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是领先的模拟/混合信号和MEMS晶圆代工集团，生产用于汽车、工业、消费、医疗和其它应用的硅晶圆。X-FAB采用尺寸范围从1.0µm至110nm的模块化CMOS和SOI工艺，及其特色SiC与微......
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         背照技术 CMOS           互补金属氧化物半导体 PDK       工艺设计套件 关于X-FAB： X-FAB是领先的模拟/混合信号和MEMS晶圆代工集团，生产用于汽车、工业......
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       背照技术CMOS      互补金属氧化物半导体PDK       工艺设计套件关于X-FAB：X-FAB是领先的模拟/混合信号和MEMS晶圆代工集团，生产用于汽车、工业、消费、医疗......
###   关于X-FAB： X-FAB是领先的模拟/混合信号和MEMS晶圆代工集团，生产用于汽车、工业、消费、医疗......
信号和MEMS晶圆代工集团，生产用于汽车、工业、消费、医疗和其它应用的硅晶圆。X-FAB采用尺寸范围从1.0µm至130nm的模块化CMOS和SOI工艺，及其特色SiC与微机电系统（MEMS）长寿......
金属氧化物半导体IR      红外线NIR     近红外线UV      紫外线Ref: XFA015D4关于X-FAB：X-FAB是领先的模拟/混合信号和MEMS晶圆代工集团，生产用于汽车、工业、消费、医疗......
金属氧化物半导体IR      红外线NIR     近红外线UV      紫外线Ref: XFA015D4关于X-FAB：X-FAB是领先的模拟/混合信号和MEMS晶圆代工集团，生产用于汽车、工业、消费、医疗......
模拟，MEMS等产品。 Skyworks工厂位于加利福尼亚州纽伯里公园，开放时间为1984年，晶圆尺寸150毫米，这里是Skyworks的功率放大器设计中心，以及......
在瑞典FAB代工的同型号芯片性能一致；基于该芯片封装的MEMS麦克风性能优异，与楼氏电子、英飞凌等国际知名传感器公司的同类产品相当。 图片来源：赛微电子 经过......
MEMS技术面面观; SEMI在2019年发布的报告《2018至2023MEMS及传感器产能报告（MEMS & Sensors Fab Report......
、台积电（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）。   图片来源：Yole，此榜单中的部分厂商如台积电（TSMC）、X-FAB等为综合型Foundry,此处仅统计其MEMS Foundry业务......
车用惯性MEMS领域中国企业崭露头角; 【导读】知名研究机构Yole Group旗下Yole Intelligence日前预测，汽车半导体传感器市场将在2028年达到140亿美......
电科装备45所湿法设备进入国内主流8英寸芯片产线;据“电科装备45所”官微消息，近日，电科装备45所自主研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流FAB厂。该整线设备满足8英寸90nm......
成长率分别为31%、30%与54%。TowerJazz与X-Fab都属于利基型晶圆代工业者，主力产品为射频、类比与微机电系统(MEMS)晶圆代工。 展望未来，ICinsights看好......
欧洲晶圆代工厂：未来三年产能已售罄;在过山车般的一年结束之际，Nick Flaherty 与欧洲晶圆厂 X-Fab 的首席执行官 Rudi de Winter 就 2023 年的......
简称“华芯邦科技”）投资5.3亿元的FOiP异构集成扇出型先进封装项目成功签约并落户高新区。 消息指出，华芯邦科技是国内一家fab-lite模式数模混合芯片科技企业，公司......
厂的收入通常不到6000万美元，但现在随着新公司对外包MEMS制造的兴趣不断涌现，以Silex、Teledyne MEMS、台积电、X-FAB和索尼为代表的MEMS代工业务收入强劲增长。 2021年......
Samsung都是IDM。虽说国内的OV和格科微都做的不错，但由于没有自己的Fab，在高端的芯片上总是心有余而力不足。 MEMS： MEMS器件一般分两部分，一部分是ASIC部分，一般......
几乎所有的模拟类相关的工艺平台，X-FAB都有相应的平台来支撑应用。X-FAB提供的常规CMOS平台（上图左边），可为芯片设计公司提供基础的数字模拟IP；X-FAB在德国的MEMS平台（上图右上角），主要......
芯片短缺续推升8英寸晶圆产能，2024年将创每月660万片新纪录;国际半导体产业协会（SEMI）今日发布“全球8英寸晶圆厂展望报告”（Global 200mm Fab Outlook），指出，全球......
合肥51亿半导体项目突然叫停？官方紧急回应！; 近日有消息称，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）拟在合肥高新区投资建设的12吋MEMS制造线项目已停止推进。由于......
SEMI报告：2026年全球200mm晶圆厂产能将创记录新高;美国加州时间2023年9月19日，发布的《2026年200mm厂展望报告》（200mm Fab Outlook to 2026）显示......
Fab Outlook)。报告显示，半导体业者为克服芯片短缺的问题，在扩大资本支出，增加8吋（200mm）晶圆厂的产能，机构预计，到2024年时全球预计增加22座8吋厂，产能提高到95万片。 报告......
车用半导体市场主要以IDM或Fab-lite生产为主，例如恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicro）、瑞萨（Renesas）、安森美（On Semiconductor......
Fab Outlook to 2026）显示，预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI），达到每月770多万......
动驾驶新技术的进步，该标准也会维持这种不断更新的态势，以满足新技术及新应用的需要。比如，专门为光电半导体optoelectronics, MEMS传感器, 以及模组multichip modules制定的标准：1）AEC......
又一起收购，涉及MOSFET;近日，SiC晶圆代工龙头X-FAB发布公告称，公司计划出资2250万欧元（折合人民币约1.76亿元）收购M-MOS Semiconductor Hong Kong......
商业化阶段的本土设计公司更愿意同 TSMC、 X-Fab、 Silex 等海外成熟代工厂合作。 代工环节薄弱导致好的设计无法迅速产品化并推向市场，极大地制约了中国MEMS 产业的发展，产业......
X－FAB与莱布尼茨IHP研究所达成许可协议推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台;全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB......
半导体制造业刚刚全面兴起的时候，我加入了SMIC，在它的Fab里做了四年多。历经SMIC生产线建立的全部过程，认识了许许多多的朋友，也和许许多多不同类型的客户打过交道。也算有一些小小的经验。就着工作的间隙，把这......
模拟晶圆代工龙头X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成携手推动全球SiC产业;2021年9月6日，模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和国......
率分离式元件、逻辑、MEMS（MEMS／RF）与模拟／混合讯号。近年如火如荼兴建半导体厂的中国，2017年总计有14座晶圆厂正在兴建，SEMI预估，大陆许多新晶圆厂计划处于兴建阶段，2017年大......
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案;新一代针对数字设计占比高的车规级工艺 中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB......
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项;中国北京，2023年11月3日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X......
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项;全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在电......
X-Fab和Soitec将在美国得州展开合作，聚焦碳化硅功率器件;近日，Soitec宣布，将与纯晶圆代工厂X-Fab开始合作，在X-Fab位于德克萨斯州拉伯克的工厂提供Soitec的SmartSiC......
成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。公司专注于高端半导体专用设备领域，通过持续的技术研发和供应链建设，不断开拓新产品、新领......
格芯纽约州Fab 8晶圆厂扩产，用以合作生产美国国防部芯片;全球都在争取晶圆代工产能的当下，继台积电与三星都宣布即将在美国设立新晶圆厂之后，格芯（GlobalFoundries）近日也宣布，将与......
明年在台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂一期项目生产相关芯片，将成为该晶圆厂继苹果之后的第二家大客户。 10月8日消息，据Tom's......
明年在台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂一期项目生产相关芯片，将成为该晶圆厂继苹果之后的第二家大客户。 10月8日消息，据Tom's......
格芯宣布总部将由硅谷迁往纽约Fab 8 晶圆厂所在地;4月28日消息，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，将把总部由加州Santa Clara迁往纽约的Malta，后者......
信苹果也不会投入到存储类产品中。虽然存储是电子设备必不可少的，苹果也通过手机版本和设定，从存储上每年也攫取不少的利润，但是苹果也应该不会在这些领域上有所建树，因为Fab的投资成本真的很贵。所以Toshiba、三星......
真是这样的话，那么第一阵型的三个Fab将会在不久的将来直接和OSAT竞争，虽然并不是所有的Fab都有这样的能力，但Fab第一梯队的进入，会对OSAT造成冲击。 同时根据分析机构披露，在A10的Fan......
左蓝微电子亮相多个行业盛会 展现国产射频器件技术创新全面实力;近日,左蓝微电子参加了第二届射频滤波器创新技术大会和第四届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会。作为......

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光电传感器专用集成电路，MEMS微机电加速度传感器专用集成电路和MEMS集成压力传感器专用集成电路等。