资讯
59亿元！芯联集成或创年内最大芯片并购纪录(2024-09-05)
元/股，该价格不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价。
据芯联集成方面称，此次收购有助于芯联集成集中优势资源助推碳化硅和模拟IC这两大产品线的高速发展。收购完成后，其将实现8英寸硅基产能......
碳化硅产业要变天！两大巨头联手入局(2023-06-08)
碳化硅产业要变天！两大巨头联手入局;
6月7日，知名半导体公司(ST)通过官网宣布，将与A股上市公司(600703)成立一家合资制造厂，进行8英寸(SiC)器件大规模量产。
该合......
碳化硅功率半导体：进入放量窗口期，降本提质是关键(2023-04-12)
于美国的高比例，以及欧洲完整的产业链，国内碳化硅芯片类企业在技术和产能上存在差距。随着越来越多厂商的产能扩建和上车提速，差距也在加速缝合。
“汽车市场的结构性缺芯，国产......
敲定！芯联集成58.97亿收购芯联越州剩余72.33%股权(2024-09-05)
格不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价。
芯联集成收购芯联越州主要用于推动碳化硅和模拟IC这两大产品线的高速发展。据芯联集成上半年财报数据显示，SiC MOSFET业务和模拟IC已成......
格科微登陆科创板；最大碳化硅晶圆厂明年初投产；小米/OPPO/vivo投资南芯半导体(2021-08-22)
格科微登陆科创板；最大碳化硅晶圆厂明年初投产；小米/OPPO/vivo投资南芯半导体;格科微正式登陆科创板
8月18日，格科微正式登陆上交所科创板。根据上市公告书，格科......
碳化硅下游市场需求旺盛 企业纷纷扩张产能加速出货(2023-08-14)
。8月8日，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工，拟投资8.3亿元，将新增16万片产能，并计划明年8月份竣工投产，届时江苏天科合达总产能将达到23万片。在日渐增长的需求下，多家上市公司加速生产碳化硅......
碳化硅下游市场需求旺盛 企业纷纷扩张产能加速出货(2023-08-21)
。8月8日，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工，拟投资8.3亿元，将新增16万片产能，并计划明年8月份竣工投产，届时江苏天科合达总产能将达到23万片。
在日渐增长的需求下，多家上市公司加速生产碳化硅......
千亿巨头的两个大动作，第三代半导体再获突破！(2021-10-14)
，占全体合伙人认缴出资总额的94%；自然人康伟宏作为有限合伙人认缴出资额200万元，占全体合伙人认缴出资总额的4%。
闻泰科技表示，本次投资不涉及关联交易，也不构成《上市公司......
功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”(2023-05-16)
芯片对设计和制造都要求要求高可靠、高稳定、高安全性，产品声明周期比较长，而IDM模式可以更好控制品质，并可以通过系统优化降低成本、提升产能，为车企做到“交钥匙”工程。
当前以IDM模式为代表上市公司在碳化硅......
继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购(2021-12-03)
继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购;继安森美等几起碳化硅收购案之后，市场上又有了碳化硅企业的新消息。
近期，半导体材料公司Soitec刚宣布收购案结果，就在此时，马来西亚上市公司......
芯联动力与南瑞半导体签署合作协议：将在新型电力系统深度合作(2024-02-08)
标志着芯联集成在新能源领域的市场优势越加明显。芯联集成从2021年起开始投入碳化硅MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设，公司在两年时间内完成了三轮技术迭代，碳化硅MOSFET的器......
又一百亿美元合同签订，车企与半导体厂商的抱团之路(2023-07-19)
元，年成长41.4%。
当前，随着新能源汽车市场的爆发，电动汽车已经成为碳化硅最大的下游应用市场之一，各大车企们也开始迅速抢滩市场，与碳化硅厂商们互相抱团取暖，拓展各自的“朋友......
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%;今日（1月12日），国内碳化硅头部厂商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）正式在科创板挂牌上市，发行价格82.79元/股......
天域半导体12亿，2023年第一季碳化硅产业融资21起(2023-04-17)
率等条件下的应用需求，如新能源汽车、光伏、充电基础设施等。
然而，欲戴王冠必承其重，欲在碳化硅的未来市场中分得一杯羹，势必要在前期进行巨额投入，筑高技术、产能壁垒。但单一企业的力量毕竟有限，因此，融资便成为碳化硅产业链上的非上市......
SiC市场迎来爆发期，全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产(2021-08-19)
）晶圆厂有望在2022年初投产，该厂于2019年开始建设，为“世界上最大”的碳化硅晶圆厂，将聚焦车规级产品，是科锐10亿美元扩大碳化硅产能计划的一部分，也是该公司有史以来最大手笔的投资。
同日，科锐......
国际半导体企业天津工厂停工，复工时间待定(2022-01-14)
功率市场规模将从2020年的6.8亿美元增长至33.9亿美元，CAGR达38%。
中国是碳化硅最大的增量市场之一，罗姆作为全球碳化硅功率元器件的重要企业，亦将目光聚焦到了中国。
在过......
露笑科技：现有碳化硅衬底片年产能2.5万片，预计明年6月前扩大到10万片(2021-12-01)
努力成为国内第一家真正量产6英寸导电型衬底的上市公司。
露笑科技指出，目前碳化硅市场主要是3大技术流派，一个是北京中科院物理研究所陈小龙团队，2003年开始做碳化硅，之后加盟天科合达；第二......
马斯克“推倒”的碳化硅，被雷军“扶”正？(2024-04-11)
东吴证券相关报告，彼时市场估算特斯拉未来将逐步将碳化硅使用至OBC、充电器、快充电桩等，预计平均2辆特斯拉纯电动车就需要一片6寸SiC晶圆。以年产能100万辆Model 3/Y计，公司一年需要超50万片6寸晶圆，而目......
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环(2022-12-19)
浩表示，一句“聚沙成晶”，体现的正是南砂晶圆聚焦碳化硅晶片产业链关键环节，以及克服困难全国招揽人才的决心。
然而，技术门槛不会是一道永远坚固的护城河，南砂晶圆踩中了应用市场机遇，就必须加快扩大产能，抢占......
晶体生长装置及切磨抛设备自给的突破，减少碳化硅晶片生产设备对国外的严重依赖，为“中国制造2025”的实施做出应有的贡献。
车载半导体抛光片扩产项目将投资3.5亿元，增加年产240万片6英寸硅片的生产能力，提高公司......
5家企业科创板新进展；华瑞微IDM芯片项目投产(2022-01-17)
亿元。截至14日下午，天岳先进报收78.02元/股 ，总市值335.26亿元。
申报稿显示，天岳先进原计划募集资金20亿元，扣除发行费用后将投资碳化硅半导体材料项目。不过，科创板上市公......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 09:36)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司......
碳化硅，跨入高速轨道(2024-08-19)
库、一般固废库、综合楼、门卫等。公司拟购置长晶及附属、晶体加工、晶片加工等工艺设备，新建6-8英寸碳化硅衬底生产线及研发中心，以及相关配套设施。
该项目用于扩大公司碳化硅晶体与晶片产能，同时......
晶盛机电：预计2023年上半年净利超20亿(2023-07-14)
晶盛机电：预计2023年上半年净利超20亿;7月12日，晶盛机电发布业绩预告，预计2023年上半年归属于上市公司股东的净利润约20.52亿元~22.93亿元，同比增长70%~90%。
业绩......
中电科碳化硅器件装车量达100万台(2022-09-23)
正在全球知名的电力电子领域客户中进行验证，并开始批量供货。
2022上半年营收为1.61亿元，同比下降34.95%；归属于上市公司股东的净利润为-7284.29万元。
东尼电子拟投资建设年产12万片碳化硅......
碳化硅，开启“疯狂”的一年(2024-01-25)
行业发展极为关键的一年。
汽车“带飞”碳化硅
对碳化硅来说，电动汽车是最大的增长点。
上市公司相关纪要显示，2023年碳化硅在纯电乘用车渗透率位25%，其中Model3和ModelY贡献达到60～70%。其它......
押注于电动汽车市场 罗姆计划扩大碳化硅芯片产能(2023-08-14)
押注于电动汽车市场 罗姆计划扩大碳化硅芯片产能;据外媒报道，日本半导体制造商罗姆（Rohm semiconductor）希望在2024年底启动其迄今为止最大的生产设施。为此，罗姆正在收购太阳能技术公司......
露笑科技：将有62台新长晶炉投入使用，持续加码碳化硅领域(2022-01-10)
美好愿景是为成为“第一家量产的导电型碳化硅衬底片”的上市公司而努力。
2021年的12月13日，露笑科技发布公告称，拟对合肥露笑半导体进行增资6000万元。公开......
【一周热点】DRAM价格预估；8英寸碳化硅芯片厂汇总；半导体公司IPO进展(2024-10-13 13:18:29)
【一周热点】DRAM价格预估；8英寸碳化硅芯片厂汇总；半导体公司IPO进展......
10万片SiC项目投产，60万片项目在路上，同光晶体拟科创板上市(2021-09-06)
县第二批重点项目集中开工，其中包括同光晶体高质量碳化硅单晶衬底及外延产业化项目。
计划未来一年内申报科创板上市
天眼查信息显示，今年以来，同光晶体相继完成了C轮、D轮、以及Pre-IPO轮融资，投资方包括上市公司......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-09 10:36)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司......
更名，上市，10月4日，Cree要做这两件大事(2021-09-17)
，我们很高兴加入纽约证券交易所，作为一家全球半导体巨头，将继续引领行业从硅到碳化硅的转型。
资料显示，Cree成立于1987年，并于1993年在美国纳斯达克上市，其子公司Wolfspeed主要从事碳化硅......
加速碳化硅研发！晶盛机电预计2023年净利同比最高增长70%(2024-01-19)
加速碳化硅研发！晶盛机电预计2023年净利同比最高增长70%;1月19日，晶盛机电发布2023年度业绩预告称，预计2023年归属于上市公司股东的净利润约43.85亿元~49.7亿元，同比增长50......
对纯化石墨的需求飙升刺激了对大容量熔炉的需求(2022-12-24)
有许多用途，其中石墨是生产中必不可少的成分。
碳化硅优异的表面硬度有助于其在工程应用中的使用，在这些应用中，组件需要高度的滑动、耐侵蚀和耐腐蚀磨损性能。制造碳化硅最直接的过程是在 1,600......
五家企业IPO迎来最新进展！(2024-05-14)
电驱以及轮边电驱。目前吉利已经突破并掌握了碳化硅混合驱动集成关键技术，在降低75%以上碳化硅用量的同时，实现更高综合效率，推动800V的全面普及。另外，吉利孵化的功率半导体公司晶能微电子聚焦于Si......
2026年全球GaN射频器件市场预计超过24亿美元(2021-06-08)
GaN外延片方面，主要有两种衬底技术，分别是GaN-on-Si（硅基氮化镓）和GaN-on-SiC（碳化硅基氮化镓）。此外还有GaN-on-sapphire，以及GaN-on-GaN技术。
从性能上......
2035年功率半导体市场规模超六千亿，“一大两小”最有前景(2023-04-18)
光电、比亚迪、华润微、斯达半导等上市公司，都有相关主体成为副理事长单位，而这些主体涵盖了整车、汽车零部件和芯片三大产业，明显......
第三代半导体迎来“大杀器”：应用材料全新设备助力产能倍增 行业正处加速扩张期(2021-09-13)
SiC（碳化硅）芯片生产从6寸晶圆升级至8寸晶圆，由此每片晶圆可用制造面积几乎扩大一倍，产能近乎倍增。
据悉，CMP新系统集成抛光、材料去除测量、清洁和干燥，可精确移除晶圆上碳化矽材料，最大......
6万片/月，深圳这条8英寸碳化硅产线年底通线(2024-10-18)
年底通线，长远规划产能6万片/月。
资料显示方正微电子成立于2003年12月，是国内第一批进入6英寸碳化硅器件领域进行制造工艺研究开发的厂商之一。
2021年，深圳市重大产业投资集团有限公司......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec
(巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18
个月内完成对Soitec碳化硅......
安森美：聚焦SiC产能扩建，推出最新MOSFET产品(2022-11-18)
之后表示，此次收购已逾一年，基于GTAT生产的碳化硅晶圆衬底，在2022年安森美已有器件产品出货。在产能上，基于安森美的投资，到今年年底，GTAT的产能可增长5倍。
Hassane El......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
(巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由在今后18 个月内完成对碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是采用 Soitec 的......
这家碳化硅企业获2.57亿元融资！(2021-09-08)
这家碳化硅企业获2.57亿元融资！;近日，据天鹰资本消息，天鹰资本作为领投方完成对北京世纪金光半导体有限公司（以下简称“世纪金光”）1.65亿投资，跟投方包括合肥产投、大河德化等战略伙伴。本次......
电动汽车东风起，Wolfspeed、安森美等头部大厂碳化硅投资加速(2022-09-13)
产品的渗透率情况好于预期。
Wolfspeed将建造全球最大碳化硅材料工厂
近日，碳化硅厂商Wolfspeed公司表示，随着需求的激增，其将在北卡罗来纳州查塔姆县建造一座价值数十亿美元的新工厂，以生......
碳化硅市场快速崛起，IDM和代工厂加快布局，产业链打响“最后的战役”(2023-01-24)
天心之皓月”。
刚才已经说过，碳化硅行业是资本密集型的，三安光电等上市公司尚可以从资本市场获得融资，未上市的公司恐怕更是艰难。留给我们的时间太短，现在已经是2022年8月末......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
；)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18 个月内完成对Soitec碳化硅......
高压快充陆续“上车”，碳化硅器件成香饽饽，成本下降打开市场渗透率(2023-02-16)
一家车厂的年销量是20来万辆，就需要10万片晶圆，平均月需求8000-9000片，而目前来，全球最大的碳化硅代工厂也没有这样的产能。
近期，特斯......
2025年，全球SiC/GaN功率半导体市场将增至52.9亿美元(2022-05-06)
为代表的宽禁带半导体材料。第一代、第二代半导体技术在光电子、电力电子和射频微波等领域器件性能的提升已经逼近材料的物理极限，迫切需要发展第三代半导体技术。从性能上，碳化硅更适合一些高功率的场景，像特高压、轨道交通、光伏......
相关企业
;唐山德意陶瓷制造有限公司;;唐山恒通碳化硅有限公司（唐山德意陶瓷制造有限公司）成立于 2000 年 10 月 1 日，位于唐山市高新技术开发区。公司是由多名青年科技专家投资兴建，集科研生产销售为一体的股份有限公司
;陕西特瓷精细材料有限公司;;陕西特瓷精细材料有限公司是由原西安特瓷精细窑具厂改制而来。西安特瓷精细窑具厂成立于1995年，是国内最早从事于反应烧结碳化硅陶瓷制品研制的民营高科技企业。在公司
;江苏环能硅碳陶瓷有限公司;;泰州市环能硅碳棒制造有限公司是一家专业生产碳化硅制品企业，公司致力于研发高性能硅碳棒及碳化硅陶瓷，并与高等科研所合作开发新型高温电热元件，是一
;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发｜磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
;枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司;;碳化硅 枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司 地址：山东省滕州市经济工业园区 电话：0632－5883388 5883366 传真：0632－5883366 电子
;苏州英能电子科技有限公司;;苏州英能电子科技有限公司，成立于2011年5月，是一家专注碳化硅二极管研发、生产、销售的半导体制造公司，其以优秀的归国博士团队为基，与浙江大学电力电子中心密切合作，引进国外碳化硅
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化
;潍坊通用工程陶瓷有限公司;;潍坊通用工程陶瓷有限公司是一家专业从事研究、生产、销售真空反应烧结碳化硅制品的股份制高新技术企业。本公 司引进德国真空反应烧结碳化硅生产工艺和软件技术，拥有
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底，其产
;潍坊新星精细陶瓷有限公司;;潍坊新星精细陶瓷有限公司是一家专业生产真空反应烧结碳化硅（ SISIC ）工程陶瓷的高新技术企业。年设计生产能力达 100 吨。主要产品有燃烧器喷火嘴套、辐射