资讯
用新封装形式取代SOP，气派科技在下一盘大棋(2017-04-03)
不立，气派推出全新CPC系列封装
在对过往的封装模式进行了持续革新的过程中，气派科技发现随着芯片的进步，芯片面积正在逐步缩小，封装也因应裸芯的变化经历了大封装、大芯片；大封装体、小芯片；小封装体、小芯片......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
代大规模集成电路的出现，常常伴随着新的封装形式的应用。
1.电极形式
SMT集成电路的I/O电极有两种形式：无引......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
电子元器件7大常用的封装形式;
（点击图片链接进入，了解......
极海首款BGA封装APM32F407IGH6高性能MCU(2023-04-03)
Cortex®-M4F内核一贯丰富的系统资源、易用的架构设计和出色的外设功能，采用BGA176封装，紧凑的封装形式可帮助客户设计出更小尺寸PCB板，特别......
八脚语音芯片中的八脚指的是什么？(2022-12-27)
的DIP8或者SOP8，以及软封装COB直插8个引脚的语音芯片。
我们平常所看到和接触到的语音集成电路，其封装形式大部分是双列直插式塑料封装集成电路（DIP），俗称硬封装电路，按引......
光芯片&电芯片共封装技术的主要方式(2022-12-05)
性能会一些影响。
总结：如下图所示，光芯片和电芯片之间共封装技术是下一代技术的重点研究方向。然而，不同的封装形式，有着不用的优劣，2.5D、3D封装在不同厂家都有研究，功耗、互连性能都对何种封装形式......
总投资8000万元 伯芯微电子半导体封装项目建成投产(2022-05-13)
约2600平方米。在前期完成设备调试和试生产的基础上，目前企业已正式开始半导体的封装生产。现阶段伯芯微电子主要有DFN（双边或方形扁平无铅封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大类封装形式，可以......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。
资料显示，甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路的封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装......
总投资20亿元 江西省晋隽半导体有限公司一期封测项目投产(2022-10-24)
半导体工业园项目计划总投资20亿元，园区占地面积85.09亩，规划建筑面积约10万平方米，其中将建设智能化半导体先进封测标准化工业厂房5.6万平方米，主要从事LED显示驱动芯片、手机触控芯片和TDDI显示驱动芯片的封装......
EMS抢食OSAT？这还真有戏！(2017-04-06)
正在走向集成化，立体化。
封装技术的演变（source：Yole）
SiP封装渐成主流
近年来，随着设备小型化的发展，业界对芯片的封装形式有了新的需求。尤其......
正在开发新型激光器模块，将采用艾迈斯欧司朗CoS（Chip-on-submount）封装形式的新型445纳米蓝激光二极管，非常适合高功率工业应用和中等功率医疗应用。
Convergent......
消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC(2023-07-31)
Circuit Package）即小外形集成电路封装，指外引线数不超过 28 条的小外形集成电路，由 SOP (Small Out-Line Package）封装派生而来，一般有宽体和窄体两种封装形式，是表面贴装集成电路封装形式......
持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新(2023-10-15)
还有一些更低电压，对功耗的要求更高的需求，需要Flash支持1.2伏的低电压。
不同封装
目前各个应用对Flash主流的封装形式的使用是不同的。但是随着集成度越来越高，在一......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸、超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
。
相比Pch MOSFET，其漏源间的导通电阻更小，因此可减少常规损耗。
*2) 晶圆级芯片尺寸封装
一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割成单片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
可减少常规损耗。
*2) 晶圆级芯片尺寸封装
一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割成单片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式......
长电科技高精度毫米波雷达先进封装解决方案，满足客户多元化需求(2023-11-17)
亿元,2021至2025年复合增长率为25.5%。
毫米波雷达硬件核心包括MMIC和天线,在系统架构上由天线、收发模块、电源管理,信号处理等部分构成。芯片的封装形式多采用倒装封装与扇出式封装......
继Q1提价10%后，封测大厂Q3或再调涨...(2021-06-10)
今年以来单月业绩新高外，也创下历年同期新高。
芯片封装涨价的原因
为什么上游原材料涨价会拉高打线封装成本呢？
国际电子商情了解到，市面上主流的封装形式有传统封装和先进封装。其中传统封装包括DIP、SOP......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
Pch MOSFET，其漏源间的导通电阻更小，因此可减少常规损耗。
*2) 晶圆级芯片尺寸封装
一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割成单片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01 15:49)
一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割成单片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式不同，这种封装可以做到与内部的半导体芯片相同大小，因此可以缩减封装......
纳芯微推出通用CAN接口芯片NCA1042，隔离CAN接口芯片NSI1042(2021-08-09)
电子等应用场合。
高集成度 高稳定性
NCA1042/NSI1042芯片可在-40°至+125°的宽温工作范围内稳定运行，数据传输速率高达5Mbps，支持CAN FD，兼容绝大部分MCU I/O电平，提供业内通用的封装形式......
京微雅格率先推出国内首款低功耗FPGA芯片CME-HR（黄河）系列(2014-05-22)
极低的静态功耗；
灵活与最小的封装形式，媲美ASIC；
高安全性，AES加密算法，最大限度保护客户设计安全无虞；
高逻辑资源利用度，专业Primace软件；
目前京微雅格HR系列芯片......
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极管，实现工业及医疗应用领域创新(2022-12-01 14:36)
了一系列混合多波长光源，均封装在小尺寸模块中，可用于先进的外科手术设备。“传统蓝激光二极管的封装方式限制了我们将蓝光纳入紧凑高效的激光模块组合的范围。利用艾迈斯欧司朗开发的CoS封装形式蓝激光器，我们......
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极(2022-12-01)
对光束形状和尺寸的出色控制；
· 使用CoS（Chip-on-submount）封装形式的产品，提高焊接设备和先进手术器械中激光器模块的光功率，并缩小模块尺寸；
· 的采用CoS封装，在常......
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极管(2022-12-01)
于先进的外科手术设备。
“传统蓝激光二极管的封装方式限制了我们将蓝光纳入紧凑高效的激光模块组合的范围。利用艾迈斯欧司朗开发的CoS封装形式蓝激光器，我们......
盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势(2021-05-17)
是客户需求强劲导致封测产能供不应求。实际上，在这之前因IC载板涨价、导线架材料成本增加，日月光去年Q4已经针对封测新单和急单上调了20%-30%的价格。封测成本究竟在芯片成本构成中占了多大比例？
讨论该话题前，首先要区分不同的封装形式......
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极管(2022-12-01)
Photonics使用CoS（Chip-on-submount）封装形式的产品，提高焊接设备和先进手术器械中激光器模块的光功率，并缩小模块尺寸；
• 艾迈斯欧司朗的蓝激光二极管采用CoS封装，在常......
长电科技与业内知名客户合作开发高标准UWB产品 增强汽车安全性(2023-12-01)
)、电源管理IC和嵌入式闪存(eFlash)
。从芯片封装角度来看,常见的封装形式包括LGA、QFN、WLCSP等。
为适应UWB在汽车系统里的应用,需要考虑减小信号损耗、降低功耗和实现IR......
长电科技高精度毫米波雷达先进封装解决方案，满足客户多元化需求(2023-11-17 14:27)
球毫米波雷达市场规模将达到384亿元,2021至2025年复合增长率为25.5%。毫米波雷达硬件核心包括MMIC和天线,在系统架构上由天线、收发模块、电源管理,信号处理等部分构成。芯片的封装形式多采用倒装封装与扇出式封装,以及集成天线和雷达收发器芯片的......
奎芯科技：M2Link Chiplet D2D赋能高性能计算(2023-04-01)
个并行对电流转换，就带来了较多的延迟和功耗，目前还是比较适合传统的封装形式。另一种就是类比ER的并行机构，除了Data以外，还要传Rwded，因为线路比较多，所以整体的带宽并不低，它带......
比亚迪半导体推出集成 PFC 的 IGBT 模块(2022-11-30)
包括低 VCEsat、低开关损耗、高集成度、可拓展的封装、拓扑形式可根据客户需求进行定制化设计。
IT之家了解到，两款模块可用于变频家电、商用空调等设备，针对 PFC 应用需求，未来比亚迪半导体将推出覆盖更多封装形式......
比亚迪半导体推出集成 PFC 的 IGBT 模块(2022-11-30)
包括低 VCEsat、低开关损耗、高集成度、可拓展的封装、拓扑形式可根据客户需求进行定制化设计。
IT之家了解到，两款模块可用于变频家电、商用空调等设备，针对 PFC 应用需求，未来比亚迪半导体将推出覆盖更多封装形式......
WT8302音频功放芯片在医疗报警器的应用(2023-06-15)
的应用。
WT8302内置了过流保护短路保护和过热保护，有效的保护芯片在异常的工作条件下不被损坏WT8302提供了纤小的封装形式可供客户选择,其额定的工作温度范围为- 40°C至85°C。
引脚描述
......
诺思推出WLP滤波芯片组合，帮助解决高度集成化带来的挑战(2023-06-13)
诺思推出WLP滤波芯片组合，帮助解决高度集成化带来的挑战;
【导读】滤波器在5G高集成射频模组中扮演着重要的角色，在追求产品性能的同时，“超小”、“超薄”的封装形式......
西安紫光国芯助力高可靠车规芯片市场(2023-08-10)
产品以及系统的可靠性。本款产品符合JEDEC及AEC-Q100标准，可pin to pin替换国外同规格产品。
技术特点：
应用位置：液晶仪表/激光雷达/驾驶员监控系统前装/后装：前装封装形式......
设计，并且集成闭环控制电路，无需外加LDO即可实现优异的负载调整率。
集成隔离电源的隔离接口芯片NSiP83086/NSPi1042兼容绝大部分MCU I/O电平，并且提供业内通用的封装形式，降低......
泰睿思微电子：力争2025年满产，计划3年-5年内申请上市(2022-07-13)
QFN、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力。
报道指出，目前，泰睿思微电子拥有先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）及先进晶圆封测三个事业部，在前湾新区的总投资预计32.2亿元，满产......
CS8685H双声道2*75W，CS8683H单声道130W，两款大功率D类音频功放参数对比(2024-05-13)
有效的降低生产过程中的不良比例。
CS8685H提供了特殊的EQB32封装形式供客户选择，合适的封装尺寸为客户安装散热器件提供了最大的方便，其额定的工作温度范围为-40℃至85℃。
......
西安紫光国芯推出多款具有自主知识产权车规级存储芯片(2023-08-11)
位置：液晶仪表/激光雷达/驾驶员监控系统前装/后装：前装封装形式：TFBGA200车规认证：AEC-Q100 Grade 2质量体系认证：ISO9001
应用状态：已批量应用
产品......
NS32F103VBT6软硬件替代STM32F103VBT6(2024-06-11)
脚的4种不同封装形式：根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。
这些丰富的外设配置，使得NS32F103X8和NS32F103XB标准......
ST4SIM-300M：新一代支持GSMA标准的eSIM芯片(2024-07-30)
ST4SIM-300M：新一代支持GSMA标准的eSIM芯片;
【导读】SIM（用户身份模块）能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式，而且......
类比半导体推出36V超低输入偏置电流高性能通用运算放大器(2024-07-02)
：提供SOT23-5、DIP-8、SOIC-8和MSOP-8等多种封装选项，减少了PCB占用空间，降低了设计成本，同时2通道版本OPJ3012采用了同样紧凑的封装形式。
OPJ301x系列......
IU8689带主从模式，145W单声道&2X75W立体声D类音频功放(2024-03-20)
提供了超高的可靠性，可以有效的降低生产过程中的不良比例。IU8689E提供了特殊的纤小的EQB28封装形式供客户选择，合适的封装尺寸为客户安装散热器件提供了最大的方便，其额......
铨兴科技正式亮相深圳市工业展览馆(2022-06-16)
收藏并展出了深圳最优秀及最具代表性的二十多个行业近千家企业的3000多件展品，铨兴科技的产品就位列其中。
✦铨兴科技展出详情
芯片封装测试产线：展示的是芯片封装测试流程及各个环节产品介绍。主要的封装形式以 SiP、LGA......
TPS/思远SY8701-SOT23-6 管脚定义(2023-09-25)
电压外部设置使应有更加灵活，提供最简单适用的低成本0VP解决方案。SY8701采用的封装形式为SOT23-6。
TPS/思远 SY8701
特点
1 过压保护点最搞至20V2 保护电压点外部设置3......
Coherent高意首推L波段800G ZR/ZR+可插拔光模块(2024-10-12)
Tbps。历史上，L 波段一直由网络设备制造商的专有系统支持。现在，Coherent 高意推出的新型标准化 800G ZR/ZR+ 可插拔模块允许解耦，以更小型、更高效的封装形式......
CS8683单声道D类130W音频功放芯片，低空载电流，AM抑制功能(2024-05-13)
提供了特殊的EQB32封装形式供客户选择，合适的封装尺寸为客户安装散热器件提供了最大的方便，其额定的工作温度范围为-40℃至85℃。
● 输出功率
PO at 10%THD+N，VDD=24V@RL......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
)、TOSP（薄小外形封装）、SSOP (缩小型SOP)、VSOP（甚小外形封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等类似于QFP形式的封装，只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装......
类比半导体推出36V超低输入偏置电流高性能通用运算放大器(2024-07-03 09:40)
等多种封装选项，减少了PCB占用空间，降低了设计成本，同时2通道版本OPJ3012采用了同样紧凑的封装形式。OPJ301x系列的推出，进一步丰富了类比半导体在高性能通用运算放大器领域的解决方案，满足......
希荻微-车规级带电流检测模拟反馈单通道高边驱动芯片--HL8518(2023-11-10)
℃
· AEC-Q100 Grade 1 认证(工作温度范围区间在-40℃~+125℃)
· 电源线瞬态干扰测试，满足ISO7637-2规范
· 封装形式：HTSSOP-14L
· 完备的保护/检测......
elmos推出基于热释电传感器的智能家居解决方案(2014-06-17)
还预留了多个用户设定的功能，用户可根据产品的实际情况做出个性化配置。elmos为这款芯片提供了两种封装形式，一种是SO14的封装，像其他IC器件一样把芯片和敏感元件分开使用以外。同时，我们也提供体积非常微小的裸芯片，用户......
相关企业
等知名公司。 MPS-2100系列血压计压力传感器使用DIP双列直插式的封装形式，适合于小批量研发以及大规模生产。 MPS-3100系列血压计压力传感器使用SMD的封装形式，是现有的体积最小的封装形式
州市区30公里, 上海130公里。 伊格尔配备有全自动装片机、全自动键合机、全自动测试分选机、进口塑封压机以及各类模具, 是目前江浙地区设备和技术先进的专业封装企业之一。产品主要的封装形式包括SOT
;广州贝禾电子有限公司;;公司简介： 广州贝禾电子科技有限公司成立于2003年，公司主营业务为：经销国内外品牌二三极管、场效应管、电源管理集成电路；我们经销的二极管的封装形式有：DO-214、SOD
等二极管及桥式整流器.针对目前和未来电源的展方向开发出 ABS TBF PS-277 TO-263 TO-252 TO-252 SOD-123FL SMF等先进的封装形式.同时传统的DO-41 DO-15 DO-27 R-6
外形有TO-92、TO-92L、TO-92LS、TO-126、TO-202、TO-220、T0-252、TO-3P和TO-3PL(并承接上述封装形式的产品加工)。广泛应用于家电、电源、电动自行车、汽车
低,有DIP,COB等封装形式,无论数量多少都可生产,并且出货快,量大可接近掩膜的价格,且不需要掩膜费! 旺宏FLASH系列产品: NORFLASH（4M,8M,16M,32M,64M）系列
世界名牌电子元器件。主要产品的封装外形有TO-92、TO-92L、TO-92LS、TO-126、TO-202、TO-220、TO-3P和TO-3PL(并承接上述封装形式的产品加工)。广泛应用于家电、电源、电动
;北京先进博超电子有限公司;;-主要代理MAX，AD，TI，IMP、IR、IXYS等品牌的各 种封装形式的集成电路、复位芯片、场效应管、驱动电路、IGBT。 另外: 我公司还经营ON、HIT、FSC
系列，ST4020，MCI4020BCP，74LS373等芯片，IC，三极管。另可承接以下封装业务：TO-92，TO-92SP，TO-126，TO-220等，并可为客户开发新的封装形式。
;深圳鑫宇晖电子有限公司;;本公司专业从事LED芯片的销售，为国内各种类型的封装工厂提供芯片。产品广泛运用于各种发光二极管食人鱼.背光源.显示屏.交通灯等高科技产品。方面公司本着“信誉第一.质量