资讯

面向国家重大战略需求,聚焦三代半导体芯片散热封装等领域,进一步完善产品谱系、拓展产品类型,聚力开发新材料制备技术,实现AMB产品全产业链自主研发,助力我国大功率模块产业快速发展。 封面图片来源:拍信网......
目的建设内容为年产5G、AI功率器件芯片1000万片,总投资30.00亿元,年度计划投资6.00亿元,项目单位为深圳英锐半导体有限公司。 兴国县昌顺康科技年产5000万套手机半导体传感器生产项目 该项......
如何选择符合应用散热要求的半导体封装;为了满足应用的散热要求,设计人员需要比较不同半导体封装类型的热特性。在本博客中, Nexperia()讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道,以便......
ohm的SiC MOSFET半桥,第三代宽禁带半导体的特性加上超低Rdson能够有效减少开关损耗,允许系统在更高的频率下工作,有助于减少升压部分的被动器件体积,从而在保证系统散热......
于加上一层硬质油漆,把热度封住。在多次失败后,已有厂商接受新的观念与制程,从总体散热方案着眼。铝基板改用LED专用的散热型白色背光油墨涂布,若指定使用微黄色的背光油墨,会增强反射率到91%。以软陶瓷散热......
利用有机半导体点亮未来;物理与天文学院的有机半导体中心和化学学院的研究人员在一篇发表在《自然》杂志上的论文中提出了一种设计高效发光材料的新方法。本文引用地址:发光材料用于有机发光二极管(O),这种二极管现在已广泛用于大多数手机......
中科院化学所在印刷制备单一取向有机半导体单晶阵列方面取得进展;具有精确控制取向的有机半导体单晶阵列图案在高性能光电器件的制备与集成中具有重要意义。有机半导体单晶具有固有的长程有序、无晶......
上海有机所在阻转异构类有机半导体材料与器件研究中取得进展;立体化学是从三维空间揭示分子的结构、性质、反应行为及功能,手性分子和同分异构体是立体化学的重要研究内容。有机半导体......
新技术在水溶液中精确掺杂有机半导体; 研究示意图。图片来源:日本国立材料科学研究所 由日本国立材料科学研究所、东京大学和东京科学大学组成的研究团队,首次开发出能在水溶液中精确掺杂有机半导体......
灵感源于大自然的光合作用,掺杂空气可让有机半导体更导电; 新方法是将导电塑料浸入特殊的盐溶液(一种光催化剂)中,然后用光照射它一小段时间,形成p掺杂导电塑料,其中唯一消耗的物质是空气中的氧气。图片......
传感器以及支持更多频段的射频,智能手机半导体的收入将大约增长3%。对半导体供应商而言,2021年将是特别重要的一年,因为5G手机将占据所有手机出货量的30%,而用于5G手机的半导体将占据该细分市场近54%的收入。” IDC......
,2021 年手机半导体营收将增长23.3%达1470亿美元;汽车半导体营收将成长13.6%,供应限制将持续全年;消费性半导体将成长8.9%。 消费半导体研究经理 Rudy Torrijos表示,随着......
薄膜晶体管制造工艺的低碳排放效应• 指纹识别传感器/透明微型LED中的有机薄膜晶体管应用原型专注于有机半导体和显示器材料和零部件的公司CLAP(首席执行官Sungho Kim,网址:www.clap.co.kr......
,还计划对碳化硅6英寸晶圆工厂(位于日本熊本县合志市)进行扩产,到2026年,碳化硅产能预计会扩大至现在的5倍左右。三菱电机半导体大中国区总经理赤田智史透露,预计到2030年,三菱电机SiC功率......
国际研究团队新突破:室温下量子材料实现“自旋”控制;据《自然》杂志16日报道,英国剑桥大学领导的一个国际研究团队找到了一种控制有机半导体中光和量子“自旋”相互作用的方法,即使......
美国麻省理工学院:成功开发一款超轻太阳能电池; 近年来, 有机半导体材料与器件领域的研究和开发取得了长足的发展,其中有机电致发光二极管、有机薄膜晶体管、有机、有机存储器、有机传感器、有机激光器等相关有机半导体......
板; 利用铜磁共烧产品的高导热系数,可提高终端产品的整体散热性能。    顺络产品特点:产品list *以上图片来源于顺络内部 随着AI服务器、高端PC、Pad、手机等产品的薄型化趋势,以及......
从穿戴式到电子皮肤,柔性设备才是未来?; 半导体行业观察目前穿戴式设备的流行程度尚不及智能手机,但随......
从穿戴式到电子皮肤,柔性设备才是未来?; 半导体行业观察目前穿戴式设备的流行程度尚不及智能手机,但随......
业目前的报酬风险比渐渐丧失吸引力,并强调选股显得更为重要。此外,因半导体库存调整时间也有进一步延长可能,基于晶圆材料报价可能下跌,降评环球晶至“中立”,另建议避开智能手机半导体相关的联发科,以及云端半导体......
算等已对服务器提出了更高的性能要求,CPU、GPU 等计算设备的功耗与发热量明显攀升。在主机本地安装固态硬盘不仅会提升整体散热负担,高温也对 NAND 闪存的寿命不利。 如果......
行业将面临许多长期挑战。“过去几十年的高容量、高价值内容市场驱动力即将结束,尤其是在缺乏技术创新的个人电脑、平板电脑和智能手机市场。” 个人电脑、平板电脑和智能手机半导体......
MEMS行业迎来新篇章 xMEMS市场部副总裁Mike对话行业媒体;半导体音频解决方案公司xMEMS在深圳的“xMEMS Live – Asia 2024”技术研讨会成功举办,现场......
鳍片,有效地提高整体散热效率。此外,搭配双 BIOS 设计能让玩家依需求选择性能导向的预设模式或享受更安静体验的低躁模式,两种模式由技嘉原厂提供优化调校,仅需......
孔的放置和创建对于从设备中排出热量并提高部件可靠性十分关键——这些类型的说明和导通孔的放置,通常可在半导体供应商提供的PCB Gerber文件中找到。 接地片与PCB之间的焊接附着物,应选用能够高效优化散热的高品质材料。通孔的位置、大小......
信息 NF8480M6 采用了诸多绿色节能设计,其出色的性能功耗比能够更好的降低大规模部署成本。浪潮信息 NF8480M6 通过对空间的优化,为 CPU 和内存预留出更大空间,支持更加强力的宽体散热器,从而......
绿色节能的数据中心产品至关重要。 浪潮信息 NF8480M6 采用了诸多绿色节能设计,其出色的性能功耗比能够更好的降低大规模部署成本。浪潮信息 NF8480M6 通过对空间的优化,为 CPU 和内存预留出更大空间,支持更加强力的宽体散热......
保护 散热方式 壳体散热,自冷 编码器 无 启动延时时间 20s(可设置) 工作/存储温度 -20℃~60℃/-40℃~85℃ 海拔高度 2000m以下 ZLM3100S驱动......
续电流(根据环温和PCB具体散热条件而定)。MP6540 使用内部充电泵为高侧 MOSFET 栅极驱动供电,使用涓流充电电路来维持足够的栅极驱动电压,以便能在100%占空......
用于车用照明、背光、智能手机闪光灯等领域。 当时该公司表示,韩国京畿道南部地方警察厅国际犯罪第4调查组预计将拘留3人:前常务“A”,雇员“B”和“C”。前述3人涉嫌向亿光电子泄露首尔半导体耗资5600亿韩元(合......
大幅减小导通损耗,进而最大程度地减小了元件所需耗散的热量。在使用PCB板散热的条件下,损耗的降低得以保证IC在利用本体散热的情况下输出更大的额定输出功率。同时也降低了设计中对散热片、导热材料的使用要求。这些......
疫情和中美贸易紧张局势加速了去全球化趋势以及技术民族主义的兴起。如今,半导体已被视为一个国家安全问题。世界各国政府正争相构建自给自足的半导体和电子产品供应链,鼓励企业采取在岸外包模式。” 半导体需求分化 个人电脑、平板电脑和智能手机半导体......
可充约3次。一次充能,即可充分满足手机、电脑等多种电子设备的长时间、多次充电需求。经过500次充放电循环,电池容量依然≥80%。按照5天一次充放来计算,足可使用约6.8年。 散热方面,搭载大面积的贯穿式一体散热......
营收是230亿美元,也就是表示10%的半导体市场由汽车半导体占据。智能手机半导体相关零部件占了45%,汽车方面占比相对较小,内燃机模块占2%,智能网联和电动汽车结合后,汽车半导体的占有会有4到5倍的提升,达到......
比亚迪半导体最新推出紧凑型DIP25-B封装IPM模块;功率半导体是变频家电的核心,变频和智能化趋势强力驱动家电行业提升整机半导体用量。而IPM是先进的混合集成功率器件,通过调节IPM输出......
和电子产品供应链,鼓励企业采取在岸外包模式。” 半导体需求分化 个人电脑、平板电脑和智能手机半导体市场的增长正处于停滞。预计2023年这些市场的收入总和为1676亿美元,占半导体收入的31......
比亚迪半导体最新推出紧凑型DIP25-B封装IPM模块; 【导读】功率半导体是变频家电的核心,变频和智能化趋势强力驱动家电行业提升整机半导体用量。而IPM是先进的混合集成功率器件,通过......
MOS管热阻的测量方法;预备知识 1、首先,明确两个概念: 稳态热阻:两处测量点温差△T,单位时间内通过散热面的能量为Pd,热阻RΘ=△T/Pd,单位℃/W。它是一个反映了散热体散热性能的参数。热阻......
Mate X3这次采用跨轴散热技术,用最短散热路径结合水滴转轴,实现全方位立体散热。材料上,使用石墨烯化结晶技术,通过接近自然界散热极限的超高导热石墨烯,实现充电、游戏等复杂场景下的均匀导热,导热......
µCooling主动散热芯片,芯片的具体散热量是多少瓦? xMEMS Mike: 这是个非常好的问题。xMEMS在几周前公布了µCooling主动散热芯片技术,主要是想让大家知道现在有这种成熟的主动散热......
足当下不断增长的市场需求。 三菱电机半导体和器件事业部高级执行官兼总经理Masayoshi Takemi在会上表示:"有关汽车和工业应用领域SiC功率半导体的咨询正在增加,我们希望通过生产8英寸产品(与现......
立产品和封装技术的高质量标准和专业知识相辅相成,必将在两家公司之间产生积极的协同效应,最终帮助客户在其服务的工业、汽车以及消费市场提供高能效产品。” 三菱电机半导体与器件部执行官兼集团总裁Masayoshi Takemi博士......
低显示器透明度情况下的显示器也能实现高图像对比度显示。这得益于有机半导体的电光性能,其光吸收率接近100%,量子效率超过80%。 对于光准直,此功能对于确保脊线和谷线之间的良好对比度至关重要,因为......
参考设计在外观上更接近真正的眼镜,其镜框厚度降低12.8%,镜腿高度降低30%;使用碳纤维和镁锂合金作为眼镜外壳材料,降低重量的同时提升整体散热性能。眼镜铰链则采用了创新的设计方案,支持镜腿折叠展开后弹性归位,更好......
进的容性触摸屏技术方便直观使用。此技术能让学习曲线并让工程师和科学家更轻松地创造、更聪明地工作而且更快速地学习。2450是一款适合所有人的通用SMU,特别适于分析当今现代缩微半导体、纳米器件和材料、有机半导体......
电机拥有良好的业绩记录。与Nexperia的分立产品和封装技术的高质量标准和专业知识相辅相成,必将在两家公司之间产生积极的协同效应,最终帮助客户在其服务的工业、汽车以及消费市场提供高能效产品。”三菱电机半导体......
以及消费市场提供高能效产品。” 三菱电机半导体与器件部执行官兼集团总裁Masayoshi Takemi博士表示:“Nexperia是业界领军企业,在高品质分立半导体领域拥有成熟的技术。我们......
电机拥有良好的业绩记录。与Nexperia的分立产品和封装技术的高质量标准和专业知识相辅相成,必将在两家公司之间产生积极的协同效应,最终帮助客户在其服务的工业、汽车以及消费市场提供高能效产品。” 三菱电机半导体......
飞思卡尔合并。恩智浦的主要提供半导体系统的解决方案,应用于汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信等领域。 2022年汽车业务约占其52%的收入,2023年增加到56%。 瑞萨 瑞萨是世界十大半导体......
对这两种技术不陌生。 LCD显示技术由于不可自发光的原因,相较于OLED,其亮度、对比度、运作温度、柔性、反应时间、可视角都较弱,正在被逐步替代。 而OLED 采用的是有机半导体层,本身......

相关企业

;数机半导体设备;;
;深圳市福升电机有限公司;;深圳市福升电机有限公司是一家集开发、生产及销售于一体的整体散热解决方案提供商、散热设备制造商,专业制造无刷式交、直流散热风扇及散热器。本公司产品具有风量大、噪音低、寿命
;韩国现代单片机;;现代单片机半导体承接了应用程序处理器事业部的8位通用微控制器、32位微控制器、逻辑产品的设计技术。并且FAE、营业、市场营销、质量保证、测试,开发,都是原班人员,他们
;苏州冰雪电子有限公司业务部;;苏州冰雪电子有限公司简介苏州冰雪电子有限公司是一家生产半导体致冷片和铜铝散热器的专业厂商,并提供致冷与散热方案的设计和开发、整套产品定制等服务。冰雪电子自2004年成
;苏州冰雪电子;;苏州冰雪电子有限公司是一家生产半导体致冷片和铜铝散热器的专业厂商,并提供致冷与散热方案的设计和开发、整套产品定制等服务。冰雪电子自2004年成立以来,已经在半导体
;株洲市坤湘高中频电子有限公司;;株洲市坤湘高中频电子有限公司是湖北台基半导体股份有限公司株洲总代理 主要经营高中频配件、电子元器件、大功率晶闸管、大功率半导体模块、功率半导体组件;电力半导体用散热器等。
 RECTIFIER、DRIVERS IC等原装正品电子元器件;以及富士电机半导体(FUJI)的高压MOSFET,超快恢复二极管,IGBT;另外,我们也涉及到东芝半导体(TOSHIBA),三垦电气(SANKEN),英飞凌半导体
;乐清市西门康半导体厂;;乐清市西门康半导体厂是固态继电器.模块.散热器...等产品专业生产加工的个体经营,公司总部设在浙江温州柳市,乐清市西门康半导体厂拥有完整、科学的质量管理体系。乐清市西门康半导体
;镇江江南散热器有限公司;;我公司专业生产电子、电力、半导体用的型材式散热器,高功率插片式散热器,焊接式散热器,变频器用的散热器,油负载式散热器,cpu散热器,机箱一体化,各类加热器,电动
士最大代理商奖) WESTPAC ELECTRonICS won gold award from FUJI ELECTRIC(CHINA) 威柏电子荣获富士电机半导体最佳销售金奖(暨富士电机半导体最大代理商奖) 香港威柏电子的汽车产品线主要由汽车级功率半导体