资讯
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
水平的高低。那么对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？
通过以上永磁电机制造工艺流程可以看出，从设计方案到电机产品的转化是需要多方面工艺实施下共同完成的电机制造......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
膜版的金属间距分别为14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前两类是节点后段的最小目标金属间距，后三类用于工艺窗口评估。
®虚拟制造平台可以展示下一代工艺流程，并使用新掩膜版研究的工艺假设和挑战。此外......
成本便宜300%！最Cheap的柔性屏来了(2020-08-15)
像素的明暗调节开关一样。
屏幕TFT层的这些晶体管一直以来也是基于硅制造的，这就决定了工艺流程伴随着高温等各种严苛制造条件。这一点在早前介绍柔性OLED面板的文章中，我们就提到过。也因此，显示......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
更低的功耗和更高的可靠性。现在市面上的8051单片机多数采用的是CMOS工艺，其制造工艺技术已经相当成熟。
8051单片机的工艺指的是制造该芯片的工艺流程和技术。一般来说，芯片的工艺流程是一个复杂的、多步骤的过程，需要......
上海 THECO 与 TREXEL, INC. 达成突破性合作，将引领电动车市场前沿发展(2024-01-23 11:17)
了对本次合作的热切期望，他表示："我们很高兴能将 Trexel 的 MuCell 微发泡能力与 THECO 独特的设计和模拟能力相结合，充分发挥 MuCell 在电动车工艺流程中的优势。"本次战略合作凸显了 THECO......
上海 THECO 与 TREXEL, INC. 达成突破性合作，将引领电动车市场前沿发展(2024-01-23)
了对本次合作的热切期望，他表示："我们很高兴能将 Trexel 的 MuCell 微发泡能力与 THECO 独特的设计和模拟能力相结合，充分发挥 MuCell 在电动车工艺流程中的优势。"
本次......
电机制造工艺关键技术要求(2024-07-11)
、工艺流程
典型的电动汽车驱动电机(永磁电机、径向磁场)的制造工艺流程的工艺流程，如下图所示。
......
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
一种联合设计方法来优化液冷功率模块的热性能。
报告介绍了定制设计的液冷电源模块、模块制造工艺流程、典型测试设置、典型的PCB应用、功率模块的热考虑、热分析-有限元分析模拟、设计示例-双面堆叠、双面堆叠组件（三维视图、电源回路），功率......
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测(2024-01-18)
将用于建模的区域用蓝框显示，其中有四个鳍片（红色显示）需要制造。此外，我们框出了黄色和绿色的测量区域，将在其中分别测量隔离区的薄膜厚度 (MEA_ISO_FT) 和沟槽区的刻蚀深度 (MEA_TRENCH_FT)。工艺流程......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-22)
为刻蚀终点探测进行原位测量;
介绍
行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-18)
为刻蚀终点探测进行原位测量;介绍 本文引用地址：半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺......
电机制造中的那些关键工艺要求你都知道多少？(2024-08-30)
电机、径向磁场）的制造工艺流程的工艺流程，如下图所示。
......
浅谈电机制造工艺关键技术要求(2023-10-12)
后绕组表面漆膜色泽应均匀一致，手触漆膜应不粘手并稍有弹性，表面无裂纹和皱痕，端部无变形且铜线无磕碰、露铜、引接线分离、槽楔无错位。
7工艺流程典型的电动汽车驱动电机（永磁电机、径向磁场）的制造工艺流程的工艺流程......
Micro LED真的会取代LCD和OLED吗？(2021-08-30)
会被替代？或许这个答案并不简单。
micro LED离大屏制造还略为遥远
首先，需要明确的是，micro LED在发展前期，很难应用在大面板上。就如OLED一样，micro LED大面板制造工艺......
中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用(2024-09-03)
硅材料的硬度非常高，制造沟槽型结构需要极高的刻蚀精度和损伤控制，这对碳化硅器件的研制和性能有着决定性的影响。
为此研发团队通过不断的尝试和创新，最终建立了全新的工艺流程，解决了制造过程中的难点，成功制造......
两会|全国政协委员、高德红外董事长黄立：加速特殊半导体产业链国产化(2021-03-09)
介绍说，特殊半导体已成为决定未来数字通讯、传感互联、人工智能产业发展的核心关键技术，但是，核心特殊半导体器件生产制造工艺流程繁琐复杂、产业链较长，人才集聚和培养难度大，上下游协同门槛高、成本高。目前，我国......
X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件(2023-11-19)
专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。与2021年发布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180纳米工艺的XH018平台。得益于在制造过程中增加的额外工艺流程，在保......
迷你晶圆厂干掉台积电？不存在的！(2017-05-12)
件技术的组合可以有无穷多种，因为没有限制每一组件技术的应用次数。那如何衡量集成技术的好坏呢？这也正是集成技术的难度所在，如何在短时间内完成从无限的组件技术组合中，制造低成本、满足规格且能流畅运行的工艺流程。
研发人员通常碰到的问题是很难根据最先的计划流程......
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
，直到最后的检测工序。
多层板的生产工艺流程如果细化展开，通常需要约200个不同的加工步骤。因此，对PCB设计人员来说，熟悉基材的不同类型及性能、多层板的制造工艺以及焊接工艺......
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”(2021-04-26)
集成电路生产线，意味着国产集成电路封装设备在自主可控道路上又迈出关键一步。
从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造。由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面......
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展(2023-04-19)
经常使用非常传统的试错方案来挖掘有限的实验空间。这是因为在半导体制造工艺中存在着太多变量，如果要充分探索所有变量的可能情况，需要极大的晶圆数量和试验成本。在这种情况下，虚拟工艺模型和虚拟DOE可谓......
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片(2023-06-09)
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片;
【导读】为满足汽车行业需求，金升阳推出车规级定压推挽控制芯片SCM1212BTA-Q。该产品采用我司自主技术研发，符合AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程制造......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？;
表面组装印制电路板组件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们......
定义LOFA：翻开黑灯工厂智造新篇章，开创泛半导体产业新纪元(2024-03-19)
企业节约人力、精准监控及机台改造升级。
图：LOFA助力大型封测厂自动化升级最佳实践
PCBA（电路板生产工艺流程）环节整体面临市场竞争加剧、劳动力短缺及质量提升等痛点。特别是SMT行业......
权威报告 梦之墨增材制造 FPC产品碳排放减少超70%(2023-12-06 11:40)
一种可以有效促进柔性电子线路板产品降碳的技术。电子增材制造技术，通过一次性将功能性导电材料喷涂或印刷在绝缘基材表面形成导电图形。相较于传统电子制造工艺，如蚀刻法等后期去除材料的方式，电子增材制造技术工艺流程......
权威报告 | 梦之墨增材制造 FPC产品碳排放减少超70%(2023-12-06)
一次性将功能性导电材料喷涂或印刷在绝缘基材表面形成导电图形。相较于传统电子制造工艺，如蚀刻法等后期去除材料的方式，电子增材制造技术工艺流程大幅简化，同时也大幅减少了材料浪费及污染物排放，具有轻量化、绿色环保、低碳......
权威报告 | 梦之墨增材制造 FPC产品碳排放减少超70%(2023-12-06)
刻法等后期去除材料的方式，电子增材制造技术工艺流程大幅简化，同时也大幅减少了材料浪费及污染物排放，具有轻量化、绿色环保、低碳等天然优势。
近期，梦之墨与专业检验及认证机构——通用标准技术（SGS）公司合作，对梦之墨基于电子增材制造工艺......
权威报告 | 梦之墨增材制造 FPC产品碳排放减少超70%(2023-12-06)
一种可以有效促进柔性电子线路板产品降碳的技术。
电子增材制造技术，通过一次性将功能性导电材料喷涂或印刷在绝缘基材表面形成导电图形。相较于传统电子制造工艺，如蚀刻法等后期去除材料的方式，电子增材制造技术工艺流程......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
假设。
流程模拟
使用SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全自对准通孔图形化、完全自对准通孔/M2金属化、以及......
[央视新闻直播间]科技推动力，让“个人电子制造”成为可能(2023-12-08)
环保。工艺流程的简化可带来产品生产成本降低20%~50%，支持大面积、批量化卷对卷方式生产，同等条件下生产效率实现量级提升；此外，由于免去了多道污染性较高的工艺，相比传统电子制造，加工......
[央视新闻直播间]科技推动力，让“个人电子制造”成为可能(2023-12-08)
方向，与传统蚀刻法相比，梦之墨电子增材制造工艺具有两个显著优势：降本增效、低碳环保。工艺流程的简化可带来产品生产成本降低20%~50%，支持大面积、批量化卷对卷方式生产，同等......
[央视新闻直播间]科技推动力，让“个人电子制造”成为可能(2023-12-08)
表示，在工业应用领域——柔性线路板（FPC）的生产制造方向，与传统蚀刻法相比，梦之墨电子增材制造工艺具有两个显著优势：降本增效、低碳环保。工艺流程的简化可带来产品生产成本降低20%~50%，支持......
[央视新闻直播间]科技推动力，让“个人电子制造”成为可能(2023-12-08 15:46)
环保。工艺流程的简化可带来产品生产成本降低20%~50%，支持大面积、批量化卷对卷方式生产，同等条件下生产效率实现量级提升；此外，由于免去了多道污染性较高的工艺，相比传统电子制造，加工......
智能座舱全舱感知系统SCSS(2024-07-01)
的整车布置支持团队
拥有自主完整的 AA 组装、标定以及 EOL 的生产制造工艺流程
完备的供应链体系
系统级、车规级解决方案
产品定制化开发服务
......
我国首次突破沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造技术(2024-09-03)
第三代半导体技术创新中心（南京）组织核心研发团队和全线配合团队，历时 4 年，不断尝试新工艺，最终建立全新工艺流程，突破“挖坑”难、稳、准等难点，成功制造出沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片。
较平面型提升导通性能 30......
浅谈新能源车扁线电机行业发展驱动力(2024-08-15)
方在产线上的高投入转移到设备上就变成了高价值。而且，设备商只需要采购零部件进行产线的组装，和电机制造方相比属于轻资产模式。
完整的扁线电机定子组件制造工艺流程包括插纸、线圈成型、预插入、整体插入、扩口、扭头、切平、焊接、涂敷......
Zeta光学轮廓仪的太阳能电池量测解决方案(2023-06-27)
Zeta光学轮廓仪的太阳能电池量测解决方案;太阳能电池量测解决方案
KLA Instruments Zeta 光学轮廓仪
导言
太阳能电池大多由单晶硅或多晶硅制成，将晶硅锭加工成太阳能电池需要一系列制造工艺......
TÜV莱茵为沃特威集团颁发汽车零部件再制造企业管理体系认证证书(2023-12-07)
产品设计与开发、逆向物流体系、再制造工艺流程、再制造产品档案、再制造产品召回、产品售后技术服务、再制造产品质量保证等相关控制流程。其五大再制造汽车零部件产品，包括汽车空调用电动压缩机、氮氧......
TUV莱茵为沃特威集团颁发汽车零部件再制造企业管理体系认证证书(2023-12-07 14:49)
产品设计与开发、逆向物流体系、再制造工艺流程、再制造产品档案、再制造产品召回、产品售后技术服务、再制造产品质量保证等相关控制流程。其五大再制造汽车零部件产品，包括汽车空调用电动压缩机、氮氧......
A股上市企业与武汉理工开发SiC晶圆外延设备(2024-06-14)
电池设备及产品相关配件，专注设备与产品的相关制造工艺和应用技术、控制软件、工艺流程控制软件及相关生产自动化软件的研发、应用。
技术方面，汇成真空重点发展连续式磁控镀膜生产线、柔性......
X－FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件(2023-11-20 14:09)
布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180纳米工艺的XH018平台。得益于在制造过程中增加的额外工艺流程，在保持同样低的本底噪声水平的同时，显著增强信号，而且不会对暗计数率、后脉......
干货分享丨PCBA车间现场改善手法培训资料(2023-12-17 23:26:32)
管理在这里也称之为工厂管理。
它所管辖的范围是指一切为产品制造服务的工作现场，包含仓库、生产车间、办公室、人事、后勤等一切以4M1E（人员、机器设备（设施）、材料（半成品、成品）、工作方法（工作流程、工艺流程......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收(2023-12-13)
阶段验收评审会。
专家组认为，科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸碳化硅单晶生长的新技术和新工艺，建立了碳化硅衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
电子设备厂家的采购人员来说，了解这两者的区别至关重要。
通孔PCB：通过机械方式制作通孔来实现层间线路的连接。通孔可穿过整个PCB板，从顶层到底层，主要用于插入和连接元件。结构相对简单，生产工艺流程较为成熟。
二、电气......
SK海力士引领High-k/Metal Gate工艺变革(2022-11-08)
Hf的栅氧化层用于高温半导体制造工艺，因为它们可以确保自身和硅的热稳定性。为了防止现有多晶硅电极材料与高k栅氧化层之间的相互作用，必须引入金属电极来代替多晶硅。这使得名为高k/金属......
新能源汽车整车制造工艺之——基础工艺知识介绍！(2023-08-16)
行虚拟验证和输出改善或改造的技术方案。
6.工艺规划
是指根据汽车产品设计图及其要求开展该产品的制造技术及制作工艺的方案策划及计划，包含产房、生产线、工艺设备、工装/工具、工艺流程......
英特尔与Tower半导体宣布新的代工协议(2023-09-07)
领先的技术解决方案来扩大我们的客户合作伙伴关系。与英特尔的合作使我们能够满足客户的需求路线图，特别关注先进的电源管理和射频绝缘体硅 (RF SOI) 解决方案，并计划于 2024 年进行完整的工艺流程......
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