资讯
唯捷创芯上市，对国产射频意味着什么？(2022-04-13)
不会想到她会成为中国射频PA的龙头。这是一家低调务实的射频芯片公司，从最初研发2G PA做到现在的5G PA，唯捷创芯从来都是踏踏实实做技术，并且极具战略意识。
2010年6月唯捷创芯在天津成立，同期......
CMOS PA，二十载风雨浮沉往事(2023-04-27)
企业也涉入CMOS PA，扎根技术研发，取得了一定的进展，甚至在一些细分领域已有赶超全球先进水平之势。如今看来，伴随物联网蓬勃而来，CMOS PA在未来十年内仍将是芯片......
CMOS PA，二十载风雨浮沉往事(2023-05-04)
也涉入CMOS PA，扎根技术研发，取得了一定的进展，甚至在一些细分领域已有赶超全球先进水平之势。如今看来，伴随物联网蓬勃而来，CMOS PA在未来十年内仍将是芯片......
MTK收购络达酿新格局，国内PA厂商或面临生存危机(2017-02-13)
一家主营FM芯片的公司，后来才慢慢开始做蓝牙，射频PA器件。此次全资入股，可见联发科进入射频PA市场的决心。
虽然联发科表明络达将按照子公司方式独立运营，但迫于市场价格和利润压力，预计联发科会采取与主芯片......
解读射频前端，5G的必争之地(2016-12-26)
物半导体产业链主要厂商梳理
射频核芯： GaAs 占据主流， GaN 利润战略双高地
（1）PA：独立于主芯片的射频器件
射频功率放大器（ Power Amplifier, 简称 PA） 是化......
从2G走到5G，从性能走到可靠性，2023年国产射频赛道格局初定(2023-02-23)
时间长，尤其是射频PA技术，长时间被国外所垄断。曾几何时，中国射频前端芯片研发人才几乎一片空白，国内资本对射频前端芯片没有概念，也没有兴趣。中国射频前端芯片在艰难中一步一步走来，成为国产芯片......
2023年国产射频前端芯片格局(2023-09-25)
，其业绩再次得到快速增长。2021年，卓盛微推出了PAMiF，标志着正式进军手机PA，未来也必然会向PAMiD迈进。
国产射频前端芯片的第一个赛道，将在......
高通PA杀入供应链，大补贴抢市场吓慌Skyworks(2017-08-02)
高通PA杀入供应链，大补贴抢市场吓慌Skyworks;
来源：内容来自经济日报 ，谢谢。
市场传出，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）卡位射频（RF）元件市场祭出补贴策略，已成......
5G爆单出货60%安卓手机，国产射频生猛(2021-03-29)
一个射频前端一般需要开关Switch、低噪声放大器LNA、滤波器Filters、双工器、功率放大器（PA）多芯片封装成模块或模组使用，提供芯片和模块的日美原厂占据产业链大部分利润，台商占据50%的订......
地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA(2023-05-18)
地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA;5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在上海发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643......
射频PA国产化走到哪一步了？（附盘点）(2020-07-28)
和SiGe的射频前端芯片应用也越发普遍，主流工艺GaAs的未来会像“老前辈”CMOS一样骤然沉寂吗？国内射频PA公司该选择什么工艺更有前景？
1.CMOS PA
CMOS是使......
英飞凌PA栅压管理解决方案助力新一代通讯基础设施(2024-02-23)
新一代移动通信技术MIMO基站射频前端子系统，推出一片式高集成度PA控制解决方案——BGMC1210 芯片
1 BGMC1210 功能框图
BGMC1210框图
BGMC1210是推出的一款高集成度的功放栅压管理芯片......
国产射频前端，攀登新高峰(2022-02-07)
略有增长。
针对Cat.1市场，猎芯半导体自定义了一款4*4封装的PA，开创国产射频芯片公司自定义产品的先河。这款芯片无疑是成功的，从市场获悉，至晟微、芯朴科技都已经跟进，推出跟猎芯PIN脚兼......
新冠疫情后，射频前端发展现状及趋势有何变化？(2022-08-19)
波器一样，5G智能手机对PA的使用量也翻倍增长。比如，4G多模多频手机所需的 PA芯片为5-7颗，5G手机内的PA芯片则达到16颗。此外，5G基站中使用的射频PA也在数量和质量上有提升。为了......
高通加码射频器件，外围元件供应商路在何方(2017-05-23)
此次放弃了之前收购的BlackSand研发的CMOS PA，而推出了GaAs工艺的新PA。由于GaAs的PA主要是由稳懋和以色列的TowerJazz代工，而主芯片都是采用Si工艺的高通，更希望采用基于Si 的......
一文看懂射频前端及全球格局(2016-11-23)
射频器件行业将迎来新一轮行业大发展机遇。
PA 芯片领域：
PA 芯片行业迎来接口标准化及砷化镓晶圆代工向国内转移两大红利，国内PA 厂商的产品研发及生产过程更加顺畅，预计在5G 时代国产替代率将大幅提高。目前......
一文看懂射频前端及全球格局(2016-11-23)
射频器件行业将迎来新一轮行业大发展机遇。
PA 芯片领域：
PA 芯片行业迎来接口标准化及砷化镓晶圆代工向国内转移两大红利，国内PA 厂商的产品研发及生产过程更加顺畅，预计在5G 时代国产替代率将大幅提高。目前......
猎芯半导体获近亿元人民币A轮融资 后续将推出更小5G物联网射频PA芯片(2021-04-13)
猎芯半导体获近亿元人民币A轮融资 后续将推出更小5G物联网射频PA芯片;4月13日消息，日前，射频前端芯片研发公司猎芯半导体宣布获得近亿元人民币A轮融资，其中由金浦投资领投，义柏......
直面线性CMOS PA的挑战与机遇，地芯科技发布基于CMOS工艺的多频多模线性PA(2023-05-19)
工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。
图片来源：地芯科技
地芯科技CEO吴瑞砾在发布会上称，CMOS工艺拥有极其灵活的设计性，对于射频芯片的研发与制造十分有利，假如......
射频PA常见指标和测试方法(2023-04-11)
我们将和大家一起学习几个常见的指标的测试原理和测试方法。
最大输出功率GSM模式的PA通常工作在非线性区，其输出功率Pout达到最大时，不会随着pin的增加而增加，而是随着vramp电压的增加而增加。通常，这种PA芯片......
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat．1 PA芯片，产品覆盖射频前端多领域(2023-08-01 15:28)
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat．1 PA芯片，产品覆盖射频前端多领域;随着通信技术升级，移动通信网络应用越来越广泛，对射频前端芯片的需求也日益丰富。射频......
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat．1 PA芯片，产品覆盖射频前端多领域(2023-08-01 15:28)
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat．1 PA芯片，产品覆盖射频前端多领域;随着通信技术升级，移动通信网络应用越来越广泛，对射频前端芯片的需求也日益丰富。射频......
5G推动射频革命，中国厂商需奋起直追(2017-08-01)
放大器将成为超高频通信领域的首选。
另一方面，砷化镓PA 芯片是目前市场主流，出货占比占9 成以上。在2G 时代，PA 芯片主要采用CMOS 工艺，而进入3G 时代，生产工艺转向电子迁移率更高、截止......
星曜半导体正式发布LB L-PAMiD全自研射频模组芯片，实现滤波器集成新模式(2024-10-14)
市场规模不断增长。
本次星曜半导体针对5G应用重磅发布LB L-PAMiD模组全自研芯片产品：STR51210-11。该产品集成了由星曜半导体全自主开发的2G+4G/5G LB PA......
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat. 1 PA芯片(2023-08-01)
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat. 1 PA芯片;
【导读】随着通信技术升级，移动通信网络应用越来越广泛，对射频前端芯片的需求也日益丰富。射频......
国产5G射频，举全产业链之力强攻！但这颗射频器件却被“卡脖子”(2023-05-18)
先实现量产，应该是目前5G PA模组出货量最多的国内芯片公司。
2020年3月，搭载慧智微5G PA模组的首批手机终端批量生产。根据拆解机构eWisetech的报......
PA去库存临近尾声 2023或成模组化元年(2023-02-19)
PA去库存临近尾声 2023或成模组化元年;
【导读】阴云笼聚于上空，一道期待已久的曙光终于浮现眼前。据供应链消息，在经历了近一年半库存去化阶段后，随着智能手机厂商2022年囤积的PA库存......
锐石创芯重庆两江MEMS新建项目一期预计明年Q1试生产(2022-09-15)
将抢抓工期，加速度推进建设，全力确保一期项目在明年一季度达到试生产条件。”
锐石创芯官网消息显示，公司成立于2017年，专注于高性能的4G/5G射频前端芯片、WiFi PA、L-FEM等产......
基于NXP的S32DS for PA IDE下开发汽车级芯片MPC5744的SPI通信(2023-05-25)
基于NXP的S32DS for PA IDE下开发汽车级芯片MPC5744的SPI通信;摘要
本篇笔记主要介绍，在NXP的S32DS for PA IDE下开发汽车级芯片MPC5744的SPI通信......
射频芯片（RFIC）——5G 通信的核心(2023-03-30)
% 以上市场份额。这无疑给我国实现全自主制造射频芯片增加了不少难度。
功率放大器（PA）
射频功率放大器（PA）又经常被称为是射频器件皇冠上的明珠，其重要性不言而喻。PA 作为......
星曜半导体正式发布LB L－PAMiD全自研射频模组芯片，实现滤波器集成新模式(2024-10-14)
市场规模不断增长。本次星曜半导体针对5G应用重磅发布LB L-PAMiD模组全自研芯片产品：STR51210-11。该产品集成了由星曜半导体全自主开发的2G+4G/5G LB PA、LNA、Switch、Band 8......
Wi-Fi 7挑战与机遇并存，Qorvo如何帮助客户跨越难题？(2024-04-24)
理大概可以解释为，通过了解PA的非线性曲线，生成一个与之相反的信号，两者相加后，输出信号便趋近于线性。不过，DPD技术需要消耗更多的系统资源开发算法。
目前，DPD算法主要由Wi-Fi主芯片厂商提供，与非线性PA的配......
射频前端市场大变局(2021-06-07)
频段数达到50个，射频前端单机价值量达25-40美元。
同时5G密集组网技术带来基站数量大幅增长，并且5G宏基站由4T4R变为64T64R，将会让基站射频PA数量提升16倍。射频前端芯片的需求大幅提升，将给......
砷化镓，何时反转？(2023-03-31)
本支出也从2021年的80.81亿新台币回落至2022年的71.24亿新台币。
从营收结构来看，稳懋的营收主要来自移动手机（主要是智能手机PA放大器）、技术设施建设、WIFI这三大部分，不过......
射频前端国产化难？这家创业公司从物联网市场切入(2022-07-01)
射频前端国产化难？这家创业公司从物联网市场切入;2022年6月29日，在由AspenCore和深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2022国际AIoT生态发展大会”的智慧家庭分论坛上，杭州地芯科技有限公司销售总监王伟刚分析了射频前端芯片......
基于STM32的景点语音自动导览系统的研究与设计(2023-03-28)
.5、PA.6、PA.7 口，它们分别对应SPI1的SCK、MISO、MOSI口，应由软件设置这三个口为复用I/O口即第二功能;用于检测放音结束时语音芯片INT端低电平输出的PA.8和PD.2设置......
从无到有，又一射频芯片实现国产，离射频产业链全替代还有多远？(2023-09-05)
通信产品种类多达10余种，客户已经包括三星、华为、小米等品牌商。
其余种类的射频芯片中，PA元件的重要性仅次于滤波器，根据YoleDevelopment数据，手机......
华为A股“朋友圈”再扩大，这家集成电路企业正式登陆科创板(2022-04-12)
华为A股“朋友圈”再扩大，这家集成电路企业正式登陆科创板;4月12日，国内射频PA龙头唯捷创芯在科创板上市。截至今日中午收盘，唯捷创芯总市值169.75亿元。
股东......
基于接口芯片8255的扩展方法解析(2024-02-27)
方式称为统一编址，8051就是采用的这种方式。
下面我们介绍一下接口芯片8255。
8255是一个并行接口扩展芯片。它有一个8位的待扩展并行接口D0-D7，三个扩展后的8位并行接口PA，PB，PC。四个存储器，PA......
华为投资，国产PA第一股上市首日遭破发——全球及中国射频前端市场分析(2022-04-13)
声放大等一系列处理。处理后的信号输出给射频芯片进行解调，再由基带转化为我们人类可以“听得懂”的信息。
这就是整个通信的过程。
射频前端中的主要器件包括：功率放大器（PA，Power Amplifier......
星曜半导体：MHB L－PAMiD发射模组芯片重磅发布，卓越技术绽锋芒，精尖产品显实力(2024-11-25 10:00)
和射频前端模组的高科技企业，今日重磅发布针对5G应用的MHB L-PAMiD全自研模组芯片产品：STR51220-11。该产品集成了由星曜半导体完全自主开发的MB PA、HB PA、LNA、Switch......
升降压原理浅析(2023-03-20)
升降压原理浅析;在消费类电子和家电市场等领域，为了实现更复杂的产品功能，需要多类型芯片、模组、最小系统等一起配合。然而，各模块工作电压会有差异，故就需要对电压进行转换，因此就衍生出升压和降压芯片......
高效环保低成本！回收废锂离子电池活性材料新策略(2023-08-10)
采用含有6个磷酸羧基和12个羟基的植酸水溶液(PA)作为锂离子电池正极分离试剂。如图1a所示，PA的强酸性可以诱导其与Al箔表面Al2O3和金属Al快速反应，产生Al3+离子和气泡(公式1)，导致......
华为哈勃、OPPO关联公司等入股锐石创芯(2021-04-28)
龙旗科技股份有限公司。同时注册资本由约2487万人民币增至约2719万人民币，增幅约9.3%。
据悉，锐石创芯（深圳）科技有限公司成立于2017年，注册资本2719万元，主要从事高性能的射频前端芯片......
通信基础设施设备中的电流感测应用(2023-10-16)
通常可减小电流检测电路的总体外形尺寸。INA700 是一款超小型晶圆芯片级数字功率监测器，具有 40V 共模电压范围和 2mΩ引线框电阻，因此可支持 10ARMS。INA780A 是一款稍大的 EZShunt™......
2.4G无线传输原理简介---麦克风模块(2023-10-09)
转换器，电源，USB,内存等周边接口整合在一个芯片上）通过RF射频，把数字信号辐射到空中形成电气波。为了获得更远的传输距离可以通过PA放大电电磁波信号，最后通过天线发射出去。接收......
STM32的三种串口通信协议介绍(2023-05-05)
| RCC_APB2Periph_GPIOA， ENABLE）;
② 配置TX和RX引脚
/* Configure USART1 Tx （PA.09） as alternate function......
Qorvo助力简化GaN PA偏置(2022-06-14)
Qorvo助力简化GaN PA偏置;中国北京 – 2022 年 6 月 14日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO......
汉天下发布Wi-Fi 7 FEM新品，加速向射频模组挺进！(2023-04-26)
细分类别或领域的技术和市场差异巨大。
随着下游应用领域对射频前端芯片效率及集成度要求的不断提升，分立器件已难以满足高集成的需求，射频模组成为射频领域玩家的必争之地。射频模组是将功率放大器芯片（PA）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯片......
Softing工业在2024阿赫玛博览会上展示新的Ethernet-APL现场交换机(2024-06-13)
Field”现场。这款最先进的16端口高级物理层(Ethernet-APL)现场交换机可选配PROFIBUS过程(PA)代理，专为在Zone 2中使用而设计，还可......
相关企业
;北京朗波芯微技术有限公司;;北京朗波芯微技术有限公司位于北京，主营WiFi/WAPI功率放大器芯片、蓝牙功率放大器芯片、450MHz功率放大器芯片、TD-SCDMA功率放大器芯片、CMMB
;意峰电子香港有限公司;;主要供应：手机芯片（MTK）、Flash字库（Spansion、Samsung、Toshiba、Numonyx）、高通芯片、蓝牙芯片、射频PA等手机主板元器件紧缺物料以及呆滞物料的供应
;科达荣电子有限公司;;本公司长期供应MTK套片，MCP和PA等手机芯片，保证原厂原装。 欢迎购买。
，qualcomm，samsung，micron等品牌芯片，我们是现货供应商，只销售本公司库存现货。同时我们帮助客户处理呆滞电子库存。主营 ：手机平板芯片，网卡芯片，GPS模块芯片 ，MTK套片,LPDDR
;新宇明通讯有限公司;;新宇明通讯有限公司成立于2005年，专业经销MTK,展讯，RDA的手机主芯片，三星，东芝，GD,旺宏，华邦，镁光的FLASH， RFMD,RDA的PA,TXC,希华的晶体
等继电器以及MTK主芯片及LED芯片，产品型号有： 1、低压差稳压器： 30MA低功耗稳压芯片:HT7130, HT7133, HT7136, HT7144, HT7150 100mA低功耗稳压芯片
、MT6223AA/PA、MT6225A、MT6226BA/A/MA、MT6227BA、MT6228T、MT6217AT、MT6219AT、MT6218BT。射频芯片：MT6129N、MT6139BN
;深圳市彤芯电子商行;;深圳市彤芯电子商行是一家国内具有专业销售、配套及技术支持的电子商行。公司主要代理分销： 艾为AWINIC的音频PA、射频PA、FM PA、GPS PA 、 射频
;富德科技(香港)有限公司;;深圳市富德电子商行是一家专业经营电子元器件的现货供应商，本公司以创新和拼搏为动力，以诚信为宗旨，服务于广大客户。 主营范围：本公司主要经营原装芯片IC,CPU套片
、POM-C、POM-H等。 尼龙：PA 12 、PA 11、PA 46、PA 66、PA 6、PA 6G、PA 12G 等。 工程塑料型材 防静电塑料 食品和医疗级塑料