资讯
碳化硅设备企业拉普拉斯正式上市！(2024-10-30)
及解决方案提供商，主营业务为光伏电池片制造所需高性能热制程、镀膜及配套自动化设备的研发、生产与销售，并可为客户提供半导体分立器件设备和配套产品及服务。
拉普拉斯半导体分立器件设备产品包括碳化硅基半导体器件用超高温氧化炉和碳化......
A股上市企业与武汉理工开发SiC晶圆外延设备(2024-06-14)
技术和综合工序以及应用专业技术相结合，从研发、原型制作到批量生产，提供定制化的真空应用工艺技术及设备解决方案。
SiC业务方面，近日，汇成真空公开一项“一种高均匀性碳化硅高温氧化炉”专利，申请公布号为CN117824353A，申请......
75亿，年产48万片SiC！芯粤能碳化硅项目通过审查(2023-01-17)
调度厂房、研发厂房、综合动力站、综合仓库、硅烷站、化学品库、废水处理站、危险品库、大宗气站等，主要设备包括光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、烘箱、高温氧化炉管、高温激活炉管、清洗机、冷水机组、纯水制备系统、燃气......
功率模块IPM、IGBT及车用功率器件(2024-04-29)
系统的电能转化效率等。功率半导体是电能转换的核心，碳化硅功率器件比硅基器件有低导通损耗、高开关频率和高工作耐压等优势，能获得更高的系统电能转换效率，且在使得同等电量情况下，比使用硅基功率器件获得更多的续航里程。因此电动汽车对于碳化......
中国车用碳化硅功率模块的成长之路(2023-08-08)
硅功率器件比硅基器件有低导通损耗、高开关频率和高工作耐压等优势，能获得更高的系统电能转换效率，且在使得同等电量情况下，比使用硅基功率器件获得更多的续航里程。因此电动汽车对于碳化硅功率器件的应用需求日益凸显。
在电动汽车中，碳化......
昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目封顶(2024-01-31)
生产无尘室面积达1万平，包括主FAB厂房（分二期建设完成），以及CUB动力站、甲/乙类库、供氢站等配套设施。届时将引进I-line光刻机、刻蚀机台、UV贴膜机、氧化炉、高温注入机等各类生产设备，将全......
8英寸碳化硅时代呼啸而来！(2024-09-09)
关键技术再获突破。
图片来源：中国电科
据中国电科官方消息，碳化硅外延炉是第三代半导体碳化硅器件制造的核心装备之一。此次“全新升级”的8英寸碳化硅外延设备，具备更快、更好......
山东“十四五”规划草案：到2025年，打造百亿级国家第三代半导体产业高地(2021-11-17)
国产化，并实现整线集成。提升氧化炉、沉积设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入机、清洗机、化学研磨设备的生产能力以及设备的精度和稳定性。突破核心共性关键技术，形成一流的工艺和产业应用技术，掌握核心装备制造技术，打造......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
等。
迪思科（DISCO）
日本半导体制造设备企业迪思科主要在“切、削、磨”技术方面具有优势。据悉，迪思科的设备类型非常广泛，不仅是通用产品，还致力于开发HBM、使用电力效率高的碳化硅（SiC......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-26)
等。
迪思科（DISCO）
日本半导体制造设备企业迪思科主要在“切、削、磨”技术方面具有优势。据悉，迪思科的设备类型非常广泛，不仅是通用产品，还致力于开发HBM、使用电力效率高的碳化硅（SiC......
东芝开发带嵌入式肖特基势垒二极管的低导通电阻高可靠性SiC MOSFET(2022-12-13)
的功率损耗以及实现碳中和社会的基本组件。碳化硅能够提供比硅更高的电压和更低的损耗，是公认的新一代元件材料。尽管碳化硅现阶段的应用主要局限于列车逆变器，但在车辆电气化和工业设备小型化等领域，已经开始出现更广泛的应用。然而......
东芝开发带嵌入式肖特基势垒二极管的低导通电阻高可靠性SiC MOSFET(2022-12-13 11:33)
构能够显著提高性能特性。通过部署方格状SBD分布，东芝改善了SBD嵌入式SiC MOSFET传导损耗，并实现了良好的二极管导电性。对具有优化设计的1.2kV级SBD嵌入式MOSFET的侧电流特性的评估证实，使用方......
STM32单片机通信协议操作步骤及注意事项(2023-03-24)
机通信协议可以用于实现多种不同的应用，如智能家居、智能安防、智能交通等。
STM32单片机通信协议的使用方法主要包括以下几个步骤：
1. 首先，需要确定使用的协议类型，如UART、I2C、SPI等，并确定使用的协议的具体参数，如波......
第三代半导体功率器件在汽车行业的应用(2023-09-19)
4H-SiC主要用于制备高频、高温、大功率器件，而6H-SiC主要用于生产光电子领域的功率器件。
4.5模块封装
模块封装可以优化碳化硅功率器件使用过程中的性能和可靠性，可灵活地将功率器件与不同的应用方......
捷豹路虎与 Wolfspeed 合作，为下一代电动汽车引入碳化硅半导体技术(2022-11-03 09:51)
Formula E（国际汽联电动方程式世界锦标赛）车队开发的动力总成中使用• Wolfspeed 下一代碳化硅半导体将在位于纽约州 Marcy 的全球最大的全自动化 200mm 碳化硅（SiC）工厂......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
潜力将被充分挖掘。
白皮书中指出，新型功率半导体应用需求大幅提升，对能源输送和控制的安全、高效、智能等方面提出更高的要求。这些都需要通过电力电子化设备进行运行、补偿、控制。
目前这些设备中所使用......
变频器在钢化炉风机上的应用现状(2024-07-03)
要作用是为了提高玻璃制品的强度与稳定性。经过钢化处理的玻璃与普通玻璃相比具有强度高、热稳定好等，因而比普通玻璃有着更加广泛的应用，各种玻璃钢化设备技术也在不断改善与提高
玻璃钢化原理： 玻璃钢化主要是先把玻璃加热，然后......
国产替代正当时，半导体清洗设备龙头快速发展(2022-08-10)
喷淋法等物理技术，对硅片进行全面清洗的过程。由于各大企业所用的药液基本相同，其辅助的物理方法成为不同工艺的主要差别。
贰
国内企业差异化竞争趋势明显
目前，全球清洗设备市场主要被迪恩士SCREEN、东京......
盛美上海等多家厂商迎突破，碳化硅设备国产化加速！(2022-07-20)
研发新技术并被市场认可的机遇。
除了盛美上海的Post-CMP清洗设备之外，去年9月份，北方华创在投资者互动平台表示，公司的碳化硅外延设备已实现市场销售，产品各项性能满足客户要求。
今年年初，中电科二所宣布取得了碳化硅激光剥离设备......
露笑科技：合肥碳化硅项目进入正式投产阶段(2021-11-18)
露笑科技：合肥碳化硅项目进入正式投产阶段;11月17日，露笑科技发布投资者关系活动记录表，介绍和分析了碳化硅的市场分布和合肥碳化硅项目情况。
在市场应用方面，露笑科技指出，碳化......
国产碳化硅芯片项目面临的几个实际问题(2022-08-12)
来排除其他竞争者。尤其在芯片设计领域，这一现象较为普遍。但他认为，这种方式对行业的发展是否合适还存疑。
五、芯片制造工艺亟待突破
碳化硅的瓶颈主要在工艺上，芯片制造需要使用到碳膜溅射机、高温氧化炉、高温......
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产(2024-11-27)
法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。
此外，杭州晶驰机电科技有限公司10月初宣布，公司完成数千万首轮融资，由河......
基本半导体推出支持米勒钳位的双通道隔离驱动芯片(2024-06-24)
越广泛应用于新能源汽车、工业、交通、医疗等领域。在桥式电路中，碳化硅MOSFET具有更快的开关速度会使得串扰行为更容易发生，也会更容易发生误开通现象，所以如何有效可靠地驱动碳化硅MOSFET至关重要。我们发现，如果在驱动电路中使用......
碳化硅设备厂晶驰机电完成数千万首轮融资(2024-10-09)
（LPCVD法）、金刚石单晶生长及外延设备（MPCVD法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。其在第三代、第四......
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目，与天域半导体签订15万片大单(2021-11-24)
硅）产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和补充流动资金项目，其中2个碳化硅项目计划总投资26亿元，拟使用募集资金24.4亿元。
△Source：露笑科技公告截图
其中，第三......
这家碳化硅企业获2.57亿元融资！(2021-09-08)
纪金光进行全方位扶持。
官网介绍称，世纪金光成立于2010年12月，其前身为中原半导体研究所。公司是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，是致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产的国家级高新技术企业。在终端应用方......
产品介绍
Microchip的3.3 kV碳化硅功率器件包括业界最低导通电阻为25毫欧（mOhm）的MOSFET和业界最高额定电流为90安培的SBD。这些更强的性能水平能够帮助设计人员简化设计，创建功率更高的系统，并使用......
Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升(2024-09-12)
日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块。这一碳化硅解决方案经过优化设计，可带来效率、耐用性、可靠性、可扩展性的提升，将助力推动可再生能源、储能、高容量快速充电等领域的变革。这款 2300 V 无基板碳化......
安森美新一代混合功率模块探秘：平衡性能与成本的创新(2024-11-08 10:10)
种芯片的最优封装工艺不同，为了兼容性，通常会选择一种通用的工艺，这可能导致碳化硅芯片的性能未能完全发挥。克服这些劣势的方法包括优化设计、改进工艺，通过精细化的成本管理和供应链优化，确保......
如何对智能工厂进行脱碳化(2024-08-21)
机床及产业用机器人、压缩机等马达驱动的装置与设备、电加热器、控制机器等。在制造业中，此类使用电力运行的装置和设备的脱碳化成为重要的课题。
依靠电力运行的装置和设备的脱碳方法大致有两种。一种是将能源来源转换为不排放温室气体的方法......
安海：车规SiC需求或超1000亿，向IDM模式迈进(2024-02-01)
整体工业结构设计等一站式服务。
（3）现在与客户一起完成了航空电机驱动、航海电机驱动、工程机械行走电机驱动、油水泵机电驱动、各液压功能设备电驱动方案的研发与批量应用。驱动方案均使用100%国产化芯片，峰值......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
硅器件的性能和能效优于硅基半导体。碳化硅可以实现更高效的电源转换、更紧凑的轻量化设计，并节省整体系统设计成本——所有这些都是汽车和工业系统成功的关键参数和要素。从 6寸 晶圆升级到 8寸 晶圆......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-09 10:36)
硅器件的性能和能效优于硅基半导体。碳化硅可以实现更高效的电源转换、更紧凑的轻量化设计，并节省整体系统设计成本——所有这些都是汽车和工业系统成功的关键参数和要素。从 6寸 晶圆升级到 8寸 晶圆，可以......
清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片(2024-02-07)
倍。
随着碳化硅（SiC）材料质量和制造技术的不断提升，大电流、低导通电阻SiC功率......
提高电动汽车性能的SiC电力电子器件(2024-01-24)
中存在的条件。
幸运的是，对于这类应用，有一种替代硅的半导体材料，称为碳化硅（SiC）。它具有一系列电子特性，非常适合在电动汽车电力电子设备中的高电压、高温和高功率下使用。下表总结了碳化......
碳化硅厂商，忙得不亦乐乎(2024-07-24)
硅制造商之外，搜罗近期订单情况，包括Axus、爱思强、Aehr、优睿谱等多家碳化硅设备厂商陆续发出签单好消息。
1
Axus签单频繁
其中，化学机械抛光设备（CMP）厂商Axus......
功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”(2023-05-16)
需求趋势不变
自2021年特斯拉开始将碳化硅器件使用到主驱动逆变器上，凭借更高的系统效率，碳化硅开启 “上车”进程。然而，今年3月份投资者日活动上，特斯拉方面却表示下一代汽车平台的动力总成中将减少75%的碳化硅使用......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
硅供体晶圆上切下一个薄层，将其粘合到待处理的低电阻多晶硅晶圆片表面。如此加工后的衬底可有效提高芯片的性能和制造良率。此外，优质的碳化硅供体晶圆可以多次重复使用，因此可以大幅降低供体加工的总能耗。
......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
硅器件的性能和能效优于硅基半导体。碳化硅可以实现更高效的电源转换、更紧凑的轻量化设计，并节省整体系统设计成本——所有这些都是汽车和工业系统成功的关键参数和要素。从 6寸 晶圆......
Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升(2024-09-11)
硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. 于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块。这一碳化硅解决方案经过优化设计，可带来效率、耐用性、可靠性、可扩展性的提升，将助......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
租赁等机构共同参与，老股东蓝驰创投、万物资本持续加码。资金将继续用于优化设计和工艺平台、强化产品技术壁垒，同时进一步扩大运营和开拓市场，打造国内领先的碳化硅功率器件芯片厂商。
昕感科技是一家SiC功率......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
投资、耀途资本、达武创投、芯鑫租赁等机构共同参与，老股东蓝驰创投、万物资本持续加码。资金将继续用于优化设计和工艺平台、强化产品技术壁垒，同时进一步扩大运营和开拓市场，打造国内领先的碳化......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
种颠覆性的化合物半导体材料，在电动汽车和工业制程领域重要的高增长功率应用中，碳化硅材料的固有性质令碳化硅器件的性能和能效优于硅基半导体。碳化硅可以实现更高效的电源转换、更紧凑的轻量化设计，并节省整体系统设计成本——所有......
Wolfspeed 8英寸厂向中国客户批量出货SiC MOSFET！(2023-07-06)
A第三代分立式碳化硅MOSFET，采用TO-247-4封装。Wolfspeed 1200V碳化硅MOSFET系列针对高功率应用优化设计，适用于光伏与储能系统、电动汽车充电、高电压DC/DC转换......
SiC功率半导体技术如何助力节碳减排？(2023-03-29)
临极大的挑战性。
用辩证的方法来看，挑战往往会与机遇并存。中国市场将面临怎样的机遇？在未来30年内，中国新能源领域将迎来高速发展期，而碳化硅(SiC)会在其中发挥出重要作用。具体来看，中国......
英飞凌推出下一代碳化硅技术，充电性能上提升20%(2024-03-27)
英飞凌推出下一代碳化硅技术，充电性能上提升20%;英飞凌科技最新推出的CoolSiC?MOSFET第二代产品在碳化硅MOSFET技术领域引起了广泛关注。与上一代产品相比，新产......
格力碳化硅芯片工厂建成投产(2024-12-19)
制造到整个全产业链已经完成。据报道，格力芯片工厂是一座投资近百亿元建设的碳化硅芯片工厂。
该项目于2022年12月开始打桩建设，2023年4月开始钢结构吊装，当年10月设备移入，12个月实现通线。项目规划占地面积600......
半导体设备，烽烟四起(2024-11-29)
模块分体微米插针机已经服务数家国内知名模块厂商。
11月18日，广州粤升半导体设备有限公司宣布，公司已在今年9月实现碳化硅（SiC）外延设备的大批量出货。此批设备在第一代外延炉基础上做了进一步优化设计，具备......
第三代半导体占据市场主流，碳化硅还是氮化镓，一山容不容二“虎”？(2023-02-08)
）目标逼近，各国在交通政策与产业推动上都朝燃油车电气化的方向迈进，带动整体电动车产业。碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）能同时应用于汽车产业，尤其碳化硅（SiC）在车载领域及可靠性上更具优势，在电动车的系统应用方......
四种可以增强未来航天器电子设备辐射的技术了解一下(2024-10-24 10:28:04)
凌公司的Faraci表示，“人们现在正在使用碳化硅”设备。他们通过在远低于地球上设计参数的参数下使用这些设备来规避标准缺乏的问题，这是一种称为降额的技术。
另一......
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;深圳市明合热能设备有限公司;;深圳市明合热能设备有限公司本公司从事涂装、电泳、电镀等工业设备。以销售、安装、维护、保养为一体热能设备设计的专业公司。 公司专业销售：美国天时“Eclipse”、碳化炉
;河南永正机械设备公司;;河南永正机械设备有限公司位于郑州市中原路西段，是全国知名的碳化设备、分离设备、打散型节能烘干设备、煅烧成套设备的专业生产厂家，完善的售前、售后
;潍坊通用工程陶瓷有限公司;;潍坊通用工程陶瓷有限公司是一家专业从事研究、生产、销售真空反应烧结碳化硅制品的股份制高新技术企业。本公 司引进德国真空反应烧结碳化硅生产工艺和软件技术，拥有德国工艺制造的高温真空反应烧结炉和完备的产品检测设备
;武汉新东邦燃气热能设备有限公司;;武汉新东邦燃气热能设备有限公司是一家集生产加工、经销批发的有限责任公司，气化器、气化机、气化炉、气化炉、LPG气化器、液化气气化器、LPG气化炉、碳化炉、燃烧
液压机，200吨液压碳粉制棒机（获国家专利，专利号：200820149442.2），马路花砖机，路沿石机，砌块砖机，碳化炉，加热木屑制棒机，榨油机，磁选机，红砖机配件等。
吨液压碳粉制棒机,获国家专利，马路花砖机，路沿石机，砌块砖机，碳化炉，加热木屑制棒机，榨油机，磁选机，红砖机配件等。
;北京永固运通表面合金科技有限公司;;渗碳化钨处理是荣获国家发明专利（ZL01113768.1）技术开发的碳化钨-钢梯度高级耐磨材料，是碳化钨经高能离子注渗进钢基体内，形成1.2-1.5
硅二极管生产技术，结合先进的生产设备，逐步形成具有月产碳化硅1000片能力国家级高新技术企业。并预计在2015年成为具有月产10000片能力的国际知名品牌。现有600V ，1200V ,1
;唐山德意陶瓷制造有限公司;;唐山恒通碳化硅有限公司（唐山德意陶瓷制造有限公司）成立于 2000 年 10 月 1 日，位于唐山市高新技术开发区。公司是由多名青年科技专家投资兴建，集科
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