泰科天润北京碳化硅总部项目开工奠基

发布时间:2023-03-30  

据中关村顺义园消息,3月27日,北京市重点工程泰科天润总部项目举行开工奠基仪式。项目位于中关村顺义园第三代半导体产业基地,规划建筑面积4.6万平米,主要用于总部基地建设。

泰科天润半导体科技(北京)有限公司董事长陈彤表示,项目建成后,泰科天润将整体迁入中关村顺义园第三代半导体产业基地内,进一步统筹技术开发、工程化、标准制定、应用示范等环节,研发生产用于新能源汽车、国家电网等领域的功率器件。

消息显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司是国内较早致力于第三代半导体功率器件制造,并实现产业化的领军企业。目前,该公司各功率等级的器件已在国内外市场广泛应用。

产能方面,据了解,目前泰科天润位于湖南的碳化硅6英寸线,计划一期年产6万片碳化硅6英寸片,预计今年年底完成扩产,实现年产10万片碳化硅6英寸片;位于北京的新研发总部和8英寸线预计2025年完工,可实现10万片碳化硅8英寸片/年产能。

此外,近年来,北京顺义区大力发展第三代半导体产业,出台《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》,持续推动一批标志性项目落地见效、扶持一批优秀领军企业快速发展。目前,顺义区已初步形成从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局,三代半产业集群效应初显。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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