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分离膜实验室，以及可进行功能性和工业涂料开发的涂料实验室。” 索尔维上海材料应用研发中心将惠及本土和海外市场，主要服务的终端市场涵盖汽车、新能源、生活解决方案与制药、智能设备以及半导体等行业。 ......
面临的主要是短路和界面问题，现在主要从电极的绝缘、多层融合一体化等静压技术做电芯层面的技术突破。 全固态电池蜂巢能源研究了很多年，目前取得初步进展，从材料开发商完成了正极的包覆改性材料开发，自主开发的......
，为客户定制开发出高流速、高可靠性和耐用性的导热凝胶。刘博士表示：“我们会积极研判未来三到五年整个产业上下游的发展趋势，并将其融入到产品开发策略中，推动行业创新性的导热材料开发......
，为客户定制开发出高流速、高可靠性和耐用性的导热凝胶。刘博士表示：“我们会积极研判未来三到五年整个产业上下游的发展趋势，并将其融入到产品开发策略中，推动行业创新性的导热材料开发。”全过......
应用研发中心总监FrancescoTriulzi出席了全新材料应用研发中心的揭幕仪式。在汽车、生命科学和电子等国内重点行业市场中，客户对创新应用开发的需求呈现快速上升的态势。”Andrew Lau 表示。“我们投资建成的全新材料应用研发中心正是顺应这一趋势......
适用于大规模人工智能。 研究人员使用新开发的突触设备对手写数据进行训练和分类，准确率达到98%以上，验证了其在未来高精度人工智能系统中的潜在应用。 钟教授解释说：“我的研究团队取得成就的意义在于，我们克服了传统人工智能半导体技术仅专注于材料开发的......
应用研发中心总监FrancescoTriulzi出席了全新材料应用研发中心的揭幕仪式。 在汽车、生命科学和电子等国内重点行业市场中，客户对创新应用开发的需求呈现快速上升的态势。”Andrew Lau 表示。“我们投资建成的全新材料应用研发中心正是顺应这一趋势......
者对汽车外观和质量的要求日益提高，高性能涂料成为汽车制造中不可或缺的一部分。此次合作中，三棵树汽车新材料与上海化工院将共同研发的新材料，代表了环保涂料的最新发展趋势。该涂料以水为稀释剂，不仅......
策略中，推动行业创新性的导热材料开发。” 全过程质量管控，确保产品稳定可靠 在追求技术极致的同时，汉高还坚持严格的全过程质量管理，保持产品更高的质量水准和长期稳定可靠。刘博士介绍：“我们在开发......
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电路产业环节不仅实现了效率的提升，缩短了材料开发的周期，耶带......
纳米粒子的最大优势在于现有的LED制造工艺可以保持不变，仅在应用转换材料时以QD直接替代传统的荧光粉即可。一年多前，欧司朗收购了PLT（太平洋光技术），一家在高性能光学纳米材料开发和制造方面处于领先地位的公司。PLT的QD技术......
体声波滤波器和射频微 模组的多项核心技术，研发的新一代体声波滤波器技术属于世界首创，中心频率、通带宽度、芯片体积、温漂系数等核心指标处于世界领先水平。在材料工艺、芯片结构和模组设计方面, 申报......
记录速度捕捉清晰的图像，非常适用于高速分拣、分析和检测应用，包括生产控制与分析、质量保证、研究、工艺和材料开发、激光焊接、惰性气体焊接以及汽车安全气囊和部件测试。 独特......
专为48V电动汽车应用而开发的eFuse参考设计;在电路保护设计中，电子保险丝 ( eFuse ) 是一个令人兴奋的技术，也代表着一种创新的新趋势——这种基于半导体技术、具有......
亿SiC衬底晶片项目即将开工 资料显示，晶盛机电是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术企业，主要围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开展业务。 近年来，晶盛机电顺应行业发展趋势......
对清洗剂的耐受性和清洗效果有不同的要求，ZESTRON开发的清洗产品具有极佳的材料兼容性，不会损伤原有器件。如果您对封装清洗领域感兴趣，敬请届时莅临ZESTRON展位，我们期待与您共同探讨和分享关于封装清洗的最新趋势和技术！......
和能源成本居高不下，并且供应商在产能扩张计划中保持审慎，目前预计价格将保持不变。 此外，晶圆级封装、倒装芯片封装和异构集成，包括系统级封装 (SIP) 的需求，是新材料开发......
技术。同时，村田也也将致力于开发为了满足车载品质要求而抑制不均衡的陶瓷加工成型技术，这技术将实现大容量化和高耐压的浆料片材的成型、层叠、烧制工序等。这样的生产工序是在与材料开发......
铭镓半导体在氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破;据北京顺义消息，北京铭镓半导体有限公司（以下简称“铭镓半导体”）在超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破，已领......
是日本3D材料开发的重镇，因此台积电对日本的期待，应该是瞄准新材料及加工新材料的设备；这也是擅长研发材料的日本，维持半导体产业存在感的很好切入点。 日本分析师认为，半导体市场将走向两极化。台积......
村田制作所村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。......
村田制作所 村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产......
村田专家进行面对面交流。 关于村田制作所 村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产......
CMP清洗后缺陷率、电性、可靠性等指标满足客户要求，中大批量验证测试持续推进；此外，鼎泽新材料启动28~14nm先进制程清洗液产品的研究，针对特殊制程及薄膜材料开发相应CMP配方清洗液，提前......
率。 根据BusinessKorea的报导，半导体和显示材料开发商石墨烯实验室 (Graphene Lab) 近期宣布，其已开发出使用石墨烯制造、小于5纳米的EUV光罩护膜 (Pellicle) 技术......
提交了一份与三星不同的3D DRAM的专利申请。与此同时，应用材料和泛林集团等全球半导体设备制造商也开始开发与3D DRAM有关的解决方案。 不过，由于新材料开发的困难和物理限制等因素，3D......
为了满足车载品质要求而抑制不均衡的陶瓷加工成型技术，这技术将实现大容量化和高耐压的浆料片材的成型、层叠、烧制工序等。这样的生产工序是在与材料开发进行磨合的过程中寻找最适合的工序。村田电子贸易(上海)公司......
，村田也也将致力于开发为了满足车载品质要求而抑制不均衡的陶瓷加工成型技术，这技术将实现大容量化和高耐压的浆料片材的成型、层叠、烧制工序等。这样的生产工序是在与材料开发......
一种光隔离的功率集成构建模块，该构建模块将增强对电力电子转换器的控制，从而实现更高效、更可靠的电网。 （(奖励金额：306万美元） 佐治亚理工学院（佐治亚州亚特兰大）将利用宽带隙 III 族氮化物材料开发......
高科与复旦大学的合作始于2022年8月，国轩高科筑波研究院院长张雅博士现场做了联合研究中心建设工作的汇报。合作一年来，联合研究中心各项目组围绕钠离子电池正负极材料、预锂化技术研发、隔热材料开发、LMFP材料研发、高安全高性能复合正极材料开发......
为了满足车载品质要求而抑制不均衡的陶瓷加工成型技术,这技术将实现大容量化和高耐压的浆料片材的成型、层叠、烧制工序等。这样的生产工序是在与材料开发进行磨合的过程中寻找最适合的工序。 村田电子贸易(上海)公司商品技术部总经理田村浩说:“中国......
Sunlord推出AMP系列车载模压功率电感; 【导读】Sunlord车载模压式贴片功率电感（AMP）系列产品是一款以铁合金为材料开发、采用模压一体成型工艺的功率电感器。该系......
三星电子提高了pellicle技术水平，但它尚未将这种材料引入其晶圆代工/DRAM生产线，认为将这种材料应用于批量生产线还为时过早。 自2019年以来，三星电子的竞争对手台积电一直在其批量生产线上使用自己开发的......
液体储氢技术研发创新，探索布局加氢站等应用场景等，不断打造和巩固自身核心竞争力，形成新能源业务领域的优势。 公司氢能研究院前期已完成储氢材料开发及相关动力总成技术和开发方案，取得阶段性积极成果，并参......
电子显微镜（TEM）等先进仪器对锡合金进行更深入的研究和分析。这些仪器能够提供更高分辨率的微观图像和结构信息，有助于更深入地了解锡合金的组织结构和性能特点。 七、锡与锡合金的新材料开发......
和车载智能硬件以及电池等关键技术的创新。Syensqo在汽车和电子领域的特种聚合物材料开发应用领域有着丰富的经验。双方将建立联合实验室，发挥各自优势，聚焦创新材料的研发，以及产品应用的研究和验证，共同推动新能源汽车更先进的材料......
致力于推动智慧能源、智能驾驶、芯片和车载智能硬件以及电池等关键技术的创新。Syensqo在汽车和电子领域的特种聚合物材料开发应用领域有着丰富的经验。双方将建立联合实验室，发挥各自优势，聚焦创新材料......
和车载智能硬件以及电池等关键技术的创新。Syensqo在汽车和电子领域的特种聚合物材料开发应用领域有着丰富的经验。双方将建立联合实验室，发挥各自优势，聚焦创新材料的研发，以及产品应用的研究和验证，共同推动新能源汽车更先进的材料......
高科筑波研究院院长张雅博士现场做了联合研究中心建设工作的汇报。合作一年来，联合研究中心各项目组围绕钠离子电池正负极材料、预锂化技术研发、隔热材料开发、LMFP材料研发、高安全高性能复合正极材料开发......
芯材表示，联合实验室的启动，一方面，面向市场需求，开发半导体及集成电路专用材料及电子化学品，加快相关产品的国产化进程，另一方面打造一个开放、合作的半导体材料开发平台，吸引更多国内外顶尖人才，协同半导体及集成电路客户的技术团队开发......
记录速度捕捉清晰的图像，非常适用于高速分拣、分析和检测应用，包括生产控制与分析、质量保证、研究、工艺和材料开发、激光焊接、惰性气体焊接以及汽车安全气囊和部件测试。 pco.dimax 3.6 ST相机......
，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链，全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。 当前，半导......
半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链，全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。 当前，半导体产业正面临着前所未有的发展机遇。从人工智能、物联......
现包括拨杆变道在内的L2.5级领先辅助驾驶功能。同时可利用地平线征程®3芯片在泊车过程完成环视的感知切换，实现行泊分时复用。 随着汽车EE架构逐渐走向域集中化，行泊一体也成为了智能驾驶量产的新趋势，需要......
解决方案基于芯片匹配MoC(Match-on-Chip)解决方案，这是商用市场的新趋势。这意味着生物特征验证将在与计算机应用程序处理器分离的处理器中进行，以便根据最新的Microsoft Hello增强......
的电感值。另外，TDK作为材料制造商，进行各种材料开发，新开发了高磁导率且低损耗的金属磁性材料，实现了低损失、高效率的电感器。 图1 : PLE关键技术 工艺技术/薄膜工法 PLE系列......
平台以及英特尔第5代至强可扩展处理器Emerald Rapids等平台提供内存解决方案。 1Gb DDR3颗粒产品 本次亮相的还有采用新一代工艺开发的1Gb DDR3颗粒产品。与上......
计等诸多复杂流程。 存储器依旧在传输速率、功耗方面进行技术比拼，因此对于存储器测试的水平要求也越来越高。 欧康诺拥有十三年存储器测试系统开发经验，从HDD到SSD，再到NAND芯片，完全自主研发的......

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