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TechInsights公布了A16的透视图, 苹果A16芯片到底有多强 ?(2022-11-28)
了A16的透视图,想从内部一探究竟。
尽管尚未精准测量,但研究人员SkyJuice称,A16要比A15大一点,看来晶体管数量增加6%的体积膨胀,并没有被4nm工艺稀释掉。
A16的CPU......
苹果A16芯片到底有多厉害? 骁龙8gen2和苹果A16对比介绍(2022-12-04)
点,看来晶体管数量增加6%的体积膨胀,并没有被4nm工艺稀释掉。
A16的CPU核心组成是Everest大核+Sawtooth小核,其中Everest比A15上的Avalanche大了些,布局......
重磅!台积电公布首个“埃级”制程技术(2024-04-26)
% 至 10%,或在相同频率和晶体管数量下,功耗降低 15% 至 20%。
......
跳过N3直接上升级版?苹果或成台积电N3E芯片首家客户(2022-09-15)
间的宽度越小,晶体管数量就越多,使其功能更强大,同时生产更具挑战性、成本也更高。
据此前海外媒体透露,对比 N5(5纳米),N3E在同等性能和密度下功耗降低 34%、同等功耗和密度下性能提升 18......
苹果将采台积电N3E打造A17处理器,用在iPhone 16低端版本(2023-09-28)
技术来生产,并取名为A17处理器。
报导指出,相较之下,台积电N3E制程技术采用较少的EUV光罩,使其成本较当前的3纳米制程技术来的便宜。但是,因为容纳的晶体管数量较少,相对性能提升也较少。另外......
从iPhone 14谈起:为什么消费者换机周期在延长?(2022-04-15)
,尺寸缩减极为有限,成本效益对应的变得很小。
在过去3年里,其手机芯片每代晶体管数量增长率仍然达到了CAGR 30%。只是今年的情况有些不同,如我们此前撰文提到的,今年苹果被迫采用N4工艺。而N4实际......
iPhone 8采用7nm工艺还是10nm工艺?高品质是方向(2016-10-20)
Fusion 处理器在工艺上没有进化,仍然采用的是台积电的 16nm 技术。它所带来的性能提升,主要有赖于芯片面积增大,使得晶体管数量能够增加。
明年所有人都注定会转向新工艺,所以苹果......
摩尔定律“60岁高龄” 仍是半导体行业的驱动力(2023-03-27)
质上是现代处理器的鼻祖,为我们现在所拥有的一切奠定了基础。
ARM1处理器拥有2.5万个晶体管。虽然从理论上讲这听起来很多,但苹果公司2022年推出的M1 Ultra处理器的晶体管数量却高达1140亿个......
先进制程现状:近闻“涨声”,远听“炮声”(2024-06-19)
年量产。与第一代N2工艺相较,N2P相同主频和晶体管数量的情况下,功耗可降低5%-10%,在相同功耗和晶体管数量的情况下,性能可提高5%-10%。表明晶体管架构已从平面FET演进至鳍片FET......
共涉及 12 万片,苹果消减台积电芯片订单(2023-02-20)
共涉及 12 万片,苹果消减台积电芯片订单;
据业内相关人士爆料,最大的客户公司近日再次下调了之前投产的晶圆数量,而且调整幅度较大共涉及 N7、N5、N4 还有部分 N3
产线......
台积电CEO秘访ASML,High-NA EUV光刻机竞赛提前打响?(2024-05-30)
将结合GAAFET与背面供电,以提升逻辑密度和能效。与N2P相比,A16工艺芯片预计在相同电压和复杂度下性能提升8%-10%,在相同频率和晶体管数量下功耗降低15%-20%,且密度将提升1.1倍。
在之前的2nm......
不服跑个分!苹果处理器为啥秒杀安卓全家?(2016-10-11)
持有Imagination公司的8.48%股份,可能独占Series8XT系列,这可比联发科HelioX25所谓的独占靠谱多了。
关键词一:晶体管数量
相比小白消费者热衷的CPU核心数,苹果更加在意处理器晶体管......
AMD祭出“史上最复杂芯片”:狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术(2023-01-09)
尔的服务器GPU Ponte Vecchio集成了1000亿个晶体管,英伟达新核弹H100的晶体管数量则为800亿。
值得注意的是,Instinct MI300采用......
高达920亿晶体管!苹果发布M3系列PC芯片,采用3nm工艺(2023-11-02)
线程性能提升;
M3 Max芯片中的晶体管数量增加到920亿个,配备16核CPU,40核GPU,128GB统一内存,相比M1 Max,GPU性能最快达50%,CPU性能提升高达80%。
同时,M3......
谁是下一个晶圆代工“最强王者”?(2024-05-06)
。
三星希望增加每个晶体管纳米片数量,强化驱动电流、提高性能,更多纳米片允许更高电流通过晶体管,增强开关能力和操作速度。更多纳米片也更能控制电流,有助减少漏电,降低功耗。改善电流控制,代表晶体管......
摩尔定律将继续影响电子信息产业的发展(2023-03-28)
集成超过31亿颗晶体管,性价比得到极大提升。
英特尔微处理器晶体管数量变化
为了集成更多的晶体管数量,全球半导体公司一直在提升工艺技术水平,从1971年10µm,到今天的16/14nm,而10nm工艺......
苹果要首发!台积电宣布2nm已准备就绪(2024-11-25)
继到来,从技术上来看,以上工艺节点有相似之处,包括采用了GAA架构的晶体管、高性能金属-绝缘体-金属(SHPMIM)电容器等等。
其中A16还将结合台积电的超级电轨(Super Power......
让单个设备包含1万亿个晶体管,英特尔会怎么做?(2022-03-28)
1965年,英特尔的联合创始人戈登·摩尔预测,单个芯片上的晶体管数量大约每两年翻一番,而成本只会有极小的增加。该预测被称为摩尔定律,如图1所示。单个设备上的晶体管或组件越多,在单......
Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计(2024-01-24 09:32)
通常会同时进行几个这样的超大型芯片设计,因为我们拥有 130 多名工程师,可以利用内部的技术资源组建设计每个阶段所需的团队。我们正在利用所有这些技能,在 3 纳米工艺下进行更复杂的设计,其中晶体管数量将超过 1,000 亿个......
Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计(2024-01-23)
通常会同时进行几个这样的超大型芯片设计,因为我们拥有 130 多名工程师,可以利用内部的技术资源组建设计每个阶段所需的团队。我们正在利用所有这些技能,在 3 纳米工艺下进行更复杂的设计,其中晶体管数量将超过 1,000 亿个。
有关......
IBM与三星合作发表VTFET芯片设计技术,预计突破1纳米制程瓶颈(2021-12-14)
以垂直方式堆栈,并让电流也垂直流通,使晶体管数量密度再次提高,更大幅提高电源使用效率,并突破1纳米制程的瓶颈。
相较传统将晶体管以水平放置,垂直传输场效应晶体管将能增加晶体管数量......
iPhone 15在“华为旋风”中抵达(2023-09-13)
高端新机首发全球首颗3nm芯片A17 Pro。官方表示,A17 Pro是全球首款3纳米芯片,拥有190亿个晶体管,配备六核CPU。CPU性能比上代提升10%,GPU方面性能相比上代提升20%,同时还加入了之前高通、联发......
苹果 M3 Max 芯片跑分曝光,单核成绩比 M2 Ultra 高 9%(2023-11-02)
得分为 93579 分。
在此附上苹果官方对 M3 Max 芯片介绍如下:
M3 Max 芯片中的晶体管数量增加到 920 亿个,专业级性能再上新高。40 核图形处理器比 M1 Max 速度最快达 50% ,还支......
“自我实现的预言”摩尔定律,如何继续引领创新(2024-07-05)
些事情尚未广为人知…….
1. 戈登·摩尔完善过摩尔定律的定义
在1965年的文章中,戈登·摩尔提出,在未来十年内,芯片上的晶体管数量将每年翻一番。1965-1975年半......
“争议”摩尔定律,英特尔反驳英伟达“结束论”(2023-03-28)
片(die)面积不变(即升级架构,不增加晶体管数量)、良率不变的情况下,未来苹果A17处理器如果采用3nm制程,成本将上涨到154美元/颗,成为iPhone第一大成本零部件,而5nm的A15处理......
谁是下一个晶圆代工“最强王者”?(2024-05-06)
2025年,三星会大规模量产SF2(2纳米)制程,2027年量产SF1.4(1.4纳米)制程。
三星希望增加每个晶体管纳米片数量,强化驱动电流、提高性能,更多纳米片允许更高电流通过晶体管,增强......
苹果芯片再次迈向前进,公司开始开发基于TSMC的2纳米工艺的芯片,预计将于202(2024-03-01)
Pro和MacBook Air系列,相比当前的M2,新芯片将显著更为强大。的M3芯片基于TSMC的3纳米架构,这意味着它的晶体管数量比M2芯片更多。这最终转化为更好的性能和改进的效率。尽管M3芯片......
英特尔再谈摩尔定律:周期放缓但并未死亡(2023-12-25)
英特尔再谈摩尔定律:周期放缓但并未死亡;摩尔定律由英特尔联合创办人兼执行长高登. 摩尔(Gordon Moore)于1970年首次提出,称随着新制程密度不断提高,芯片的晶体管数量将每两年翻一倍,但由......
3nm工艺遇技术挑战,iPhone 14系列将采用4nm工艺?(2021-11-08)
13系列智能手机,采用了增强版5nm工艺的A15仿生芯片。A15仿生芯片基于5nm制程工艺打造,配备了全新的5核图形处理器及中央处理器,拥有16核神经网络引擎,晶体管集成数量达150亿,AI算力......
目标不止2025!英特尔公布“赶超三星台积电”战略:3D堆叠晶体管(2021-12-13)
相当于一个开关,代表数字逻辑体系的“1”或“0”状态。英特尔在这次大会上公布的一项可能是最重要的研究成果,正好展示了一种相互堆叠晶体管的新技术。
英特尔技术团队表示,通过晶体管堆叠技术,可以使得在单位尺寸内整合的晶体管数量......
手机厂商:今年再不上5nm,出门都不好意思打招呼(2021-01-25)
制程的提升必须带来芯片性能的提升,才算“贵得其所”。直观地从晶体管数量来看,麒麟9000的晶体管数量达到了153亿,比起采用台积电7nm加强版工艺制程的麒麟990(5G版),足足多出50亿。而苹果A14......
iPhone 15 Pro首发!苹果A17芯片要用3nm工艺(2023-01-03)
%,性能可提升10-15%,晶体管密度提升约70%。 N3工艺的SRAM单元的面积为0.0199平方微米,相比于N5工艺的0.021平方微米缩小了5%。
除了采用台积电3nm,另外爆料称苹果A17......
英特尔 CEO:摩尔定律的节奏正在放缓至三年,但仍未消亡(2023-12-25)
格近日在麻省理工学院的演讲中表示,以现在的发展速度,晶体管数量接近每三年翻一番,实际上已经落后于摩尔定律的速度了。
若按照原本的摩尔定律,集成电路上可容纳的晶体管数量每隔 18 个月-2 年就会翻一番,即是“处理......
5nm手机芯片功耗过高,先进制程只是噱头?(2021-02-10)
因为集成电路芯片在发展初期,是一种需要尽快普及和应用的商业化产品,成本是其大规模应用和推广时要面对的主要问题。每隔一段时间,单位面积的晶体管数量倍增,带来的直接效应就是成本显著降低。这推......
第一代1nm芯片何时来袭 ,谁才是最终的芯片王者?(2022-11-27)
工艺是什么概念?
芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm制造工艺。现在的CPU内集成了以亿为单位的晶体管......
多层芯片实现新突破(2024-12-19)
多层芯片实现新突破;近日,美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量,从而推动人工智能(AI)硬件发展更加高效。通过这种新方法,团队......
苹果 M3 Max 芯片跑分曝光,单核成绩比 M2 Ultra 高 9%(2023-11-02)
介绍如下:
M3 Max 芯片中的晶体管数量增加到 920 亿个,专业级性能再上新高。40 核图形处理器比 M1 Max 速度最快达 50% ,还支持最高达 128GB 的统一内存,便于 AI 开发......
AI芯片晶体管数量突破4万亿个(2024-03-14)
AI芯片晶体管数量突破4万亿个;据财联社3月14日报道,美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息,其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale......
主宰半导体世界的摩尔定律这回真的走到终点了?(2017-08-17)
每12个月增加一倍左右。此外,每个价格最低的芯片的晶体管数量每12个月翻一番。在1965年,这意味着50个晶体管的芯片成本最低;而摩尔当时预测,到1970年,将上升到每个芯片1000个元件,每个晶体管......
苹果首发3nm芯片!买手机的有必要为这么贵的技术花钱吗?(2023-09-13)
就来聊聊你关心的这些问题。
什么是
说起,就不得不提到一个大名鼎鼎的定律:摩尔定律。如果你对电子产品有一些了解,那么相信你一定听过这个定律。
这个定律的具体内容是:集成电路上可以容纳的晶体管数量,大约每 18......
或更具价格优势?传Apple自研Mac SoC成本低于100美元(2020-07-13)
Silicon进入5nm制程世代,在制程微缩的影响下,相同芯片尺寸能整合的晶体管数量将大幅增加,效能与省电表现将有机会与Intel主流处理器竞争。......
iPhone15刚刚发布,全球首款3nm来了(2023-09-13)
芯片,包含 2 颗高性能核心和 4 颗高能效核心,集成了 190 亿颗晶体管。
此前爆料曾多次提到,苹果将为 iPhone 15 Pro 系列会取消掉祖传的「静音按钮」,在发布会上已然证实。iPhone......
摩尔定律的支持与争论:摩尔定律仍然还存在吗?(2022-12-15)
提出,主要说的是芯片上的晶体管数量。摩尔称,芯片上的晶体管数量每隔一年就会翻一番,从而增强处理能力。要想增加芯片上的晶体管数量,晶体管必须做得更小,这就要求提高制造技术。
现在,两家......
5nm手机芯片功耗过高 先进制程只是噱头?(2021-02-03)
人们对芯片性能的追求已经超过了经济成本的范畴。“在芯片发展的早期,人们面对的是一个经济问题。这是因为集成电路芯片在发展初期,是一种需要尽快普及和应用的商业化产品,成本是其大规模应用和推广时要面对的主要问题。每隔一段时间,单位面积的晶体管数量......
150亿晶体管!苹果A15仿生芯片登场,iPhone 13系列“香不香”?(2021-09-15)
芯片则是焦点之一。
图片来源:苹果发布会视频截图
A15仿生芯片基于5纳米制程工艺,可容纳近150亿晶体管,相比A14仿生芯片的118亿晶体管数量有了显著提升;拥有全新6核CPU,包括2个新的性能核心和4个新......
台积电董事长刘德音预测:未来 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍,GP(2024-03-29)
1000 亿的晶体管,已经达到了光刻机处理的极限。若想继续增加晶体管数量,就需要采用多芯片,并通过 2.5D、3D 技术进行集成,来完成计算任务。
目前,已有的 CoWoS 或 SoIC 等先......
台积电3nm工艺卖出天价,苹果A17要用(2023-01-05)
的重要原因之一。
相比于5nm,台积电3nm工艺具有更好的效能、功耗,其逻辑密度将增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,而且3nm工艺的SRAM缓存在晶体管密度上比5nm高出5%。
苹果......
摩尔定律没有死去,而是一直在推进:看英特尔如何延续摩尔定律(2024-06-26)
导体发展的早期,戈登·摩尔便准确预测了,芯片的算力将大幅增长,而相对成本将呈指数级下降。在这篇文章中,他提出,在未来十年内,芯片上的晶体管数量将每年翻一番。1965-1975年半......
苹果iPhone16,来袭!(2024-09-10)
核神经网络引擎,晶体管体积更小,速度更快、能效更高,并统一升级了内存子系统,系统内存总带宽可增加17%。
A18芯片,配备6核CPU(2个性能核心+4个能效核心),比iPhone 15采用的A16......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望(2023-04-03 13:37)
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望;摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈在探讨Chiplet(小芯片)之前,摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律:每年单位面积内的晶体管数量......
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;安丘市科威电子有限公司;;我公司已有13年半导体器件生产历史,设备先进,测试仪器齐全,例行实验设施完善。主要产品有:1.NPN硅低频大功率晶体管 3DD1-3DD12,3DD21
;东莞灿域电子有限公司;;我司是一家生产代理.二三极管 .产品系列有各种封装的 晶体管 场效应管 可控蛙 三端稳压IC等品种达800遇种. 产品用于;显示器 电源 音响 电话机 电脑 玩具 节能
;szwtron;;分布式组件、集成电路、电子组件、被动组件等。主动组件:小信号晶体管、功率晶体管、场效应晶体管、IGBT、线性IC、逻辑处理IC、LCD驱动IC、、MP3IC、DVDIC、工业
主要产品是江苏供应长电全系列二/三极管,晶体管,MOS管,压敏电阻,TVS管,整流管,稳压管,双晶体管,数字晶体管,镇流器专用开关晶体管等被动元器件。 公司秉承想客户之所想,急客户之所急的经营思路,快速,高效,灵活
类电子元器件,主要产品包括:高频中、小功率晶体管、玻璃封装硅功率二极管、高压硅堆、单相、三相桥式硅整流器、高频大功率晶体管、低频大功率PNP、NPN晶体管、功率晶体开关管、达林顿PNP、NPN功率晶体管、功率MOS
;深圳市雄基电子器材有限公司;;是深圳老牌的电子产品供应商,公司位于华强北电子大厦。主要产品:稳压电路 .稳压二极管 1瓦 . 集成电路 . 稳压二极管 .To-92双极型晶体管 . 贴片
;瀚博(香港)集团有限公司;;瀚博集团有限公司是专业提供被动电子元器件供应商。致力为您提供专业化的服务。全面满足广大用户多方位的需求。公司主要产品是全系列二/三极管,晶体管,MOS管,TVS管,整流
;瀚博集团有限公司;;瀚博集团有限公司是专业提供被动电子元器件供应商。致力为您提供专业化的服务。全面满足广大用户多方位的需求。公司主要产品是全系列二/三极管,晶体管,MOS管,压敏电阻,TVS管
;安丘市中惠电子有限公司;;安丘市中惠电子有限公司,毗邻美丽的世界风筝都-潍坊,是国内生产半导体分离器件的专业厂家。主要生产高、低频大功率晶体管,高频小功率晶体管,高反压大功率晶体管、三极管、达琳顿晶体管
生产全系列模块,产品包括全系列的功率集成电路、功率晶体管,电力电子模块,功率模块等。