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美国商务部长设目标：2030 年美国芯片在全球市场份额提高到 20%(2024-02-27)
生产服务市场的份额将达到 20%。
雷蒙多表示为了推进这个目标，将全面扶持和发展从半导体开发到硅片加工封装的全流程产业链，并计划建立多家芯片测试和封装企业。
雷蒙......
山东有研艾斯12英寸项目，硅片加工厂房和综合科研楼封顶(2022-11-15)
山东有研艾斯12英寸项目，硅片加工厂房和综合科研楼封顶;11月15日， 山东有研艾斯官微宣布，11月6日，艾斯项目硅片加工厂房封顶；10日，综合科研楼也相继完成封顶工作。至此，项目......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
电脑等电子产品的生产中。
那么，什么是BGA贴片加工呢？简单来说，就是将球栅阵列（，简称BGA）封装的芯片通过贴片机精确地贴装到印刷电路板（PCB）上的过程。
这个过程看似简单，但实......
中芯国际拟出售中芯长电全部股权，交易对价3.97亿美元(2021-04-23)
持有中芯长电（江阴）。
据了解，中芯长电江阴基地是中国第一家12英寸中段硅片加工企业，专注于12英寸凸块和先进硅片级封装；上海基地则提供8英寸中段凸块和硅片级封装，也是中国最早的8英寸中段硅片加工......
签约金额为66.8亿元！SMT贴片加工及封装项目等项目签约龙南(2021-10-19)
签约金额为66.8亿元！SMT贴片加工及封装项目等项目签约龙南;据龙南发布消息，10月18日，江西省龙南市重大项目集中签约。
龙南发布消息显示，此次签约金额为66.8亿元，签约的3个项目包括第三代半导体与面射型激光芯片......
什么是嵌入式核心板、一体板？米尔核心板有什么优势？(2023-04-21)
、元器件采购、贴片加工到组装测试的一站式PCBA生产服务。
● 米尔为客户提供六好产品：
● 第一，定义好。充分调研，提供贴近客户需求的核心板；
● 第二，设计好。核心板本土化及高可靠的设计，易转......
什么是嵌入式核心板、一体板？米尔核心板有什么优势？(2023-04-21)
产品交期、保证生产品质。客户自行设计的底板也可由米尔工厂代工，米尔提供从PCB制作、元器件采购、贴片加工到组装测试的一站式PCBA生产服务。
米尔为客户提供六好产品：
第一，定义好。充分调研，提供......
什么是嵌入式核心板、一体板？米尔核心板有什么优势？(2023-04-21 14:38)
件采购、贴片加工到组装测试的一站式PCBA生产服务。
● 米尔为客户提供六好产品：● 第一，定义好。充分调研，提供贴近客户需求的核心板；● 第二，设计好。核心板本土化及高可靠的设计，易转化，降低......
投产、动工、签约...一批半导体项目迎来新进展(2021-03-17)
湾新城管委会已启动供地组件。
中芯长电正新建厂房进一步扩大产能
图片来源：无锡发布
据无锡日报报道，中芯长电半导体4年内营收增长16倍，目前正快马加鞭新建厂房，打造世界领先的集成电路中段硅片制造和三维系统集成芯片加工......
8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，中欣晶圆项目预计本月竣工(2022-10-26)
实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。
该公司现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、480万片/200mm、480万片/150mm，致力......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？;在行业中，贴片加工和插件加工是两种常见的组装技术。它们各自具有独特的特点和适用场景。下面，我们将从多个方面对这两种加工方式进行比较，以便......
韩媒：DB HiTek将采用碳基GaN技术改进8英寸半导体工艺(2022-01-10)
上沉积GaN，所以预计该技术可以通过提高半导体制造的竞争力来简化芯片加工以增强盈利能力。
根据报道，DB HiTek预计今年将利用其忠北工厂来应对8英寸市场，该公......
靠砸钱救芯片？美国拿错剧本了(2023-04-21)
公司的分析师们估计，该计划或许能支持美国把所占的全球芯片产能份额提高不到1%，并特别指出在美国新建和运营一家芯片工厂的成本要比在亚洲高44%。
......
应对全球芯片缺货 特斯拉或预付资金锁定代工商产能(2021-05-27)
应对全球芯片缺货 特斯拉或预付资金锁定代工商产能;据知情人士透露，特斯拉即将采取措施应对全球芯片供应短缺的问题，包括预付资金确保芯片供应，以及考虑收购一家芯片工厂。
来自半导体行业供应商、芯片......
中欣晶圆半导体材料研究院正式成立(2021-11-02)
是位于上海的上海中欣晶圆、杭州的杭州中欣晶圆以及银川的宁夏中欣晶圆。中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备......
中微半导新一代车规级MCU截止三季度末出货量在小百万颗量级(2022-12-13)
出货量请关注公司未来的定期报告。车规级产品是公司未来的重要布局，会持续加大研发投入，力求产品大小资源系列化，满足客户更多应用场景的需求。
中微半导是一家芯片设计公司，专注于数字和模拟产品的设计、研发和销售，晶圆生产采取委外加工......
台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴(2021-11-24)
台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴;11月23日，据新浪科技消息，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。
据悉，日本......
25.78亿元人民币！中芯国际拟出售中芯长电全部股权(2021-04-23)
益由目标公司的多名员工共同持有。长电科技为集成电路系统集成和封装测试服务提供商。高通公司为专注无线行业基础技术的开发和商业化。
国际电子商情了解到，中芯长电江阴基地是中国第一家12吋中段硅片加工企业，专注于12......
三星传赔钱卖设备，LED 封装事业大缩水(2016-10-19)
封装产线主要是将韩国器兴事业所生产的 LED 芯片加工成照明用、电视用背光，而出售上述 LED 封装产线设备预估产生数十亿韩元损失（即出售额低于设备帐面价格；该损失已提列在 2015 年 10-12......
开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO(2021-12-02)
~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。
中欣晶圆产品为抛光片(重掺/轻掺/Cop-free)和外延片，主要用于逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND & Nor Flash......
三星传赔钱卖设备，LED 封装事业大缩水(2016-10-20)
封装产线主要是将韩国器兴事业所生产的 LED 芯片加工成照明用、电视用背光，而出售上述 LED 封装产线设备预估产生数十亿韩元损失（即出售额低于设备帐面价格；该损失已提列在 2015 年 10-12......
河北圣昊光电芯片检测及关键设备研发生产基地项目开工(2022-04-25)
测试机产品产能将得到极大提升。
资料显示，河北圣昊光电成立于2017年，是一家芯片后道加工服务型生产企业，致力于光通信芯片检测，关键设备、高端芯片的研发制造。该公司研发制造了多款芯片测试机、划片机、裂片......
这两家芯片公司拟A股上市(2022-01-05)
这两家芯片公司拟A股上市;近日，两家芯片公司将闯关A股市场。
裕太微拟A股上市，投资方包含小米、哈勃投资等
海通证券发布了关于裕太微电子股份有限公司（以下简称裕太微）首次......
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证(2021-11-08)
月，乾晶半导体成立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于第三代半导体材料领域，是一家集半导体碳化硅（SiC）单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司致力于为国内外客户，提供SiC衬底......
三星电子计划明年扩大晶圆代工与 DRAM 产能，拟新设至少 10 台 EUV 光(2022-12-26)
，在美国得克萨斯州奥斯汀也有一家芯片工厂。
三星最大的半导体工厂便是平泽的 P3 工厂，该工厂从 2020 年年底开始建设，历时近两年建成，从今年 7 月份开始生产最尖端的 NAND 闪存芯片，未来......
因原材料成本上涨，英特尔推迟德国建厂计划(2022-12-22)
因原材料成本上涨，英特尔推迟德国建厂计划;
【导读】据德国媒体Volksstimme报道,英特尔推迟了原定于2023年上半年在德国东部城市马格德堡(Magdeburg)开设一家芯片工厂......
日本半导体制造商Rapidus考虑在日本北海道建芯片厂(2023-02-16)
日本半导体制造商Rapidus考虑在日本北海道建芯片厂;据东京电视台周三报道，日本芯片企业Rapidus正在考虑在日本北部的北海道建设一家芯片工厂。据报道，Rapidus最早可能会在2月底......
说一说STM32启动过程(2023-01-06)
说一说STM32启动过程;STM32上电后是怎么启动的？
main函数之前单片机都做了些什么？
带着这些疑问我们开始进入游戏。。。。。
首先，开局一张图，过程全靠编，如有说错的地方望能指正
启动......
中欣晶圆完成33亿元融资！建设12英寸硅片第二个10万片产线(2021-09-06)
了从半导体单晶晶棒拉制到4-12英寸半导体单晶硅抛光片、12英寸外延片加工的完整生产。
2020年11月，中欣晶圆完成了上文提及的由临芯投资主导的“中资化”混改。
2022年底12英寸硅片月产能将达20......
总投资60亿，富能功率半导体8英寸项目一期产品正式下线(2021-01-28)
总投资60亿，富能功率半导体8英寸项目一期产品正式下线;据济南日报报道，1月27日，富能功率半导体8英寸项目一期实现产品下线，标志着山东首条芯片加工制造线进入实际生产阶段，补齐......
库克披露2024年起在美采购部分芯片(2022-11-16)
库克披露2024年起在美采购部分芯片;据彭博社消息，近日，苹果公司CEO蒂姆·库克在德国与当地工程和零售员工举行内部会议时透露，苹果公司正准备从美国亚利桑那州的一家在建工厂采购部分芯片供应。他还......
三星170亿美元芯片厂选址已定？德州泰勒市将提供巨额房产税减免(2021-09-07)
达成协议，但投资者和市场观察人士推测，该公司即将决定新工厂落地泰勒。
值得注意的是，三星电子已经在奥斯汀运营着一家芯片代工厂。今年2月，美国......
铨兴科技正式亮相深圳市工业展览馆(2022-06-16)
客户提供一站式的SMT全自动化贴片加工服务。在测试方面拥有自主研发的DRAM IC测试软件、完善的模组测试体系等，为产品保质保量。
产品展示：DRAM内存模组、SSD固态硬盘、数码......
MTS2024演讲议题出炉；Q4 DRAM合约价将上涨；存储大厂布局HBM4；全球再增一家芯片工厂…;“芯”闻摘要
MTS2024演讲议题出炉
Q4 DRAM合约价将上涨
三星布局HBM4......
半导体大厂投资新动态：英特尔近300亿美元建新厂、美光加码中国和印度(2023-06-19)
，并计划在波兰46亿美元建半导体封测厂；美光表示计划在中国投资逾43亿元强化中国西安的封装测试工厂，在印度投资超10亿美元设立一家芯片封装工厂。
英特尔将斥资250亿美元在以色列建设新工厂......
三星扩建美国芯片工厂：超越台积电！(2023-11-22)
三星扩建美国芯片工厂：超越台积电！;
业内消息，计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。据悉，三星近日和一家芯片设计公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，预计......
中国企业差在哪，国内外IGBT产业链梳理(2017-05-18)
高新技术企业，是一家专注于先进半导体功率器件和集成电路的设计研发、芯片加工、封装测试及产品销售的集成电路设计企业，公司总部位于无锡新区的中国传感网国际创新园D2......
200亿美元！英特尔2座新芯片工厂动土(2021-09-26)
200亿美元！英特尔2座新芯片工厂动土;9月24日，英特尔宣布，位于美国亚利桑那州钱德勒的两家芯片工厂动土奠基，这些工厂将采用英特尔最先进芯片生产工艺。
图片来源：英特......
碳化硅，跨入高速轨道(2024-08-19)
碳化硅粉料。新工厂的投产预计，将每年加工180吨功率半导体芯片材料，满足韩国乃至全球市场对高性能电力电子和半导体材料的高需求。
据悉，Nano CMS还与盛新材料签订了价值5亿韩元的供货合同，后者......
十亿欧元投资建厂，意大利总理将会见Intel(2022-12-30)
关于在意大利投资数十亿欧元建厂的问题。
Intel今年早些时候宣布，它打算在欧洲的意大利建立一家芯片工厂。但是作为未来十年投资高达800亿欧元在欧洲建设工厂扩展产能的计划的一部分，这笔......
哈勃科技持股4.36%，又一家半导体芯片企业拟A股IPO(2021-02-01)
产品，寻求国产替代化，将促进光芯片行业的自主化进程。
作为国内光芯片行业少数掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程的公司，源杰半导体光芯片产品已经获得下游客户的高度认可，包括......
中微上半年扣非净利增超600%！(2022-08-11)
片4英寸外延芯片加工能力，目前已在领先客户端开始进行规模生产，并取得180台的客户订单；
制造硅基氮化镓功率器件用MOCVD设备已在客户芯片生产线上验证；
制造Micro LED应用......
索尼证实正考虑与台积电合作在日本建芯片工厂(2021-10-29)
索尼证实正考虑与台积电合作在日本建芯片工厂;据新浪科技消息，10月29日，索尼公司证实，正在考虑与台积电合作，在日本西部熊本县（Kumamoto）建设一家芯片工厂，计划明年开工并于2024年量......
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线(2024-07-15)
半导体材料外延生长、芯片加工、封装测试等全链条中试平台。平台建成后具备8吋硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力，2-8吋氮化镓基材料外延生长能力，其中晶圆加工产能为8吋5000片/月，材料外延生长总产能为4吋4000片......
印度首家半导体工厂下月动工：预计明年开始量产芯片(2023-07-05)
电子和信息技术部部长Ashwini
Vaishnaw表示，美国半导体公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂，该项目将于8月开始建设，该项目耗资27.5亿美元，其中......
三星拟新设至少10台EUV光刻机：展露要当世界第一的野心(2022-12-27)
，在美国得克萨斯州奥斯汀也有一家芯片工厂。
三星最大的半导体工厂便是平泽的P3工厂，该工厂从2020年年底开始建设，历时近两年建成，从今年7月份开始生产最尖端的NAND闪存芯片，未来......
月产400万颗！致真存储芯片制造项目开工奠基(2024-05-22)
制造项目位于青岛市西海岸新区古镇口，占地面积50亩，将建设新一代磁性随机存储芯片加工工艺线，以加速磁存储芯片的产业化进程。项目将围绕存储芯片领域，吸引产业相关上下游企业进行落地布局。项目建成达产后，将实现月产400万颗高端芯片......
国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产(2024-07-02)
英寸晶圆制造产线。
另据央广网报道，增芯科技是在增城落地的第一家芯片制造企业，其12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目是广东省、广州市重点项目，对增城乃至广州、广东......
1.62亿美元，美国将向这家芯片公司提供补贴(2024-01-05)
。
至于本次约1.62亿美元的芯片法案拨款将分为两个项目：约9000万美元用于扩建微芯科技在科罗拉多州的一家制造工厂，7200万美元用于扩建其在俄勒冈州格雷沙姆的制造工厂......
高通上海半导体封测厂开业 积极布局中国半导体制造市场(2016-11-10)
大厂高通 （Qualcomm） 9 日宣布，位在上海自贸区内设立的半导体制造测试公司-上海高通通讯技术有限公司正式营业。这是高通旗下在全球的首家芯片测试实体公司。
报导指出，上海高通通讯技术有限公司位于外高桥区。高通......
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