资讯
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。目前，其6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底......
国内碳化硅第一股发布年报，归母净利润大增7.31亿元(2022-04-06)
万元，实现扭亏为盈，较上年同期增加7.31亿元。
去年销售衬底约5.7万片，产能持续提升
资料显示，天岳先进是国内宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
成本中占比高达~45%。
碳化硅产业正在高速发展中，作为上游材料的碳化硅衬底显得尤为重要。碳化硅单晶衬底材料是一种宽禁带半导体材料，和传统材料相比具有更加优异的物理性能，可以......
8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目顺利通过中期验收(2023-12-15)
8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目顺利通过中期验收;据官微消息，12月10日，“8英寸衬底材料装备开发及产业化工艺研究”项目阶段验收评审会召开。本文引用地址：会上，以黑......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
项目，该项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底材料，预计在2026年100%达产，将新增碳化硅衬底材料产能约30万片/年。
结语
纵观国内外，目前国际上已实现 6 英寸......
年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约浙江安吉(2024-07-04)
产业园项目等。
其中，年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约方为苏州冠岚新材料有限公司（以下简称：冠岚新材料）。
公开资料显示，冠岚新材料成立于2021年9月，主要......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收(2023-12-13)
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收;据科友半导体消息，2023年12月10日，哈尔滨市科技局组织省内外专家，在松北区组织召开“8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究”项目......
SiC市场迎来爆发期，全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产(2021-08-19)
转型。
市场迎来爆发期，厂商加速扩产
碳化硅衬底材料是新的一代半导体材料，属于半导体产业的新兴和前沿发展方向之一，主要应用于以5G通信、国防军工、航空......
追赶国际步伐，国产碳化硅产业迎新进展，衬底材料将是未来竞争关键(2023-08-31)
追赶国际步伐，国产碳化硅产业迎新进展，衬底材料将是未来竞争关键;
【导读】业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期......
资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？(2022-05-31)
晶圆的产能有着至关重要的影响，且具有更高的产品附加值，国内外企业纷纷加大对碳化硅衬底的研发和生产。
但TrendForce集邦咨询分析指出，碳化硅等第三代半导体关键衬底材料生长条件困难、工艺难度大、技术门槛高，将成为碳化硅......
碳化硅衬底厂商们在行动！(2022-07-23)
的神秘大单。
天岳先进拿下近14亿元大单
7月21日，天岳先进发布公告称，近日与某客户签订了一份长期协议，约定2023年至2025年，公司及公司全资子公司上海天岳半导体材料有限公司向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底......
碳化硅衬底又传新动态！涉及晶盛机电/天岳先进(2023-12-06)
立长晶和加工研发实验线，于2022年成功研发出8英寸N型碳化硅晶体。2023年11月，公司正式启动进入了碳化硅衬底项目的量产阶段。
在碳化硅产业链中，衬底材料成本占据整体成本大概40%，成为降本关键环节，而大尺寸衬底......
天岳先进：公司8英寸衬底开发进展顺利(2022-09-23)
英寸导电型衬底产业化突破，在前期自主扩径实现8英寸产品研发成功的基础上，加大技术和工艺突破，积极布局产业化。
资料显示，天岳先进是一家宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底......
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力(2023-05-24)
硅业表示，公司积极增加工业硅、有机硅、多晶硅&光伏全产业链、碳化硅及芯片产业的规模投入。目前碳化硅衬底产业呈现美国企业全球独大的格局，提高碳化硅衬底材料的国产化率、实现......
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理(2021-06-01)
家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。目前，该公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。
招股......
业界首款300mm碳化硅衬底问世(2024-11-14)
产品，标志着其正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。
图片来源：天岳先进
天岳先进表示，300mm碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅......
第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导(2021-05-21)
家国内宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。据官网介绍，目前山东天岳主要产品覆盖半绝缘型和导电型碳化硅衬底，已供应至国内碳化硅......
总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工(2021-08-20)
产年，形成年产导电型碳化硅晶锭2.6万块，对应衬底产品30万片的生产能力。
宽禁带半导体衬底材料在5G通信、新能源、国防军工等市场具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。
资料......
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目(2021-11-25)
电子研发投入7226.88万元，占营业收入的比例为7.79%。
东尼电子表示，公司拟投资建设的年产12万片碳化硅半导体材料项目能够实现对下游客户的稳定批量供应，顺应碳化硅衬底材料国产替代大趋势，同时可以缓解下游市场对碳化硅衬底材料......
国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展(2023-11-07)
国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展;11月4日，晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动，此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术，最终实现国产替代。
据悉......
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证(2021-11-08)
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证;杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验，达到同行业产品质量标准。
图片来源：乾晶......
全球有多少座8英寸碳化硅厂？(2024-10-10)
的获得上，安森美也与ST一样主要通过外购、收购、自建的方式满足其需求。2019年安森美与Wolfspeed（Cree）签署了多年期协议购买碳化硅（SiC）裸片和外延片。2021年安森美以415亿美元收购了专门生产碳化硅衬底材料......
继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购(2021-12-03)
继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购;继安森美等几起碳化硅收购案之后，市场上又有了碳化硅企业的新消息。
近期，半导体材料公司Soitec刚宣布收购案结果，就在此时，马来西亚上市公司......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
SmartSiC™ 技术制造未来的8寸碳化硅衬底，促进公司的碳化硅器件和模块制造业务，并在中期实现量产。
意法半导体汽车和分立器件产品部总裁 Marco Monti表示：“汽车......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-09 10:36)
SmartSiC™ 技术制造未来的8寸碳化硅衬底，促进公司的碳化硅器件和模块制造业务，并在中期实现量产。意法半导体汽车和分立器件产品部总裁 Marco Monti表示：“汽车......
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！(2021-09-09)
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！;昨日，据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“山东天岳”）科创板IPO成功过会。
第三代化合物半导体的主要材料是碳化硅......
一期年产15万片！集芯先进碳化硅项目首批设备进场(2023-11-20)
一期年产15万片！集芯先进碳化硅项目首批设备进场;11月16日，江苏集芯先进材料有限公司（以下简称“集芯先进”）一期年产15万片碳化硅衬底片制造基地搬入首批生产设备。
10月14日，在......
SiC供需缺口较大，天岳先进：已与英飞凌、博世集团等加强合作(2023-07-05)
SiC供需缺口较大，天岳先进：已与英飞凌、博世集团等加强合作;7月4日，碳化硅衬底厂商天岳先进在投资者互动平台表示，公司具备碳化硅衬底制备全流程核心关键技术，已与国际半导体知名企业加强合作，包括......
功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”(2023-05-16)
尼电子定增募投年产12万片碳化硅项目，对于募投项目最新进展，东尼电子在年报介绍，2022年公司碳化硅衬底材料已形成阶段性成果，开始小批量供货；但碳化硅募投行项目受技术要求高、迭代快，受研发进度、下游......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
；)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18 个月内完成对Soitec碳化硅衬底......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec
(巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18
个月内完成对Soitec碳化硅衬底......
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶(2022-03-22)
交通以及大功率输电变电等领域。
资料显示，天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底......
晶盛机电：预计2023年上半年净利超20亿(2023-07-14)
开发一系列关键设备，业务同时延伸至化合物半导体材料领域。
碳化硅方面，据此前报道，晶盛机电8英寸N型SiC衬底将小批量生产；公司已与客户A形成采购意向（公司公告），2022年......
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目(2021-04-13)
代半导体行业作为我国“新基建”战略的重要组成部分，将有望引发科技变革并重塑国际半导体产业格局。
东尼电子表示，公司拟投资建设的年产12万片碳化硅半导体材料项目能够实现对下游客户的稳定批量供应，顺应碳化硅衬底材料......
全球有多少座8英寸碳化硅芯片厂？(2024-10-10 12:57:53)
主要通过外购、收购、自建的方式满足其需求。2019年安森美与Wolfspeed（Cree）签署了多年期协议购买碳化硅（SiC）裸片和外延片。2021年安森美以415亿美元收购了专门生产碳化硅衬底材料......
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料(2022-03-08)
机电此前在投资者关系活动记录表中披露，截至2022年2月7日，客户A已与公司形成采购意向，2022年-2025年公司将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于23万片。
图片来源：晶盛机电
此外，为加快推进第三代半导体材料碳化硅......
碳化硅功率半导体：进入放量窗口期，降本提质是关键(2023-04-12)
扩产6英寸导电型碳化硅衬底材料，露笑科技也推出定增募资25.67亿元用于大尺寸碳化硅衬底片等项目。张真榕认为，一方面通过技术创新，提高效率和良率；另一方面实现规模化生产；此外，还需要设备、材料......
格科微登陆科创板；最大碳化硅晶圆厂明年初投产；小米/OPPO/vivo投资南芯半导体(2021-08-22)
。山东天岳是一家国内领先的宽禁带半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。
封面图片来源：拍信网......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
天科合达、瀚天天成、东莞天域半导体和特思迪。
其中，山东天岳已成功上市，成为国产碳化硅第一股。公司目前能够供应2英寸~6英寸的单晶衬底，在国内半绝缘型碳化硅衬底领域稳坐第一把交椅。在国......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
与近年来电动汽车、光伏储能等产业的蓬勃发展紧密相关。
总体来看，第三代半导体相关设备壁垒较高，国际厂商依旧占据较大市场。材料上国产厂商则取得了长足进展，如天岳先进、天科合达成功打入全球导电型碳化硅衬底材料......
10万片SiC项目投产，60万片项目在路上，同光晶体拟科创板上市(2021-09-06)
县第二批重点项目集中开工，其中包括同光晶体高质量碳化硅单晶衬底及外延产业化项目。
计划未来一年内申报科创板上市
天眼查信息显示，今年以来，同光晶体相继完成了C轮、D轮、以及Pre-IPO轮融资，投资方包括上市公司......
加速第三代半导体产业发展，这家材料公司正式闯关科创板(2020-12-28)
半导体制程设备的升级改造和销售，目前主要产品包括PSS、碳化硅衬底以及光刻机改造设备。
据了解，博蓝特半导体高度重视研发工作，2017年-2019年，该公司研发费用及占比呈现上升趋势，分别为1,082.96万元......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-26)
等产品的规模化供应。目前该公司在8英寸产品上也已经在加速布局，用液相法制备的无宏观缺陷的8英寸衬底更是业内首创。2023年，天岳先进在导电型碳化硅衬底产能和规模化供应能力上持续展现超预期成果。其碳化硅半导体材料......
明年产能已经卖完，芯片下行趋势下为何SiC还能气势长虹？(2022-12-26)
天岳拟将募集的25亿资金，全部投向碳化硅半导体材料项目，该项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底材料，预计在2026年100%达产，将新增碳化硅衬底材料产能约30万片/年。2021年山......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
(巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由在今后18 个月内完成对碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是采用 Soitec 的......
碳化硅，跨入高速轨道(2024-08-19)
生产项目已达5个，包括位于北京的现有厂区为公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（一期项目），第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目；位于江苏的碳化硅晶片一期项目，以及二期项目；位于深圳的第三代半导体碳化硅材料......
碳化硅掀衬底价格战！市场供需如何演变？(2024-04-01)
206.93%。
一些国际碳化硅大厂也开始选择中国的衬底材料，作为其长期供应商。例如，英飞凌为满足市场对碳化硅器件持续增长的需求，积极寻求与中国的碳化硅衬底......
科友半导体第三代半导体产学研聚集区二期工程将于近期开工(2023-03-27)
线搭建、单晶衬底材料制备等，并在此基础上进一步实现了8英寸碳化硅单晶衬底制备。
科友半导体建设的省重点项目第三代半导体产学研聚集区一期工程已投入生产，碳化硅长晶炉、籽晶、衬底......
南砂晶圆已生长出单一4H晶型8英寸SiC 晶体(2023-03-10)
南砂晶圆已生长出单一4H晶型8英寸SiC 晶体;
【导读】近期，在第八届国际第三代半导体论坛召开的“碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术“分论坛上，山东大学教授、南砂......
昨日，证监会同意翱捷科技、天岳先进、希荻微科创板IPO注册(2021-12-15)
先进此次IPO拟募资20亿元，投建于碳化硅半导体材料项目。根据Yole测算，仅碳化硅器件中的功率器件的市场规模即将从2019年的5.41亿美金增长至2025年的25.62亿美金，复合年增长率约30%。器件及应用市场的快速发展催生出碳化硅衬底材料......
相关企业
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底，其产
;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发｜磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
，1997年10月成为中国科学院系统及国内热缩材料行业首家上市公司。本公司是国内首家热缩材料生产商，唯一的热缩材料上市公司，其质量达到国际先进水平，产品销往东南亚各国家，欢迎各公司致电查询。
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化
全自动液压震动成型机和高速升温烧成梭式窑（1750℃）可生产大面、超厚、超薄耐火材料制品，主要产品有：碳化硅、莫来石、刚玉-莫来石、堇青石-莫来石、硅线石（红柱石）-莫来石系列产品，其中二氧化硅结合碳化硅转、莫来石结合碳化硅砖、刚玉
;陕西特瓷精细材料有限公司;;陕西特瓷精细材料有限公司是由原西安特瓷精细窑具厂改制而来。西安特瓷精细窑具厂成立于1995年，是国内最早从事于反应烧结碳化硅陶瓷制品研制的民营高科技企业。在公司
;唐山德意陶瓷制造有限公司;;唐山恒通碳化硅有限公司（唐山德意陶瓷制造有限公司）成立于 2000 年 10 月 1 日，位于唐山市高新技术开发区。公司是由多名青年科技专家投资兴建，集科研生产销售为一体的股份有限公司
;嘉和耐火材料有限公司;;我厂位于太湖之滨，苏、浙、皖三省交界处，是生产刚玉碳化硅高温炉管、炉膛、等电炉耐火材料的专业厂家。我厂生产的刚玉碳化硅高温炉管、炉膛、等电炉耐火材料具有耐高温、耐腐蚀、热震
;宜兴市康盛耐火材料有限公司;;电力行业循环流化床锅炉用耐磨浇注料、耐磨砖、耐磨可塑料，铸造行业用莫来石质、堇青石质直孔陶瓷，碳化硅质、锆质、氧化铝质泡沫陶瓷、增碳剂。石油化工行业用低硅刚玉砖、高刚
;江苏环能硅碳陶瓷有限公司;;泰州市环能硅碳棒制造有限公司是一家专业生产碳化硅制品企业，公司致力于研发高性能硅碳棒及碳化硅陶瓷，并与高等科研所合作开发新型高温电热元件，是一