资讯
澜起科技发布业界首款DDR5第三子代寄存时钟驱动器工程样片(2022-12-05)
向业界主流内存厂商送样，该产品将用于新一代服务器内存模组。
澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第三子代寄存时钟驱动器（简称RCD或DDR5 RCD03）工程样片，并已......
澜起科技在业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片(2023-10-27 10:19)
进一步提升内存数据访问的速度及稳定性，满足新一代服务器平台对容量、带宽、访问延迟等内存性能的更高要求。
澜起科技DDR5第三子代寄存时钟驱动器
作为国际领先的内存接口芯片供应商，澜起科技在DDR5内存......
澜起科技在业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片(2023-10-27 10:19)
进一步提升内存数据访问的速度及稳定性，满足新一代服务器平台对容量、带宽、访问延迟等内存性能的更高要求。
澜起科技DDR5第三子代寄存时钟驱动器
作为国际领先的内存接口芯片供应商，澜起科技在DDR5内存......
澜起科技发布业界首款DDR5第三子代寄存时钟驱动器工程样片(2022-12-01)
样片，并已向业界主流内存厂商送样，该产品将用于新一代服务器内存模组。
澜起科技DDR5第三子代寄存时钟驱动器
DDR5第三子代RCD芯片，支持......
澜起科技发布业界首款DDR5第三子代寄存时钟驱动器工程样片(2022-12-01 14:01)
澜起科技发布业界首款DDR5第三子代寄存时钟驱动器工程样片;澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第三子代寄存时钟驱动器（简称RCD或DDR5 RCD03）工程样片，并已向业界主流内存厂商送样，该产品将用于新一代......
支持7200MT/s速率！澜起科技宣布推出DDR5第四子代RCD芯片(2024-01-05)
DDR5第一子代RCD速率提升50%，以应对新一代服务器平台对内存速率和带宽不断攀升的需求。
自2021年，澜起科技发布DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片后，相继于2022年、2023年成......
澜起科技推出支持7200 MT／s速率的DDR5第四子代RCD芯片(2024-01-04 10:23)
据速率，较DDR5第一子代RCD速率提升50%，以应对新一代服务器平台对内存速率和带宽不断攀升的需求。
作为内存接口技术的领导者，澜起科技在全球微电子行业标准制定机构JEDEC中牵头制定DDR5......
澜起科技推出支持7200 MT／s速率的DDR5第四子代RCD芯片(2024-01-04 10:23)
据速率，较DDR5第一子代RCD速率提升50%，以应对新一代服务器平台对内存速率和带宽不断攀升的需求。
作为内存接口技术的领导者，澜起科技在全球微电子行业标准制定机构JEDEC中牵头制定DDR5......
澜起科技率先试产DDR5第二子代RCD芯片(2022-05-09)
内存产业来说，这既是挑战也是机遇。我非常高兴澜起率先实现了DDR5 RCD02芯片的试产，该产品将为下一代DDR内存平台提供速率更高、延时更低的数据传输解决方案。"
SK海力士的DRAM产品......
澜起科技率先试产DDR5第二子代RCD芯片(2022-05-09)
内存产业来说，这既是挑战也是机遇。我非常高兴澜起率先实现了DDR5 RCD02芯片的试产，该产品将为下一代DDR内存平台提供速率更高、延时更低的数据传输解决方案。"
SK海力士的DRAM产品......
澜起科技率先试产DDR5第二子代RCD芯片(2022-05-09)
内存产业来说，这既是挑战也是机遇。我非常高兴澜起率先实现了DDR5 RCD02芯片的试产，该产品将为下一代DDR内存平台提供速率更高、延时更低的数据传输解决方案。"
SK海力士的DRAM产品......
澜起科技发布业界首款DDR5第三子代RCD芯片(2022-12-01)
澜起科技发布业界首款DDR5第三子代RCD芯片;12月1日，澜起科技宣布推出业界首款DDR5第三子代寄存时钟驱动器（简称RCD或DDR5 RCD03）工程样片，并已向业界主流内存厂商送样，该产品将用于新一代......
Email Suite 现在将为超过 5000 万用户提供支持。
Synchronoss Email Suite 中的 Mx9 核心消息传递平台采用了无状态架构，具有......
78亿项目落地后，又签约10GWh电池项目(2023-12-15)
电集团分钟级超级快充应用后服务市场开拓，智慧城市超电站项目科技升维为支点，深入探索推动下一代“光储充”超电站基础设施规模化应用，打造城市级智慧快充科创平台。
11月3日，超与创业板第一股特锐德达成战略合作，双方......
创新物流行业新模式，开启智慧物流新篇章！(2022-12-27)
而生的金琥汽车，专注于新一代智能化新能源物流车的打造，致力于整合汽车、生产、物流运营、新技术等优势资源，对内以技术突破传统限制、对外拓合作重构物流体系，以“破圈”思维开辟新赛道，重构......
智慧物流|我国国务院重视物流智慧化的改造(2023-01-30)
1亿多件快递包裹在农村进出。随着网络普及和电商平台的下沉，三四线城市及农村等市场在快速成长，农村网购和农产品上行对寄快递的需求也在增强。值得一提的是，去年第1000亿件快递和今年一样都出现在农村，这也是我国农村寄递......
Rambus发布业界首款5600 MT/s DDR5寄存时钟驱动器（RCD），进一步提升服务器存储性能;
· 第二代寄存时钟驱动器（RCD）将DDR5数据速率提高17%，同时......
Rambus发布业界首款5600 MT/s DDR5寄存时钟驱动器（RCD），进一步提升服务器存储性能;
· 第二代寄存时钟驱动器（RCD）将DDR5数据速率提高17%，同时......
Rambus发布业界首款5600 MT/s DDR5寄存时钟驱动器（RCD），进一步提升服务器存储性能;
· 第二代寄存时钟驱动器（RCD）将DDR5数据速率提高17%，同时......
Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器，将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域(2024-08-29)
业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出适用于下一代高性能台式电脑和笔记本电脑的DDR5客户端时钟驱动器（CKD）。Rambus DDR5......
瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器CKD和第3代RCD(2023-06-28)
RCD IC使下一代DIMM的速度分别达到每秒7200MT/s和6400MT/s，相比目前5600MT/s的传输速度均有所提升。CKD支持高达7200MT/s的速度，是业内首款与小型DIMM......
Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器，将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域(2024-08-30 11:02)
于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出适用于下一代高性能台式电脑和笔记本电脑的DDR5客户端时钟驱动器（CKD）。Rambus DDR5 CKD和SPD Hub是全......
Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器，将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域(2024-08-30 11:02)
于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出适用于下一代高性能台式电脑和笔记本电脑的DDR5客户端时钟驱动器（CKD）。Rambus DDR5 CKD和SPD Hub是全......
瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器CKD和第3代RCD，以支持严苛的DDR5客户端与服务器DIMMs应用(2023-06-28 15:35)
）。凭借这些全新驱动器IC，瑞萨仍旧是唯一一家为双列直插式存储器模块（DIMM）、主板和嵌入式应用提供完整DDR5存储器接口组合的供应商。
DDR5 CKD和DDR5 RCD IC使下一代DIMM......
瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器CKD和第3代RCD(2023-06-28)
和嵌入式应用提供完整DDR5存储器接口组合的供应商。
DDR5 CKD和DDR5 RCD IC使下一代DIMM的速......
瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器CKD和第3代RCD，以支持严苛的DDR5客户端与服务器DIMMs应用(2023-06-28 15:35)
）。凭借这些全新驱动器IC，瑞萨仍旧是唯一一家为双列直插式存储器模块（DIMM）、主板和嵌入式应用提供完整DDR5存储器接口组合的供应商。
DDR5 CKD和DDR5 RCD IC使下一代DIMM......
Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器，将内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域(2024-09-02)
达克股票代码：RMBS）今日宣布推出适用于下一代高性能台式电脑和笔记本电脑的DDR5客户端时钟驱动器（CKD）。Rambus DDR5 CKD和SPD Hub是全新客户端内存接口芯片产品的一部分，将最......
瑞萨推出新的DDR5内存芯片(2023-07-07)
的公告包括两个新的产品：第三代寄存器时钟驱动器（RCD）和一个新的客户端时钟驱动器（CKD）。每种芯片在高性能计算系统中都发挥着至关重要的作用（尽管非常不同）。本文总结了这些芯片的指标，并深......
瑞萨推出新的DDR5内存芯片(2023-07-07 15:36)
的公告包括两个新的产品：第三代寄存器时钟驱动器（RCD）和一个新的客户端时钟驱动器（CKD）。每种芯片在高性能计算系统中都发挥着至关重要的作用（尽管非常不同）。本文总结了这些芯片的指标，并深......
瑞萨推出新的DDR5内存芯片(2023-07-07 15:36)
的公告包括两个新的产品：第三代寄存器时钟驱动器（RCD）和一个新的客户端时钟驱动器（CKD）。每种芯片在高性能计算系统中都发挥着至关重要的作用（尽管非常不同）。本文总结了这些芯片的指标，并深......
零跑汽车与高通进一步深化技术合作，基于新一代骁龙座舱平台打造顶级车内体验(2023-03-31)
零跑汽车与高通进一步深化技术合作，基于新一代骁龙座舱平台打造顶级车内体验;零跑汽车与高通进一步深化技术合作，基于新一代骁龙座舱平台打造顶级车内体验
要点：
• 零跑汽车和高通技术公司合作为零跑未来车型配备新一代......
安波福新一代高性能智能座舱平台实现量产(2023-11-16)
安波福新一代高性能智能座舱平台实现量产;中国上海——近日，在2023中国汽车供应链峰会暨第八届铃轩奖颁奖盛典上，致力于未来移动出行的全球科技公司安波福因其新一代高性能智能座舱平台斩获本届铃轩奖。此前......
接入“祖冲之号”！新一代量子计算云平台发布(2023-06-02)
接入“祖冲之号”！新一代量子计算云平台发布;据国盾量子消息，5月31日，新一代量子计算云平台发布，并接入“祖冲之号”同款176比特超导量子计算机。该平台刷新了我国云平台......
采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展(2023-07-03)
OBC平台中使用CoolSiC MOSFET
KOSTAL Automobil Elektrik在其为中国OEM厂商提供的新一代OBC平台中采用了英飞凌最新的CoolSiC MOSFET......
芯原股份：拟募资不超18亿元，投建Chiplet、新一代IP研发项目(2023-12-25)
募集资金总额在扣除发行费用后将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目、面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。
AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台......
芯原股份拟募资不超18亿元，投建Chiplet、新一代IP研发项目(2023-12-25 15:48)
募集资金总额在扣除发行费用后将用于AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目、面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研发及产业化项目。AIGC 及智慧出行领域 Chiplet......
芯原股份拟募资不超18亿元，投建Chiplet、新一代IP研发项目(2023-12-25)
数），本次募集资金总额在扣除发行费用后将用于 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目、面向 、图形处理等场景的新一代 研发及产业化项目。本文引用地址： 及智慧出行领域 Chiplet......
联想官宣和英伟达联合开发车载控制(2023-03-23)
联想官宣和英伟达联合开发车载控制;
据业内信息报道，昨天官方宣布将和芯片巨头联合研发最新一代车载域控制器平台。
据悉，联想集团官方对此表示最新一代车载域控制器平台是基于新一代......
续航2000km！ 吉利将发新一代电混系统(2024-03-24)
续航2000km！ 吉利将发新一代电混系统;日前我们获悉，吉利雷神电混平台将推出新一代电混系统，将会在年内发布。官方表示满油满电最高续航突破2000km，“百公里油耗进入2L时代”。
『吉利......
Momenta联合高通最新一代Snapdragon Ride平台发布面向先进驾驶辅助和自动驾驶功能的解决方案;Momenta联合高通基于最新一代Snapdragon Ride平台......
商汤联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》，解读AI 2.0时代“新基建”(2024-01-03)
心要素,如计算、存储、网络以及数据服务都要做精细化的设计和重构,而非简单的服务器或GPU实例堆砌。
《白皮书》明确了新一代AI基础设施的定义:以大模型能力输出为核心平台,集成算力资源、数据服务和云服务,专门......
航盛与高通基于Snapdragon Ride Flex SoC发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台(2024-04-26)
航盛与高通基于Snapdragon Ride Flex SoC发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台;2024年4月26日，北京——深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称：航盛）与高通技术公司今日在2024......
新一代G7系列浪潮云海超融合EC纠删功能设计(2023-09-06 09:17)
新一代G7系列浪潮云海超融合EC纠删功能设计;浪潮云海在2023年5月正式发布新一代InCloud Rail G7系列超融合一体机，其内置的InCloud dSAN超融合存储组件，基于新一代的硬件平台......
新一代G7系列浪潮云海超融合EC纠删功能设计(2023-09-05)
新一代G7系列浪潮云海超融合EC纠删功能设计;浪潮云海在2023年5月正式发布新一代InCloud Rail G7系列超融合一体机，其内置的InCloud dSAN超融合存储组件，基于新一代的硬件平台......
航盛与高通基于Snapdragon Ride Flex SoC发布全新一代墨子舱(2024-04-28)
面向融合功能的最新产品。基于技术公司推出的Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子舱驾跨域融合平台面向中央计算舱驾融合域控制器系统设计研发。本文引用地址：
通过......
NVIDIA 发布新一代 GH200 Grace Hopper 超级芯片平台(2023-08-09)
NVIDIA 发布新一代 GH200 Grace Hopper 超级芯片平台;NVIDIA 发布新一代 GH200 Grace Hopper 超级芯片平台，迎接加速计算和生成式 AI 时代......
商汤联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》，解读AI 2.0时代“新基建”(2024-01-02)
书》明确了新一代AI基础设施的定义:以大模型能力输出为核心平台,集成算力资源、数据服务和云服务,专门设计用于最大限度提升大模型和生成式AI应用的表现:数据准备与管理、大模型训练、推理、模型能力调用、生成......
商汤联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》，解读AI 2．0时代“新基建”(2024-01-02 14:23)
的基础设施来支撑大模型的训练与推理、生成式AI应用的规模化落地,其核心要素,如计算、存储、网络以及数据服务都要做精细化的设计和重构,而非简单的服务器或GPU实例堆砌。《白皮书》明确了新一代AI基础设施的定义:以大模型能力输出为核心平台......
解决方案丨法大大电子签：智慧银行建设背后的“助推器”(2023-08-29)
文件数据往来，溯源难，金融风险高。
●文件合同签署后存证查证难，司法处置难。
聚焦以上业务痛点，法大大新一代数智化签约管理平台提供定制化解决方案，用数字化契约建设为银行业提供强有力的科技合规保障支撑。
解法......
英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET(2023-07-03)
Elektrik在其为中国OEM厂商提供的新一代OBC平台中采用了英飞凌最新的CoolSiC MOSFET。KOSTAL是一家全球领先的汽车充电器系统供应商，通过其标准化平台方案为全球提供安全、可靠......
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