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电工和PLC相关知识：电跳闸的几种原因分析(2023-09-12)
.电机功率与电流 电缆截面关系
7.电气设备上常用的英文单词解释
8.手机远程监控PLC
9.三菱PLC定时器、系统时钟寄存器、计数器、高数计数器 具体的特殊辅助继电器一览表，祥见......
stm32的DMA1通道一览表,stm32使用DMA的相关操作(2024-01-15)
stm32的DMA1通道一览表,stm32使用DMA的相关操作;DMA（Direct Memory Access）常译为“存储器直接存取”。早在Intel的8086平台上就有了DMA应用了。
一个......
吹响智能手机向生成式AI迈进号角——手机应用处理器(2023-11-30)
。不包括其他功耗，AI，ISP等因素。
图：手机芯片综合性能排行（EEPW整理）
若单看性能，也分单核以及多核性能，下图为四款热门芯片性能排行，其中单核性能占比30%，多核性能占比70%。
根据......
河北高阳县2024年第三季度分布式光伏可开放容量为0(2024-07-19 13:17)
新能源科学有序安全发展，促进分布式光伏就近消纳和电力平衡，确保电力系统安全稳定运行和可靠供应，现将高阳县2024年第三季度分布式光伏可开放容量予以公布。
附件：高阳县2024年第三季度220千伏变电站可开放容量及供电范围一览表......
河北高阳县公示：二季度剩余分布式可开放容量为0(2024-04-18 10:19)
：高阳县2024年第二季度220千伏变电站可开放容量及供电范围一览表
高阳县发展和改革局
国网河北省电力有限公司高阳县供电分公司
2024年4月16日......
天玑9200新旗舰登顶榜首，成为目前安卓天花板芯片(2023-01-10)
天玑9200新旗舰登顶榜首，成为目前安卓天花板芯片;
12月2日消息，日前，安兔兔公布了11月安卓旗舰性能排行，得益于换代的优势，天玑9200新旗舰登顶榜首，力压一众骁龙8+手机，成为......
高端旗舰性能芯片：高通骁龙 8 Gen2、天玑 9200舍我其谁？(2023-01-05)
vivo 的 V2
芯片、OPPO 的马里亚纳 X
芯片等等。手机正处于一个发展的高潮期，也处于一个淘汰期，这种优胜劣汰的发展淘汰期对于手机芯片来说也是一样的，淘汰没有优势的芯片，不断发展性能更强的芯片......
Q2全球智能手机AP/SoC排行榜：紫光展锐份额13%，全球第三(2024-09-19)
报告。报告显示，2024年Q2紫光展锐智能手机芯片全球市占率达到13%，排名第三。
全球市场研究机构Counterpoint......
芯力特车规TVS产品助力CAN/LIN通讯接口保护(2024-07-05)
(ESD): ±30kV(contact discharge)
电路框图：
03防护性能一览表
04 应用示意图
CAN FD总线接口ESD保护......
天玑9200+性能霸榜连庄！大胆预测天玑9300全大核架构将有望再上巅峰！(2023-07-06)
天玑9200+性能霸榜连庄！大胆预测天玑9300全大核架构将有望再上巅峰！;
要说起这段时间最具话题性的手机芯片，毫无疑问，绝对是的最新旗舰芯天玑9200+。在6月的安兔兔旗舰手机性能排行......
联发科20周年，细数那些年的艰辛与收获(2017-05-27)
联发科公布的数据来看，目前全球范围内，每三部智能设备中（包括但不限于手机），就有一部采用的是联发科芯片方案。具体来说，联发科每年销售约15亿颗各类芯片。如果把这些芯片排列在一起，30亿颗芯片......
安卓稳定性远超iOS：故障率最高手机一览(2016-11-18)
安卓稳定性远超iOS：故障率最高手机一览;一般来说，人们认为iOS设备比Android设备更可靠，但Blannco Technology Group的最新报告披露的数据却让人大跌眼镜。
报告......
村田荣获IEEE Milestone奖(2024-03-11)
电压和高可靠性
具有电力电子领域所需的出色的耐电压性和可靠性，应用于以汽车电子为中心的各种电源电路。主要规格
相关网站
■历届IEEE Milestone奖获企业一览表（IEEE）
https......
村田荣获IEEE Milestone奖(2024-03-11 15:05)
电压和高可靠性具有电力电子领域所需的出色的耐电压性和可靠性，应用于以汽车电子为中心的各种电源电路。主要规格相关网站■历届IEEE Milestone奖获企业一览表（IEEE）https://ieee-jp.org/en/activity......
智能手机需求恶化，高通预测收益低于预期(2023-02-03)
%，而上一季度则增长了 40%。
根据 IDC 数据，在截至 12 月 31 日的这一季度，全球智能手机出货量下降了 18.3% 创下有史以来最大季度跌幅。
包括苹果供应商 Qorvo 在内的智能手机芯片......
三菱GX Works3基础操作步骤(2024-11-12 19:27:51)
开主基板型号
按住一个需要型号拖到模块配置区域
然后在右侧部件一览表选择合适的电源模块按住不放拖到模块配置区域，并放......
新能源汽车电驱系统的工作原理、布置分类(2023-08-02)
方式灵活，适用于12 m～18 m客车及货车，应用领域广泛。
图8 轮毂电机桥
5）国内外部分电驱动产品一览表如表1所示。
表1 国内外部分电驱动产品一览表
通过上述分析可知，目前，新能......
市场激战正酣 | 智能座舱供应商装机量排行榜一览(2024-03-13)
市场激战正酣 | 智能座舱供应商装机量排行榜一览;2024年1月座舱域控供应商装机量排行，国产供应商表现出色。德赛西威以64，034套的装机量高居榜首，占据市场份额的14.9%。亿咖通、和硕/广达......
手机芯片双雄排名下降 能否在车用市场找到未来？(2017-05-23)
手机芯片双雄排名下降 能否在车用市场找到未来？;
来源：内容来自光电新闻网 ，谢谢。
过去几年智能手机产品和市场迅速发展，让高通和联发科这两家上游IC设计厂商大赚特赚，长期占据行业排行......
上半年国产手机出货量占比超九成，但利润不足10%(2017-07-11)
企业并没有发言权。在强劲的需求带动下，上游厂家们赚得盆满钵满，而出货量大的国产厂商最终只是处于“薄利多销”的境地。
在手机芯片方面，根据相关数据显示，2016年整个安卓手机芯片市场主要被高通、联发科、三星......
特斯拉座舱芯片或升级，AMD推出V2000A系列(2024-01-16)
纳米的制造工艺，CPU最多只有4核心，比较落后。
2020年11月，AMD推出V2000系列。
上图是V2000特色。
V2000市场定位，包括了汽车。
V2000系列产品一览表
图片......
华为智能驾驶芯片深度分析(2023-10-23)
是模块形式，尽量复用研发成果，昇腾系列芯片的CPU和AI核心基本是相同的，只是核心数量不同。
华为昇腾核心特性一览表
图片来源：华为
昇腾核心即AI核，分原始、Max、Mini、Lite、Tiny几个......
STM32中DMA模块的使用(2024-01-26)
可以实现高速数据搬运。
stm32的DMA1通道一览表
stm32使用DMA的相关操作：
1、DMA的配置
void DMA_Configuration(void......
天玑9300助力联发科2023Q4移动业务暴涨45%(2024-02-06)
厂商合作，为他们的智能手机调整芯片组。
天玑9300芯片
天玑9300，是联发科目前最顶尖的旗舰移动SoC芯片，也是全球首款全大核架构智能手机芯片。于2023年11月6日正式发布。
在全球当前的手机......
深度：蔡力行加盟，能帮助联发科力挽狂澜吗？(2017-03-24)
江则负责集团的整体横向整合，彼此分工合作，强化集团营运综效。双蔡不仅共治联发科外，蔡明介更强调，「将与蔡力行一起规划集团中长期策略蓝图。」
图为联发科执行长蔡明介。（刘国泰摄）
这家亚洲手机芯片......
骁龙8295 上车，车规级芯片「卷」出新高度(2023-10-18)
在安兔兔车机版 Beta 1 以 70 万分的绝对优势位列第一」，引发了热烈讨论。
这个排行榜，是智能手机性能测试跑分软件安兔兔在今年 8 月份发布的对当前主流车机芯片性能的第一次「摸底......
骁龙 8295 上车，车规级芯片「卷」出新高度(2023-10-24)
青睐的强大性能
前一阵，「骁龙 8295 在安兔兔车机版 Beta 1 以 70 万分的绝对优势位列第一」，引发了热烈讨论。
这个排行榜，是智能手机性能测试跑分软件安兔兔在今年 8 月份发布的对当前主流车机芯片......
基于Xilinx Zynq SoC的解决方案(2024-07-18)
FPGA的SoC器件，提供更高的性能与I/O速率。器件一览表如图1所示。
Xilinx Zynq-7000 SoC 包括Processing System(PS)和Programmable......
PFC电路：栅极电阻的更改(2023-03-16)
栅极电阻RG的情况。另外，由于噪声需要实际装机评估，所以在这里省略噪声相关的探讨。
电路示例
该电路以Power Device Solution Circuit/AC-DC 的一览表......
智能网联汽车芯片演绎“三家分晋”(2023-06-09)
驾驶领域晨光微露，行业标准还是一片空白。率先走向智能汽车的英伟达凭借GPU在大规模并行运算上的先天优势，在自动驾驶技术和机器学习领域占得先机，成为第一家能够提供超级汽车处理器的芯片厂商。
与折戟手机芯片......
华为海思成长史，凭什么可以成为国产骄傲？(2022-12-28)
，华为就设计出WCDMA基带了，比联发科在2009年首次推出WCDMA芯片早了4年，用在自己的上网卡上。
这只能证明华为基带芯片厉害，但炫酷一条街的手机芯片呢？硬是......
台积电2016年营收创纪录，这种增长还能保持多久？(2017-01-12)
面我们可以看到，持续在新工艺方面的投入，是台积电营收的保证。
未来会面临什么挑战
首先就是智能手机缓慢带来的影响。
根据以往的数据，台积电营收的一半是来自于智能手机芯片市场，但最近几年，智能手机......
Marvell裁撤上海和成都部分研发团队，赔偿方案曝光(2022-10-28)
到了TD-SCDMA产业链中最核心、最具难度的手机芯片研发。2008年，Marvell率先成为中国移动OMS计划中核心的芯片设计合作伙伴，且八款首批发布的Ophone手机中有七款采用了Marvell的应用处理器芯片......
高通积极拉拢 200 家中国手机商签授权协议 贡献第 2 季财报一半业绩(2016-10-18)
体行业观察根据科技网站 《TechCrunch》 的报导，随着最近手机芯片大厂高通 （Qualcomm） 先后与中国增长最快的两家智能手机场厂商— Oppo 和 Vivo 达成专利授权协议，显示......
谁将取代手机，成为半导体下一个宠儿？(2022-05-17)
市场，另一方面是近几年，其在高端手机芯片市场，取得优异的成绩，尤其是在当前华为海思处于蛰伏期、而高通又在高端领域增长缓慢的情况下，给了联发科以快速成长机会。
过去......
联发科降维打击，天玑旗舰GPU技术拉满，质疑性能的可以闭嘴了(2022-10-14)
方案，或将成为旗舰手机芯片性能的重要发展方向。目前以性能为重要卖点的旗舰手机，不仅带来更强劲的性能，还有更高的屏幕刷新率和分辨率。随着显示规格以及芯片算力的提升，移动端游戏迎来了更多突破的可能性。硬件......
51单片机存储程序和数据(2024-03-19)
用户不能对这些字节进行“读写操作”下图为特殊功能寄存器的名称，表示符，地址一览表。
......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16)
可以灵活应对再构成基板翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出 Alignment mark，从而提高生产效率。
● 新产品继承了“FPA-5520iV”中实现的基本性能。
● 新产......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16 14:34)
可以灵活应对再构成基板翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出 Alignment mark，从而提高生产效率。● 新产品继承了“FPA-5520iV”中实现的基本性能。● 新产......
车规芯片和消费电子芯片的区别(2024-06-21)
孰弱，确实很难面面俱到，下面小编尝试剖析一番，以飨读者。
两者的侧重点有所不同
手机芯片：天下武功唯快不破
不管是手机，平板电脑，机顶盒还是智能穿戴设备消费电子芯片，在研发阶段都会考虑性能，功耗......
一辆车竟然需要1000颗以上芯片(2023-10-10)
制造在半导体晶圆表面上。
在应用角度上，从胎压监控系统TMPS，摄像头到整车控制器再到自动驾驶域控制器，都离不开各类芯片。可以这样认为：汽车智能化是芯片智能化。
如果说手机芯片是手机的“大脑”，那么车载芯片......
调研：台积电稳坐纯晶圆代工龙头，2016 囊括过半营收狠甩对手(2016-10-18)
大厂英特尔、三星等玩家，英特尔近日宣布与 ARM 达成授权协议，拉拢 LG、展讯等客户生产 ARM 架构智能手机芯片，被视为加大在晶圆代工市场的力度。而三星近期也传出改变策略，不走大规模量产模式，改采......
味着要在小体积中实现更大的功率，而在开发对热量敏感的壁挂式/台式解决方案时，这一点尤为重要。由于降低了30%的组件温度、实现无浪涌电流和高效率，我们能够让设计变得更安全、更小巧、更可靠。”
规格一览表......
靠。”
规格一览表
· 输入电压范围： 90 – 265V交流电(不降低额定输入电源)
· 输出电压： 5 – 20V直流电，支持PD3.0、QC4.0、BC1.2和PPS......
西门子1200PLC 运动控制编程指令说明(2024-10-09 18:43:10)
汽车各部件保养周期一览表......
传三星5纳米拿下谷歌自研手机芯片新订单(2021-07-14)
传三星5纳米拿下谷歌自研手机芯片新订单;台积电与三星在5纳米晶圆代工市场持续交战。据外媒报道，Google完成自家手机芯片开发，将以三星5纳米进行生产，并取代Google自有手机品牌过往搭载高通骁龙系列芯片......
OmniVision新任临时CEO陈大同：曾参与两家知名Fabless的创建(2017-08-03)
岌岌可危，标准虽然在2000年通过，但却没有得到手机大厂的重视，没有一个大公司来真正做芯片，只是应付，诺基亚等国外手机大厂只是袖手旁观，等TD死掉。因此TD-SCDMA的瓶颈是手机芯片，没有芯片，再好......
全球手机芯片大厂现状分析，MTK这口气终于缓过来了(2017-07-14)
全球手机芯片大厂现状分析，MTK这口气终于缓过来了;
来源：内容来自digitimes ，谢谢。
虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆......
手机芯片供应商的2017，各有各的烦恼(2017-02-17)
手机芯片供应商的2017，各有各的烦恼;
来源：内容来自digitimes，谢谢。
近期全球智能手机芯片大厂状况连连，高通被美国联邦贸易委员会盯上，启动新一波反垄断调查，联发......
为什么尺寸要越大越好 CMOS传感器详解(2016-10-11)
？
CMOS器件，是目前基本所有手机相机的核心成像部件，它是互补性氧化金属半导体CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)的简称。CMOS的制造技术和一般计算机芯片......
相关企业
;威睿电通（杭州）有限公司;;手机芯片研发
;韩国星宇科技公司-北京办事处;;主要销售手机及元件, 如: 唯开手机VK-2000,手机芯片MSM6100
;赣南电子;;出售大量各类手机芯片，蓝牙，电池，IC
;意峰电子香港有限公司;;主要供应：手机芯片（MTK）、Flash字库（Spansion、Samsung、Toshiba、Numonyx）、高通芯片、蓝牙芯片、射频PA等手机主板元器件紧缺物料以及呆滞物料的供应
;香港鸿大科技;;智能手机芯片、闪存芯片、内存、触摸屏、3G模块、摄像头模组、 传感器、TF卡 电话 83993827
;深圳市威博鑫电子科技有限公司;;威博鑫电子经销5万多种IC及元器件产品，包括手机芯片、主机芯片、笔记本芯片、通讯芯片、电源芯片和各种电子元器件等,与全球近九千个领先原始设备制造商、合约
;深圳市惠盛科技有限公司;;供应及回收EMMC，EMCP，高通，三星等手机芯片IC。
;高业达通讯电子（深圳）有限公司;;高业达通讯电子（深圳）有限公司成立于2008年，是一家专业从事手机芯片销售的企业，主营Qualcomm.Broadcom等品牌的高端智能手机芯片、套片，提供
;科达荣电子有限公司;;本公司长期供应MTK套片，MCP和PA等手机芯片，保证原厂原装。 欢迎购买。
;红叶国际贸易;;我公司主要从事各种IC二三极管和手机芯片和IC的贸易,欢迎广大客护惠顾