资讯
浙江金华首条芯片生产线正式建成并开始流片(2022-05-24)
、汽车等高可靠领域。
另据天眼查信息，宇芯集成电路成立于2021年3月，注册资本为1亿元人民币，经营范围包括一般项目：集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片......
整合模式深化合作，围绕Foundry EDA工具开发验证、车规级芯片工艺平台研发适配等领域开展全面合作。
资料显示，积塔半导体是专注于集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地，为汽车电子、工业......
江苏容泰半导体二期项目竣工投产(2024-07-11)
级（CSP）封装项目投资1.97亿元，建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。
容泰半导体总经理钟泽武表示，目前，晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程......
英国将打造5G通信领域射频GaN器件自主供应链(2024-02-19)
和封装解决方案，以打造基于GaN技术的单片微波集成电路芯片 (MMIC) 等5G通信组件。
据介绍，ORanGaN项目得到了英国科学、创新和技术部 (DSIT) 支持，并有INEX......
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”(2021-04-26)
洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。
因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。
通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度，以满足芯片......
涉及化合物半导体！江苏、浙江、湖北发布利好(2023-01-16)
设备标准，力争主导国家标准的制定或修订；
3.依托浙江省CMOS集成电路成套工艺与设计技术创新中心，制定特种工艺芯片制造的生产控制相关标准，形成行业标准并力争主导国家标准的制定；
4.在图像传感器及其他传感器芯片......
复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-12)
原子晶体的单原子层厚度使其在小尺寸器件中具有优越的短沟道控制能力。
硅基二维叠层晶体管的概念、晶圆级制造与器件结构 图源：复旦大学
研究团队利用硅基集成电路的标准后端工艺，将二硫化钼(MoS2)三维堆叠在传统的硅基芯片上，形成p......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
更低的功耗和更高的可靠性。现在市面上的8051单片机多数采用的是CMOS工艺，其制造工艺技术已经相当成熟。
8051单片机的工艺指的是制造该芯片的工艺流程和技术。一般来说，芯片的工艺流程是一个复杂的、多步骤的过程，需要......
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展(2024-09-19)
传感器为主要产品的12英寸特色集成电路制造生产线项目，计划总投资为170亿元人民币，建设两条12吋芯片生产线；第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元人民币；第二条芯片制造......
国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线投产(2023-03-24)
。
另据天眼查信息，广西飓芯科技有限责任公司成立于2020年，注册资本200万元人民币，经营范围包括半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片......
NXP卖掉所持有的上海先进半导体股份，浦东科投接手(2017-04-21)
等国家战略产业。同时公司运用各类制造工艺平台及量身定制的模式，为客户的提供特定制造的要求。公司牵头承担的国家科技重大专项02项目《汽车电子控制芯片工艺研发》，为推进国家集成电路......
2000万元！士兰微落子集成电路(2024-03-07)
2000万元！士兰微落子集成电路;据天眼查信息，2024年3月6日，厦门士兰集宏半导体有限公司成立，注册资本2000万元人民币，法定代表人为陈向东，经营范围包括集成电路设计；集成电路芯片及产品制造......
对话东方晶源：打造中国芯片制造的GoldenFlow(2024-04-03)
对话东方晶源：打造中国芯片制造的GoldenFlow;
一直以来，芯片厂商都将先进制程作为竞争的目标，将摩尔定律奉为圭臬。
然而，在这个过程中，随着集成电路制程节点的不断演进，工艺......
突破！复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-12)
互补场效应晶体管。在相同的工艺节点下实现了器件集成密度翻倍，并获得了卓越的电学性能。
据介绍，复旦大学研究团队将新型二维原子晶体引入传统的硅基芯片制造流程，实现了晶圆级异质CFET技术。相比于硅材料，二维......
加码车规级半导体制造，积塔半导体获80亿元战略融资(2021-12-01)
微电子装备和中科飞测的测量设备。
公开信息披露，积塔半导体成立于2017年，是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS......
河南南阳：到2025年，全市集成电路产业主营业务收入突破100亿元(2022-08-01)
、成都等集成电路产业高地，聚焦集成电路芯片制造所需的沉积、刻蚀、清洗、封装检测等关键设备，砷化镓、氮化镓、碳化硅等化合物半导体材料，光罩、光刻胶及辅助材料，功能膜材料、靶材、封装耗材，射频芯片、传感器芯片......
思坦科技助力深紫外Micro-LED显示无掩膜光刻技术荣登Nature Photonics(2024-10-19)
-LED 无掩膜光刻领域取得了突破性成果，同时也标志着半导体行业的制造工艺即将迎来革命性进展。
光刻技术：皇冠上的那颗明珠
在集成电路芯片制造中，光刻......
思坦科技助力深紫外Micro-LED显示无掩膜光刻技术荣登Nature Photonics(2024-10-21)
即将迎来革命性进展。
光刻技术：皇冠上的那颗明珠
在集成电路芯片制造中，光刻是至关重要的一个环节。光刻技术是指在光照作用下，借助光刻胶将掩膜版上的图形转移到晶圆上的技术。由于光刻的工艺水平直接决定芯片......
中国电子为实控人，这家集成电路制造商正式闯关科创板(2021-12-03)
建成后，公司的高可靠模拟集成电路产品整体交付能力将提升200万块/每年。
通过新增晶圆制造工艺生产线，振华风光半导体的经营模式将转变成为IDM模式，实现设计、制造、封测等环节协同优化；同时，通过建设先进封测工艺......
5nm手机芯片功耗过高，先进制程只是噱头?(2021-02-10)
结构，有望提前被用在5nm芯片中。
自英特尔于2011年首次推出基于FinFET结构的22nm工艺以来，FinFET工艺结构已经在先进集成电路芯片中应用了十年。
周鹏介绍，FinFET结构......
内蒙古首个半导体芯片制造项目10月底投产(2023-10-24)
内蒙古首个半导体芯片制造项目10月底投产;据内蒙古新闻广播报道，内蒙古首个半导体芯片制造项目——智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目将于10月底投产。
智能制造新一代半导体集成电路芯片......
以用户为中心的5G生活正向人们走近(2023-05-23 16:29)
度并更多地运用模拟器件，并且实现算法级创新、降低计算复杂性，研制更为有效的加速卡，并需解决大规模MIMO核心环节，开展系统性应用创新。”
安森美先进方案部现场应用工程师 吴焱辉
安森美在芯片的制造工艺上精益求精，针对半导体集成电路芯片......
复旦大学周鹏、包文中、万景团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-13)
，将二硫化钼(MoS2)三维堆叠在传统的硅基芯片上，形成p型硅-n型二硫化钼的异质互补CFET结构。二硫化钼的低温工艺与当前硅基集成电路的后端工艺流程高度兼容，大幅降低了工艺......
尽管受到制裁，去年中芯国际营收仍创历史新高(2023-03-30)
国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。
中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片，中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35μm~ 14nm
制程工艺设计和制造......
国内半导体设备新消息：第1000台出机(2024-12-19)
、缺陷检测设备Saguaro系列等。
随着集成电路制造工艺向7nm、5nm及更先进工艺发展和普及，对质量控制和检测精度的要求日益提高。中科飞测主要向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料......
集成电路学院任天令团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破 首次实现亚1纳米栅长晶体管(2022-03-11)
创始人之一的戈登·摩尔（Gordon Moore）在1965提出：“集成电路芯片上可容纳的晶体管数目，每隔18-24个月便会增加一倍，微处理器的性能提高一倍，或价格下降一半。”这在集成电路领域被称为“摩尔定律”。过去......
中芯国际公布 2023 第一季度财报数据(2023-05-12)
国际控股有限公司注册成立于2015 年 ，是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。
中芯国际集成电路制造有限公司主营业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片，基于多种技术节点和技术平台的集成电路......
总投资20亿元！士兰集科12吋线启动扩产，将新增年产24万片产能(2021-05-12)
技术提升及扩产项目”已于2021年5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》。
士兰微表示，该项目的实施有利于加快推动士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营，进一步提升制造工艺水平，对公......
国产EDA，未来之路？(2024-10-30)
Design Automation，译为电子设计自动化，是一种专门用于辅助完成大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、制造、封装、测试整个流程的计算机软件工具集群。简单理解，EDA工具......
芯联集成拟对子公司增资38.5亿元，加码数模混合芯片项目(2024-01-11)
中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。
芯联集成指出，为保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造......
5nm手机芯片功耗过高 先进制程只是噱头？(2021-02-03)
着FinFET工艺结构将不再适用于5nm芯片制程。用于3nm工艺节点的GAA工艺结构，有望提前被用在5nm芯片中。
自英特尔于2011年首次推出基于FinFET结构的22nm工艺以来，FinFET工艺结构已经在先进集成电路芯片......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
水平的高低。那么对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？
通过以上永磁电机制造工艺流程可以看出，从设计方案到电机产品的转化是需要多方面工艺实施下共同完成的电机制造......
165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展(2021-06-09)
二厂项目总投资165亿元，利用一厂建设工程项目所建设的12英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体，建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS......
总投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工(2023-10-09 09:30)
二厂项目。据悉，该项目总投资约为165亿元，将利用一厂建设工程项目所建设的12英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体，建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片......
投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工(2023-10-10)
拟募资120亿元投入12英寸晶圆制造二厂项目。
据悉，该项目总投资约为165亿元，将利用一厂建设工程项目所建设的12英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体，建设一条产能为4万片/月的12英寸......
已投项目 | 上海积塔半导体有限公司完成新一轮135亿元人民币融资(2023-09-04)
财务投资人等。
积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片......
新一轮超级周期开启，中国半导体产业如何在创新求变？(2023-01-14)
上具有很大难度。
第二是新材料。缩小尺寸带来的性能提升有限，需要寻求新的材料支撑日益增长的性能要求。新材料、新工艺是集成电路芯片制造的主旋律。
第三是提升良率。良率是检验工艺......
SEMICON China 2021|吴汉明院士：本土可控的55nm芯片制造，比完全进口的7nm更有意义;“集成电路是一个非常典型的全球化产业。在后摩尔定律时代，产业技术发展趋势放缓，系统结构、特色工艺和先进封装在芯片制造......
半导体领域新增14家公司！(2024-10-11)
的薄膜、光刻、刻蚀、掺杂、气相沉积及扩散等各个工艺，是支撑半导体集成电路的基础性“源”材料，它被称为电子工业的“血液”和“粮食”。电子气体在半导体制造中是仅次于硅片的第二大材料需求，它存在于芯片制造......
一万片晶圆下线！中芯集成三期 12 英寸中试线量产(2023-06-19)
中试项目的基础上实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资 222
亿元，月产十万片的规模的中芯绍兴三期 12 英寸数模混合集成电路芯片制造项目。
来源：绍兴发布
......
积塔半导体完成新一轮135亿元人民币融资(2023-09-04)
财务投资人等。
据介绍，积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片......
TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
邻近效应校正软件显著加快了计算工作负载。借助 Proteus 光掩模合成产品，TSMC 等制造商可以在邻近效应矫正、构建校正模型以及分析已校正和未校正集成电路布局图案的邻近效应方面实现出色的精度、效率和速度，为芯片制造工艺......
积塔半导体为何估值300亿？(2023-09-27)
了汇顶科技（275.21 亿）、龙芯中科（250.57 亿）等知名的半导体上市公司。
积塔半导体是谁？
积塔半导体 2017 年成立于上海临港新片区，专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造。根据......
TSMC 和 Synopsys 将NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
模合成产品，TSMC 等制造商可以在邻近效应矫正、构建校正模型以及分析已校正和未校正集成电路布局图案的邻近效应方面实现出色的精度、效率和速度，为芯片制造工艺带来了变革。
适用......
11.22亿元，大基金将取得士兰微5.91%股份(2020-12-31)
投资对士兰集昕的持股比例保持不变，士兰微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕 63.73%的股权权益。
据悉，士兰微是国内最主要的以IDM为特色的综合型半导体产品公司之一。从集成电路芯片设计业务开始，士兰微逐步建成了依托特色工艺的芯片制造......
立讯精密注册2亿元成立智造公司，经营范围含集成电路芯片制造(2022-02-23)
立讯精密注册2亿元成立智造公司，经营范围含集成电路芯片制造;天眼查App显示，近日，达创精密智造（东莞）有限公司成立，法定代表人为黄威，注册资本2亿，经营范围包括整流器和电感器制造；电子元器件制造......
深度丨半导体知识及芯片发展史(2023-12-17 23:26:32)
低端。
总的来说，中国的芯片制造技术在快速发展，同时存在工艺落后、产能不足、人才紧缺等问题。
中国集成电路行业共分芯片封装、设计、制造三部分，总体......
实现自主可控的14nm，把握后摩尔时代的芯片挑战和机遇(2021-09-01)
有铜、锗等64种材料陆续进入芯片制造，每一种材料都需要数千次工艺实验；
第三，提升良率的挑战，吴汉明指出，这也是所有芯片制造企业的终极挑战，只有量产且通过一定良率的工艺才能被称为成熟的成套工艺。
目前集成电路......
解读射频前端，5G的必争之地(2016-12-26)
物半导体细分应用及说明
化合物射频器件应用器件工艺分布图
化合物射频器件应用相关信息
（2）工艺独特，产业链自成体系
化合物半导体工艺独特，需要专门的制造产线。 普通硅工艺集成电路和砷化镓/氮化镓等化合物集成电路芯片生产流程......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
More Moore延续之前的整体思路，在器件结构、沟道材料、连接导线、高介质金属栅、架构系统、制造工艺等方面进行创新研发，继续沿着摩尔定律缩小数字集成电路的特征尺寸。
但是，随着工艺制程进入10nm以下......
相关企业
;珠海全志科技有限公司;;集成电路芯片的设计
;中芯科技有限公司;;本公司主营集成电路芯片,欢迎来电咨询。
的技术和管理骨干多名。他们分别在集成电路设计和工艺，系统SOC集成电路和微计算机嵌入式应用软件及太阳能新材料技术等方面，具有丰富的实践经验。业已设计验证了多款集成电路IP;实现了从0.35um到0.18um工艺的大规模集成电路芯片
;深圳斯达特来电子有限公司（东北办事处）;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础，不断设计研发各种集成电路IC
;深圳斯达特来电子;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础，不断设计研发各种集成电路IC及各种分立器件芯片
;深圳力合微电子有限公司;;深圳市力合微电子有限公司为清华力合旗下专业从事集成电路芯片设计和开发的高科技公司。 依靠其在通信、网络、多媒体等应用领域的核心技术，及其超大规模集成电路芯片
;深圳市斯达特来电子科技有限公司东北办事处;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础，不断设计研发各种集成电路
;深圳斯达特来电子科技有限公司（东北办分公司）;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础，不断设计研发各种集成电路
;百隆电子;;百隆电子有限公司位于杭州市国家高新技术开发区内，是一家专业从事集成电路芯片生产设计的高新技术企业，目前所涉及到的产品主要集中在专用集成电路与消费类集成电路两类。
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.