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内存主导前沿芯片制造：三星、美光和SK海力士占前沿产能的76%; 【导读】据eeNews报道，Knometa Research的全球晶圆产能报告称，到2022年底，三星、美光和SK海力......
系统到关键基础设施的一切提供动力。 但大部分投资（390亿美元中的280亿美元）将投向前沿芯片。雷蒙多说：“该计划的目的不是向尽可能多的公司投入大量资金。，而是更有针对性的投资”。 此外，她还透露该部门已收到领先制造......
市场目前主要由三大存储原厂——三星、SK海力士和美光主导，这三家公司共同占据90%的市场份额。不过近年来，国内存储制造商也在积极进军LPDDR市场，发展迅速并取得了初步成功。在国产LPDDR厂商......
司已失去行业霸主地位。韩国三星电子有限公司二季度的收入超过了英特尔，成为全球第一大芯片制造商。业内分析人士称，鉴于这两家公司核心业务的前景出现分化，短期而言，这一局面可能会维持下去。 报道称，在二季度，专注于内存芯片......
AI服务器需求激增 HBM内存价格上涨; 【导读】据台媒电子时报报道，消息人士称，全球前三大存储芯片制造商目前正将更多产能转移至生产HBM。但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM的产......
上一季度市场恶化的明显迹象当六名玩家报告收入增长时。 芯片制造商的投资放缓是盈利低迷的主要原因。内存芯片制造......
（芯粒技术）等在内的多项业内前沿芯片设计、制造与封装技术，具有高算力、高能效、高通用性等优势。目前，围绕BR100系列通用GPU芯片的测试与调优等工作正在顺利推进。此外，在完成相关后续工作后，搭载......
区域经济发展和包容性经济增长; 9. 加强护栏; 这些主题的成功将有助于确保 CHIPS 资助促进美国在芯片制造领域的领导地位，增强半导体供应链的稳定性，并促进美国经济和国家安全。 前沿......
消息称西数和铠侠合并出现新变数：SK 海力士反对;10 月 18 日消息，NAND 闪存芯片制造商铠侠（Kioxia）与西部数据（WD）的合并计划迎来新变数，报道称韩国内存巨头 SK 海力......
壁垒 这些企业够硬核 半导体产业，尤其是存储芯片产业，是典型的重技术、重资本投入的产业，闪存主控芯片也不例外。且单从技术层面来讲，主控芯片领域对人才的要求可能更高。要想做好闪存主控芯片，首先......
任纽约证券交易所顾问。 张忠谋认为，随着美国采取行动限制中国大陆获得最先进技术，全球芯片供应链将变得更加更加复杂，同时还表示中国大陆在芯片制造技术方面至少落后台湾五到六年。除此之外，张忠谋还强调美国在支持高科技制造......
英寸当量，下同）的历史最高产能。 2024年，5纳米及以下节点的前沿产能预计将增长13%，主要驱动力是用于数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能（AI）。为了提高处理能效，包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造......
前沿芯片架构的彻底变革;芯片制造商正在利用演进和革命性技术，以相同或更低的功耗实现性能的数量级提高，这标志着从制造驱动设计到半导体架构师驱动设计的根本转变。本文引用地址：过去，大多数芯片都包含一到两项前沿......
大项目集中开工建设。 其中，总投资30亿元的致真存储芯片制造项目，将在新区建设新一代存储芯片生产线及研发中心，所产芯片将极大提升物联网及汽车芯片存储器性能，助力新区打造国内存储芯片产业新增长极。同时，围绕存储芯片领域，吸引......
集中(指迈凌收购慧荣)对中国境内第三方NAND闪存主控芯片市场具有或者可能具有排除、限制竞争效果。在审查过程中，市场监管总局征求了有关政府部门、行业协会、同业竞争者和下游客户意见，同经济、法律......
示了作为实际半导体实现的 3D DRAM 的详细图像。 分析师预计，3D DRAM 市场将在未来几年快速增长，到 2028 年将达到 1000 亿美元。三星和其他主要内存芯片制造商正在激烈竞争，以引领这一快速增长的市场。 ......
提升复杂计算处理能力，提高前沿芯片研发效能。” 芯华章研发副总裁陈兰兵表示，“面向自动化和智能化的目标，我们致力于以融合、可拓展的设计流程，减少用户人工投入、缩短芯片验证周期。相比传统的原型验证工具，HuaPro......
慧荣科技CEO谈主控缺货，看好2022年存储市场的发展;闪存主控缺货现状 在今年7月底，存储市场上开始传闪存主控芯片缺货的消息。其中，28nm闪存主控产品的产能最为紧张。到目前，闪存主控芯片......
晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片......
不采取行动恢复研发费用的即时扣除，美国在激励研究方面的排名预计将跌至经合组织国家的倒数四分之一。 此外，研发成本呈指数级增长，最先进的半导体节点设计成本超过 5 亿美元，是之前前沿芯片设计成本的两倍。为了......
存储芯片涨价20%？消息称三星调高DRAM、NAND合约价;国际电子商情13日讯 据韩国经济日报报道，消息人士周二表示，全球最大的内存芯片制造商三星电子公司近期与包括小米、OPPO和谷歌在内的客户签署了存储芯片......
晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片。Coronus DX 是Coronus®产品......
暨储存产业资源共享平台大联盟 图11：群联电子营销暨项目企划室项目经理 吕国鼎 长久以来，存储产业一直存在一个迷思， 就是存储产业市场很大，殊不知，市场很大指的是闪存芯片（NAND Flash），而非闪存主控（NAND......
年，集成电路产业规模突破1000亿元，芯片制造、装备材料主导地位进一步加强，芯片设计、封装测试形成规模化集聚。 技术创新：到2025年，先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻......
慧荣科技为次世代高速闪存推出第三代PCIe Gen4 SSD主控;全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技（NasdaqGS: SIMO），2月17日宣布推出SM2268XT—最新的高性能PCIe......
慧荣科技为次世代高速闪存推出第三代PCIe Gen4 SSD主控;全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技（NasdaqGS: SIMO），2月17日宣布推出SM2268XT—最新的高性能PCIe......
涨价商机。 标准型DRAM与NAND芯片目前都由三星、SK海力士、美光等国际大厂主导，台厂在芯片制造端无法与其抗衡，仅模块厂有望以低价库存优势搭上DRAM与NAND芯片......
强协调力度，加强供应链精准对接，使汽车芯片能够在供给能力上全面提升，使汽车行业平稳健康发展。主要有三项措施： 一是保障稳定运行。加强对汽车行业发展和芯片制造供应能力的监测，分析研判，有针......
它的搭载容量并不大，但是成长力道很大，无论在今年或者明年，都有超过30%的成长。一个汽车里面的记忆体，今年大概3.7GB，明年会突破5GB的容量。” 需要注意的是，内存市场的规模增长主要来自于芯片制......
美国半导体生产回流，说起来容易做起来难;《纽约时报》刊登了全球最大芯片制造商台积电在亚利桑那州耗资 400 亿美元的高端芯片制造项目的报道，揭示了被美国总统乔·拜登誉为「改变游戏规则」项目......
晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片......
、LPDDR）五大产品线。其产品可广泛应用于消费类电子，人工智能、可穿戴设备、安防及车载电子、工业自动化等众多的高、精、尖行业领域。 据悉，2021年9月，宏芯宇电子eMMC5.1新一代闪存主控芯片......
几乎完全依赖进口，量产方面，大陆已有Samsung、Intel、SK海力士三大巨头设立存储器芯片制造厂，其中Samsung西安厂和Intel大连厂主要生产闪存NAND Flash，SKHynix无锡主要生产内存......
产品组合是与台积电合作打造的，其采用台积电已经量产的最先进的制程工艺技术，将为基础设施市场带来前沿芯片技术创新。 Marvell突破性的5纳米产品组合将提供面向各种终端市场应用的基础设施开发必不可少的高性能计算、网络......
同芯凭借23年来在安全芯片领域积累的研发和量产经验，深入拓展汽车电子前沿领域，推出了国内首款ARM Cortex-R52+内核ASIL D MCU、数字钥匙整体解决方案以及功率器件等创新成果，业务......
同芯高级副总裁黄钧对此次合作高度重视：“汽车产业高质量发展需要产业上下游的共同努力。紫光同芯与ETAS的战略携手正是我们构筑发展新格局的重要一步。双方将发挥各自领域优势、强强联合，打造协同创新的研发平台，推进前沿芯......
正常来说只需要提前给出下一季度的需求，但现在却告诉芯片制造商他们的全年计划”，“由于目前是供应商主导的市场，最终的谈判涨幅可能会高于 15%”。 ......
QLC 3D NAND闪存加速开发下一代固态硬盘，并实现全面的数据完整性和纠正功能。 全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技（NasdaqGS: SIMO），2月......
NAND闪存主控芯片供应商2023年第1季财报出炉;据中国台湾《经济日报》报道，全球NAND闪存主控芯片供应商慧荣科技（SIMO）公布2023年第1季财报，营收1亿2407万美元，季减38%，年减......
中国EDA+全流程工具链——芯片制造从艺术到科学智能”为主题的宣讲。俞宗强博士提到了后摩尔时代所面临的挑战和机遇，提出HPOTM重塑芯片设计/制造生态，并分享了东方晶源的EDA plus技术......
三星计划2026年推出400层V10 NAND闪存，用于AI服务器; 【导读】全球最大的存储芯片制造商三星电子计划在2026年前推出400层V-NAND闪存芯片，以在人工智能（AI）热潮......
分析师平均预期的9.53万亿韩元（约合68.9亿美元）。 优于市场预期的业绩表现可归因于人工智能热潮推动半导体价格反弹，继而提振这家全球最大的存储芯片制造商6月份的盈利大幅增长。此外，智能......
商，但随着海外竞争加剧，美国优势逐渐下滑，美国政府希望能与民间一同集思广益，确保未来几年美国在半导体市场的主导性。 MIT 分析认为，美国芯片制造优势下滑可从两方面来看，第一是英特尔与AMD 在行动芯片......
及以下节点的产能预计在2024年将增长13%，主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能（AI）的驱动。为了提高处理效率，包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产2nm GAA（Gate......
间互连环境，促进SoC到内存之间的互连升级，以实现低延迟、低功耗和高性能。总体而言，标准化将助力加速推出高性能产品，为设备制造商和终端用户带来更高价值与收益，从而推动先进多芯片......
晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片......
慧荣科技在圣克拉拉举办的NXP Connects上展示先进的存储和图形显示解决方案;全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技(NasdaqGS:SIMO),宣布加入NXP伙伴计划,成为......
慧荣在NXP Connects展示存储和图形显示解决方案;台北和美国加州讯，2023年6月14日--全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技（NasdaqGS：SIMO），宣布加入NXP伙伴......
DRAM的详细图像。 分析师预计，3D DRAM市场将在未来几年快速增长，到2028年将达到1000亿美元。三星和其他主要内存芯片制造商正在激烈竞争，以引领这一快速增长的市场。 3D DRAM将是......
义务： （一）继续公平、合理、无歧视地向中国境内供应 NAND 闪存主控芯片产品。履行慧荣科技的现有客户合同。维持慧荣科技的现有商业关系。 （二）不得实质性地改变慧荣科技现有的业务模式和运营。 （三）保留......

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