技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服11月23日，据新浪科技消息，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。
据悉，日本政府将从其2021财年补充预算中，拨出约6000亿日元（约合52亿美元）来支持先进的半导体制造商。其中，约4000亿日元用于投资台积电在日本西南部熊本县建立的一家新工厂；而剩下的2000亿日元将用于建立其他新工厂，包括美国内存芯片制造商美光科技（Micron Technology）和日本Kioxia Holdings的项目。
需要指出的是，这笔6000亿日元的基金，涵盖的是数年的补贴，而不是一年。
此前日经亚洲评论曾报道，日本政府计划通过价值数千亿日元的补贴来支持该项目。这将成为有史以来日本政府对外资控股公司的最大财政支持。
台积电本月早些时候正式宣布，将与索尼公司联合在日本建造其有史以来的首家芯片工厂。该工厂将位于日本熊本县，初期投资70亿美元。而索尼将投资至多5亿美元，在该联合项目中持有约20%的股份。
该芯片工厂计划于2024年底开始量产，主要生产用于相机图像传感器的半导体，以及汽车和其他产品的芯片。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。