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魅族选得对吗？Helio P20对比骁龙625：谁强秒懂(2016-11-30)
越骁龙625吗？
随着半导体工艺的不断发展，现在市面上大部分的手机CPU都采用上了20nm的制造工艺，甚至有更高级的14nm和16nm的制造工艺。14nm工艺的CPU主要是由三星代工，而目前市面上使用上14nm......
7nm物理极限！1nm晶体管又是什么鬼？(2016-10-11)
应该怎么做呢？
XX nm制造工艺是什么概念？
芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm制造工艺。
现在......
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产(2024-03-20)
，增强cuLitho。与当前基于CPU计算的方法相比，可显著改进半导体制造工艺。
英伟达指出，计算光刻是半导体制造过程中计算最密集的工作负载，每年消耗数百亿小时CPU运行时间。其中......
NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工艺配下代HBM4内存(2024-06-03)
是使用统一架构覆盖整个数据中心GPU产品线，并最新最强的制造工艺，每年更新迭代一次。
NVIDIA现有的高性能GPU架构代号“Blackwell”，已经投产，相关产品今年陆续上市，包括用于HPC/AI领域的B200......
NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工艺配下代HBM(2024-06-03)
一超级芯片，一直规划到了2027年。本文引用地址：黄仁勋表示，将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线，也就是使用统一架构覆盖整个数据中心产品线，并最新最强的制造工艺，每年......
TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
计算光刻软件库 cuLitho 的全新生成式 AI 算法。与当前基于 CPU 的方法相比，新方法大幅改进了半导体制造工艺。
半导体领先企业推进 cuLitho 平台的发展
计算光刻是半导体制造工艺......
TSMC 和 Synopsys 将NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
导体微缩开辟了新的方向。”
NVIDIA 还推出了能够增强 GPU 加速计算光刻软件库 cuLitho 的全新生成式 AI 算法。与当前基于 CPU 的方法相比，新方法大幅改进了半导体制造工艺......
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台(2024-03-19)
最密集的计算工作负载加速40-60倍。
NVIDIA还推出了新的生成式AI算法，该算法将进一步增强cuLitho的效率，与当前基 CPU计算的方法相比，极大地改进了半导体制造工艺......
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台：最快加速60倍(2024-03-19)
前基 CPU计算的方法相比，极大地改进了半导体制造工艺。
“计算光刻是芯片制造的基石，”NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋说。“我们与和新思科技合作在cuLitho上工作，应用......
TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
加速计算和生成式 AI 为半导体微缩开辟了新的方向。”NVIDIA 还推出了能够增强 GPU 加速计算光刻软件库 cuLitho 的全新生成式 AI 算法。与当前基于 CPU 的方法相比，新方法大幅改进了半导体制造工艺......
第一代1nm芯片何时来袭 ，谁才是最终的芯片王者？(2022-11-27)
是什么概念?
芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm制造工艺。现在的CPU内集......
苹果三款M3系列芯片配置曝光：全部采用3nm工艺(2023-08-07)
搭载于 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 型号。
总的来说，M3 系列与 M2 系列 SoC 在 CPU 和 GPU 核心数量上的差异并不算明显，不过由于引入了台积电最新的制造工艺，预计实际性能会比预期有更大的提升幅度。
......
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产(2024-03-20)
合作，通过加速计算和生成式AI为半导体微缩开辟了新的方向。此外，英伟达还宣布推出可增强GPU加速计算光刻软件库 cuLitho 的全新生成式AI算法。与当前基于CPU的方法相比，大幅改进了半导体制造工艺......
半导体制造成本之谜：旧工艺罕见涨价的原因竟是...(2022-02-28)
以后，还有改良过的成本优化方案令其进一步降低成本。一般旧工艺的制造工厂也就是折旧、维护成本。
但这两年面临了行业前所未见的大变局，就是芯片供不应求，而且到了大规模缺芯的地步。缺芯缺的很大一部分就是旧工艺制造......
定格 28nm，“摩尔定律已死”添新证据：晶体管成本 10 年前已停止下降(2024-02-04)
：AMD
遗憾的是，逻辑和存储器（DRAM、NAND）的制造工艺截然不同。因此，它们在不同的晶圆上生产，无法通过微缩（scaling）实现集成。更糟糕的是，SRAM 位元格（Bit Cell）的微......
权威机构探秘华为麒麟9010：中国自己的第二代7nm！(2024-04-30)
载的麒麟9000S，也是同样的制造工艺。
麒麟9010
CPU配置规格和麒麟9000S是一样的，依然包括一个超高性能的泰山架构大核心、三个高性能的泰山架构大核心、四个低功耗的A510小核......
苹果正式发布M4：AI飙升两倍多！其他相当牙膏(2024-05-08)
的升级版，只有性能提升较多，工艺、CPU、GPU、内存上则是略有提升。本文引用地址：
M4的制造工艺从第一代3nm N3B升级为第二代3nm N3E，相信良品率更高，成本也更容易控制，而且......
小米研发SoC到底是何目的？与老牌玩家华为、高通的差距！(2016-10-20)
松果在基带上的劣势将不复存在。如果华为不能开发出明显优于公版架构的CPU核。
那么，在不远的将来，在CDMA退网的同时，如果小米完全掌握了买IP做集成的能力，不惜血本购买了ARM最好的CPU核与GPU核，并砸钱拿到了台积电最好的制造工艺......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍(2023-03-28)
引用地址：
除了华为鲲鹏以外，其余五大CPU厂商目前主力芯片的制程工艺都在10nm以上，而六大厂商当中有四家被列入实体清单，鲲鹏920虽然是7nm工艺，但这两年一直依靠库存支撑，芯片......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
的要点以及需要注意的问题，西莫在本月上海主办的永磁电机的原理、设计及制造工艺研修班将围绕完成永磁电机制造所需要的工艺流程分别对铁心、绕组、绝缘、磁钢、总装几大方面展开进行重点讲解，具体内容主要包括：
· 电机铁心的制造工艺
（1......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
nm制造工艺是什么概念?
芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm制造工艺......
新能源汽车整车制造工艺之——基础工艺知识介绍！(2023-08-16)
商用车基地的建成达产，必将促进商用车向电动化的趋势加速发展。现开辟一个专栏，介绍新能源汽车的制造工艺知识，欢迎网友们参与讨论及投稿。 新能源汽车整车制造工艺范围 本文......
关于中国CPU发展现状，这里说得最全面(2016-10-25)
挑战和主要问题
国产CPU产业配套滞后于产品技术需求,后续升级压力较大。一是,目前国内制造工艺落后国外两代,CPU专用和高性能制造工艺尚处于起步阶段,面向服务器和PC的国产CPU产品......
80C51单片机与8051单片机的区别是什么(2023-10-30)
种单片机是完全可移植的。
既然这两种单片机外形及内部结构都一样，那它们之间的主要差别在哪里呢？
8051与80C51单片机的主要差别就在于芯片的制造工艺上。80C51的制造工艺是在8051基础......
80C51单片机与8051单片机的主要差别在哪里(2023-03-14)
种单片机是完全可移植的。
既然这两种单片机外形及内部结构都一样，那它们之间的主要差别在哪里呢？
8051与80C51单片机的主要差别就在于芯片的制造工艺上。80C51的制造工艺是在8051基础......
2024真的会是英特尔夺回半导体工艺技术领先地位的一年吗？(2024-02-29)
近在该地点启动了Intel 4工艺。英特尔正在亚利桑那州钱德勒建造两家新晶圆厂，以运行Intel 20A工艺。该公司在俄亥俄州利金县建立了一个新的制造工地，并正在建设一个Intel 18A工艺......
英特尔卷土重来，谁能坐稳后摩尔时代工艺制程王座？(2022-12-08)
制程王座？
英特尔CEO基辛格曾表示要重回生产技术的领导地位，“重回领导地位”的前提条件是，英特尔曾经长期处于领导地位。以及此处我们所谈及的生产技术，具体是指半导体尖端制造工艺。
回溯英特尔早期工艺，在14nm之前......
三星公布第二代 3nm 工艺良率等细节信息(2023-05-09)
落后于台积电至少需要五年时间才能赶上的传言。
三星凭借其第二代基于 MBCFET 的节点 SF3(3GAP)，三星半导体的代工业务将和台积电持续竞争，而且三星还打算提供一种 4nm
级制造工艺几乎同时为高性能 CPU/GPU......
线路板气泡：成因、影响与解决方案(2024-11-25 21:54:47)
加工温度过高或者PCB受到不均匀的热处理，可能会导致基材和铜层之间的结合力下降，从而形成气泡。
3. 制造缺陷：包括基材质量不佳、阻焊层失效、不良的制造工艺等，都可......
长电科技Chiplet系列工艺实现量产(2023-01-05)
长电科技Chiplet系列工艺实现量产;
1月5日,全球领先的制造和技术服务提供商宣布,公司XDFOI
Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步......
英国将打造5G通信领域射频GaN器件自主供应链(2024-02-19)
的英国射频（RF）氮化镓（GaN）产品和设备。
目前，英国还不完全具备开发和制造应用于5G且商用的RF-GaN器件的能力。
ORanGaN项目的建立正是为了补强这一短板，该项目正在开发新的制造工艺......
10nm之后怎么走？三星台积电给出了答案(2017-05-08)
电预计在明年直接推出7nm工艺。
7nm对于半导体制造工艺来说是非常重要的里程碑，吸引了很多设计者为之努力。
但是，台积电的野心明显不止于此，台积电未来还打算推出多种专门针对超小型和超低功耗应用的制造工艺......
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
能力到质量控制、协作能力，高多层板对PCB板厂的制造工艺水平有着更高的要求。在这篇文章，老wu打算介绍一些关于高多层PCB制造的关键流程步骤。
1.提交制造信息
作为PCB制造的开始，首先，我们......
如何在SMT电子产品设计阶段进行可制造性设计(DFM)？(2024-12-13 22:03:14)
性能以及在特定环境下的可靠性。
2. 对于常用的制造工艺，了解哪些材料与之兼容性好，能够在保证性能的前提下降低加工难度和成本。
3. 考虑......
8051系列单片机的特点(2023-10-30)
和8751。这3个产品只是片内程序存储器的制造工艺不同。8051的片内程序存储器ROM为掩膜型的，在制造芯片时已将应用程序固化进去，使它具有了某种专用的功能；8031片内无ROM，使用时需要外接ROM......
英特尔卷土重来，谁能坐稳后摩尔时代工艺制程王座？(2022-12-07)
制程王座？
英特尔CEO基辛格曾表示要重回生产技术的领导地位，“重回领导地位”的前提条件是，英特尔曾经长期处于领导地位。以及此处我们所谈及的生产技术，具体是指半导体尖端制造工艺。
回溯英特尔早期工艺......
英特尔架构日透露了哪些重要信息？(2021-08-23)
。
对于Ponte Vecchio的制造工艺，Masooma Bhaiwala称，“横跨多个不同的制程技术节点，这堪称制造奇迹。”在Ponte Vecchio这款产品中，似乎......
英特尔芯片订单延期，消息称苹果将包圆台积电年内所有 3nm 产能(2023-08-30)
人士透露，由于英特尔拉货延期，苹果今年将包下台积电所有 3nm 产能，用于即将推出的 iPhone、Mac 和 iPad。
在 iPhone 6S 上 ，苹果尝试将 A 系列芯片的制造工......
苹果A16芯片到底有多厉害？ 骁龙8gen2和苹果A16对比介绍(2022-12-04)
出彩。
以先行发布的联发科天玑9200为例，这款面向高端手机市场的SoC延续了天玑品牌高性能、高能效、低功耗的基因级优势，采用台积电第二代4nm制程(N4P)，是目前最先进的制造工艺，性能......
51系列单片机：51子系列和52子系列(2023-06-19)
发的软件也可以在8051上应用。这两种单片机是完全可移植的。
既然这两种单片机外形及内部结构都一样，那它们之间的主要差别在哪里呢？
8051与80C51单片机的主要差别就在于芯片的制造工艺上。80C51的制造工艺......
双英联手？英伟达表示考虑用英特尔晶圆厂代工芯片(2022-03-24)
达目前使用台积电和三星电子的晶圆厂代工来生产芯片，黄仁勋称，他希望尽可能让英伟达的供应链多元化。
黄仁勋说：“他们（英特尔）有意让我们使用他们的制造工厂，而我们对探索这种可能性也非常感兴趣。但是，关于代工合同的讨论需要很长时间，因为......
丰田使出“杀手锏”，能否战胜特斯拉？(2023-07-06)
愿意开放这些技术。”
总结
总的来看，丰田汽车彻底的电动汽车改革将带来大量的连锁效益。
丰田将从2026年开始上市可与特斯拉竞争的下一代电动汽车，并将把突破性的制造工艺应用于生产更多传统汽车的工厂。与此......
问答：TI 如何投资产能以满足未来几十年的增长需求(2022-11-21)
在单片晶圆上获得更多芯片，我们还能减少浪费，降低每个芯片的耗水量和能源消耗。
问：我们的晶圆制造厂投资集中在 45 纳米到 130 纳米的节点上。您能解释一下什么是技术节点以及它与12英寸制造工艺的关系吗？
Kyle......
台湾要求：台积电美国厂工艺要落后台湾一代(2022-12-09)
合同芯片生产中心。
事实上，台积电本身也计划将其最先进的生产技术留在台湾。该公司位于亚利桑那州的 Fab 21 将在 2024 年初上线时使用台积电的 N5（5 纳米级）制造工艺生产芯片。届时台积电 位于台南附近的南台湾科学园区的制造工......
更环保 更便宜 充电更快 无溶剂工艺改善锂离子电池制造(2023-05-23)
更环保 更便宜 充电更快 无溶剂工艺改善锂离子电池制造;美国伍斯特理工学院（WPI）研究团队开发了一种无溶剂工艺来制造锂离子电池电极，这种电极比目前市场上的电极更环保、更便宜、充电更快，这一进步可改善电动汽车电池的制造......
英特尔与Tower半导体宣布新的代工协议(2023-09-07)
元。
高盛的假设似乎是基于英特尔自 10 纳米节点以来在更小、更先进的制造工艺方面所面临的挑战。此外，正如分析师指出的那样，这家美国芯片制造商最近选择在其制造集团与其内部产品业务部门之间建立「类似......
英特尔推迟向台积电订购3nm芯片订单(2023-02-23)
英特尔推迟向台积电订购3nm芯片订单;据DigiTimes报道，与在制造方面的合作将推迟到2024年第四季度。近年来，的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改，产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。本文......
英特尔与五角大楼深化合作 开发世界最先进芯片(2024-04-23)
英特尔与五角大楼深化合作 开发世界最先进芯片;
在与签署第一阶段"快速保证微电子原型 RAMP-C 计划"两年半之后，又加深了与国防部的合作关系。、以及由《CHIPS 法案》资助的国家安全加速器计划现已同意合作生产只能在欧洲或亚洲制造的先进制造工艺......
X－FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项(2023-11-03 10:33)
机电系统（MEMS）长寿命工艺，为全球客户打造最高的质量标准、卓越的制造工艺和创新的解决方案。X-FAB的模拟数字集成电路（混合信号IC）、传感器MEMS在德国、法国、马来西亚和美国的六家生产基地生产，并在......
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项(2023-11-03)
SOI工艺，及其特色SiC与微机电系统（MEMS）长寿命工艺，为全球客户打造最高的质量标准、卓越的制造工艺和创新的解决方案。X-FAB的模拟数字集成电路（混合信号IC）、传感器MEMS在德国、法国......
相关企业
;领峰产品有限公司;;领峰产品有限公司，成立于1993年，已成为国际性的公司，专门从事记忆体产品及电子消费品零件，目前本公司均在香港和中国内地设有办事处。我们拥有自己的制造工厂（ISO9001证书
;临漳利康;;专业制造各种衬板，钢球，颚板，锤头．良好的制造工艺,严格的管理，精良的生产设备是我公司生产的产品在同行业具有较高的知名度和美誉度,欢迎广大客户光临指导
;龙腾吊索具（天津）有限公司;;龙腾吊索具公司是国内一家专业从事吊索具设计、制造、销售的企业。公司依靠先进的生产设备、雄厚的技术力量、精湛的制造工艺、稳定的检测设备，制造出一流的产品，本公司
;天津龙腾吊索具制造有限公司;;龙腾吊索具公司是国内一家专业从事吊索具设计、制造、销售的企业。公司依靠先进的生产设备、雄厚的技术力量、精湛的制造工艺、稳定的检测设备，制造出一流的产品，本公司
电路回收设备研究室、物料分级设备研究室。公司以科学的管理方法，精益求精的制造工艺，勇于创新的制造理念迅速壮大成长为中国矿山机械生产和出口基地。
电路回收设备研究室、物料分级设备研究室。公司以科学的管理方法，精益求精的制造工艺，勇于创新的制造理念迅速壮大成长为中国矿山机械生产和出口基地。
;无锡市凡宇水处理机械制造有限公司;;本司创建一九八三年，具有多年的制作和设计经验，能满足各地的工矿企事业单位的产品需求，产品远销全国各地，并通过国际质量认证。 我们以其精湛的技术，优良的制造工艺
;唐山尹师傅精工机械有限公司;;本公司采用先进的制造工艺和检测仪器，主要生产设备有：破胶机XKP280、350配套的钢丝胎回收分解系列设备及各种型号破胶机的高强度轧辊，并能根据用户需求设计制造各种专用机械设备。
;宁波市教学仪器有限公司;;宁波市教学仪器有限公司是专业制造光学显微镜的工厂。经过30年的制造经验积累，形成了严谨的现代生产管理体系。精工细作的制造工艺，完善先进的质量控制手段，使产
;中兴汇利科技发展有限公司;;北京中兴汇利科技发展有限公司（北京中兴分析仪器仪表新技术研究所）是一家生产专用气相色谱仪及其配套产品的制造厂。公司制造工艺完善、技术力量雄厚。主要产品有氮气、氢气、空气