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米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“;LGA：Land Grid Array，栅格阵列封装。 种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。 随着......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“; LGA：Land Grid Array，栅格阵列封装。 这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板; 这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板;这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。 随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装......
TE推出针对下一代处理器需求量身设计的新型LGA 4677插槽; 【导读】连接盘网格阵列(LGA)插槽可实现印刷电路板和处理器之间的电气压连。LGA插槽是可实现x86 LGA微处理器封装......
电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm ，高度仅为 2 mm。根据输入/输出电压组合的不同，该模块满载时的工作温度可达 80 ℃ 以上，降额时温度高达 125 ℃。5 V 输入......
电流范围为 1 A - 20 A。 RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V，输出电压为 0.6 - 12 V，输出电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm......
电流范围为 1 A - 20 A。 RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V，输出电压为 0.6 - 12 V，输出电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm......
核心板，采用LGA+邮票孔封装 AM62x处理器是TI在智能工控领域新一代高性能、超高效处理器配备Cortex-A53最高可达1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz，再续......
，广和通RedCap模组已形成覆盖中国、北美、欧洲、澳洲、亚洲等地区、涵盖LGA、M.2、Mini PCle等封装方式的全系列产品阵列，兼容广和通Cat.6与Cat.4模组，在多个领域加速5G物联......
已经有网友曝光了它的真身。 AMD Naples处理器曝光（图片来自cnBeta）     网友曝光的图片显示，Naples处理器面积可不小，插槽也很庞大，而且插槽封装使用的也不是AM4，而是Intel LGA类型的，而......
器电路的微型模块 (µModule®) 稳压器  LTM4628，该器件在 15mm x 15mm x 4.32mm LGA 封装中集成了电感器、MOSFET 和其他必需的组件。LGA 封装......
RECOM 新推出的RPL、RPH 和 RPZ 开关稳压器的评估模块; 【导读】我们的 RPL、RPH 和 RPZ 系列产品采用 QFN 和 LGA 封装，尺寸非常小巧，所以......
件是一款双通道 10A 或单通道 20A 超薄型降压型 µModule®稳压器，具有一个PMBus接口，采用 16mm x 11.9mm x 1.82mm LGA 封装。1.82mm 的封装......
正常输出指示功能• 过流保护自动恢复功能• 输出过压保护• 快速瞬态响应• 采用 EC LGA-10 (3mmx3mmx1.45mm) 封装......
LGA 封装 产品 封装类型 封装尺寸 盖开孔数 [mm] ICU-10201 8 引脚 LGA 3.5 x 3.5 x 1.26 mm3 单孔 ICU-10201-PC (*) 8 引脚 LGA......
SPI 并口 ecc 有 有 部分有 坏块管理 有 —— —— 磨损平均 有 —— —— 垃圾回收 有 —— —— 掉电保护 有 —— —— 封装 LGA-8/LGA-16......
了符合业界最新器件级隔离标准（VDE 0884-11、IEC 60747-17）的强大隔离技术。此外，该系列驱动器还采用了高度紧凑的LGA 4x4 mm2封装，在低电压应用中可节省高达36%的空间。开发......
60747-17）的强大隔离技术。此外，该系列驱动器还采用了高度紧凑的LGA 4x4 mm2封装，在低电压应用中可节省高达36%的空间。开发人员对新一代EiceDRIVER进行的重要改进和升级之一是，在栅......
发进度和产品质量助力中国广电围绕5G技术开展新业务。 其中，采用LGA封装的RG500Q-EA已通过700MHz频段的CTA认证，成为率先支持中国4大运营商5G频段进网许可认证的5G模组。 同时，移远......
的最大电流输出 ZVS 降压稳压器，可在高达 20A 的电流下提供稳压 5V 输出。PI3325－00－LGIZ 采用 10 x 14 x 2.5 毫米 LGA SiP封装，可满......
晶体管采用超小型封装，支持不足 100 毫欧的导通电阻。 三个 N 通道及三个 P 通道 FemtoFET MOSFET 均采用平面栅格阵列 (LGA) 封装，与芯片级封装 (CSP) 相比......
代EiceDRIVER采用了符合业界最新器件级隔离标准（VDE 0884-11、IEC 60747-17）的强大隔离技术。此外，该系列驱动器还采用了高度紧凑的LGA 4x4 mm2封装，在低......
芯片上集成了一个完整的传感器系统，包括电容式的相对湿度传感器、COMS温度传感器和信号处理器以及I2C数字通信接口，采用2.5mm×2.5mm×0.9mm的DFN和LGA封装。其I2C接口的通信方式、极小的封装......
可以更好的帮助产品实现小型化、轻量化。Au1311提供业界超小的 2x2x0.94mm 12Pin LGA封装。同时，Au1311提供3KHz的高带宽，800uA的工作电流，小于40ug/rtHz的噪......
、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务。2023年3月，芯德科技先进封装技术研究院推出CAPiC平台，重点发展以Chiplet异质集成为核心的封装......
米尔i.MX93核心板上市！MPU+MCU+NPU三芯一体，创新LGA设计;MPU+MCU+NPU三芯一体, 米尔i.MX93核心板上市！全新LGA封装 近日，米尔电子推出米尔基于NXP i.MX......
)、电源管理IC和嵌入式闪存(eFlash) 。从芯片封装角度来看,常见的封装形式包括LGA、QFN、WLCSP等。 为适应UWB在汽车系统里的应用,需要考虑减小信号损耗、降低功耗和实现IR......
电容式的相对湿度传感器、COMS温度传感器和信号处理器以及I2C数字通信接口，采用2.5mm×2.5mm×0.9mm的DFN和LGA封装。其I2C接口的通信方式、极小的封装和低功耗特性使得NSHT30......
电容式的相对湿度传感器、COMS温度传感器和信号处理器以及I2C数字通信接口，采用2.5mm×2.5mm×0.9mm的DFN和LGA封装。其I2C接口的通信方式、极小的封装和低功耗特性使得NSHT30......
芯片上集成了一个完整的传感器系统，包括电容式的相对湿度传感器、COMS温度传感器和信号处理器以及I2C数字通信接口，采用2.5mm×2.5mm×0.9mm的DFN和LGA封装。其I2C接口的通信方式、极小的封装......
有用于防止浪涌电流的软启动时间调整功能和可传达输出电压状况给其他设备的Power Good功能。另外，还有许多保护功能，客户可以放心使用。 本产品采用的不是LGA或BGA类型的背面金属触点网格排列封装......
机和可编程软起动功能。该电源模块采用节省空间的耐热增强型 15mm x 15mm x 2.82mm LGA 封装。LTM4614 是无铅型器件，并符合 RoHS 标准。......
采用大容量的输入和输出滤波电容器便可实现完整的设计。 由于采用了扁平的封装，因而可以利用 PC 板底部上的未用空间，以实现高密度负载点调节。 LTM8023 采用了耐热增强型的紧凑和扁平的模压焊盘网格阵列 (LGA) 和球式网格阵列 (BGA......
0.86 mm，采用 LGA 封装，提供数字 I²C 和 SPI 接口，以及存储输出数据的 FIFO 缓冲器。 2023 年 5 月 24 日 — 伍尔......
电子向市场推出——国产真工业级四核Cortex-A55米尔全志T536核心板，助力国产真工业级工控板快速发展，为工业自动化、工业控制、机器人等领域提供强大的算力支持。MYC-LT536系列核心板采用LGA封装，存储......
建成后，池州华宇电子主要封装产品将从现有QFN、DFN、SOP、TO、SOT产品，升级到最为先进高端的SIP、LGA、BGA封装产品。 图片来源：池州华宇电子科技股份有限公司 据介绍，池州华宇电子集成电路先进封装......
）、FC-LGA/CSP（倒装栅格阵列封装和倒装芯片级封装）等高端封装服务，建成后形成3400百万颗高端封测产品的生产能力，达产后年产值超10亿元、年应缴税收超1.6亿元。项目致力于打造成为国内领先的集成电路先进封装......
芯三期建设项目总投资约5亿元人民币，三期建成后，整体项目投资将达到20亿元。项目内容包括建设气压传感器、温湿度传感器、硅麦等声学产品，先进封装产品QFN/BGA/LGA、SIP等产品，建立......
是在新冠疫情和外部环境复杂多变双重压力下，实现近30%的增长。 此次奠基的宇芯三期项目采用方形扁平无引脚封装（QFN）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、栅格阵列封装（LGA）、微系统封装（MEMS）、球状引脚栅格阵列封装......
Vicor为48V ZVS降压稳压器产品系列提供 GQFN 封装选项; PI358x 系列是 Vicor 48V ZVS 降压稳压器产品系列的最新成员，可为现有 LGA 和 BGA 系统级封装......
慕尼黑电子展（electronica，11月15-18日慕尼黑）B3.419号ScioSense展台展出。该传感器采用业界主流的2.0mm×2.0mm尺寸LGA封装，适用于移动设备和可穿戴设备，如智能手表和腕带、GPS导航......
峰值速率达10.3Mbps，上行速率达5.1Mbps，满足全球终端对4G速率连接的需求；同时支持LTE和GSM双模通信，便于用户灵活切换网络。在尺寸封装上，MC610-GL采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA......
步追求成本与性能的双向平衡。 小巧精悍，功耗更优 FG132-NA采用29mm*32mm的LCC+LGA和30mm*42mm的M.2封装方式，满足不同行业终端的设计需求。LCC+LGA封装......
情况 TDM3883和TDM3885是完全集成的POL 3A/4A单输出降压稳压模块，配备有集成的电感元件，分别采用了2.7x3.1x2.3 mm3 PG-LGA-15-1封装和3.1x3.8x2.3......
情况 TDM3883和TDM3885是完全集成的POL 3A/4A单输出降压稳压模块，配备有集成的电感元件，分别采用了2.7x3.1x2.3 mm3 PG-LGA-15-1封装和3.1x3.8x2.3......
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x 15mm x 4.32mm) 的模压焊盘网格阵列 (LGA) 和球式网格阵列 (BGA) 封装，适合采用标准的表面贴装设备来进行自动化装配。LTM8033 具有符合 SnPb (BGA) 或......
2.8mm LGA 封装。LTM4607 是无铅型器件，并符合 RoHS 标准。 应用......
、BGA、LGA等封装测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域。公司全面建成投产后，预计可实现年封装测试半导体芯片超100亿颗，年封测车载芯片30亿颗，年产值约30亿元。 封面......

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;新世源电子科技有限公司;;专业从事小批量PCB来料加工，PCB电路板焊接、组装、测试、维修BGA、LGA；根据客户的要求，我们可以为你服务产品从研发到量产整过程中的环节。我们可以承接 lga
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的希望并期待与您有一个合作的机会，谢谢！ 一、专业从事SMT加工、PCB组装焊接加工 1、各类高难度封装的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA飞线、LGA焊接等 2、研发
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