12月23日，芯原股份发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.08亿元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目、面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。

AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目

公司Chiplet研发项目围绕AIGC Chiplet解决方案平台及智慧出行Chiplet解决方案平台，主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。

芯原股份表示，通过发展Chiplet技术，公司可更大程度地发挥自身先进芯片设计能力与半导体IP研发能力的价值，结合公司丰富的量产服务及产业化经验，既可持续从事半导体IP授权业务，同时也可升级为Chiplet供应商，提高公司的IP复用性，有效降低芯片客户的设计成本和风险，缩短芯片研发迭代周期，帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业快速发展高性能计算芯片产品，降低大规模芯片设计的门槛，提高客户粘性，并进一步提高公司盈利能力。

面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目

本项目将在现有IP的基础上，研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP，迭代IP技术，丰富IP储备，满足下游市场需求。项目实施有利于充分发挥公司现有的技术优势及产品优势，巩固公司在行业内的市场地位，扩大市场占有率，为公司持续发展、做大做强打下坚实基础。

针对此次募资，芯原股份表示旨在持续加大研发投入，提高研发效率与技术水平；全面推动Chiplet技术发展，促进Chiplet技术产业化；推进新一代高性能处理器IP研发，推动国内集成电路设计产业高质量发展；充分利用资本市场增强资本实力，提升持续盈利能力。

封面图片来源：拍信网