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火热报名中！第五届国际新材料新工艺及色彩（简称CMF）展览会看点大盘点(2021-05-17)
火热报名中！第五届国际新材料新工艺及色彩（简称CMF）展览会看点大盘点;
2021.7.29-31
深圳·再相聚！
一年一度的国际CMF展又......
立足产业发展新阶段，思锐智能以先进ALD技术拓展超摩尔时代新维度(2022-10-31 16:35)
智能建立了一站式服务闭环（研发服务-镀膜服务-量产设备），与客户形成长期紧密的联系，更好地与客户达成战略共识。其次，由于新材料新工艺具有前瞻性，思锐智能长期携手IMEC、CEA-LETI、VTT......
立足产业发展新阶段，思锐智能以先进ALD技术拓展超摩尔时代新维度(2022-11-04 11:30)
智能建立了一站式服务闭环（研发服务-镀膜服务-量产设备），与客户形成长期紧密的联系，更好地与客户达成战略共识。其次，由于新材料新工艺具有前瞻性，思锐智能长期携手IMEC、CEA-LETI、VTT......
魏少军：有人竭尽全力想将中国死死摁在价值链的最低端(2023-03-30 13:45)
电路是一个需要持续创新投入的行业，设计方法创新、材料创新、工艺创新等，贯穿整个产业发展过程。芯片制造工艺中存在三大挑战，基础挑战精密图形、核心挑战新材料新工艺、终极挑战提升良率。光刻......
魏少军：有人竭尽全力想将中国死死摁在价值链的最低端(2023-03-30)
半导体产业发展的内在规律
魏少军指出，集成电路是一个需要持续创新投入的行业，设计方法创新、材料创新、工艺创新等，贯穿整个产业发展过程。芯片制造工艺中存在三大挑战，基础挑战精密图形、核心挑战新材料新工艺、终极挑战提升良率。光刻......
清华大学成立集成电路学院(2021-04-22)
微纳电子系学科发展及主要研究开发领域包括：
4条科研主干：新材料新工艺新器件；高性能集成电路；先进封装和系统集成；传感器与集成系统。
以及9个重点科研方向：①射频集成电路和医疗微电子；②可重......
东辉半导体激光装备研产基地项目等签约珠海高新区(2021-12-24)
项目包括东辉半导体激光装备研产基地项目、国际异构新材料产业化项目等。
东辉半导体激光装备研产基地项目，公司计划在珠海高新区投资2亿元建设拥有自主知识产权的高端精密装备系列产品研发生产总部基地，主要......
金属氢超导功能新发现(2024-08-26 10:23)
石压砧高压腔体样品和电极分布示意图。
高压极端条件可以创造常压难以形成的新结构，赋予材料新的功能特性，为实现和拓展满足特殊需求的新材料提供独特机遇。中国科学院物理研究所/北京凝聚态物理国家研究中心靳常青团队长期开展极端条件先进技术的拓展和新材料......
2022年国内十大科技新闻：清华大学集成电路学院研究成果入选(2023-02-14)
栅极长度的晶体管，该晶体管具有良好的电学性能。相关成果在线发表在3月15日的《自然》杂志上。
过去几十年，晶体管的栅极尺寸不断微缩。随着尺寸进入纳米尺度，电子迁移率降低、静态功耗增大等效应越发严重。新结构和新材料......
揭秘Magic系列背后的创新力量，荣耀深圳研发实验室首次开放(2023-04-24)
步揭晓荣耀Magic系列创新体验背后的研发力量。
荣耀深圳研发实验室集仿真、基础研究和模组试验线三个模块于一体，深入工业软件、算法、仿真求解器等制造底层领域，同时也是智能终端领域新材料、新结构和新工艺......
揭秘Magic系列背后的创新力量，荣耀深圳研发实验室首次开放(2023-04-25 09:19)
步揭晓荣耀Magic系列创新体验背后的研发力量。荣耀深圳研发实验室集仿真、基础研究和模组试验线三个模块于一体，深入工业软件、算法、仿真求解器等制造底层领域，同时也是智能终端领域新材料、新结构和新工艺......
外媒：中国正引领可充电电池下一波重大技术创新(2023-05-16)
光莆电子股份有限公司研究院院长余建贤博士将带来《光莆在锂离子电池的复合集流体解决方案》的主题演讲
· 小鹏汽车电池技术高级总监仲亮将带来《新形势下的动力电池新材料新工艺的机遇与挑战》的主题演讲
以上......
稳健发展，安集科技2022年预增净利润：约165.42%~117.45%(2023-02-01)
步加速国产替代进程。
公司持续研发投入，在铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和新材料新工艺的基础上，公司......
稳健发展，安集科技2022年预增净利润：约165．42%~117．45%(2023-02-01 14:46)
步加速国产替代进程。公司持续研发投入，在铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和新材料新工艺的基础上，公司......
传三星计划2024年将量产第九代V-NAND闪存(2023-10-18)
工艺阶段。
据披露，三星正在开发行业内领先的11nm级DRAM芯片。李政培表示，三星正在为DRAM开发3D堆叠结构和新材料。
李政培透露称，在即将到来的10nm以下DRAM和超过1000层的......
传三星计划2024年将量产第九代V-NAND闪存(2023-10-18)
DRAM；三星计划于2023年进入1bnm工艺阶段。
据披露，三星正在开发行业内领先的11nm级DRAM芯片。李政培表示，三星正在为DRAM开发3D堆叠结构和新材料。
李政培透露称，在即......
豪砸71亿！江苏索普拟投建光伏胶膜材料新项目(2023-12-13)
豪砸71亿！江苏索普拟投建光伏胶膜材料新项目;近日，醋酸龙头江苏索普拟投资超70亿元投建光伏胶膜上游材料新项目，这一消息引发了行业内的关注。
斥资71.28亿元投建新项目
12月8日......
需求持续看旺，太阳诱电兴建MLCC材料新工厂(2021-06-18)
需求持续看旺，太阳诱电兴建MLCC材料新工厂;6月16日，太阳诱电发布新闻稿宣布，因车辆电子化，加上来自服务器、基站通讯设备以及5G智能手机的需求，带动今后MLCC市场或将持续扩大，因此......
ROHM推出低阻值贴片电阻器“UCR006”(2014-07-24)
想实现电流检测用电阻器的小型化，需要解决很多课题，比如低阻值化与额定功率、新出现的电阻值容许差的保持等。
＜新产品详情＞
本产品采用新材料与新结构，在0201 inch的厚膜型电阻器中，实现......
华懋科技：联营企业拟投资建设年产8000吨光刻材料新建项目(2022-07-20)
华懋科技：联营企业拟投资建设年产8000吨光刻材料新建项目;7月18日，华懋（厦门）新材料科技股份有限公司（以下简称“华懋科技”）发布关于公司联营企业拟投资建设年产8000吨光刻材料新......
三星预计2024年初开始量产下一代NAND闪存(2023-10-19)
和超过 1000 层的 V-NAND 芯片时代，新结构和新材料非常重要」。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权......
什么是电子增材制造(EAMP™ )？｜一种得益于新材料的加成法电子制造工艺(2023-07-02)
在柔性电子制造领域有着其得天独厚的优势。
作为一项新兴的制造方法，电子增材制造技术(EAMP™)正在得到广泛的推广与应用，被认为是未来制造产业中不可或缺的一环。随着新材料和新工艺的不断涌现，应用......
什么是电子增材制造(EAMP™ )？｜一种得益于新材料的加成法电子制造工艺(2023-07-03)
为是未来制造产业中不可或缺的一环。随着新材料和新工艺的不断涌现，应用端需求的不断扩大和推动，以及技术和上下游供应链的逐步完善和成熟，该技术也将实现大规模生产，迈入高速发展期。未来，电子增材制造技术(EAMP......
北科大携手新紫光，打造面向1nm制程集成电路新赛道(2024-07-19 09:20)
水平研发平台，重点开展二维半导体材料与器件的规模化制备工艺和芯片设计制造等方面的产学研合作，在二维半导体材料制备、关键装备研发、集成制造工艺技术等方面协同攻关，共同......
国家自然基金“十四五”规划：集成电路多个细分领域被划重点(2022-11-22)
围绕5G/6G通信用关键高性能材料面临的重大需求，优先发展新一代高性能通讯用低损耗电磁介质陶瓷、精密压电、介电、多铁、半导体等新材料，重点研究材料与器件一体化设计新原理、制备新工艺、器件......
高通量组合3D打印新法面世，或改变新材料发现和制造“游戏规则”(2023-05-17)
高通量组合3D打印新法面世，或改变新材料发现和制造“游戏规则”;美国圣母大学科学家发明了一种新型3D打印方法——高通量组合打印，能够控制材料的3D结构和局部成分，打印出柔韧程度呈梯度变化的材料，有望成为新材料......
日本入局，全球2纳米制程争夺战升级！(2022-06-16)
技术革新十分关键。
TrendForce集邦咨询分析师乔安表示，半导体制程已逐渐逼近物理极限，因此晶体管架构的改变、新兴材料的应用、亦或是封装技术的演进都会是芯片持续提高效能、降低功耗的关键。而业界认为，在新结构的创新和新材料......
国家自然基金“十四五”规划公布，集成电路多个细分领域被划重点(2022-11-22)
国家电子信息产业发展战略。
多功能与高效能集成电路
围绕集成电路面临的效能瓶颈及功能融合复杂性等挑战，研究新型逻辑、存储和传感器件，新型计算范式，新材料和跨维度集成技术，以及系统-电路-工艺协同设计、敏捷设计与智能化设计等新工......
自力更生！韩国研发出替代氮化镓的新材料(2020-03-09)
自力更生！韩国研发出替代氮化镓的新材料;据Business Korea报道，韩国科学技术研究院(KIST)在3月8日宣布，一个科研小组已经成功开发出一种新的化合物，可以替代用于生产蓝光LED的氮化镓材料......
R型电子变压器未来会有什么改变？(2022-12-05)
，市场上逐渐出现了各种新技术、新材料、新工艺的电子变压器，不断为电子变压器行业注入新的活力，增强了电子变压器的市场潜力。
为了更好地适应电子设备的小型化，电子变压器的一个重要发展方向是从整体结构......
SK海力士引领High-k/Metal Gate工艺变革(2022-11-08)
流程中形成外围电路（外围晶体管）的栅极材料(SiON/Poly栅极拔出→HKMG电极插入)。然而，必须对HKMG材料、工艺和集成流程进行优化，以适合新材料和新工艺的构建块。因此，需要利用复杂的开发工艺......
附最新嘉宾名单丨6大同期论坛，50+新材料行业专家，全面解读CMF、智能硬件、小家电、环保涂料趋势;寻材问料9月27-29日，第五届国际新材料新工艺及色彩（简称CMF）展览......
荣耀赵明MWC上海发表演讲，宣布7月12日将发布革命性折叠旗舰Magic V2(2023-06-30 09:17)
、材料学领域，研究新材料、新工艺、新结构的应用验证，致力于探索轻薄与强大的极致平衡，打造了“鲁班0齿轮铰链”、青海湖电池技术。在即将发布的新一代折叠旗舰Magic V2上，荣耀“轻工艺”和“薄科......
荣耀赵明MWC上海发表演讲，宣布7月12日将发布革命性折叠旗舰Magic V2(2023-06-29)
深入基础物理、化学、材料学领域，研究新材料、新工艺、新结构的应用验证，致力于探索轻薄与强大的极致平衡，打造了“鲁班0齿轮铰链”、青海湖电池技术。在即将发布的新一代折叠旗舰Magic V2上，荣耀“轻工艺”和......
湘潭电化2023年全年净利润为3.52亿元，同比下降10.63%(2024-04-28 09:43)
研发投入，充分利用新能源材料研究院平台，与高校、科研院所开展产、学、研战略合作，开展技术共享、联合研发等合作项目。紧跟行业发展趋势，以市场需求和客户需求为导向，积极探索新领域、新技术、新工艺，将研......
微特电机的介绍及应用领域(2024-07-01)
优化设计、提高产品的质量和效率; ③采用新结构、新工艺,提高生产效率。
2.2信息处理设备用微特电机
信息处理设备用微特电机占29%:包括信息输入、存储、处理、输出、传导等环节,其中也包括通信设备。全世......
2nm之战，英特尔能否抢占先机？(2022-11-16)
目前技术的革新十分关键。
TrendForce分析师乔安表示，半导体制程已逐渐逼近物理极限，因此晶体管架构的改变、新兴材料的应用、亦或是封装技术的演进都会是芯片持续提高效能、降低功耗的关键。而业界认为，在新结构的创新和新材料......
95%以上依赖进口，中国传感器亟待崛起(2016-10-28)
）、新工艺（设备装置）、新结构（生产工艺）、新应用（计量测试方法）等研究成果不断出现，仍然还需要不断创新和更新。郭源生表示，由于技术含量高、市场应用广阔，倍受资本市场和“有识之士”的长期、持续关注，但总......
零的突破！ENTEGRIS 成为首家在中国制造的半导体特殊材料公司(2017-08-16)
工厂制造的首批合格气体产品正在运往当地客户途中。
图：Entegris 和博纯材料新工厂开工仪式现场
“此次合作是Entegris持续计划的一部分，通过......
CHINAPLAS2023|万华化学出席橡塑展媒体发布会分享绿色材料新趋势(2023-04-17)
CHINAPLAS2023|万华化学出席橡塑展媒体发布会分享绿色材料新趋势;
4月16日，万华化学携橡塑全系列可持续解决方案亮相2023中国国际橡塑展媒体发布会。本次新闻发布会吸引了全球100+知名......
人工智能在芯片制造中的应用(2022-12-02)
合适的设计方法和流程，设计具有特定功能和性能要求系统。驱动芯片设计的关键是将数据输入到模型中并创建所需的模型，以便计算机可以自动生成模型的特定算法。在过去十年中，人们在芯片设计方面取得了很大的进步，但由于缺乏对新材料和新结构......
抓住机遇优化环境 推动集成电路产业加快发展(2016-12-09)
智能终端及芯片爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态引发的产业变革正在兴起。集成电路技术演进呈现新趋势，新结构、新材料、新器件孕育重大突破。我国信息消费市场持续升级，4G网络等信息基础设施加快建设，全球最大、增长......
华为海思：让工程师等待是极大的浪费(2022-12-29)
节点演进都要付出极大的代价，但工业界一直能找到方法为摩尔定律续命。在器件级，新材料与新结构引入突破了传统工艺限制；在互连上，传统一直用铜线，但到5纳米工艺后也将引入新材料，夏禹......
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工(2024-05-03)
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工;据天津高新区消息，4月26日，高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）“车用半导体封装树脂材料项目”在海......
长电拍了拍摩尔：我帮你往前走(2023-01-15)
长电拍了拍摩尔：我帮你往前走;
图形转移、新材料和新工艺、良率提升的芯片制造三大核心挑战中，未来的封装集成将发挥越来越大的作用。上游晶圆制造环节（精密图形）进展的放缓，为后道流程的新工艺......
初创企业在半导体供应链中占有一席之地吗？(2023-07-20)
的组件正被整合到新产品中。为了达到商业规模，需要开发收集/分析新的测试和产量数据的方法。
再次是新材料和新工艺。50多年来，在半导体制造环节中使用的材料和工艺基本保持未变。但现今越来越复杂的芯片设计——包括3D堆叠、极小......
复旦大学微电子学院与芯信安电子共建集成电路测试公共平台(2021-12-22)
4月，2019年11月，学院在全国率先试点建设“集成电路科学与工程”一级学科，并设有“微电子学与固体电子学”和“集成电路与系统设计”两个二级学科，在SOC设计、集成电路计算机辅助设计、半导体新工艺......
南亚新材拟12亿元投建高端电子电路基材基地项目(2024-03-28)
技术的发展，对于落实国家发展战略规划具有重要意义。此外，项目将为现有研发成果及新工艺、新产品投入量产提供支撑条件，其有利于提升公司核心竞争力，巩固公司在高端材料行业优势地位。
南亚新材......
集成电路学院任天令团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破 首次实现亚1纳米栅长晶体管(2022-03-11)
几十年晶体管的栅极尺寸在摩尔定律的推动下不断微缩，然而近年来，随着晶体管的物理尺寸进入纳米尺度，造成电子迁移率降低、漏电流增大、静态功耗增大等短沟道效应越来越严重，这使得新结构和新材料......
实现自主可控的14nm，把握后摩尔时代的芯片挑战和机遇(2021-09-01)
的光源，曝光出20nm-30nm的图形，现在集成电路的光刻工程师却能用波长193nm的光源曝光出数十纳米的图形，突破了光学的限制；
第二，新材料的挑战。芯片的性能提升主要依赖新材料和新工艺。至今，大约......
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产品则发展了这一优势，在积累了多年设计、制造平直量具的基础上，采用了新结构，新技术，新工艺和优质材料铸造加工的各种系列量具，本厂产品具有设计合理，结构稳定，精度高，耐磨损。使用寿命长等特点。
产品则发展了这一优势，在积累了多年设计、制造平直量具的基础上，采用了新结构，新技术，新工艺和优质的铸造材料加工铸铁平板等各种量具，本厂产品具有设计合理，结构稳定，精度高，耐磨损。使用寿命长等特点。
产品则发展了这一优势，在积累了多年设计、制造平直量具的基础上，采用了新结构，新技术，新工艺和优质的铸造材料加工各种量具，本厂产品具有设计合理，结构稳定，精度高，耐磨损。使用寿命长等特点。
产品则发展了这一优势，在积累了多年设计、制造平直量具的基础上，采用了新结构，新技术，新工艺和优质材料铸造加工的各种系列量具，本厂产品具有设计合理，结构稳定，精度高，耐磨损。使用寿命长等特点。
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了质量与安全的代名词，公司拥有雄厚技术力量，先进的机械设备及专业的施工人员，把最好的经验、技术应用服务于各种难度工程，并将加固新工艺新材料新技术及环保意识带入工程施工中去，为您