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电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍(2023-02-02)
。包括β-SiC结 合碳化硅和重结晶碳化硅。
4.渗硅反应烧结碳化硅。由碳化硅和游离硅组成的一种碳化硅质I程陶瓷材料。
碳化硅国家标准
1.碳化硅的理化性能我国国家标准GB2480-1996......
8英寸企业集结，国家标准《碳化硅外延片》半年后实施(2024-05-16)
8英寸企业集结，国家标准《碳化硅外延片》半年后实施;根据全国标准信息公共服务平台官网消息，国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式对外发布，并将于2024年......
车规级功率器件需求只增不减，国内外企业纷纷瞄准碳化硅扩产(2023-08-09)
内企业需要跨过巨大的专利鸿沟。
业内人士指出，当前碳化硅的下游需求依旧旺盛，特别是车用级碳化硅衬底产能仍偏紧，国内业界对于碳化硅国产替代的呼声非常高。国家也意识到了这个问题，在......
SiC市场迎来爆发期，全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产(2021-08-19)
大厂纷纷加大投入实施扩产计划，如碳化硅国际标杆企业美国科锐公司于2019年宣布投资10亿美元扩产30倍之外，而美国贰陆公司、日本罗姆公司等也陆续公布了相应扩产计划。
此外，国内......
第三代半导体SiC动态涌现！(2024-05-16)
第三代半导体SiC动态涌现！;近日，化合物半导体动态频频，国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》正式对外发布，并将于今年年末开始实施。另外晶升股份研发出液相法碳化硅晶体生长设备，多家碳化硅......
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
等领域均具有广阔的市场前景。
在全球碳化硅半导体市场快速发展并迎来爆发期的当下，国际巨头纷纷加大投资实施扩产计划，其中，碳化硅国际标杆企业美国科锐公司于2019年宣布投资10亿美元扩产30倍，以满......
汽车功率半导体成立行业组织(2023-04-11)
院校及行业组织。2023年，分会将根据我国新能源汽车发展需要，研究制定车规级功率芯片技术体系、产业发展路线图，并牵头建立车规级功率半导体团体标准体系，组织参与行业标准和国家标准制定修订工作等。
工信......
Diodes 公司推出功率密度更高的工业级碳化硅 MOSFET(2023-04-13 09:25)
Diodes 公司推出功率密度更高的工业级碳化硅 MOSFET;Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出碳化硅 (SiC) 系列最新产品：DMWS120H100SM4......
Diodes推出功率密度更高的工业级碳化硅 MOSFET(2023-04-13)
Diodes推出功率密度更高的工业级碳化硅 MOSFET;
【导读】Diodes 公司 推出碳化硅 (SiC) 系列最新产品：DMWS120H100SM4 N 通道碳化硅 MOSFET......
马斯克看衰的车规级SiC，到底前景如何？(2023-06-20)
场份额主要来自于蔚来汽车等主要厂商，主要用于高价值的逆变器。另外，分立的碳化硅MOSFET在OBC中占据了6%的份额。
车规级碳化硅国际玩家，来源：Trendforce
为了......
Diodes推出首款碳化硅萧特基势垒二极管(2023-02-08)
Diodes推出首款碳化硅萧特基势垒二极管;
【导读】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出首款碳化硅 (SiC) 萧特基势垒二极管 (SBD......
75亿，年产48万片SiC！芯粤能碳化硅项目通过审查(2023-01-17)
75亿，年产48万片SiC！芯粤能碳化硅项目通过审查;近日，广东省能源局发布广东芯粤能半导体有限公司“面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目”节能报告的审查意见：项目采用的主要技术标准和建设方案符合国家......
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产(2024-05-08 14:49)
衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业。此次二期扩产项目投产后，天科合达徐州基地碳化硅晶片年产能将达到23万片、年产值10亿元以上。......
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产(2024-05-09)
晶片年产能将达到23万片、年产值10亿元以上。
资料显示，江苏天科合达是北京天科合达全资子公司。北京天科合达是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底及相关产品研发、生产和销售的国家......
坚决迈向碳化硅 Cree将更名为Wolfspeed！(2021-01-29)
全球市场占据重要地位。
2016年，英飞凌曾试图从Cree手中收购Wolfspeed，但是由于Wolfspeed的主营业务碳化硅、氮化镓等均为制造有源相控阵雷达等军事装备的关键器件，该收购案被美国政府以危害国家......
全球半导体产业联盟四起！(2022-04-26)
开发新一代功率半导体，韩国于4月14日正式推出由其国内半导体企业、大学、研究所等组成的“新一代晶体工程部”，以应对碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（GaO）等迅......
低损耗、使用简便、高可靠性——罗姆半导体第四代碳化硅产品技术分享(2023-02-22)
领域也能有10%的增长。国家与地区方面，整年的预估中国销售额的增长会在30%以上。
面对非常大的碳化硅市场，罗姆销售额目标是在2025年度大于1100亿日元。这是因为市场在不断扩大，罗姆预计从2024......
“第三代半导体”迎来新方向，新能源车成为主线，重点在5家短线大牛(2023-04-13)
，为电池、空间、冷却系统节省的本钱在525～850美元，系统性本钱明显下降。
国家新能源汽车技术创新中心总司理原诚寅向《中国电子报》记者指出，碳化硅器件在新能源汽车中的技术价值，体现在能耗优化、动力......
我国首次突破沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造技术(2024-09-03)
我国首次突破沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造技术; 9 月 3 日消息，“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅......
泰科天润北京碳化硅总部项目开工奠基(2023-03-30)
泰科天润北京碳化硅总部项目开工奠基;据中关村顺义园消息，3月27日，北京市重点工程泰科天润总部项目举行开工奠基仪式。项目位于中关村顺义园第三代半导体产业基地，规划建筑面积4.6万平米，主要......
总投资8．3亿元，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶(2024-01-03 14:05)
工，全部达产后年产碳化硅衬底16万片。将大大满足节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，优化国内碳化硅晶片供应链，提升国内碳化硅晶片供应能力。据了解，江苏......
浙江大学杭州国际科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功(2022-07-29)
浙江大学杭州国际科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功;近日，据浙大杭州科创中心消息，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家......
负债超5亿元，又一国家级高新技术企业破产！(2024-12-19)
金光的产品与服务）
根据官网介绍，世纪金光是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，是致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产的国家级高新技术企业。其前身为中原半导体研究所，始建于1970年，至今......
自研+生产，芯合半导体碳化硅功率芯片技术达国际先进水平(2024-07-29)
自研+生产，芯合半导体碳化硅功率芯片技术达国际先进水平;
近日，芯合半导体有限公司在国家信息技术应用创新展示中心举办产品发布会，正式发布企业自主研发生产的SiC SBD、SiC MOSFET......
国家队加持，芯片制造关键技术首次突破(2024-09-02)
国家队加持，芯片制造关键技术首次突破;据南京发布近日消息，国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片......
国际著名半导体公司英飞凌签约国产碳化硅材料供应商(2023-05-03)
立，成立之初的主要技术源自中科院物理研究所，主要产业化支持资金来源于新疆天富集团。近年来，伴随着“双碳”建设的深入实施以及国家对第三代半导体的大力支持，以新能源汽车、光伏风电、储能设施、轨道交通、5G通讯等为主要应用的碳化硅......
徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶(2024-01-02)
月竣工。全部达产后年产碳化硅衬底16万片。将满足节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，优化国内碳化硅晶片供应链，提升国内碳化硅晶片供应能力。
江苏......
天域半导体12亿，2023年第一季碳化硅产业融资21起(2023-04-17)
域半导体同样处于谋划上市阶段的还有天科合达。天科合达是国内首家专业从事碳化硅衬底研发、生产和销售的国家级高新技术企业，公司自2020年开始开展8英寸导电型SiC单晶衬底的研发工作，目前已成功制备出高品质8英寸......
2024年汽车国家标准体系图(2024-05-11)
2024年汽车国家标准体系图;作为国民经济重要的支柱产业，汽车行业正处于转型升级的关键阶段，汽车国家标准承担着引领行业发展的责任，在规范汽车市场、保障产品质量、促进技术进步等方面发挥着重要作用。中国汽车技术研究中心有限公司作为全国汽车标准......
意法半导体将在意大利兴建整合式碳化硅衬底制造厂(2022-10-09)
生产流程中所有工序。意法半导体也致力于下一步在此开发8吋晶圆。本计划对意法半导体推动碳化硅业务垂直整合的策略来说，是极为关键的一步。这项在五年内投资7.3亿欧元的计划，将由意大利政府透过国家......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展;碳化硅（SiC）晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料，在集成电路各细分领域有着广泛应用。其晶体生长极其困难，核心技术和市场基本被欧美发达国家......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
驱动芯片等。
总投资13亿！内蒙古瀚海半导体碳化硅项目预计10月投产
据“九原发布”公众号消息，内蒙古瀚海半导体有限公司碳化硅晶体（第三代半导体）产业化项目和先进硅碳材料产业园建设项目5栋标准......
松山湖征地，东莞天域首条8英寸SiC外延晶片生产线预计2025年投产(2022-04-18)
片领域国内领先的厂家之一，正利用该项目对其产业基础进一步巩固，紧跟国际SiC前沿技术前进的步伐。
资料显示，天域半导体成立于2009年，是国内首家专业从事第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）外延晶片研发、设计、制造与销售的国家......
中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET成功通过技术鉴定(2023-05-23)
产业链向高端跃升。
下一步，国基南方、55所将面向国家重大战略需求，聚焦汽车芯片等领域，继续完善产品谱系、拓展产品类型，全力提升碳化硅产能，进一步推进新能源汽车用碳化硅MOSFET芯片......
2023年国家标准立项指南公布，含人工智能、集成电路等关键技术标准(2023-02-23)
2023年国家标准立项指南公布，含人工智能、集成电路等关键技术标准;2月16日，国家标准化管理委员会印发《2023年国家标准立项指南》（以下简称《立项指南》），以做好2023年国家标准（含标准......
2020年度化合物半导体产业十大热点事件(2021-01-19)
布将在美国纽约州 Marcy 建造一座全新的采用最先进技术并满足车规级标准的 200 mm 碳化硅（SiC）功率和射频（RF）制造工厂。该工厂目前已经完成基础工程施工，并开始主体工程施工。
4......
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行(2021-07-30)
格按照汽车行业的通用要求进行管理，致力于为客户提供高性能和高可靠的产品。
此外，基本半导体于2021年初在日本名古屋成立车规级碳化硅功率模块研发中心，位于深圳国家工程实验室大楼的碳化硅......
产品供应华为/比亚迪等，河北一SiC晶片项目未来年产能达12万片(2022-04-27)
华为、比亚迪等。
值得一提的是，目前该公司新建6万片碳化硅晶片项目正在国家的窗口指导过程中，窗口指导通过后，新建项目将会在2025年4月前完成，目前各项准备工作正在进行当中。
封面图片来源：拍信网......
碳化硅大规模上车：道阻且长，行则将至(2023-04-11)
碳化硅大规模上车：道阻且长，行则将至;记者从4月7日举行的中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体分会成立大会上了解到，功率半导体有望率先成为中国半导体在国际上领先的领域。上下游协同，跨领域、跨行......
泰克携手芯聚能共推SiC功率模块，协同打造新能源车产业新生态(2024-07-03 11:02)
这一战略下的重要实践，双方致力于推动SiC功率模块产业的技术创新与市场竞争力，共同加速第三代半导体技术在新能源汽车领域的应用，促进了产业的绿色升级。第三代半导体技术的日益成熟，为新能源汽车的发展带来了新的机遇。碳化硅......
泰克携手芯聚能共推SiC功率模块，协同打造新能源车产业新生态(2024-07-02)
这一战略下的重要实践，双方致力于推动SiC功率模块产业的技术创新与市场竞争力，共同加速第三代半导体技术在新能源汽车领域的应用，促进了产业的绿色升级。
第三代半导体技术的日益成熟，为新能源汽车的发展带来了新的机遇。碳化硅......
泰克携手芯聚能共推SiC功率模块，协同打造新能源车产业新生态(2024-07-02)
代半导体技术的日益成熟，为新能源汽车的发展带来了新的机遇。碳化硅（SiC）作为新一代新能源汽车功率模块的首选，其市场需求不断增长。双脉冲测试是表征功率开关器件动态特性的重要手段。然而，第三......
基本半导体推出应用于新能源汽车的Pcore™2 DCM碳化硅MOSFET模块(2023-11-27)
市的数十项研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅......
意法半导体与Soitec的下个目标：8英寸碳化硅衬底！(2022-12-05)
意法半导体与Soitec的下个目标：8英寸碳化硅衬底！;12月1日，据报道，意法半导体和Soitec宣布下一阶段的碳化硅（SiC）衬底合作，意法半导体计划在未来18个月内对Soitec的SiC衬底......
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线(2023-04-28)
企业的一大重要战略布局。
据官微介绍，基本半导体车规级碳化硅芯片产线项目获得国家工信部的产业专项支持，并连续两年入选深圳市年度重大项目，厂区面积13000平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀......
罗姆与马自达和今仙电机就使用了碳化硅功率模块的e－Axle用逆变器签署联合开发协议(2022-11-22 13:45)
将能够从整车层面深入了解功率半导体要具备的性能和更好的驱动方法，这将有助于今后开发出更具竞争力的碳化硅MOSFET和模块。三方的目标不仅仅是通过汽车制造商和元器件制造商之间的相互了解来创造新价值，而且还旨在通过为全球更多国家......
中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用(2024-09-03)
中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用;
9月3日消息，据南京发布公告，经过4年的自主研发，国家第三代半导体技术创新中心(南京)，成功攻克沟槽型碳化硅MOSFET制造......
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环(2022-12-19)
晶圆就是南沙区芯片一条街的重要成员之一，其所处的集成电路行业属于国家战略新兴行业，有非常好的产业前景，同时下游应用和市场空间极大，具备快速发展的基础。尽管项目公司资产规模较小、起步较晚，但项目团队属于碳化硅......
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产(2024-06-25)
动建设，2025年满产达产，届时预计产值达到50亿元以上。
资料显示，广州南砂晶圆半导体技术有限公司成立于2018年9月，是一家从事碳化硅单晶材料研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司......
大咖资本频繁进击、产能火爆，“碳化硅”筑成新片蓝海？(2022-06-09)
咨询，2022/04
政策方面，碳化硅深受国家的高度重视，在“十四五”规划中，碳化硅被列入“科技前沿领域攻关”。另外，最近，一些地区也纷纷部署碳化硅产业，这将极大地促进碳化硅产业的发展。
杭州......
相关企业
二极管生产技术，结合先进的生产设备，逐步形成具有月产碳化硅1000片能力国家级高新技术企业。并预计在2015年成为具有月产10000片能力的国际知名品牌。现有600V ，1200V ,1
;唐山德意陶瓷制造有限公司;;唐山恒通碳化硅有限公司（唐山德意陶瓷制造有限公司）成立于 2000 年 10 月 1 日，位于唐山市高新技术开发区。公司是由多名青年科技专家投资兴建，集科
;江苏环能硅碳陶瓷有限公司;;泰州市环能硅碳棒制造有限公司是一家专业生产碳化硅制品企业，公司致力于研发高性能硅碳棒及碳化硅陶瓷，并与高等科研所合作开发新型高温电热元件，是一
;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发｜磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
;枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司;;碳化硅 枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司 地址：山东省滕州市经济工业园区 电话：0632－5883388 5883366 传真：0632－5883366 电子
管导焰套、脱硫喷嘴、横梁、辊棒、热点偶保护管、冷风管、棚板、匣体、坩埚、喷砂嘴、轴套、密封件及各种耐高温、耐磨、耐腐蚀碳化硅异型件等。本公司产品质量已达到欧洲同行业标准。部分产品已批量出口美国、南韩、澳大
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化
;潍坊通用工程陶瓷有限公司;;潍坊通用工程陶瓷有限公司是一家专业从事研究、生产、销售真空反应烧结碳化硅制品的股份制高新技术企业。本公 司引进德国真空反应烧结碳化硅生产工艺和软件技术，拥有
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底，其产
系列粉碎机生产的超细粉末，在产量、粒度、粒度分布及纯度上都达到了国际先进水平，其关键技术获八项国家专利，是国内唯一经一次粉碎和分级即使碳化硅等超硬物料达到国家磨料标准，同时又满足了欧洲FEPA标准