资讯
封装的力量(2021-6-24)
连接到印刷电路板。
以及超小的、和等等。我们公司的封装创新可实现比一粒胡椒还小的集成电路。我们的微型产品能够让设计人员在不牺牲性能和可靠性的情况下，减小整体解决方案的尺寸（通常也能降低成本），或在......
Vishay推出新款IHHP功率电感器，用于IoT设备和便携式电子产品(2022-09-19)
0806小型封装，高度仅为0.8 mm日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出0603、0805和0806三款外形尺寸小型器件---IHHP-0603ZH-01、IHHP......
Bourns推出新型抗硫化固定电阻系列(2019-07-17)
-Q200厚膜电阻器。Bourns® CRxxxxA-AS系列芯片电阻器提供八种不同的封装尺寸，从小型0201（0603公制）至2512（6432公制），额定功率从0.05至1瓦。新型表面贴装芯片电阻还具有1......
PCI－Express总线接口的布线规则(2022-12-22)
在发送端和接收端之间交流耦合。差分对两个信号的交流耦合电容必须有相同的电容值，相同的封装尺寸，并且位置对称。AC电容必须放在最靠近信号发送端的位置。电容值必须介于75nF到200nF之间(最好是100nF......
Vishay扩大0402、0603和0805 封装 MC AT精密系列薄膜片式电阻的阻值范围(2022-01-27)
Vishay扩大0402、0603和0805 封装 MC AT精密系列薄膜片式电阻的阻值范围;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，强化......
米粒状植入装置或能驯服“癌王”(2023-04-19)
米粒状植入装置或能驯服“癌王”;美国休斯顿卫理公会研究人员设计出一种比米粒还小的装置，可将免疫治疗药物直接输送到肿瘤，来“驯服”最具侵袭性和最难治疗的癌症——胰腺癌。发表于《先进科学》的一......
儒卓力提供国巨自行研发的超小型金属电流感测电阻 PA0100(2022-01-18)
尺寸仅为0.4x0.2mm，是目前尺寸最小的金属电流感测电阻，该产品是对 PA 系列的补充，PA系列提供不同尺寸的 0201、0402、0603、0805、1206 和 2010 封装产品。整个 PA 系列......
OTC2300 OTDR光时域反射计测试仪的性能特点及应用范围(2023-04-03)
成本等各种因素都要求客户需要一个小巧的卡式OTDR模块。而OTC2300 OTDR模块的尺寸（180×120×22mm）比A5 （200×130×25mm）的尺寸还小，所以即使空间限制再小的......
Vishay推出0603和0805 封装R25新阻值汽车级玻璃封装保护的NTC热敏电阻(2022-04-11)
Vishay推出0603和0805 封装R25新阻值汽车级玻璃封装保护的NTC热敏电阻;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布......
6.25mm x 2.32mm BGA封装内包括了开关稳压器控制器、电源开关、电感器和其他支持性组件。仅需采用两个 0805 大小的电容器和两个 0603 大小的电阻器，LTM8065 的解......
顺络推出SDNT0402系列小尺寸SDNT叠层热敏电阻(2023-07-04)
使用NTC热敏电阻对电路进行分压，配合控制芯片进行温度监控，保护电路关键部位免受过热造成的影响。小尺寸0402封装相比于0603封装，体积减小约78%、占板面积减小约56%。小尺寸0402封装也使得NTC......
装机悲催！CPU处理器大涨价：要买趁早(2016-11-29)
性价比十分出众！十个玩家装机九个都会选E3，另外，你不得不承认E3v3是最保值的CPU之一，当年1.2K入手价，到现在2年过去了，还是卖1.2K ，还小涨了一点呢。
说到这不得不赶紧回家抱着二奶机（E3......
用C语言写一个电容感应触摸键程序(2023-01-13)
]) return 0; //比0点还小的值，则认为是键释放
delta = adc[index] - TouchZero[index];
if(delta >= 40) return 1; //键按......
传日系被动件大厂暂停接单，MLCC又要缺“粮”？(2021-04-27)
保证新单能按时交货。目前，日系被动件原厂交货周期普遍在16周左右，车规级被动件的订单交货周期最快也要4个月。
来源：太阳诱电官网
沙粒大小的电容家族大哥MLCC（多层陶瓷电容器）为何......
8月新品推荐：热感相机、高压MCU、IGBT、保险丝、电感器(2021-08-30)
8月新品推荐：热感相机、高压MCU、IGBT、保险丝、电感器;热感相机核心
8月3日，Teledyne推出一款全新的紧凑型低功耗相机平台MicroCalibir™。这款最新的非制冷型热像平台搭载市面上最小的......
STM32C0开发(1)----概述(2023-08-31)
内部32khz RC振荡器(LSI)• 两个外部振荡器(晶振或谐振器)，在较小的封装上共享引脚• 带有时钟安全系统(CSS)的高速外部4~48MHz振荡器(HSE)• 带有时钟安全系统(CSS)的低......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。BGA封装是一种电子元件封装技术，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。BGA封装......
SK海力士发布最快LPDDR5T内存：带宽高达77GB/s(2023-01-28)
士已于近期经向客户提供了LPDDR5T内存样板，为16GB容量的封装，带宽高达77GB/s。
LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低......
Vishay推出适用于强调高可靠应用领域的新型含铅（Pb）端接涂层SMD MLCC(2021-01-27)
需要达到航天级可靠性的航空系统设计人员提供了经济高效的替代方案。
VJ....32含铅涂层系列电容器采用贵金属电极（NME）技术和湿法工艺制造，采用C0G（NP0）和X7R电介质，从0402到1210有5种封装尺寸。采用C0G......
Bourns 新增 20 款 Multifuse® 型号，可显著扩展电路保护设计选择选项(2024-01-03)
新增 20 款 Multifuse® 聚合物 PTC 可恢复保险丝系列。Bourns 新型高功率额定保险丝，旨在为客户提供在更小的 1206 封装中实现更广泛的超电流/过温度保护选择。这些小尺寸的封装允许客户满足更小的......
Nexperia推出首款支持USB4标准的ESD保护器件(2020-03-11)
仍与USB3.2向后兼容。”
TrEOS保护二极管采用非常紧凑、非常可靠的DSN0603-2 (SOD962)封装。这种广泛使用的0603外形尺寸能够带来诸多优势，包括电感极低，可提供快速保护，并且......
电压保护器件汽车用紧凑型高可靠性贴片压敏电阻(2018-04-02)
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CT0603S14AHSG
0603
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15
30......
瑞萨电子推出RL78/G15低功耗MCU，提供RL78产品家族最小尺寸8引脚封装选项(2023-01-12)
家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8KB的代码闪存，最小的8引脚器件尺寸仅为3mm x 3mm......
电压保护器件: 汽车用紧凑型高可靠性贴片压敏电阻(2017-11-08)
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4.7
5.7
〇
CT0603S14AHSG
0603
1
16
28
15......
小型卫星也能出类拔萃(2022-3-1)
的航天级电源管理器件为其供电，该电源管理器件采用一种新的封装技术，经过优化可提高性能和功率密度。
NASA戈达德太空飞行中心的工程师Nicholas......
Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列(2023-08-04)
Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列;
【导读】ASCODV系列是Abracon最小的简单封装晶体振荡器，频率范围为1.25MHz至50MHz。该产品的封装......
半导体巨头押注先进封装！(2023-03-28)
副总裁暨团队负责人Kang
Moon-soo近日指出，三星将藉由AVP业务团队，创造现在世界上不存在的产品。本文引用地址：报导指出，最先进的封装技术可藉由水平和垂直的方式，连接多个异质整合技术的，使更多的电晶体能够整合到更小的封装......
耳机及喇叭保护电路(2023-06-27)
耳机及喇叭保护电路;原理比较简单，不再叙述了，从线路上分析，DW可以用电阻代替，这里用稳压管的作用就是可以使用比较小的延时电容而获得比较长的延时接通时间，而且......
Vishay新款高功率薄膜片式电阻可替换较大的器件或多个相同尺寸电阻来降低成本并节省空间(2017-11-30)
Vishay新款高功率薄膜片式电阻可替换较大的器件或多个相同尺寸电阻来降低成本并节省空间;汽车级器件的外形尺寸为0402、0603和0805，具有业内最高的0.4W功率耗散日前，Vishay......
Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC(2023-03-15)
Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC;Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC
Lura Health使用BG27 SoC创建了一个比牙齿还小的......
Diodes 公司的微功率、推挽式、单极霍尔开关节省电池供电应用的电路板空间(2023-09-12 11:00)
外部上拉电阻，进而简化系统设计、节省电路板空间并减少物料清单。为了确保适用于小型产品应用，所有器件均采用业界最小的封装：DFN1010-4 与 DFN1410-4。AH1381、AH1382 及......
Diodes推出两款全新单片单极霍尔效应开关产品组合(2023-09-12)
电路板空间并减少物料清单。
为了确保适用于小型产品应用，所有器件均采用业界最小的封装：DFN1010-4 与 DFN1410-4。AH1381、AH1382 及 AH1383 版本也提供 SOT23 封装。AH138x 系列......
QFN封装(2022-12-01)
是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触......
WT8302音频功放芯片在医疗报警器的应用(2023-06-15)
颊放大器。WT8302无需滤波器的PWM调制结构减了外部元件、PCB面积和系统成本，而且也简化了设计。高达90%的效率，快速的启动时间和纤小的封装尺寸使得WT8302成为小型手上设备和PDA的最......
用新封装形式取代SOP，气派科技在下一盘大棋(2017-04-03)
持续创新
“从全球范围来看，厂商只会对新芯片执行封装定义，很少会对已存在的封装模式革新，因为这会带来庞大的成本挑战。但气派科技偏向虎山行”，气派科技股份有限公司创始人、董事......
瑞萨电子宣布推出业界最小的适用于工业自动化和太阳能逆变器的光电耦合器(2019-12-12)
面积全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出五款全新8.2mm爬电式光电耦合器，是业界尺寸最小的用于工业自动化与太阳能逆变器的隔离设备。RV1S92xxA和RV1S22xxA光电耦合器的封装......
封测代工生意，增长与挑战并存(2017-03-09)
封装测试的营收。
这些数字并不能代表全部的故事。下面罗列了一些主要的封测代工生意的趋势：
o整合仍在继续。如日月光最近宣布兼并全球第三大封测代工厂矽品（SPIL)，安靠(Amkor)也达......
MODEL 3的BMS采样板设计方案详解(2023-05-04)
下壳体固定。
接下来转向PCBA，其T面如下图所示，整个PCBA的尺寸大概为232mm*65mm*15mm，PCB厚度为1.6mm，呈绿色，四层板；
T面器件最小封装为0603，所有......
Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC(2023-03-15 10:31)
Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC;Lura Health使用BG27 SoC创建了一个比牙齿还小的传感器来收集唾液数据致力于以安全、智能......
Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC(2023-03-15 10:31)
Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC;Lura Health使用BG27 SoC创建了一个比牙齿还小的传感器来收集唾液数据致力于以安全、智能......
人工智能声呐眼镜可识别唇语，准确率约为百分之九十五(2023-04-10)
声语音识别接口。该眼镜配备了一对麦克风和比铅笔橡皮擦还小的扬声器，成为一个可穿戴的人工智能驱动的声呐系统，在面部发送和接收声波，并感知嘴巴的运动。然后，深度学习算法实时分析这些回声轮廓，准确率约为95......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”表面贴装型的量产产品(2023-09-14)
来积累的硅半导体加工技术，新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。 随着智能手机等应用的功能增加和性能提升，业界对于支持更高安装密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电容器采用薄膜半导体技术，与多层陶瓷电容器（MLCC）相比......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”表面贴装型的量产产品(2023-09-14)
来积累的硅半导体加工技术，新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。 随着智能手机等应用的功能增加和性能提升，业界对于支持更高安装密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电容器采用薄膜半导体技术，与多层陶瓷电容器（MLCC）相比......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”(2023-09-14)
知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术，新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。
随着......
士兰微：2023年上半年IGBT业务营收同比增长300%以上(2023-08-22)
建设，二期厂房已部分投入生产，截至目前已具备月产 17 万只汽车级功率模块的封装能力。
原标题：士兰微：年底SiC芯片产能将翻倍！
封面图片来源：拍信网......
国产小芯片开始量产 长电科技宣布4nm芯片封装产品出货(2023-01-06)
，微凸点(μBump)中心距为40μm，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。
同时，还可以在封装体背面进行金属沉积，在有......
Micro LED 商用化，估消耗全球 LED 现有产能五成(2016-10-19)
新开发的显示技术多是先从小尺寸开始练兵，克服制造良率与成本后，再往大尺寸移动。然而，Micro LED 选择的切入点则是两个极端，一边是尺寸最小的手表手环，一边则是尺寸特大的公共显示屏幕。
张嘉弘指出，由于......
先楫半导体高性能运动控制MCU HPM5300系列正式发布！(2023-08-21)
能运动控制微控制器 HPM5300。独具匠“芯”的HPM5300系列以强劲的性能、灵活的编码器优势、丰富的通讯接口和更小的封装等产品特点直击工业自动化、新能源和汽车电子三大热门领域应用痛点，助力......
一起学习与了解MODEL 3(磷酸铁锂模组)的BMS采样板设计方案(2023-01-17)
为1.6mm，呈绿色，四层板；
T面器件最小封装为0603，所有器件都有三防漆涂覆，PCB表面处理方式为ENIG，过孔都未塞绿油，而且是开阻焊的。
PCBA的B面如下图所示，可以发现B面没......
曝国产Chiplet小芯片工艺稳定量产(2023-05-16)
在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。
同时，还可以在封装体背面进行金属沉积，在有效提高散热效率的同时，根据设计需要增强封装......
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等知名公司。 MPS-2100系列血压计压力传感器使用DIP双列直插式的封装形式，适合于小批量研发以及大规模生产。 MPS-3100系列血压计压力传感器使用SMD的封装形式，是现有的体积最小的封装
. SOD-523 .LL34 . DO-214AC(SMA) . 贴片电容: 主营品牌:国巨?风华高科?三星?TDK?村田?华新科技?太诱 产品封装:0201 0402 0603 0805 1206
;吴江凤凰半导体有限公司;;本公司主要是IC的封装和测试。
;硕科光电;;我公司是显示屏单元板厂家，公司有1000多平米，有自己的封装厂和加工厂。
;高能科技有限公司;;本公司成立于2002年， 现在武汉市科技行业还小有规模
;鸿大科技;;总公司在台湾,并有自己的封装厂,让顾客获取最大的利润是我们的服务宗旨.
;光之源科技照明有限公司;;从事led的封装，有着专业的技术队伍，严格的生产管理制度。以质量取胜。
各种完整的单板计算机（SBC）。这些独立的计算机都相当于一个台式计算机，但有更小的，更坚固和可靠的封装。有标准的输入和输出，如键盘，USB，视频等。
、SOT353等封装的系列大中小功率三极管 贴片电容：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220等封装 贴片电感：0201、0402、0603、0805、1206
;深圳山墨电子;;专业供应的封装型的TVS二极管,用于手机\蓝牙等数码产品的ESD保护。RFSEMI的TVS目前大量供应给韩国SAMSUNG和LG等手机生产厂商。 专业供应的TVS二极