在经济逆风、高通货膨胀等因素影响下，消费电子市场迎来了较为漫长的低迷时期。存储器产业也因此进入调整周期，原厂持续减产以应对市场供需变化。

进入2023年第四季度，在传统旺季带动下，手机厂商不断推出新品，消费者购机意愿得到调动，加上原厂减产效应奏效，存储器价格迎来全面上涨。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，预估第四季Mobile DRAM及NAND Flash合约价均上涨，涨势或将延续至明年第一季。其中，第四季度Mobile DRAM合约价季涨幅预估将扩大至13~18%；eMMC、UFS第四季合约价涨幅约10~15%。

存储器市场供需情况正逐步改善，消费电子市场也在逐渐恢复生机，但未来产业发展仍旧挑战与机遇并存。这一背景下，消费类存储厂商如何自处？未来方向如何规划？

在近期召开的集邦咨询MTS2024存储产业趋势研讨会上，康盈半导体展出了包括消费级、工控级在内的多系列存储产品，并针对存储应用市场前景与公司未来布局等内容，与全球半导体观察展开了深度对话。

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康盈半导体全系列存储产品亮相MTS2024

资料显示，康盈半导体系康佳集团下属子公司，是集团半导体产业的重要组成部分，公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售，产品广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

本次MTS2024会上，康盈半导体展出了旗下全系列存储产品，包括嵌入式芯片与模组产品两大类，其中嵌入式存储新片包括eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、UFS、eMCP、ePOP、nMCP、SPI NAND、MRAM、DDR、LPDDR等，模组式产品又分B端与C端，包括SSD固态硬盘、存储卡、内存条及便携式移动固态硬盘等。

产品亮点方面，全球半导体观察从康盈半导体副总经理齐开泰处了解到，该公司在MTS2024重点展示了一批国产化新应用产品。

比如Small PKG. eMMC，现在最大容量已经做到32GB，产品尺寸最小可以做到9.0mm x7.5mm x 0.8mm；再比如ePOP产品，拥有LPDDR3和4X多品类组合，容量组合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，通过了主流平台认证，满足智能穿戴小体积、低功耗、多平台兼容应用需求；工业领域康盈半导体带来了工业级嵌入式存储芯片产品，如eMMC、SPI NAND、LPDDR，提供多规格容量选择，满足工业场景多元化数据存储需求，目前这些产品已经大批量出货，并在轨道交通、电力电网、工业自动化等领域广泛应用；C端产品则主打差异化与高性能，展出了包括microSD卡、SD卡、CFe存储卡、内存条、固态硬盘、便携式移动固态硬盘等产品品类。

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产品规划与产能布局曝光

据齐开泰介绍，康盈半导体产品线广、应用丰富，目前产品侧重于消费类，注重C端产品与市场其他品牌形成差异化发展。未来产品布局方面，康盈半导体将继续巩固自身优势，配合客户需求，推出定制化与差异化存储产品。

康盈半导体副总经理齐开泰（左）与全球半导体观察编辑Viki（右）

比如在可穿戴领域，康盈半导体将根据客户对于性能、容量、功耗等方面的要求做一些定制化，也会根据客户实际需求研发新产品。客户立项之初公司会深度参与客户产品选型，进一步丰富定制化产品品类，以提升市场竞争力。同时，公司也将会积极响应国产化大势，在工控、监控等领域完善布局，推出相关产品。

丰富的产品线自然需要充沛的产能供应，齐开泰介绍，康盈半导体成立之初，康佳集团在江苏盐城便建立一个封测产业园，康佳盐城半导体封测产业园已于2022年6月份量产，目前月产能3.5kk-5kk。

除此之外，康盈半导体徐州测试厂也将于今年年底投产，该厂可进行存储产品的可靠性和品质验证，并与现有的盐城康佳半导体封测产业园形成联动，进一步夯实产品品质，保障供货稳定，持续满足市场需要。

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如何应对机遇与挑战？

近两年，消费市场持续下行，传统消费类产品还需要等待时间复苏，但市场已经出现一些新机会，比如AI带来的智能化应用等，这就需要相关企业有所布局，应对挑战、迎接机遇。

齐开泰向全球半导体观察表示，市场总是机会与挑战并存，机会留给有准备的人，公司会在更广泛的产品品类上提前布局，做到人无我有，人有我精，把产品做得更好。

迎接机遇方面，康盈半导体的应对策略是根据需求变化进行产品转变，包括产品从功能性转向智能化应用需求，小容量产品转变到大容量产品。智能化产品品类对数据需求量、安全性与稳定性诉求不断提升，基于上述需求，康盈半导体会进行新产品的研发、运营与推广工作，促使市场上越来越多的企业使用康盈产品。

应对挑战方面，齐开泰认为目前国内存储市场的挑战主要是国产化品牌众多，如何从行业突围，脱颖而出，在行业立足，并受到客户认可。他认为企业需要做到以下三个方面：一是产品品质可靠；二是服务方面配合客户，满足对方定制化的需求；三是供应保障。

最后，齐开泰表示，在国家政策支持，以及国产化趋势下，当前半导体特别是存储领域持续受到资本市场青睐。康盈半导体已完成了A轮融资，相信在资本助力下，康盈半导体可以持续提升产品实力与市场竞争力，在存储行业有更高突破，在存储赛道有更好的发展。

封面图片来源：拍信网