拆贴片元件的方法

SMT加工必备知识：贴片元件与插件元件的区别与选择;在电子制造领域，（表面贴装技术）加工已成为主流，其中涉及的元件主要有两大类：和。这两者在结构、性能以及应用场景上存在显著的差异。本文...

后容易发生固化，当它所受的温度达到150℃凝固点时候，红胶就开始由膏状体变成固体，利用这一特性，可以用点胶或者印刷的方式对贴片元器件进行固定，线路板元件使用贴片...

万用表测试SMT元件的一个小巧门;有些贴片元件非常细小，用普通万用表表笔测试检修时很不方便，一是容易造成短路，二是对涂有绝缘涂层的电路板不便接触到元件管脚的金属部分。这里告诉大家一个简便方法，会给...

万用表测试SMT元件的一个小窍门;有些贴片元件非常细小，用普通万用表表笔测试检修时很不方便，一是容易造成短路，二是对涂有绝缘涂层的电路板不便接触到元件管脚的金属部分。这里告诉大家一个简便方法，会给...

于在线测试仪测试。 3、焊盘间距小于0.4mm的，须铺白油以减少过波峰时连焊。 4、贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度...

~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。 4.3.4焊盘间距小于0.4mm的，须铺白油以减少过波峰时连焊。 4.3.5点胶工艺的贴片元件的...

固化后的PCB，撕胶纸（撕防焊胶）时用紫外灯目测检查，有无无漏喷或胶纸（防焊胶）遮盖的贴片元件,如有...

密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80...

是允许焊接。 1.2 paste mask top/bottom(助焊层) 助焊层，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer...

Board Assembly），PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。SMT贴片和DIP插件都是在PCB板上集成零件的方式，主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，DIP需要将零件的...

图所示。 锡膏印刷 其目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，并具...

SMT贴片机设备取料异常及故障排除方法; 贴片机是表面贴装技术（SMT）生产线中的关键设备之一，其主要功能是将电子元件准确地贴装到印制电路板（PCB）上。在贴片机的运行过程中，取料...

钢网是在SMD自动装配焊接工艺中用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。如下图所示为钢网： Paste Mask(锡膏防护层，SMD贴片层)和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的...

具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻的特点。贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的十分之一左右，使得电子产品体积可以缩小40%~60%，重量减轻60%~80...

工人的水平等诸多环节都有着严格的把控。主要有以下因素：PCB图、电路板的质量、 器件的质量、器件管脚的氧化程度、锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片...

类型 贴片元...

应用中的导热性仅针对裸片的应用 对于GaN裸片元件，应直接将其安装在导热性良好的散热片材料上或中间载板上，例如使用裸片贴片（die-on-tab）方式。安装时，应（优先）使用...

故障 有些贴片元件...

电感器的引入，有助于提高电感量并减小器件尺寸，为电感器小型化以及实现高效的电源电路开辟了有效的途径。 TFM-BLE的占板面积和端子结构与通用型贴片元件...

4.1 贴片设备调整 精度校准 ：根据元件的尺寸和精度要求，调整贴片...

小窍门 有些贴片元件非常细小，用普通万用表表笔测试检修时很不方便，一是容易造成短路，二是对涂有绝缘涂层的电路板不便接触到元件...

SMT 松下贴片机 REF 值设定&元器件贴装角度设定原则及贴装判定方法; 松下贴片机是一款SMT行业主流的多功能贴片机，具有高生产率、高精度、耐用等优点。 以下是关于松下贴片...

焊接。 之所以先焊接底面，是因为一般底面上所布局的SMD考虑到了不能掉下来的焊接要求。 2.顶面混装，底面SMD布局设计 这是目前常见的布局形式，根据插装元器件的焊接方法...

A：焊盘设计与布局不合理 ①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘...

。 39. Nozzle：贴片机的吸嘴，用于吸取和放置 SMD 元件。 40. Feeder Calibration：供料器校准，确保 SMD 元件的...

布局过程的元件放置阶段既是科学又是艺术，需要对电路板上可用的主要元器件进行战略性考虑。虽然这个过程可能具有挑战性，但您放置电子元件的方式将决定您的电路板的制造难易程度，以及...

容谈起 以往被忽视的贴片元器件就是一个明显的例子。贴片阻容价格低廉，通常在成本核算时都不被重视，但自从2017年出现的贴片电容涨价潮开始，被动贴片元件价格一路水涨船高，到现...

区的投影范围内布器件。 5.4.11贴片元件之间的最小间距满足要求 机器贴片之间器件距离要求（图 8...

更好地理解它们之间的区别。本文引用地址： 一、定义与特点 贴片加工：，即表面贴装技术，是一种将电子元器件直接焊接在电路板表面的方法。这种技术通过使用自动化设备，将小型、微型化的电子元件精确地贴装在电路板上，然后...

稳压、TVS二极管和压敏电阻的区别是什么？;贴片和可作为过电压保护部件使用。这些产品的结构和制造方法完全不同，但作为静电保护器件却具有相似的性质。由此，虽然在电路上都可以使用，但也存在不能使用贴片...

西门子SMT贴片机真空发生器故障原因检查及维修方法; 西门子贴片机真空发生器故障可能由多种原因引起，以下是一些常见的检查和维修方法： 一...

通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，而通过电子调整频率的方法保持步。 ...

提高产品的可靠性和性能。 三、元件质量的控制 1. 选择高质量元件 与可靠的供应商合作，选择质量上乘的元件。这包括对元件的电气性能、机械...

编带结构与尺寸 纸编带和塑料编带的一边有一排定位孔，用于贴片机在拾取元器件时引导编带前进并定位。定位孔的孔距为4 mm（小于0402系列的元件的编带孔距为2 mm）。在编带上的元器件间距依元器件的...

?这时我们可以用测穿透电流ICEO的方法确定集电极c和发射极e。 (1)对于NPN型贴片三极管，由NPN型贴片三极管穿透电流的流向原理，用万用电表的黑、红表笔颠倒测量两极间的正、反向电阻Rce和Rec...

公司浙江中晶科技股份有限公司是一家专业从事半导体单晶硅材料、芯片元件的研发生产销售的国家高新技术企业，公司于2020年12月18日在深交所主板上市，公司产品实现了在细分领域的进口替代，解决半导体材料生产的卡脖子工程，产品...

的性能参数、封装形式以及适用的场景都要非常清楚。这样在检测产品质量的时候，才能迅速判断出是否使用了正确的元件，以及元件的性能是否符合要求。 接下来，掌握质量管理工具和方法...

对于能够表现各种颜色的RGB贴片LED的需求日益高涨。另外，对使用RGB贴片LED来打造车内空间的舒适感和奢华感的内饰产品的需求也在不断增加。在这种背景下，ROHM利用自有的元件技术，通过精细地控制RGB元件的...

显著增加电池尺寸或重量的情况下提升电池容量，或提高主驱逆变器等关键高功率器件的运行能效。 为应对电子元件导通损耗和开关损耗造成的巨大功率损耗，汽车制造商正在通过提高电池电压来增加车辆的续航里程。 图 1：生产...

显著增加电池尺寸或重量的情况下提升电池容量，或提高主驱逆变器等关键高功率器件的运行能效。 为应对电子元件导通损耗和开关损耗造成的巨大功率损耗，汽车制造商正在通过提高电池电压来增加车辆的续航里程。 图1 生产...

移动设备被要求支持触摸操作和可穿戴设计的机会也逐渐增多，因此采取保护措施变得空前重要，这也极大地促进了保护元件的应用。本文引用地址： 随着智能手机和TWS等移动设备日趋小型化和高功能化，设备和集成电路（IC）对ESD（静电...

选择最大允许电路电压为3.5V以上的静电保护部件。 此外，静电保护部件的漏电流具有温度依赖性，还需要考虑实际使用时的温度环境。下图是典型的贴片压敏电阻和TVS二极管的漏电流温度特性。随着高温的升高，漏电...

。   电控单元的故障修理 从原则上讲，电控单元ECU只能更换不能修理，对于芯片及程序故障，最好更换同型号ECU。但有些ECU的故障是可以通过更换元器件的方法进行修复的，这类故障主要包括以下几种情况。 01...

用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或网板印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊机加热硬化，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热固化过程是不可逆的。SMT贴片...

用万用表测试电子元件的技巧;　　下面还是就简单介绍用万用表测试一些电子元件的技巧。　　1）电阻测试　　贴片电阻上一般都印有阻值的标识字符，如103（阻值为10K），102（阻值1K），用万...

常生活中，天线普遍存在于众多设备中，例如手机和 Wi-Fi。不同天线的用途也不尽相同。 偶极天线 偶极天线通常用于传输广播和电视信号。它是一种射频天线。这种天线有两个棒状或线状的导电元件。这些导电元件的...

。这些导电元件的长度大约是该工作频率在自由空间中的最大波长值的一半。绝缘材料从天线中心将这两种导电材料分开。下图所示为偶极天线。这种天线可以水平放置，也可以垂直放置。 图...

后力争打造车载和基站用高可靠高容，射频高Q，超小微片式多层陶瓷电容器和射频类超微型片式多层陶瓷电容器全球领先的研发制造基地。 行业周知，有“工业大米”之称的片式多层陶瓷电容器 (简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件...

自动贴装，如贴片元件、芯片等。 选择适合生产需求的型号，考虑生产规模、贴装速度、贴装精度等因素。 考虑设备的可靠性和稳定性，选择...

宣布推出其HPDC系列高功率密度贴片电阻器。该专业设计针对电源管理、执行器驱动和加热应用环境进行了优化，这些应用领域会因为元件到端子之间具有更强的热传递性而受益。使用这种高功率密度元件可降低PCB板的面积，并可...