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KLA护航化合物功率半导体器件上车之路;零缺陷与持续改进计划助力车规级芯片质量及可靠性 多样晶圆检测系统让全流程中缺陷无所遁形 深度学习模型识别不同晶圆缺陷，更准确，更灵敏 专属配套软件服务适应现场不同量测检测......
（用于3D晶圆检查）。 据InvestKorea资料显示，Nextin是韩国唯一的半导体检测设备专业技术企业，主要制售晶圆花纹缺陷检测设备（wafer inspection system），用以检测......
是在高温环境下进行更精确、高质量检测的需求日益增长。 ① “TC探针卡”半导体设备温度测量探针卡“TC探针卡”是搭载了应用热电偶技术的探针“TC探针”的产品，可以像现有技术一样与电极PAD接触，在进行晶圆检测的......
韩国晶圆检测设备商Nextin在无锡设厂 将于10月投产;公开资料显示，韩国光学晶圆检测设备制造商Nextin将在中国无锡设立一家子公司，该子公司将于10月开始生产晶圆设备。该公......
，主要提供集成电路及半导体晶圆检测设备的再制造与技术服务，拥有台积电、华虹宏力、中芯国际、先进半导体、超硅半导体等一批固定客户，已成为设备整新业务的龙头企业，并积极加快检测设备核心模块的开发，将联合行业内的相关企业进行检测......
更可靠地实施这些先进封装技术，KLA的客户将无需依赖缩小硅设计节点就能够提高产品性能。该产品组合的性能提升将提供良率和质量保证，帮助客户进一步拓展其技术和成本蓝图。 图：KLA新型Kronos™1190晶圆检测......
有助于优化良率（每片晶圆的可用芯片）、吞吐率（生产速度）以及最终的盈利能力。 图：更小的电路特征显著增加了检测需求，这通常最好使用激光来实现。 激光器是晶圆检测的理想工具，自半导体行业初期就开始使用。这是因为激光检测......
率（生产速度）以及最终的盈利能力。 图：更小的电路特征显著增加了检测需求，这通常最好使用激光来实现。 激光器是晶圆检测的理想工具，自半导体行业初期就开始使用。这是因为激光检测......
照亮半导体创新之路(2024-09-06 09:15)
率（生产速度）以及最终的盈利能力。 图：更小的电路特征显著增加了检测需求，这通常最好使用激光来实现。 激光器是晶圆检测的理想工具，自半导体行业初期就开始使用。这是因为激光检测是一种非接触方法，提供......
工具的消息。过去，KLA 的晶片检测和微粒检测之间的平衡比较均衡。 由于 KLA 失去了在网纹检测领域的主导地位，晶圆检测的收入几乎是网纹检测的......
机电成功“长出”8英寸碳化硅单晶晶体；韩国晶圆检测设备商Nextin在无锡设厂... 中电科48所碳化硅设备批量交付 1月9日，中国电科48所传来捷报，其官微宣布立式氧化炉近日完成批量交付。该立......
国际甫推出工业级智能相机模块、FPGA平台与iVIT软件开发工具包；旗下最新DDR5 RDIMM内存模块更成功打入半导体市场，支持晶圆AOI检测的高效能演算需求，藉由晶圆电路缺陷分析，缩短检测时间、提升晶圆......
国际甫推出工业级智能相机模块、FPGA平台与iVIT软件开发工具包；旗下最新DDR5 RDIMM内存模块更成功打入半导体市场，支持晶圆AOI检测的高效能演算需求，藉由晶圆电路缺陷分析，缩短检测时间、提升晶圆......
国际甫推出工业级智能相机模块、FPGA平台与iVIT软件开发工具包；旗下最新DDR5 RDIMM内存模块更成功打入半导体市场，支持晶圆AOI检测的高效能演算需求，藉由晶圆电路缺陷分析，缩短检测时间、提升晶圆......
集生产、研发为一体的公司总部。 资料显示，苏州市湃芯半导体科技有限公司专注于先进芯片封装以及检测设备的研发、制造和销售，主要产品包括先进封装倒装设备，先进贴片机、巨量测试机以及第三代半导体晶圆检测......
上采用了 KLA 的 Surfscan® SP A2 无图案晶圆检测系统。 Soitec 的 SmartSiC™ 晶圆具备了卓越且独特的晶体质量，而 KLA 的 Surfscan® SP A2 检测......
声等优异性能，DUV版本的应用领域进一步得到拓展，为半导体晶圆缺陷检测、半导体材料缺陷检测等应用提供更高效率、精准的检测支持。目前，在半导体晶圆检测系统中大多使用266nm的激光器。为了应对266nm下的晶圆检测......
指出，台积电3纳米接单传捷报，也让本土供应链包括提供极紫光外（EUV）光罩盒的家登；特殊合金靶材的光洋科；晶圆检测的精测；关键材料分析的汎铨及闳康；相关后段封测设备的弘塑、辛耘；硅晶圆的环球晶圆，及特......
(周三)～9月6日(周五) ・会场:台湾台北南港会展中心(TaiNEX 2) ・展位:Hall2 Q5652 〈参展内容〉 ・高精度光学式晶圆检测......
：Hall2 Q5652〈参展内容〉• 高精度光学式晶圆检测装置“NSW系列”• 支持晶圆凸块的光学式2D/3D检测装置“RWi系列”　• 最多可支持60层的“空间转换器MLO”• 高精度、降低......
台北南港会展中心（TaiNEX 2） ・展位：Hall2 Q5652 〈参展内容〉 ・高精度光学式晶圆检测装置“NSW系列” ・支持晶圆凸块的光学式2D/3D检测装置“RWi系列”　 ・最多可支持60层的“空间......
率半导体成立于2021年，是一家致力于高端半导体测试板研发、生产和销售一体化的公司，主要产品为晶圆检测(CP)用ATE基板和MLO基板，以及成品检测(FT)用测试负载板和老化测试板等。 据了......
2024”（2024日本东京半导体展览会）。 在本届展览会上，尼得科精密检测科技将展出针对IGBT/SiC功率半导体检测设备、EV/HEV等驱动电机测试台以及晶圆检测夹具“探针卡”等新......
支持。 目前，在半导体晶圆检测系统中大多使用266nm的激光器。为了应对266nm下的晶圆检测需求，长光辰芯在GLT5009BSI可见光版本的基础上，通过优化晶圆......
济芯半导体（济南）晶圆芯片测试项目启动;2月16日，济芯半导体（济南）有限公司项目启动仪式在济南长清区大学城举行。 济芯半导体晶圆芯片测试项目总投资额2.6亿元，项目主要从事晶圆检测、芯片CP......
Simulator” ・晶圆检测用探针卡 基板检测装置“STAR REC系列”          电机/E-Axle试验台“TDAS系列” ......
-Transport Simulator” ・半导体晶圆检测用探针卡 基板检测装置“STAR REC系列”          电机/E-Axle试验台“TDAS系列” ......
)公司是佳世达集团旗下罗升(8374)子公司，成立于1988年，是一家专业半导体、平面显示器及封装设备与材料等技术服务公司。主要专业领域于：黄光微影制程应用、晶圆承载传送系统、晶圆凸块制程及检测......
，ST1、ST2 的触点断开，切断市电输入回路，以免加热管过热损坏，实现过热断电保护。 2、故障检测 （1）不加热且指示灯不亮该故障的主要原因： 1）无市电电压输入或线路异常；2）电源开关 K1 开路......
洲和欧美地区等全球市场设有8个办事处。在半导体器件的生产过程中，Camtek的设备主要负责检测晶圆上的集成电路（IC）并测量IC特征，涵盖前端、中端和开始组装（切割后）的各个环节，设备具体提供晶圆检测，覆盖......
元。 迪斯科是晶圆切割设备主要制造商，2016 财年上半年营收成长超过 10%，来到 140 亿日元，该公司四分之一营收都是来自中国市场。 同期，东京精密 (Tokyo Seimitsu) 的晶圆检测......
韩国晶圆厂设备制造商Nextin预计今年来自中国的收入将翻一番;在半导体光学检测领域，最具影响力的公司是KLA，Nextin是一个相对较新的公司，这家韩国公司是家自助研发制造光学检测设备的公司，提供用于发现缺陷的晶圆检测......
Technology公司合作，协助其提高3nm GAA工艺的良率。 据悉，静电放电是晶圆生产过程中产生缺陷的主要原因，也是三星3纳米GAA 技术的良率过低的重要原因之一。而Silicon Frontline......
传感器——GLT5008BSI/GLT5016BSI。此两款产品采用更优化的设计，具有更高的行频、更高量子效率，更好的片上集成度，更加匹配半导体晶圆检测、FPD检测、高通量基因测序、生物......
年将增加检测设备重复使用，并认为电子束检测设备在产线晶圆检测市场恐将面临光学式检测设备的挑战。但持不同看法的法人则认为，并非所有厂商都会重复使用检测设备，且尽管面临竞争加剧，但并......
://www.hkpcashow.org/＜主要展示内容＞• HDI/PCB板导通/短路检测设备 “GATS/SREC系列”• 适用于先进封装的导通/短路检测设备 “GATS78系列”• 高精度光学晶圆检测......
、扫描探针（AFM）等系统的工具必须以与时俱进的速度测量相关参数与在制品 (WIP)，测量精度和准确度至关重要。晶圆检测的目标是检测影响良率的致命缺陷，通常是关键特征尺寸的 10% 到 30%。 图......
电脑水分测试仪的原理是什么;粮食的水分含量是考察粮食品质的一项指标，也是粮食检测的基础项目。正常的粮食含有适量的水分，并且水分含量通常保持在一定范围之内，这是......
援引业内专家观点，出现上述预测的主要原因是成熟工艺应用和汽车需求的复苏速度放缓。 魏哲家在今年 1 月召开的上季度财报电话会议中提到，台积电有望在 2024 年实现健康增长，营收增长率将超过全球代工行业 20% 的平......
于半导体探针测试技术领域，是境内领先的探针测试技术系列设备制造企业。 据悉，探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节，也应用于设计验证和成品测试（FT, Final......
亿日元（约合41亿人民币）的历史记录。 　　提供晶圆切削设备的迪思科4-9月在华销售额增长10%以上，达到140亿日元左右（约合9亿人民币），接近公司合并销售额的四分之一。此外，东京精密获得大量晶圆检测......
集成电路产业存在一定的周期性波动。长光辰芯在公告中称，报告期内，该公司的原材料主要包括晶圆、陶瓷管壳、玻璃盖板等。报告期内，受全球晶圆代工产能普遍处于景气周期影响，该公司的主要晶圆代工厂 Tower(高塔半导体)产能......
收入将达到 200 亿美元至 250 亿美元的高位新常态，并希望下降幅度已达到最低点。这种下降的主要原因可归因于存储芯片制造商推迟甚至取消订单，尽管设备的交货时间很长。设备供应商通过将 WFE 销售......
调压器通常由一个可调变自感电抗器和一个电感耦合的自耦变压器组成。在工作时，自感电抗器通过自感和变化的电流产生感应电动势，并将感应电动势通过自耦变压器耦合到输出电路上，以控制输出电压的大小。 　　感应调压器的主要原理......
展位上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆......
电压相对于电流的相位角，X为电抗，B为电纳，D为损失因素，Q为品质因数，Rp为并联电阻，Rs为串联电阻。 在用户对元器件或两个元器件的组合件作检测之前，必须根据它们的持点，从主参数栏中选择一个待测的主参数，从次参数栏中选择一个待测的......
纳，D为损失因素，Q为品质因数，Rp为并联电阻，Rs为串联电阻。 在用户对元器件或两个元器件的组合件作检测之前，必须根据它们的持点，从主参数栏中选择一个待测的主参数，从次参数栏中选择一个待测的......
公司整体销售金额的四分之一。而晶圆检测设备商东京精密也获得大量订单，半年时间就收到 40 多亿日元订单，创历史新高。 虽然，以上这 3 家日本企业均预测 2016 年 4 到 9 月的整体销售金额将减少。不过......
台北举行的 SEMICON 台湾展上亮相 ，在展览馆二馆 Q5446 展位上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测......
中的光源照明设计分析以“基于机器视觉的滴灌带质量检测”项目为背景，检测目标是黑色软质胶管上滴头的边界、轮廓以及滴头中圆孔的位置，如图4所示。图像处理算法主要采用Canny边缘检测和Hough圆检测等。2．1 滴灌......

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