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台积电助力联发科研发新一代 Helio X35 处理器; 半导体行业观察先前,有媒体报导指出,IC 设计厂联发科......
做好了量产准备。 所谓主要客户,新闻披露的有:苹果A系列(预计A11)、联发科Helio X30/X35以及华为海思的麒麟芯片(预计麒麟970)。 本周,有传言魅族30日的发布会有望出现Helio X30,从进......
工艺量产。而联发科交由台积电10 nm代工的Helio X30也已进入量产阶段,明年上半年将再推出Helio X35抢市,至于华为旗下海思Kirin 970业内人士预测也将在明年采用台积电10nm 量产。目前......
上半年将再推出Helio X35抢市,至于华为旗下海思半导体Kirin 970也将在明年采用台积电10纳米量产。 业界人士指出,明年第一季将是高通、联发科、海思等三大手机芯片厂的10纳米......
联发科10nm芯片遭小米退货; 版权声明:本文内容来自经济日报,如您觉得不合适,请与我们联系,谢谢。 市场昨(14)日传出,中国大陆智慧型手机品牌厂小米将取消对联发科(2454)的10......
、四个A53、四个A35核心和PowerVR 7XTP GPU,支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.10全球全模基带(三载波聚合)。 明年上半年,联发科还会拿出Helio......
架构与传统模式有何区别? 在天玑5G开放架构模式下,硬件参数是一致的,不同的是客户对软件方面的调校。 这又与传统的开发方式有所区别,在今年10月20日召开的联发科天玑旗舰技术媒体沟通会上,联发科......
事本身并不稀奇——真正让人感觉到惊讶的是,联发科表示自家的天玑9300跑70亿、130亿,甚至330亿参数规模LLM不在话下。这对追求低功耗的手机芯片而言,的确是很惊艳的成绩,也让生成式AI在本......
是CT-X1,作为旗舰产品,它支持运行大规模的130亿参数AI大模型和AI绘图功能,如Stable Diffusion,这些功能在车载系统中的应用无疑是颠覆性的。 △联发科现场展示基于4nm天玑......
闲聊站表示:“我看见的天玑9300娱乐兔跑分比这个高”。看来最新一代旗舰芯皇,注定花落联发科了。 除了跑分,此前联发科还与vivo共同宣布,在行业内首次实现10亿和70亿参数AI大语......
坚实的性能基础。 同时,基于亿级参数大语言模型的特性,联发科开发了混合精度 INT4 量化技术,结合联发科特有的内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression,可以更高效地利用内存带宽,大幅......
三星电子也是高通最大的客户,联发科很难介入这样的关系之中。 IT之家总结天玑 9000 处理器参数如下: 超大核:1x Cortex-X2 @3.05GHz 大核:3x Cortex-A710......
打下坚实的性能基础。 同时,基于亿级参数大语言模型的特性,联发科开发了混合精度 INT4 量化技术,结合联发科特有的内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression,可以......
联发科:天玑9300首发搞定70亿参数AI大模型; 10月18日上午,官方宣布了一则重磅消息: 联发科与vivo在AI领域展开深度合作和联合调校,率先实现了10亿和70亿参数AI大语......
联发科3纳米车载芯片挑战高通和英伟达;2023年4月18日,联发科车载领域宣布两项重大举动。一项是联发科将车载领域芯片系列重新命名为天玑Auto,之前代号是黄山,天玑系列也是联发科......
6nm制程加持!联发科发布全新5G战车天玑900;在自从天玑系列芯片发布以来,联发科在一年多的时间里已经推出了8颗覆盖5G智能手机中高低端领域的产品。可以说,5G时代,联发科......
需求,这也是行业第一次在移动端落地如此大参数规模和全面的生成式AI应用,可以想象天玑9300的AI算力有多恐怖了。从最近的消息看,联发科在生成式AI领域发力不小,除了和vivo合作外,还和......
是在为未来做准备。竞争对手尚在谈自家芯片能跑多大参数规模的AI模型时,联发科已经尝试站在生态中心,呼唤生态粘性了。“当别人还在说模型支持的时候,我们已经从用户角度去看应用了。” 杀手......
联发科发布迅鲲900T,生产力和娱乐工具两不误;当前的手机芯片领域命名非常有特色,高通的芯片叫骁龙,华为的是麒麟,这两个都属于神兽派,而三星的叫猎户座,联发科的是天玑,这两者属于天宫派。而联发科......
联发科天玑放大招,公布AI图像语义分割技术,兼顾手机拍摄高画质与低功耗;随着用户需求不断提升,智能手机的AI处理能力正迎来新的挑战。游戏、影像等多个方面越来越需要AI算力作为智能加持。近日,在联发科......
实还有一位重量级选手,那就是 Helio X30是联发科首款10nm制程的芯片,依然采用10核心设计。 此次拿下首发的是来自中国深圳、一直在国外打拼的厂商Vernee。按照刚刚公布的参数,Vernee Apollo......
遥遥领先!联发科已连续16个季度稳坐手机SoC份额第一; 10月9日消息,今天上午,召开发布会推出天玑9400芯片。 发布会开场,联发科照例先回顾了天玑的历史,自从2019年5G元年......
联发科高端市场份额涨势喜人,借新一代天玑旗舰芯片有望继续攀升;凭借着高性能低功耗特性,天玑9000系列从上市到现在赢得了极强的市场口碑,搭载在众多头部手机厂商的旗舰手机上。并且,天玑900系列......
持久流畅的旗舰移动游戏体验。此外,天玑9300旗舰芯片还具备有强悍的APU性能,可实现最高330亿参数的AI语言大模型在手机侧落地,为手机的智能化带来质的飞跃。 作为联发科技MediaTek的重要合作伙伴之一,OPPO......
OPPO携手联发科,下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑9300; 11月6日,OPPO在今日举办的MediaTek天玑旗舰芯新品发布会上宣布,下一代Find X旗舰产品,将率先搭载联发科......
持久流畅的旗舰移动游戏体验。此外,天玑9300旗舰芯片还具备有强悍的APU性能,可实现最高330亿参数的AI语言大模型在手机侧落地,为手机的智能化带来质的飞跃。作为联发科技MediaTek的重要合作伙伴之一,OPPO与联发科......
AI成COMPUTEX新风向,联发科生成式AI硬实力太抢眼; 近日,备受全球瞩目的COMPUTEX 2024科技展会盛大开幕。在本次展会中,联发科以其领先的AI技术成果和创新应用,吸引......
劲算力赋能座舱创新应用体验提升,CT-X1支持130亿参数AI大语言模型,CT-Y1支持70亿参数AI大语言模型,都支持1秒内生成AI图像。从现在的智能座舱发展到未来智能座舱,将开启一个“AI定义座舱”的新时代。联发科......
权威数据显示联发科高端市场增长明显,天玑9000立头功;过去一年,国内高端手机市场上,天玑9000系列表现出众。凭借着高性能低功耗特性,天玑9000系列赢得了极强的市场口碑,众多......
持硬件级移动光追技术。按目前的账面参数和性能表现,天玑9200应该又是一枚拥有顶级性能的游戏芯。 过去的一年,自天玑9000发布到搭载天玑9000系列芯片的多款旗舰终端问世,联发科......
需求,这也是行业第一次在移动端落地如此大参数规模和全面的生成式AI应用,可以想象天玑9300的AI算力有多恐怖了。 从最近的消息看,联发科在生成式AI领域发力不小,除了和vivo合作......
次面向全球媒体的“MediaTek 2021高管峰会”上,联发科还公布了天玑9000的更多重磅参数。 天玑9000对联发科的重要意义 在前文我们也提到,天玑9000对联发科的重要意义,就目前联发科......
下来的迷思。 魅族,在拥抱“联发科Helio”后,已经构思着凭借Flyme体验,淡化大家对参数的锱铢必较。也许搭载P20的魅蓝X是体验绝地反击的开始。 就像成绩高学霸,不一定聪明伶俐, 悦耳......
联发科首发天玑5G开放架构,厂商可深度定制;联发科今日发布了天玑5G开放架构,该解决方案为终端厂商定制高端5G移动设备的差异化功能提供了更高灵活性,可满足不同细分市场的需求,预计在2021年7月上......
了LPDDR4的支持,还有双摄像头支持,更强大的视频编码及解码器,作为一颗中端的CPU,规格已经相当不错,是否能和骁龙625抗衡?下面我们也来对比一下这两颗CPU的参数。 高通骁龙625/联发科......
联发科官宣天玑开发者大会MDDC于5月7日召开,聚焦生成式AI、移动游戏发展;近期联发科官宣,天玑开发者大会(MDDC 2024)将在5月7日于深圳开幕。大会以“AI予万物”为主题,是一......
生成式AI行业盛会!联发科天玑开发者大会MDDC下月在深圳召开; 联发科官方近日宣布,天玑开发者大会(MDDC 2024)将于5月7日在深圳隆重开幕。此次大会以“AI予万物”为核心议题,旨在......
卓越的内存和闪存规格,在游戏、日常应用、影像等场景中可为用户带来丝滑流畅的使用体验。 天玑 8300 在同级产品中率先支持生成式 AI,至高支持 100 亿参数 AI 大语言模型。该芯片集成联发科......
联发科推出天玑9300+,具有更强的AI功能以及更高主频CPU;全新旗舰智能手机 SoC 采用联发科的“全大核”架构,采用非传统方法实现设备上的生成式 AI 和游戏。 联发科发布了天玑 9300......
于车企来说是个不小的诱惑。 这让联发科抢占了不小一部分智能座舱市场,不少车企开始使用联发科的芯片。 但距离7nm的8155,在工艺制程、算力等各项参数上,仍然有不小差距。 所以联发科......
就没有这么大了。 目前联发科已经定档12月1日正式发布这颗芯片,iQOO Neo7 SE也已经官宣将搭载该芯片,并且也有人曝光了天玑8200的具体规格参数,同时指出相较天玑8100,天玑8200仅仅......
展出移动GPU、AI、通信神技术…联发科旗舰技术沟通会干货来了!;近期,MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会,分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势,包括移动光追、移动GPU增效......
AI狂飙:GPU供不应求、英伟达/联发科强强联手;今年年初兴起的ChatGPT使生成式人工智能(AIGC)受到业界关注,AI、GPU、加速计算等话题正持续升温,并带动服务器、汽车......
研华发布2.5英寸Pico-ITX——RSB-3810 ——基于联发科Genio 1200芯片面向视觉应用;中国台北,2023年5月——工业嵌入式AI解决方案供应商研华隆重发布RSB-3810......
AI狂飙:GPU供不应求、英伟达/联发科强强联手; 【导读】今年年初兴起的ChatGPT使生成式人工智能(AIGC)受到业界关注,AI、GPU、加速计算等话题正持续升温,并带动服务器、汽车......
%。 与此同时,天玑8300也在同级产品中率先支持生成式AI,最高支持100亿参数AI大语言模型,该芯片集成联发科AI处理器APU780,搭载生成式AI引擎,整数......
联发科天玑9200影像技术排面了,配顶规ISP、APU,实拍效果肉眼可见;手机计算摄影发展多年,深度融入AI算力之后只会越来越强,用户体验只会越来越好。有人工智能的加持,手机......
联发科发布天玑 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz;联发科天玑 7350 芯片现已发布,基于台积电第二代 4nm 工艺打造,采用第二代 Arm v9 架构,CPU 主频最高可达 3.0......
联发科发布天玑 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz;7 月 17 日消息,联发科天玑 7350 芯片现已发布,基于台积电第二代 4nm 工艺打造,采用第二代 Arm v9 架构,CPU......
30TOPS,英特尔 Arc A760-A 是其 7 倍以上。 对比联发科 CT-X1,Arc A760-A 芯片可以支持超过 140 亿参数的大模型在汽车舱内运行,超过了 CT-X1 的 130 亿......

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;深圳市东联发科技有限公司;;深圳市东联发科技有限公司位于中国深圳市龙岗区中心城,深圳市东联发科技有限公司是一家铝电解电容、IC、MOS管、NEC 2SK4145、ST P75NF75、AOS
;深圳广联发科技;;
;深圳市铨盛科技有限公司;;深圳市铨盛联发科技有限公司是一家经国家相关部门批准注册的企业。深圳市铨盛联发科技有限公司凭着良好的信用、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系。深圳市铨盛联发科
;西安联发科技电子商行;;
;北京联发科电子有限公司;;
;佛山市湘联发科技有限公司;;
;深圳市创联发科技有限公司;;
;深圳市统联发科技有限公司;;
;深圳市铨盛联发科技有限公司;;
;深圳市广联发科技;;长期大量现货供应IC、三极管