角逐。据悉，日月光和安靠都有过为高通基带封测的成功经验。
目前，业界对于苹果5G基带芯片性能还不得而知，但是可以确定的是，改用自家芯片后苹果的生产成本有望在未来降低。
封面......
台积电助阵，苹果 A10X 芯片传比 A10 快 20%(2016-10-18)
传出将在明年春天出货，且将搭载由台积电供应的 A10X 芯片，而最新传出 A10X 芯片性能强大，单核跑分比前代 A9X 高出 4 成，且也比 iPhone 7 使用的 A10 芯片高出 2 成。
日本......
苹果M2处理器最新消息：已向台积电下单，首批7月前出货(2021-06-07)
的性能，并称苹果的下两个M系列芯片将比预期“更加雄心勃勃”。古尔曼说，新的芯片将比目前苹果在高端英特尔机器中使用的芯片“快几倍”。
他还称，苹果的下一代芯片将是M1芯片的迭代，具有10核CPU......
苹果自研5G基带芯片2024年首发？两大封测巨头或争夺订单(2023-03-17)
光和安靠都有过为高通基带的成功经验。
目前，业界对于苹果5G基带芯片性能还不得而知，但是可以确定的是，改用自家芯片后苹果的生产成本有望在未来降低。
......
台积电激进！2nm工艺制程快来了：苹果又要抢首发(2024-03-04)
台积电激进！2nm工艺制程快来了：苹果又要抢首发;苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片，为台积电3纳米。 但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片，着眼于更先进的2纳米技术。虽未证实，但考虑到苹果......
台积电激进！2nm工艺制程快来了：苹果又要抢首发(2024-03-05 09:15)
台积电激进！2nm工艺制程快来了：苹果又要抢首发;苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片，为台积电3纳米。 但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片，着眼于更先进的2纳米技术。虽未证实，但考虑到苹果......
文件显示苹果训练AI用了谷歌TPU芯片(2024-06-12)
处理单元）和仅在云上可用的TPU（张量处理单元）。
已经研发约10年，并已公开其第五代芯片的两种型号。这些芯片可用于人工智能的训练，谷歌宣称其性能可媲美英伟达H100人工智能芯片。
在其......
苹果A17 Pro GPU功耗高：实测能耗比不如高通骁龙8 Gen2(2023-09-20)
芯片性能表现究竟如何。
博主小白测评实测，在1080P曼哈顿3.1离屏测试场景下，苹果A17 Pro是204fps，功耗是9.8W。对手高通骁龙8 Gen2在相同场景下实测220fps，功耗是7.5......
内存容量升至8GB，iPhone 16 系列会升级到 LPDDR5X 规格(2023-01-15)
14系列的LPDDR5内存。
科技博主ShrimpApplePro爆料，苹果正打算为iPhone 15系列带来更大的性能提升，例如内存容量与A16/A17仿生芯片，而iPhone 15......
未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术(2024-04-02)
基板的应用不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，它有望为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。
而苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能......
芯鼎科技下一代汽车智能图像处理SoC采用芯原VIP9000和ZSP(2020-05-12)
V37已经可以直接在摄像机上实现边缘计算功能。再加上所嵌入的芯鼎科技高质量图像信号处理 (ISP) 引擎和专有CV加速器引擎，我们可以使芯原NPU引擎达到最佳TOPS/W性能。因此，我们现在的智能图......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求(2022-10-08)
Chiplet解决方案，突破单芯片性能极限针对时下热门的Chiplet技术，芯动首发国产跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案-Innolink™ Chiplet，率先实现兼容UCIe两种......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求(2022-09-27)
Chiplet解决方案，突破单芯片性能极限针对时下热门的Chiplet技术，芯动首发国产跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案-Innolink™ Chiplet，率先实现兼容UCIe两种......
苹果股价大涨7%创历史新高！市值直逼世界第一(2024-06-12)
机型具备这一功能。
市场分析人士预测，由于这一新技术对芯片性能的要求，预计在今年iPhone 16发布后，将会引发一轮新的换机热潮。
......
亿铸科技荣膺中国集成电路市场与应用领先企业称号(2023-07-24)
面临的高能耗等问题。据专家预测，后摩尔时代芯片性能的提升将不再依靠单纯的晶体管微缩来实现，这对于长三角乃至全国的企业来说都是实现赶超的机会，存算一体架构是算力与能效比提升的有力武器，将在未来的市场中释放巨大潜力。亿铸......
亿铸科技荣膺中国集成电路市场与应用领先企业称号(2023-07-24)
科技企业成长性和技术在市场与应用领域所具有的发展潜力的认可。随着AI进入2.0时代，亿铸科技的存算一体AI大算力芯片可以有效解决AI推理芯片面临的高能耗等问题。据专家预测，后摩尔时代芯片性能......
充电黑科技后，OPPO R9s的拍照黑科技玩得转吗？(2016-10-24)
都非常重视拍照功能，此次 OPPO 又和索尼合作，按理说，拍照黑科技将可延续快充黑科技的成功。
不过，业界对此仍保留意见。理由是市场上主流手机厂商都已非常重视手机拍照性能，华为、小米、苹果......
新一代安卓旗舰SoC陆续发布，性能直逼苹果A16，压力来到了苹果这边(2022-11-22 14:19)
新一代安卓旗舰SoC陆续发布，性能直逼苹果A16，压力来到了苹果这边;最近的手机市场大事不断，两大安卓SoC厂商先后发布旗舰芯片，CPU性能稳步提升，备受关注的GPU性能反超苹果A16，安卓SoC......
台积电推进N3E制程工艺量产 苹果下单承诺为iPhone 16备货(2023-10-17)
分析师称将分别搭载A18和A18 Pro芯片，两款均由采用第二代的3nm制程工艺 —— 也就是制程工艺代工，进一步削减成本、提高良率、增强芯片性能和能效。
据悉，台积电已获得了苹果的下单承诺，正在......
英伟达首席财务官再次暗示下一代芯片可能会外包给英特尔生产(2023-12-12)
英伟达首席财务官再次暗示下一代芯片可能会外包给英特尔生产;据外媒报道，英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）再次暗示，下一代芯片可能会外包给英特尔生产。
据报道，英伟达用于AI......
古尔曼：苹果已着手开发 M4 版 MacBook Pro(2024-03-12)
古尔曼：苹果已着手开发 M4 版 MacBook Pro;IT之家 3 月 12 日消息，彭博社马克・古尔曼（Mark Gurman）举行了一场关于苹果汽车的问答，他透露该车搭载的芯片性能......
为了让你的每一拍都是大片，天玑9200祭出面向未来的智能图像语意技术(2022-11-24 15:43)
越接近人眼视觉的处理能力带给人们太多惊喜。在这些变化的背后，是手机芯片厂商坚持不懈的技术创新，是对提升用户体验的孜孜追求。作为联发科新一代旗舰芯片，天玑9200延续了高性能、高能效、低功......
高通官宣骁龙X系列芯片：对标酷睿i9(2023-10-11)
高通官宣骁龙X系列芯片：对标酷睿i9;
10月11日消息，今天宣布了其为PC设计的下一代芯片计划，正式推出了全新命名体系——骁龙X系列。
据高通高级副总裁兼首席营销官Don
McGuire......
减少高通依赖，传苹果自研蓝牙Wi-Fi芯片明年商用(2024-12-13)
能够成功开发出与其主要供应商博通提供的调制解调器和Wi-Fi芯片性能相当的自研芯片，那么在2027年合同到期后，苹果将不再需要延长与高通或博通的供应合同，也不需要依赖这些供应商提供调制解调器。
预计随着苹果自研芯片商用计划顺利展开，将对......
华为麒麟 960 传跑分压倒高通、三星(2016-10-24)
器，这款芯片由台积电代工，采用 16 纳米 FinFET 制程；具备八核心架构，有 4 颗 Cortex-A73 和 4 颗 Cortex-A53。
该公司宣称，和麒麟 950 相比，新芯片性能......
高通抢到芯片人才：追上苹果A系列指日可待？(2023-01-03)
开始得到突破。
但目前苹果芯片最大的问题并不在于性能，ARM架构的M1/M2已经证明其强大的芯片性能。问题现在主要出在功耗上，iPhone发热问题越来越严重，甚至在一些大型游戏下，经常......
苹果史上最强芯片？“快的吓人”的M1 Pro和M1 Max来了(2021-10-20)
/s。
为了使效果呈现得更为直观，在苹果官网的场景展示中，苹果直接对标之前配备Intel芯片的自家产品。
CPU呈现上，新款16英寸MacBook Pro的M1 Pro和M1 Max芯片性能......
联发科“捕蝉”，高通在后(2021-01-21)
发布了天玑1200/1100芯片，先简单介绍一下这两款芯片。
天玑1200芯片基于台积电6nm工艺打造，采用「1+3+4」八核心设计，官方宣称，天玑1200芯片相比上代芯片性能提升22%，能效提升25......
苹果与博通合作/英特尔披露AI芯片规划...大厂最新动态捕获(2023-05-24)
“多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”应用，其打破了FinFET原有的性能限制，引入全新的GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时还通过增加驱动电流增强芯片性能......
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