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内存主导前沿芯片制造：三星、美光和SK海力士占前沿产能的76%(2023-03-03)
内存主导前沿芯片制造：三星、美光和SK海力士占前沿产能的76%;
【导读】据eeNews报道，Knometa Research的全球晶圆产能报告称，到2022年底，三星、美光和SK海力......
雷蒙多：2030年美国将生产全球20%的尖端芯片！(2024-02-28)
系统到关键基础设施的一切提供动力。
但大部分投资（390亿美元中的280亿美元）将投向前沿芯片。雷蒙多说：“该计划的目的不是向尽可能多的公司投入大量资金。，而是更有针对性的投资”。
此外，她还透露该部门已收到领先制造......
美媒：三星芯片销售额超越英特尔(2021-08-04)
司已失去行业霸主地位。韩国三星电子有限公司二季度的收入超过了英特尔，成为全球第一大芯片制造商。业内分析人士称，鉴于这两家公司核心业务的前景出现分化，短期而言，这一局面可能会维持下去。
报道称，在二季度，专注于内存芯片......
上游产能收缩，九大芯片设备商有七家本季销售额或下滑(2023-05-23)
上一季度市场恶化的明显迹象当六名玩家报告收入增长时。
芯片制造商的投资放缓是盈利低迷的主要原因。内存芯片制造......
AI服务器需求激增 HBM内存价格上涨(2023-07-06)
AI服务器需求激增 HBM内存价格上涨;
【导读】据台媒电子时报报道，消息人士称，全球前三大存储芯片制造商目前正将更多产能转移至生产HBM。但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM的产......
壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功(2022-04-01)
（芯粒技术）等在内的多项业内前沿芯片设计、制造与封装技术，具有高算力、高能效、高通用性等优势。目前，围绕BR100系列通用GPU芯片的测试与调优等工作正在顺利推进。此外，在完成相关后续工作后，搭载......
美国发布芯片补贴白皮书，加强半导体生态系统(2023-03-03)
区域经济发展和包容性经济增长;
9. 加强护栏;
这些主题的成功将有助于确保 CHIPS 资助促进美国在芯片制造领域的领导地位，增强半导体供应链的稳定性，并促进美国经济和国家安全。
前沿......
国产芯片C位之年，看这些宝藏企业如何在移动存储市场乘风破浪(2021-01-15)
壁垒 这些企业够硬核
半导体产业，尤其是存储芯片产业，是典型的重技术、重资本投入的产业，闪存主控芯片也不例外。且单从技术层面来讲，主控芯片领域对人才的要求可能更高。要想做好闪存主控芯片，首先......
消息称西数和铠侠合并出现新变数：SK 海力士反对(2023-10-18)
消息称西数和铠侠合并出现新变数：SK 海力士反对;10 月 18 日消息，NAND 闪存芯片制造商铠侠（Kioxia）与西部数据（WD）的合并计划迎来新变数，报道称韩国内存巨头 SK 海力......
前沿芯片架构的彻底变革(2023-10-08)
前沿芯片架构的彻底变革;芯片制造商正在利用演进和革命性技术，以相同或更低的功耗实现性能的数量级提高，这标志着从制造驱动设计到半导体架构师驱动设计的根本转变。本文引用地址：过去，大多数芯片都包含一到两项前沿......
总投资30亿元！国内又一存储芯片制造项目开工(2023-11-30)
大项目集中开工建设。
其中，总投资30亿元的致真存储芯片制造项目，将在新区建设新一代存储芯片生产线及研发中心，所产芯片将极大提升物联网及汽车芯片存储器性能，助力新区打造国内存储芯片产业新增长极。同时，围绕存储芯片领域，吸引......
台积电创始人张忠谋：芯片全球化结束了(2023-03-20)
任纽约证券交易所顾问。
张忠谋认为，随着美国采取行动限制中国大陆获得最先进技术，全球芯片供应链将变得更加更加复杂，同时还表示中国大陆在芯片制造技术方面至少落后台湾五到六年。除此之外，张忠谋还强调美国在支持高科技制造......
监管部门出手，MaxLinear终止收购慧荣科技(2023-07-27)
集中(指迈凌收购慧荣)对中国境内第三方NAND闪存主控芯片市场具有或者可能具有排除、限制竞争效果。在审查过程中，市场监管总局征求了有关政府部门、行业协会、同业竞争者和下游客户意见，同经济、法律......
三星电子在硅谷设立新实验室，负责下一代 3D DRAM 内存研发(2024-01-29)
示了作为实际半导体实现的 3D DRAM 的详细图像。
分析师预计，3D DRAM 市场将在未来几年快速增长，到 2028 年将达到 1000 亿美元。三星和其他主要内存芯片制造商正在激烈竞争，以引领这一快速增长的市场。 ......
融合赋能 芯华章发布高性能FPGA双模验证系统 打造统一硬件验证平台(2022-12-02)
提升复杂计算处理能力，提高前沿芯片研发效能。”
芯华章研发副总裁陈兰兵表示，“面向自动化和智能化的目标，我们致力于以融合、可拓展的设计流程，减少用户人工投入、缩短芯片验证周期。相比传统的原型验证工具，HuaPro......
慧荣科技CEO谈主控缺货，看好2022年存储市场的发展(2021-09-22)
慧荣科技CEO谈主控缺货，看好2022年存储市场的发展;闪存主控缺货现状
在今年7月底，存储市场上开始传闪存主控芯片缺货的消息。其中，28nm闪存主控产品的产能最为紧张。到目前，闪存主控芯片......
美国众议院对芯片企业研发投资即时减免全部税收(2023-04-19)
不采取行动恢复研发费用的即时扣除，美国在激励研究方面的排名预计将跌至经合组织国家的倒数四分之一。
此外，研发成本呈指数级增长，最先进的半导体节点设计成本超过 5 亿美元，是之前前沿芯片设计成本的两倍。为了......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-07-04)
晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片......
全球DRAM投片仅成长4%，明年三巨头仍无大规模新增产能(2019-11-28)
暨储存产业资源共享平台大联盟
图11：群联电子营销暨项目企划室项目经理 吕国鼎
长久以来，存储产业一直存在一个迷思， 就是存储产业市场很大，殊不知，市场很大指的是闪存芯片（NAND Flash），而非闪存主控（NAND......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-07-04)
晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片。Coronus DX 是Coronus®产品......
慧荣科技为次世代高速闪存推出第三代PCIe Gen4 SSD主控(2023-02-17)
慧荣科技为次世代高速闪存推出第三代PCIe Gen4 SSD主控;全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技（NasdaqGS: SIMO），2月17日宣布推出SM2268XT—最新的高性能PCIe......
慧荣科技为次世代高速闪存推出第三代PCIe Gen4 SSD主控(2023-02-17)
慧荣科技为次世代高速闪存推出第三代PCIe Gen4 SSD主控;全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技（NasdaqGS: SIMO），2月17日宣布推出SM2268XT—最新的高性能PCIe......
建设世界级“东方芯港”！临港新片区发布集成电路产业专项规划(2021-03-04)
年，集成电路产业规模突破1000亿元，芯片制造、装备材料主导地位进一步加强，芯片设计、封装测试形成规模化集聚。
技术创新：到2025年，先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻......
存储芯片涨价20%？消息称三星调高DRAM、NAND合约价(2023-09-13)
存储芯片涨价20%？消息称三星调高DRAM、NAND合约价;国际电子商情13日讯 据韩国经济日报报道，消息人士周二表示，全球最大的内存芯片制造商三星电子公司近期与包括小米、OPPO和谷歌在内的客户签署了存储芯片......
存储芯片“拐点”已至：Q4内存价格下跌，预计明年下半年走向平衡(2021-12-01)
它的搭载容量并不大，但是成长力道很大，无论在今年或者明年，都有超过30%的成长。一个汽车里面的记忆体，今年大概3.7GB，明年会突破5GB的容量。”
需要注意的是，内存市场的规模增长主要来自于芯片制......
工信部：加强高端芯片等领域关键核心技术攻关(2021-09-14)
强协调力度，加强供应链精准对接，使汽车芯片能够在供给能力上全面提升，使汽车行业平稳健康发展。主要有三项措施：
一是保障稳定运行。加强对汽车行业发展和芯片制造供应能力的监测，分析研判，有针......
美国半导体生产回流，说起来容易做起来难(2023-03-01)
美国半导体生产回流，说起来容易做起来难;《纽约时报》刊登了全球最大芯片制造商台积电在亚利桑那州耗资 400 亿美元的高端芯片制造项目的报道，揭示了被美国总统乔·拜登誉为「改变游戏规则」项目......
DDR3芯片价格急涨！合约价有望上涨10%至15%(2023-11-15)
涨价商机。
标准型DRAM与NAND芯片目前都由三星、SK海力士、美光等国际大厂主导，台厂在芯片制造端无法与其抗衡，仅模块厂有望以低价库存优势搭上DRAM与NAND芯片......
存储芯片企业完成A轮数亿元融资 中芯聚源领投(2022-07-14)
、LPDDR）五大产品线。其产品可广泛应用于消费类电子，人工智能、可穿戴设备、安防及车载电子、工业自动化等众多的高、精、尖行业领域。
据悉，2021年9月，宏芯宇电子eMMC5.1新一代闪存主控芯片......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-06-29 10:41)
晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片......
长风万里送潮声，正当扬帆截海时 | IDAS设计自动化产业峰会圆满召开(2023-09-25)
中国EDA+全流程工具链——芯片制造从艺术到科学智能”为主题的宣讲。俞宗强博士提到了后摩尔时代所面临的挑战和机遇，提出HPOTM重塑芯片设计/制造生态，并分享了东方晶源的EDA plus技术......
Marvell携手台积电打造业界最先进的5纳米技术数据基础设施产品组合(2020-09-18)
产品组合是与台积电合作打造的，其采用台积电已经量产的最先进的制程工艺技术，将为基础设施市场带来前沿芯片技术创新。
Marvell突破性的5纳米产品组合将提供面向各种终端市场应用的基础设施开发必不可少的高性能计算、网络......
慧荣科技为次世代高速闪存推出第三代PCIe Gen4 SSD主控(2023-02-20)
QLC 3D NAND闪存加速开发下一代固态硬盘，并实现全面的数据完整性和纠正功能。
全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技（NasdaqGS: SIMO），2月......
中国大陆存储芯片产业“炮台”已搭起(2016-10-18)
几乎完全依赖进口，量产方面，大陆已有Samsung、Intel、SK海力士三大巨头设立存储器芯片制造厂，其中Samsung西安厂和Intel大连厂主要生产闪存NAND Flash，SKHynix无锡主要生产内存......
NAND闪存主控芯片供应商2023年第1季财报出炉(2023-05-05)
NAND闪存主控芯片供应商2023年第1季财报出炉;据中国台湾《经济日报》报道，全球NAND闪存主控芯片供应商慧荣科技（SIMO）公布2023年第1季财报，营收1亿2407万美元，季减38%，年减......
华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口(2023-02-16)
间互连环境，促进SoC到内存之间的互连升级，以实现低延迟、低功耗和高性能。总体而言，标准化将助力加速推出高性能产品，为设备制造商和终端用户带来更高价值与收益，从而推动先进多芯片......
DEEPX凭借领先AI芯片技术荣获三项CES 2024创新奖(2023-11-17)
机硬件、嵌入式技术和机器人。
该品牌是一家无晶圆厂人工智能芯片制造商，在先进源技术，特别是超间隙源技术方面拥有世界领先的创新能力。
人工智能(AI)芯片制造初创公司DEEPX（首席执行官Lokwon......
中国刚批准 迈凌MaxLinear就突然宣布终止收购慧荣科技(2023-07-27)
义务：
（一）继续公平、合理、无歧视地向中国境内供应 NAND 闪存主控芯片产品。履行慧荣科技的现有客户合同。维持慧荣科技的现有商业关系。
（二）不得实质性地改变慧荣科技现有的业务模式和运营。
（三）保留......
慧荣科技在圣克拉拉举办的NXP Connects上展示先进的存储和图形显示解决方案(2023-06-14 14:18)
慧荣科技在圣克拉拉举办的NXP Connects上展示先进的存储和图形显示解决方案;全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技(NasdaqGS:SIMO),宣布加入NXP伙伴计划,成为......
慧荣在NXP Connects展示存储和图形显示解决方案(2023-06-14)
慧荣在NXP Connects展示存储和图形显示解决方案;台北和美国加州讯，2023年6月14日--全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技（NasdaqGS：SIMO），宣布加入NXP伙伴......
亚马逊凌琦：云计算赋能芯片设计和制造(2021-03-18)
同全球领先的半导体巨头实现了成功合作，比如Arm在基于亚马逊云内核的Graviton 2实例上运行特征参数提取K库，计算集群从5000核快速扩展到30000核，大幅缩短运行周期，同时带来30%成本节省。
Qualcomm在亚马逊云上成功验证了基于三星工艺节点设计的前沿芯片......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-06-30)
晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片......
华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口(2023-02-15)
源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能内存芯片的行业领导者，华邦的创新产品CUBE: 3D......
华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口(2023-02-15 16:16)
源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能内存芯片的行业领导者，华邦的创新产品CUBE: 3D......
美国组专家团队，意在找回半导体产业主导优势(2016-11-03)
商，但随着海外竞争加剧，美国优势逐渐下滑，美国政府希望能与民间一同集思广益，确保未来几年美国在半导体市场的主导性。
MIT 分析认为，美国芯片制造优势下滑可从两方面来看，第一是英特尔与AMD 在行动芯片......
三星新设内存研发机构：建立下一代3D DRAM技术优势(2024-01-30)
DRAM的详细图像。
分析师预计，3D DRAM市场将在未来几年快速增长，到2028年将达到1000亿美元。三星和其他主要内存芯片制造商正在激烈竞争，以引领这一快速增长的市场。
3D DRAM将是......
三星公布Q3初步财报：营收538亿美元 营业利润暴跌31．7%(2022-10-10)
元）。最近几周，全球存储芯片制造商警告称，由于库存增加，在个人电脑和智能手机需求进一步疲软后，数据中心和消费科技客户的订单正在减少，他们面临着更加严峻的市场形势。美光和Kioxia正在削减产量，试图......
涉及化合物半导体！江苏、浙江、湖北发布利好(2023-01-16)
国家标准的制定。
芯片制造标准建设重点
该领域未来三年重点研制标准方向为材料、硅片制造装备、生产控制和晶圆检测相关标准的修订与制定。力争制定行业标准并主导国家标准的制定。
具体包括：
1.针对......
华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口(2023-02-15)
于推广UCIe开放标准，以实现封装内芯粒间（chiplet）的互连，构建一个开放的chiplet生态系统，同时也将有助于2.5D/3D先进封装产品的开发。
随着5G、新能源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍(2023-03-28)
就是在这个时候被美满科技得创始人周秀文博士提出来的，它的核心是降本增效。
我们看传统SoC技术与Chiplet技术的对比，传统SoC芯片是把不同的IP核用相同的工艺制造在同一块晶圆上面，比如CPU、内存、显示......
相关企业
elpida;尔必达;;尔必达（ELPIDA）是日本最主要的DRAM半导体芯片制造厂商，主要生产DRAM颗粒，并且自己制造原产的ELPIDA内存条.Elpida在欧美市场以提供高品质的DRAM类产
工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试，整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。换句话说，CIDM模式就是一条完整的产业链，它像一个“牵引者”，又像一个“公司总部”，链接的都是各个产业环节国内外优秀的企业，公司
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;华丰电脑;;CPU.主板.内存.硬盘.显卡.声卡. 光驱.软驱. 打印机.键盘.鼠标.摄像头.专业维修彩显. 写字板.网卡.网络安装 DV摄影带.卡拉OK制作.相片制作VCD碟.
;广东江山科技公司;;广东江山科技公司最新推出 DDR/SD内存分区检测仪（专业内存条级和专业内存条/内存芯片级二种内存检测产品）。 产品特长：检测准确，操作方便，100％准确度，扫描
;深圳祥和丰电子有限公司;;18002509360，QQ1980406220，MSN/邮箱：1980406220@qq.com深圳中华海电子有限公司专业高价收购内存芯片收购内存芯片
;深圳联升达电子公司;;DRAM 内存芯片 内存条
认证），专门制造和供应高档内存条，内存芯片，闪存芯片，闪存记忆卡， U-盘，和CPU以及表面贴装技术加工服务，以及其他与电脑有关的产品。
;诗蕊电子有限公司;;公司主要经营，手机IC，内存卡，FLASH内存芯片，晶振，二三极管，电感，电容，电阻，监控IC，OV芯片等。业务主要范围为内贸及外贸。
;亿通电子有限公司赛格经营部;;本公司是一家专业的芯片制造商，主要生产和经营ＲＦＩＤ系列集成电路，电源管理IC,ID模组产品系列，LED芯片系列，以及音乐IC和单片机的开发与应用。公司秉承"顾客