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月还率先发布了新一代8英寸碳化硅晶片产品。 以碳化硅为代表的第三代半导体材料，广泛运用在5G基站、新能源汽车等数字经济领域。采用了第三代半导体碳化硅器件以后，新能源车可以实现充电10分钟行驶400......
江丰同芯生产基地启动建设;9月12日，据证券日报报道，江丰电子旗下控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司(以下简称“江丰同芯”)生产基地建设近日启动，标志着江丰电子精心布局的第三代半导体......
领域全面布局的华为也是其股东之一。 科创板上市公告书显示，本次发行前，华为旗下投资平台哈勃科技对天岳先进持股7.0493%的股权，发行后持股比例将有所下降，为6.3444%。值得一提的是，天岳先进还是哈勃科技布局第三代半导体......
10万片SiC项目投产，60万片项目在路上，同光晶体拟科创板上市;9月5日，河北同光科技发展有限公司年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目，在保定市涞源县经济开发区投产，成为保定第三代半导体......
碳化硅/氮化镓：“国家队”已入场！;以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料被认为是当今电子电力产业发展的重要推动力，已在新能源汽车、光储充、智能电网、5G通信、微波射频、消费......
聚焦氮化镓产业，晶湛半导体获A股公司歌尔股份投资;近日，第三代半导体初创厂商苏州晶湛半导体有限公司（“晶湛半导体”）宣布完成B+轮数亿元战略融资。 本轮融资由A股上市公司歌尔股份控股子公司......
加速第三代半导体产业发展，这家材料公司正式闯关科创板;上交所网站显示，12月25日，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称“博蓝特半导体”）科创板IPO上市申请正式获得受理。 资料......
化硅SiC、氮化镓GaN为代表的第三代半导体材料的出现，开辟了人类资源和能源节约型社会的新发展，催生了新型照明、显示、光生物等等新的应用需求和产业。 其实......
产业的地区。 2016年1月，北京市第三代半导体材料及应用联合创新基地宣布选址顺义区，同年7月启动建设，由北京国联万众半导体科技有限公司作为基地建设和运营单位，总面积7.1万平方米。今年9月30日，第三代半导体材料......
是中国科大首次以第一作者单位在IEEE IEDM上发表论文。 2 第四代半导体“呼啸而来” 近年来，以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体材料市场需求爆发，成功赢得了各大厂商的青睐。而与此同时，第四代半导体材料......
是中国科大首次以第一作者单位在IEEE IEDM上发表论文。 2 第四代半导体“呼啸而来” 近年来，以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体材料市场需求爆发，成功赢得了各大厂商的青睐。而与此同时，第四代半导体材料......
则成立于2021年9月，是一家拥有独立自主知识产权的科研制造公司，致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发，目前的主要产品是研发和量产外延片所需的生产设备。 据披......
安徽企业在解决“卡脖子”难题中，勇挑重担、创新发展的一个缩影；更是六安市落实省委省政府制造强省战略，加快现代化美好安徽建设的生动实践。 “后来者居上”的第三代半导体材料......
攻关沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。 项目背景 碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临......
生产基地在深圳宝安区启用。该基地总投资32.7亿元，重点布局了6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片。 2023年12月底，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业同光股份宣布完成F轮融......
领域后，日前又有一家上市公司加入到这一队伍中来，而这次是一家商标包装印刷企业。 永吉股份1.07亿元投资第三代半导体设备厂商 9月10日，贵州永吉印务股份有限公司......
关键原料项目，德徽创芯年产4.8万片第三代半导体材料碳化硅功率芯片项目，合肥新阳半导体集成电路关键工艺材料项目等。 封测领域，有精智达DRAM存储测试装备研发生产中心一期项目、海滨芯片封测项目、禹芯半导体半导体......
已完成工商注册），并建设第三代半导体研发中心及新增MEMS产业化封装线等业务。 “中兵顺景”表示，博蓝特未来规划经过3-5年发展，成为20亿以上年产值、100亿以上市值的半导体显示材料、第三代半导体材料......
的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。 华海清科用于第三代半导体的CMP设备已在多领域实现市场应用，目前有6英寸、8英寸及6英寸和8英寸兼容的不同型号可供客户选择。第三代半导体材料比较硬，抛光......
的课题研究，在CMP 设备领域技术积淀深厚。 该公司把握第三代半导体发展机遇，推出了国产 6/8 英寸兼容 CMP 设备，目前主要用于硅基半导体材料。该设备可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料......
2040.26万元。2021年1-9月，东微半导体的营收为5.59亿元，同比增长183.11%。 值得一提的是，考虑到功率器件的迭代正在不断朝第三代半导体材料以及集成化、模块化发展，东微半导体目前也在积极布局第三代半导体材料......
同时，《征求意见稿》还明确了山东省第三代半导体产业发展的重点任务。 坚持全产业链发展，提升产业竞争能级 以技术和产品发展相对成熟的碳化硅晶体材料为切入点，迅速做大碳化硅半导体产业规模。聚焦材料......
产业技术创新战略联盟（CASA），推动我国第三代半导体材料及器件研发和相关产业发展。 在国家政策的大力支持下，国内不断有第三代半导体产业项目相继签约、开工、量产，但同时，也有不少项目正在路上。 新微化合物半导体......
华灿光电第三代半导体材料与器件省重点实验室通过验收;11月11日，华灿光电（浙江）有限公司（以下简称“华灿光电”）官微发文称，近日，浙江省科学技术厅公布2020年度省重点实验室责任期考核结果，依托公司的浙江省第三代半导体材料......
产业规模不断扩大，2020年产值就已超过5万亿元。 另外，创新能力显著提升。目前已掌握了满足65—90nm线宽集成电路用300mm硅片制备技术和无位错450mm硅单晶实验室制备技术，第三代半导体材料......
特将加强研发投入，在巩固图形化衬底优势基础上，加快对第三代半导体材料的布局。 而在更早之前的2月14日，中国兵器工业集团旗下专业化私募股权投资管理平台中兵顺景就已宣布完成对博蓝特的投资。 国际......
市场需求不断扩大，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体快速发展，同时，以氧化镓为代表的第四代半导体亦开始展露头角。 尤其是近年来在“碳达峰、碳中和”等战略目标提出下，国内功率及化合物半导体......
产业，目标是占有国内第三代半导体衬底材料20％以上的市场份额。 段树国进一步指出，公司生产的4英寸和8英寸碳化硅衬底材料与国内同品类相比较，综合成本低于市场6成，晶体生长周期缩短一半。科友半导体大尺寸碳化硅第三代半导体材料......
线产品已通过下游部分客户验证。第五代新型单晶炉即将于2023年重磅上市。 晶盛机电还表示，公司将持续加强技术创新和工艺积累，实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控，进一步提升公司在第三代半导体材料......
瞄准尖端和高能芯片领域，总投资20亿的第三代半导体项目落地苏州;近日，苏州高新区与蓝蕊半导体材料（上海）有限公司签约，蓝蕊半导体总部正式落户高新区，该公司拟在苏州高新区设立总部并作为未来上市......
等第三代半导体材料纳入重点新材料目录，推动支持SiC等第三代半导体材料的制造及应用技术的突破。 此外，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》也将“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体......
新产品研发及市场开拓持续获得突破。其中，集成电路先进制程多种产品通过客户验证，成熟制程设备工艺覆盖率快速提升。刻蚀机、PVD、立式炉、清洗机等产品在集成电路、先进封装主流客户实现规模销售，新能源光伏、LED、 第三代半导体、新型显示等泛半导体......
外龙头企业也即将迎来资本市场的检验。9月初，国内领先的第三代半导体材料商山东天岳（天岳先进）首发过会，不久将正式登陆科创板；大洋彼岸，全球领头羊Cree（已更名为Wolfspeed）则从纳斯达克交易所转场，于10月4日登......
已初步形成了以芯片设计、第三代半导体材料和封装测试为核心，集成电路相关应用产业为支撑的产业链。尤其是对于第三代半导体产业的发展，东莞更是在多个行动计划和发展规划中重点提及。 例如，《东莞市发展半导体......
、销售的规上企业共有257家，2021年营收达542亿元，同比增长16%。 目前，东莞已初步形成了以芯片设计、第三代半导体材料和封装测试为核心，集成电路相关应用产业为支撑的产业链。尤其是对于第三代半导体......
断时存在拖尾电流，造成比较大的关断损耗，而SiC MOSFET是单极器件，不存在IGBT的拖尾电流问题。 SiC MOSFET具有如此多的优势，主要有赖于第三代半导体材料......
市集成电路产业营业收入超800亿元，力争达到1000亿元，并建成华南地区第三代半导体材料及应用创新重要基地，并在封装测试、芯片设计和第三代半导体等细分领域实现国产化替代等具体目标。 近年来，东莞......
本招股说明书签署日，已获得多家客户订单。 同时，公司把握第三代半导体发展机遇，推出了国产 6/8 英寸兼容 CMP 设备，目前主要用于硅基半导体材料。该设备可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料......
用于补充流动资金。 根据说明书，第三代半导体材料碳化硅衬底加工装备生产项目建设周期预计为18个月，实施主体为连城数控全资子公司连城凯克斯，主要投资内容包括土地、厂房建设、设备购置及安装投资、基本预备费、铺底......
、澜起电子、芯视界微电子、太极半导体、亚科鸿禹、芯华章、英诺赛科、裕太微电子等。 据江苏省发布的半年报显示，江苏集成电路产业链上市公司覆盖半导体材料及设备、芯片设计、分立器件、集成......
子公司入股芯冠科技 康佳集团布局第三代半导体材料;近日，康佳集团股份有限公司的控股子公司深圳康芯威半导体有限公司（以下简称“康芯威半导体”）投资了一家半导体材料公司-大连芯冠科技有限公司（以下......
目建成后预计可实现年销售收入15亿元。 资料显示，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于2012年，采用光学、半导体制备工艺技术，利用先进的新型半导体材料加工设备，致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底、第三代半导体材料......
宁南新城开发建设管理中心、中交城投宁波有限公司三方合作项目签约，共同组建宁波甬晶半导体有限公司。计划总投资10亿元，项目分二期投资，建设第三代半导体材料生产基地，建设功率半导体芯片设计及研发中试中心，及宁波第三代半导体......
碳化硅衬底企业同光股份完成15亿元F轮融资;近日，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）宣布完成F轮融资。 本轮融资规模为15亿元，由深创投制造业转型升级新材料......
产业化基地建设项目则计划建设生产线及配套建筑和设施，预计总投资115.4亿元，是广东2023半导体重点建设项目。 山西华芯半导体晶体材料产业基地二期基建完成 近日，据太原日报报道，山西第三代半导体产业链强链工程之一山西华芯半导体晶体材料......
装备研发项目”、“高端半导体装备工艺提升及产业化项目”、“高端半导体装备研发与制造中心建设项目”。 其中，高端半导体装备研发与制造中心建设项目总投资5.55亿元，将重点布局第三代半导体材料CMP成套......
。 晶驰机电表示，本次融资将有助于推动其在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广，提升其在国内第三代、第四代半导体装备行业竞争力，加速推动半导体设备国产化进程。 官微资料显示，晶驰......
技术和产业新的竞争焦点。 近年来，国家政策的大力支持给第三代半导体和功率半导体行业的发展带来了良好的机遇。 为推动支持SiC等第三代半导体材料的制造及应用技术突破，国家......
与近年来电动汽车、光伏储能等产业的蓬勃发展紧密相关。 总体来看，第三代半导体相关设备壁垒较高，国际厂商依旧占据较大市场。材料上国产厂商则取得了长足进展，如天岳先进、天科合达成功打入全球导电型碳化硅衬底材料......
上海、山西、辽宁、湖南...国内再添一批第三代半导体项目;当前，随着新能源汽车、5G基站等行业的兴起，以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体材料成为了半导体产业新的发展趋势，国内各地的第三代半导体......

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