资讯

日立携手APIX启动绿色金融创新挑战赛:征集创新绿色融资解决方案;日立与顶尖创新平台APIX合作,共同发起绿色金融创新挑战赛,旨在寻求潜在合作伙伴,助力实现净零目标。本次创新挑战赛的申请截止2024......
半导体厂商或面临消费电子与汽车应用需求双重降温新挑战; 【导读】据外媒报道,在经历多年汽车、消费电子等领域对半导体的强劲需求后,随着消费电子产品需求下滑,相关......
New Challenges in Urban Air Mobility》(克服城市空中运输的新挑战)中,包括Texas Instruments代表在内的多位业界专家就城市空中运输 (UAM) 电动......
第十三届中国创新创业大赛创新挑战赛(西安)未来信息专场赛成功举行;2024年12月14日,由工信部火炬中心主办、陕西省工信厅和西安市科技局承办,招商银行西安分行支持的第十三届中国创新创业大赛创新挑战......
思尔芯亮相芯和半导体大会,以数字前端EDA解决方案应对设计新挑战;2024年10月25日,芯和半导体用户大会在上海圆满落下帷幕,其“集成系统创新,连接智能未来”的主题展现了深远的洞察力和前瞻性,聚焦......
适用于面向中等空间的寻向应用和室内定位解决方案。 为室内寻向和定位提供便利 鉴于GNSS等前沿定位技术在室内定位领域中受限,u-blox一直以来都在致力于攻克室内定位所带来的各种全新挑战......
“智”引未来!第十三届中国创新创业大赛创新挑战赛(西安)未来信息专场举办;从传统制造业的智能化升级改造,到未来产业的创新发展,人工智能正深度赋能各大行业领域,西安......
Air Mobility》(克服城市空中运输的新挑战)中,包括Texas Instruments代表在内的多位业界专家就城市空中运输 (UAM) 电动交通工具的快速发展趋势提出了专业见解。本电......
Electronics) 与Texas Instruments联手推出全新电子书《Addressing New Challenges in Urban Air Mobility》(克服城市空中运输的新挑战),探索......
了行业对思尔芯技术创新和贡献的认可。峰会上,思尔芯的创始人、董事长兼CEO林俊雄先生,发表了题为《新兴趋势与市场,如何面对大规模数字电路的新挑战》的精彩演讲。他在演讲中表示:“近年来RISC-V、Chiplet......
管结构由使用多年的FinFET鳍式场效应晶体管,转成GAAFET全环绕栅极场效应晶体管,对制程改朝换代带来新挑战。 如何达多阈值电压(Multi Vt),让芯片以较低电压执行复杂计算是个挑战。......
芯片堆叠、互连技术成为先进封装核心工艺,为Chiplet发展提供技术基础;5G高速、高频给封装集成提出新挑战,异质集成、微系统集成更加棘手成为新挑战;封测企业在先进封装领域还是具有广阔空间,前道......
FIRST Global、冠名赞助商泛林集团即将举办全球最具国际性的创新挑战赛;FIRST Global、冠名赞助商泛林集团即将举办全球最具国际性的创新挑战赛,旨在激发青少年对 STEM 的兴......
以及正泰新能的解决方案。他提到,ZBB零主栅及更加细密的细栅网版设计,对ZBB-TOPCon电池的量测带来了新挑战。对此,正泰新能经过理论研究及反复试验验证,在行业内首家实现ZBB......
第十三届中国创新创业大赛创新挑战赛(西安)圆满收官;第十三届中国创新创业大赛创新挑战赛(西安)未来空间专场及颁奖仪式落下帷幕,本届大赛系列活动也在各界的高度关注和大力支持下圆满收官。大赛......
第十三届中国创新创业大赛创新挑战赛(西安)圆满收官;第十三届中国创新创业大赛创新挑战赛(西安)未来空间专场及颁奖仪式落下帷幕,本届大赛系列活动也在各界的高度关注和大力支持下圆满收官。大赛......
”的殊荣,代表了行业对思尔芯技术创新和贡献的认可。 峰会上,思尔芯的创始人、董事长兼CEO林俊雄先生,发表了题为《新兴趋势与市场,如何面对大规模数字电路的新挑战》的精彩演讲。他在演讲中表示:“近年......
》(克服城市空中运输的新挑战)中,包括Texas Instruments代表在内的多位业界专家就城市空中运输 (UAM) 电动交通工具的快速发展趋势提出了专业见解。本电子书带您一睹UAM交通......
仅是理论值,使用者在例如人口稠密的场所、室内与户外等存在干扰源的实际环境中,也可以达到提升吞吐量的作用。 新技术带来新挑战 802.11ax在采用新技术的同时,也大大提升了设计的复杂程度,还要面对新的测试挑战......
e络盟互动社区发起“动起来”设计大赛;全新挑战赛鼓励参与者设计能够“动”起来的项目 中国上海,2024年9月23日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发起了“Start......
Instruments联手推出全新电子书《Addressing New Challenges in Urban Air Mobility》(克服城市空中运输的新挑战),探索......
e络盟社区携手恩智浦发起智能空间楼宇自动化挑战赛; 中国上海,2024 年 11月14日 —安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟社区与恩智浦联合发起围绕智能空间设计的全新挑战......
型智能化生命搜救机器人关键技术研究及装备研制”项目启动会暨实施方案论证会在沈阳召开。据悉,该项目将针对灾后狭小受限场景对生命搜救装备提出的新挑战,以微小型智能化生命搜救机器人装备的自主研发为突破口,以“基础......
些被囤积的芯片被大量放出来之时,对于市场的冲击将会相当之大,这也是未来的一个潜在风险。 放眼全球,汽车产业转型正在加速。站在新起点,我国汽车产业的发展也面临不少新问题和新挑战,包括国家碳达峰、碳中......
AI普及给嵌入式设计人员带来新挑战; 探讨了人工智能()的普及给人员带来的新挑战。在创建“边缘机器学习(ML)”应用时,设计人员必须确保其能有效运行,同时最大限度地降低处理器和存储开销,以及......
FIRST Global、冠名赞助商泛林集团即将举办全球最具国际性的创新挑战赛;FIRST Global、冠名赞助商泛林集团即将举办全球最具国际性的创新挑战赛,旨在激发青少年对 STEM 的兴......
系统内的创新和合作。” 目前x86架构正面临来自Arm在消费和数据中心市场的新挑战,一个统一且全面的生态系统显得尤为重要,Intel和AMD的联合声明,以及x86S计划的终止可能都与此有关。 ......
。 富昌电子中国区总裁CharlesTan表示,“这一年,富昌电子坚守承诺,通过需求创造(Demand Creation)等方面的综合力量,来满足客户不断增长的设计需求和行业创新挑战,也陆......
其安全可靠。” 如今,全新的 IAR 站在一个重要的时刻,正将自己定位为一家拥抱变革、投资创新并寻求新挑战的全球性技术驱动型公司。IAR的全新形象将更直观地表现我们的品牌、价值观,以及......
AI普及给嵌入式设计人员带来新挑战;探讨了人工智能(AI)的普及给嵌入式设计人员带来的新挑战。在创建“边缘机器学习(ML)”应用时,设计人员必须确保其能有效运行,同时......
户提供最佳的软件创新技术和最有效的解决方案。今天,我很自豪地发布我们的全新品牌形象,它反映了我们的使命,即帮助客户创造今天的产品和实现未来的创新,并令其安全可靠。” 如今,全新的 IAR 站在一个重要的时刻,正将自己定位为一家拥抱变革、投资创新并寻求新挑战......
引入了Bazel新架构、Rust新语言和Studio新功能,其Art和Bionic模块也实现了架构层面的进化。这给RISC-V兼容安卓系统提出了全新挑战。基于此,平头哥对安卓12.0进行......
自豪地发布我们的全新品牌形象,它反映了我们的使命,即帮助客户创造今天的产品和实现未来的创新,并令其安全可靠。” 如今,全新的 IAR 站在一个重要的时刻,正将自己定位为一家拥抱变革、投资创新并寻求新挑战......
系列第二季。 这个三部曲系列视频由 Nordic Semiconductor 提供支持,将深入探讨世界该如何应对全球物流领域不断出现的新挑战,并讨论技术如何才能发现和洞察供应链风险。 Digi......
科技董事长曾禹旖表示,“展望未来,创新科技和多元应用将为电子产业带来许多变革和机会,益登将迎接这些新挑战。我们很高兴延揽侯靖圻先生担任益登的首席执行官,持续......
终端普及、传感器技术进步、互联网基础设施改善使得移动医疗快速发展。 我国健康领域改革发展成就显著,人民健康水平不断提高,同时也面临着许多新挑战,迫切需要统筹解决关系人民健康的重大和长远问题。未来......
情况直到近期才有所缓解。 在价格反弹的情况下,韩国两大公司计划进行重大投资,这引发了人们对器行业可能面临新挑战的担忧。 此外,业界普遍认为,未来一些与 AI 相关的应用将需要大容量内存支持。例如,明年......
制造商都采取了减产的方式,这种情况直到近期才有所缓解。 在价格反弹的情况下,韩国两大公司计划进行重大投资,这引发了人们对存储器行业可能面临新挑战的担忧。 此外,业界普遍认为,未来一些与 AI 相关......
处企业高管位置的人士来说,是否还有接受全新挑战,某种程度上甚至是重新开始的意愿和决心?相信不同的人会给出截然相反的答案。对于我们今天的主人公刘国军先生来说,他给出的答案是肯定的! 刘国......
新阳表示,为解决中国半导体供应链面临的新挑战,推进半导体光刻胶的发展,甲乙双方将深度合作,共同努力优化创新的光刻胶解决方案。双方将在研发和测试过程开展密切、广泛的合作,以加快开发过程。 根据......
彩演讲。 集成电路行业的四个发展趋势 根据刘道龙的观察和总结,集成电路行业发展至今,已呈现四个趋势:新需求、新工艺、新挑战和新技术。具体来说: 新需求:芯片......
ASML而言,Hyper-NA技术还能推动整体EUV平台,改善成本和交货时间。 不过,Hyper-NA EUV也遇到新挑战,如光阻剂要更薄。正如IMEC图案化项目总监Kurt Ronse所言......
大会的主题是“新材料,新应用,新挑战——协同创新赢发展”,与大会主题相契合,与会专家一致表示,5G、新型显示、高端元器件等新应用在为电子材料产业带来新机遇和新挑战。 根据......
还要采用新的先进系统架构,以最好地解决该行业当前实际和即将到来的运营和业务挑战。 02 自动化系统架构的新范式 传统的自动化架构无法跟上行业面临的新挑战,企业应采用新的自动化系统架构,以更好地适应新的行业运营和业务挑战......
底座",为医疗机构的数字化转型提供可靠支撑。国家卫健委颁布的《全国医院信息化建设标准与规范(试行)》,明确提出医院的数据系统需要具有"存储磁盘阵列和存储备份"系统。 浪潮存储  应对医疗新挑战 随着......
底座",为医疗机构的数字化转型提供可靠支撑。国家卫健委颁布的《全国医院信息化建设标准与规范(试行)》,明确提出医院的数据系统需要具有"存储磁盘阵列和存储备份"系统。浪潮存储  应对医疗新挑战随着云计算、大数......
-Key 与 Nordic Semiconductor 共同推出《供应链大转型》视频系列第二季。 这个三部曲系列视频由 Nordic Semiconductor 提供支持,将深入探讨世界该如何应对全球物流领域不断出现的新挑战......
三部曲系列视频由 Nordic Semiconductor 提供支持,将深入探讨世界该如何应对全球物流领域不断出现的新挑战,并讨论技术如何才能发现和洞察供应链风险。 Digi-Key 无线......
的知识产权竞争形势相比六年前甚至十年前,虽有改善,但迎来更多新挑战。一是小米变大了,从“小弟”变为“目标”;另一个是国际政治形势与经济形势的变化,带来了新挑战。 截至目前,小米技术研发进入12个科技领域,包括5G移动通信技术、大数......
网络安全领域发展近二十年。如今,数字经济发展已行至“深水区”,技术进步将推动网络与信息安全向全局化、智能化方向加速前行。应对网络安全新形势与新挑战,新华三将持续通过“云智原生”的技术创新与“主动安全”理念......

相关企业

;深圳市优度科技有限公司;;优度科技公司以创新挑战竞争,以诚信维系持久的理念致力产品测试控制、数据采集、产品环境测试设备领域,专业研发团队,提供各种专业产品测试、数据采集方案,软件系统集成。温湿
极提升公司业绩并稳健成长。  随着21世纪,数字化、网络时代的来临,本公司将以「新世纪、新思维、新挑战」作为推动21世纪的活动计划,并期能以团队智能落实行动,在未来,我们将以更真诚的心,贡献社会,全力
,CE等安全认证,广泛应用于电子、电源、通讯设备、船舶、汽车、自动化控制等领域。 未来,我们将推出更多优质产品,以迎接市场所带来的新挑战
;汕头市伟鸿达电子;;汕头市伟鸿达电子于2005年.是一家年轻充满活力的实业公司   人性化的管理给予了公司坚韧旺盛的生命力,沉着稳重充满创   新挑战精神的队伍使公司于2008年提
十分重视加强与客户真诚的合作与交流,愿成为您的最佳合作伙伴,与您共同发展、共同进步,携手迎接二十一世纪的新挑战
客提供高质量的服务。 富士电机集团是“向客户提供最大满足的企业”的代名词。不断向具有独创性的技术革新挑战,为客户竭诚服务。 FUJI ELECTRIC富士电机发挥创业以来积累的“自由操控电力”的电
客提供高质量的服务。 富士电机集团是“向客户提供最大满足的企业”的代名词。不断向具有独创性的技术革新挑战,为客户竭诚服务。 FUJI ELECTRIC富士电机发挥创业以来积累的“自由操控电力”的电
已经成为许多日常生活核心机器和产品的重要成分。 在当今充满竞争的市场上,公司需要能力和灵活性以对新挑战做出快速反应。研发承诺能够满足这些需求,促成了当今可用的技术先进的产品系列:加快制造过程、降低成本、提高质量,符合
户心目中树立良好的“利德康”形象,一跃成为电器制造业的后起之秀。 新机遇,新挑战!“利德康”将继往开来,推陈出新更本着诚信立业,优质满意的服务竭诚与广大客户精诚合作,共创未来。
, push button switches, toggle switches, and voltage selectors;Bulgin的很多产品已获得工业认证,这是一个停滞不前的企业不可能做到的。在各种新发明及新挑战