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华邦 1Gb LPDDR3 DRAM 助力清微智能最新 AI 图像处理 SoC 实现高性能;华邦电子今日宣布，其高性能、低功耗 1Gb LPDDR3 DRAM 用于清微智能的全新人工智能芯片，在高......
华邦高带宽1Gb LPDDR3协助最新Kneron KL720 SoC在边缘计算AI应用;9月22日，华邦电子宣布耐能（Kneron）在8月推出的最新KL720系统单芯片（SoC）将搭载华邦的1Gb......
深科技：具备最新一代DRAM产品的封测能力;近日，深科技在接受投资者调研时表示，公司目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品，并具备 LPDDR3、LPDDR4 和固态硬盘 SSD 的量......
使用的内存是LPDDR3的增强版本LPDDR3E，最大只能做到16GB。要想提供32GB容量，要么得使用更耗电的标准内存DDR4，或者新一代低压内存LPDDR4，但是Intel Skylake六代......
设备自动化、企业级服务器、互联应用设备、可穿戴设备、数码相机和医用检测设备等的理想选择。美光汽车LPDDR4系列 LPDDR4以极为高效的LPDDR3为基础，并在性能、功耗、延迟......
速率高达4266Mbps，VDDQ电压低至0.6V，融入PASR(Partial Array Self-Refresh)休眠机制，相较上一代LPDDR3产品性能提升128%，功耗降低超过50%。 封面......
、T-Box、智能驾驶、DVR等领域。 据介绍，相较LPDDR3，该款LPDDR4x功耗降低30%。该款芯片采用25nm制程工艺制造，单颗容量2Gb、4Gb、8Gb，数据传输率3200Mbps，电压......
龙电子发现晶存科技自有品牌Rayson售卖起LPDDR3等DRAM存储产品。这引起了江波龙电子的注意，因为DRAM产品必需多年的技术积累和成熟的研发团队的默契配合，才能完成严格的测试认证以及发售。当时......
怀的消费者不妨考虑收藏或自用。 T2搭载骁龙808处理器，3GB LPDDR3内存，闪存eMMC 5.0。屏幕尺寸为4.95英寸，2.5D玻璃设计，比前代更圆润，仍然维持在单手勉强能操作的大小。它的前置摄像头为500万像素，后置......
LPDDR3内存，128GB/256GB 机身存储，运行Windows 10。 前置800万像素+后置1600万像素，电池容量8290mAh，标配USB-C接口。 而售价方面，128GB版1999元......
组制造商合作，为多智能监控摄像头的参考设计板提供支持。近日，华邦宣布了Kneron最新的KL720系统单芯片（SoC）将搭载华邦的1Gb LPDDR3 KGD，为人工智能和机器学习技术开启更多应用可能性。“华邦......
推销员只会告诉我们产品使用了多大容量的RAM，多大容量的ROM。但是，RAM与ROM的性能优劣，显然不是由表面数字所决定的。 手机RAM，目前有LPDDR3，LPDDR4与LPDDR4x三种。从命......
/DDR3L/LPDDR3 DDR4 1/2/4/8 GB DDR3-1866/DDR3L-1866/LPDDR3-1866/LPDDR4 DDR3 2GB/3GB/4GB 电子硬盘 eMMC......
E100系列ePOP芯片集成eMMC 5.1和LPDDR3，尺寸仅为10mmx10mm，其最大顺序读写速度分别为310MB/s、240MB/s，LPDDR频率最高为933MHz，拥有8GB+1GB、32GB......
12K ECP5 12K器件为实现常见的接口桥接功能提供可编程IO支持，包括LVDS、MIPI和LPDDR3等接口。该器件对成本进行了优化，整合逻辑、存储器和DSP资源，可用......
国产存储芯片封测的产业规模，促进我国存储器产业链发展。 据悉，深科技目前已实现动态存储颗粒DDR4、DDR3的批量生产，每月封测产量达5000万颗以上，并具备LPDDR4、LPDDR3和固......
Pro 搭载的 RAM（LPDDR3）慢上 100 倍，而如果是 MacBook Pro 自己的市场顶级 SSD，则可以拉近到 65 倍。然而，要是换上“Optane”的话，这个差距会再缩小至 8 倍......
容量的升级高性能MHX控制器和四个20纳米级制程技术为基础的4Gb LPDDR3 DRAM芯片，2TB 850系列提供业界领先的性能和能效。与增加的容量，专业人士和消费者可以体验丰富的内容，如4K......
从2020年开始销售合肥长鑫DRAM产品，公司规划中的DRAM产品包括DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4。公司第一颗自有品牌的DRAM产品（19nm制程，4Gb）预计将于2021年上......
智能处理器CadenceTensilicaVP6处理器(APU)； ⊙记忆体 LPDDR4/LPDDR4X 时脉高达 3200Mbps, LPDDR3, DDR3/L 时脉高达 1866Mbps； ⊙影音......
、LPDDR3和晶圆、固态硬盘SSD等多种类型产品的封装方案和测试能力。                  责编： Fanny Zhu 汕尾市副市长温树斌指出，“深圳......
较大的升级。 ▲Helio P20拥有更高的核心频率 在内存支持方面可以看到Helio P10和P20同样支持单通道的LPDDR3 933MHz，最高支持4GB的内存，这个也是现时大部分中端手机支持的内存规格。Helio......
就是直接贴装在CPU之上，在减小占用面积的同时，减少了电流信号间的传输距离，从而做到了高性能和低功耗两者兼得。 佰维E100系列ePOP芯片集成eMMC 5.1和LPDDR3，尺寸......
期在未来十年继续生产DDR3，涵盖LPDDR3、1Gb至4Gb的DDR3等产品，并将其应用在AI加速器、物联网、汽车、电信、WiFi 6／6E及光......
–A53 处理器，适用于新一代汽车市场。T5系列符合汽车 AEC – Q100 测试要求。该芯片集成四核 CortexTM–A53 CPU、G31MP2 GPU、32 位 DDR3/LPDDR3......
符合汽车 AEC – Q100 测试要求。该芯片集成四核 CortexTM–A53 CPU、G31MP2 GPU、32 位 DDR3/LPDDR3/DDR4/LRDDR4 动态......
创新募集资金用于研发1Xnm级（19nm、17nm）工艺制程下的DRAM技术，将设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。 在晶圆产能普遍吃紧的大环境下，厂商......
（LPDDR3/4、LPDDR5、GDDR等）。 目前L1-L2级自动驾驶汽车主要采用LPDDR3或LPDDR4，带宽需求25-50GB/s，而对于L3级自动驾驶，带宽要求提升至200GB/s，L4......
特封装测试工程团队拥有超过15年的丰富经验和技术储备，依托宏旺技术积累和研发能力，提供存储芯片封装、测试、产品制造一站式服务。具备存储芯片颗粒DDR3、DDR4以及LPDDR4X、LPDDR4、LPDDR3和晶......
宏旺技术积累和研发能力，提供存储芯片封装、测试、产品制造一站式服务。具备存储芯片颗粒DDR3、DDR4以及LPDDR4X、LPDDR4、LPDDR3和晶圆、固态硬盘SSD等多种类型产品的封装方案和测试能力。 ......
技目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品，并具备LPDDR3、LPDDR4和固态硬盘SSD的量产能力，同时不断推动DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发，且具备最新一代DRAM产品的封测能力。 封面......
系列，公司旗下行业类存储品牌FORESEE将MCP系列产品细分为eMCP和uMCP，这是一种将DRAM与NAND堆叠到一个封装中的存储组合，巧妙地集成了eMMC/UFS与LPDDR3/4x的复......
、LPDDR3、LPDDR4；SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4及SO-DIMM、U-DIMM、R-DIMM、NV-DIMM在内的全系列、全种类的标准DRAM产品组合，产品形态覆盖KGD......
驾驶汽车拥有越来越多的内部和外部感知设备，包括前置摄像头、内部摄像头、高分辨率成像雷达、LiDAR 等，它们将利用高密度 NOR Flash（QSPI、xSPI 等）进行芯片启动) 和 DRAM（LPDDR3/4、LPDDR5、GDDR......
整DDR接口IP产品组合包括对LPDDR、LPDDR2、LPDDR3、DDR、DDR2和DDR3的支持，”Synopsys 负责IP与系统市场营销的副总裁John Koeter说道。“通过这次发布，我们......
符合汽车 AEC – Q100 测试要求。该芯片集成四核 CortexTM–A53 CPU、G31MP2 GPU、32 位 DDR3/LPDDR3/DDR4/LRDDR4 动态随机存储器。 MYC......
的处理速度就会受到严重拖累。 当前智能手机所需应对的数据吞吐量正加速增长，对手机瞬时处理数据的能力(即内存性能)提出了更高要求。从2010年首先出现的4G应用，到2012年出现LPDDR3用以支持4G LTE应用......
和制造商。i.MX 91系列支持多任务、虚拟化或复杂任务，以及软/硬实时平台，它搭载了Arm® Cortex®-A55应用处理器内核与低功耗LPDDR4内存，提高了能效，功耗比LPDDR3降低了9%，比DDR3L......
处理器内核与低功耗LPDDR4内存，提高了能效，功耗比LPDDR3降低了9%，比DDR3L降低了23%。此外，i.MX 91平台提供了系统内存内联纠错和控制（ECC）功能，允许......
搭载在SoC上，体积更小，功耗更低，拥有LPDDR3和4X多品类组合,容量组合8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，并通过了主流平台认证，满足智能穿戴小体积、低功耗、多平......
全新设计工艺，垂直搭载在SoC上，体积更小，功耗更低，拥有LPDDR3和4X多品类组合，容量组合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，并通过了主流平台认证，满足......
终端小体积、大容量应用需求！ ePOP智能穿戴创芯小精灵，采用全新设计工艺，垂直搭载在SoC上，体积更小，功耗更低，拥有LPDDR3和4X多品类组合，容量组合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB......
/s，远低于DRAM的带宽，连LPDDR3都不如，eMMC就更低了，只有400MB/s。    目前电脑SSD硬盘是M.2接口居多，M.2跑PCIe 4.0的话带宽是64Gb/s。有几个定义需要分清，SSD......
是2.9GB/s，远低于DRAM的带宽，连LPDDR3都不如，eMMC就更低了，只有400MB/s。 目前电脑SSD硬盘是M.2接口居多，M.2跑PCIe 4.0的话带宽是64Gb/s。有几......
最大容量已经做到32GB，产品尺寸最小可以做到9.0mm x7.5mm x 0.8mm；再比如ePOP产品，拥有LPDDR3和4X多品类组合，容量组合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb......
家专注于高端存储芯片封装和测试服务的高科技企业，具备存储芯片颗粒DDR3、DDR4以及LPDDR4X、LPDDR4、LPDDR3和晶圆、固态硬盘SSD等多种类型产品的封装方案和测试能力。 宏旺......
保证和较低成本等诸多要求，打造了高品质利基型DRAM存储器完整解决方案。 全系列全种类DRAM存储器 可提供包括LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4 ；SDR、DDR、DDR2......
身预载 Linux Yocto 嵌入式系统，配备凌动（Atom）的x7-Z8700 处理器和 4GB LPDDR3 内存，并备有 USB 3.0、micro HDMI 1.4b、M.2 SSD 接口......
Flash。陈磊表示，19nm基本上追赶上了国际先进水平。 东芯半导体的DRAM产品主要由力晶积成电子代工，不仅有基于38nm工艺的DDR2（2GB）产品，也有基于38nm/25nm工艺的LPDDR3，容量......
全部高速接口IP的一站式采购。 凭借在接口IP相关技术的长期自主研发，以及具有丰富工业芯片设计及量产经验的资深团队，牛芯半导体现已推出成熟的DDR3/4和LPDDR3......

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北京志成伟业电子有限公司
 LPDDR3  NANDFLASH  NORFLAHS 各种不同容量，不同封装都有；以下常备现货: MT29F系列：MT29F1G08 2G08 4G08 8G08 16G08 32G08 64G08