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小米发布 STEM 玩具米兔机器人，智能玩具将纳入小米产品？; 小米推出了双十一四大新品的最后一件──米兔......
ASML推出High-NA EUV乐高模型;全球半导体设备龙头ASML宣布将旗下最先进光刻机「乐高化」，推出High-NA EUV光刻机Twinscan EXE：5000乐高模型，售价227.95......
是半导体芯片设计专业人才。 越南计划投资部部长阮志勇近期表示，越南积极做好与美国投资者在半导体产业供应链中合作的准备，包括完善一站式机制， 2030年前培养3万名半导体技术工程师，在河内市和乐高新......
英特尔谈AIoT破局之道: 边缘要“集美”，产品要“乐高”，生态建设要“破圈”;2021年7月27日，全球领先的专业电子机构媒体ASPENCORE与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办“2021国际......
万分钟全球少儿顶级IP内容，合作伙伴既有迪士尼、尼克、华纳、BBC、孩之宝、芝麻街、美泰、DHX、乐高等国际知名品牌，也有如央视动画、原创动力、奥飞、华强等国内少儿内容制作机构。 阿里......
按压10秒！柔性电子器件实现“乐高式”高效组装;柔性电子器件在人体健康检测、可穿戴设备等生物医学工程领域应用前景广泛。然而，在其组装中，连接不同模块的商用导电胶容易变形、断裂，接口......
从上游来看，已经渐渐狼烟四起。 韩端科技展台 “（在机器人编程教育这块）全球分两个派别，一个是以乐高为代表的欧美派，主硬件，所制......
Ultrascle， 上） 和 ASIC（Movidius Myriad 2， 下） 比较 FPGA 和 ASIC 就像比较乐高积木和模型。举例来说，如果你发现最近星球大战里面 Yoda 大师很火，想要......
成就科技探索•助您無限可能 普源精电2023新品发布会;北京时间2023年9月17日18:08，普源精电（RIGOL）“成就科技探索，助您無限可能”2023年新品发布会在苏州总部隆重举行！此次新品......
星纵物联2023首次上新，多款新品强势来袭;星纵物联2023首次上新，多款新品强势来袭 告别不平凡的2022，人们在阳光中迈入2023年，期盼更加美好的未来。 新年伊始，专业......
“乐高式”连接器简化可伸缩设备组装;由新加坡南洋理工大学研究人员领导的一个国际团队开发出一种通用连接器——双相纳米分散（BIND）接口，可简单、快速地以类似乐高的方式组装可伸缩设备。这种......
辰显光电102英寸TFT基Micro-LED拼接屏点亮，系全球首款; 【导读】成都高新区电子信息产业局10月1日消息，成都辰显光电有限公司（以下简称“辰显光电”）于近日点亮102英寸......
鼎阳科技亮相中国高等教育博览会，与观众共探产学融合之路; 2023年10月12-14日，第60届中国高等教育博览会在青岛隆重举办。本届高博会以“职普融通•产教融合•科教融汇”为主题，同步......
安森美宣布新任首席人力资源官;经验丰富的变革型业务领导者Padma Thiruvengadam加入安森美，推动人才战略和企业文化的发展 2023年1月11日 — 领先......
、零部件翻新及新品制造的高新技术企业。该公司主要从事产线泵、通道连接件、气体分配件、阀门、运输腔管路、制程腔体等化学气相沉积工艺设备、离子薄膜沉积工艺设备、半导体蚀刻工艺设备的关键零部件的国产化。主要......
胞中构建组织需要详细的指导，这与用许多不同的部分构建乐高建筑物没有什么不同。图片来源：澳大利亚悉尼大学/阿尔达拉米 与乐高搭建类似，用细胞建造组织也需要详细规划指导，否则细胞可能会以错误的结构、不可预测的方式组合。该研......
4.5亿元子牛集成电路核心零部件研发及产业化项目签约;据黄冈高新区管委会消息，11月14日，子牛集成电路核心零部件研发及产业化项目签约仪式在黄冈高新区光电子信息科技服务中心举行。 该项......
模组可以让用户进行模拟不同乐器效果和节奏的控制，让表演和即兴创作变得更加丰富和律动。 用“乐高”的方......
从营建工程起家。 结合 AR 的乐高世界：LEGO Fusion （Source：Lego） 精灵宝可梦在全球发烧，似乎为 AR 点了一盏明灯，不过将 AR 应用在玩具其实不少玩具大公司都尝试过，其中引起较大回响的就是乐高......
鼎阳科技亮相中国高等教育博览会,与观众共探产学融合之路;2023年10月12-14日，第60届中国高等教育博览会在青岛隆重举办。本届高博会以“职普融通•产教融合•科教融汇”为主题，同步......
索尼乐坏了！PS VR发售第一天就开始盈利;昨天，索尼PS VR虚拟现实头盔首发上市，仅仅过去24个小时之后，索尼便宣布PS VR获得盈利，效率之高令人惊叹。 索尼互动娱乐高层Shawn......
【活动预告】09.27双箭齐发---蓉矽半导体碳化硅MOSFET线上发布会; 重磅新品：碳化硅NovuSiC® MOSFET(G1)和(G2) 碳化硅作为第三代半导体材料，具有较宽的禁带宽度、高击......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资; 中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融......
蓉矽半导体顺利完成Pre-A轮融资，碳化硅NovuSiC® MOSFET 将于本月底亮相！;2022年8月，四川省首家专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设计与开发的高新技术企业——成都......
思特威推出全新升级AI系列图像传感器新品，赋能AIoT和智能安防应用;思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出4MP和2MP两款全新升级AI系列......
思特威推出全新升级AI系列图像传感器新品，赋能AIoT和智能安防应用;思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出4MP和2MP两款全新升级AI系列......
业物联网项目开发需求。凭借我们提供的先进产品和专业知识，我们将助力客户探索出工业4.0的更多应用潜能。”本期《e选》精彩看点：• 新品速递• 工业自动化产品解决方案• 来自ADI的热门产品特惠“本期......
业物联网项目开发需求。凭借我们提供的先进产品和专业知识，我们将助力客户探索出工业4.0的更多应用潜能。” 本期《e选》精彩看点： 新品速递 工业自动化产品解决方案 来自ADI的热门产品特惠 “本期......
安全流程认证，以及国创中心颁发的ISO26262 ASIL-B功能安全产品认证(CVM014x系列）；2023年Q1季度，曦华科技又正式推出基于ARM Cortex M0+内核的车规级MCU新品......
科技探索，助您無限可能”的使命，以“技术+市场”实现“双轮驱动”。此次发布的两款产品，将帮助普源精电更好地满足更广大客户的切实测试需求，助力前沿科技和高新技术产业的升级与突破! 更多新品信息，欢迎......
多终端产品，有很多元的营收来源。但笔者的第二层思考是：比方说，玩具制造商：美泰儿、乐高。为什么乐高的营收可以超越美泰儿呢？因为乐高专精于创造各种不同主题的积木，并且能够跟爱好者不断的互动、创新(同盟创新)。但是......
的芯片尺寸可以提高良率，从而降低成本。 虽然这种效应是芯粒的一个重要优势，但汽车芯片预计在 2030 年代中期之前不会达到这样的尺寸。相反，对于汽车垂直行业来说，乐高原（Lego principle）则更......
芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目将落地成都高新区;近日，在2023中外知名企业四川行投资推介会暨项目合作协议签署仪式上，芯盛智能与成都高新区成功签约，芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目将落地成都高新......
第二十四届高交会启幕，金泰克以创新产品引领高端市场;11月15日至19日，第二十四届中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)在深圳隆重举行。以“科技改革驱动创新，科技创新驱动发展”为主......
落户相城经开区。 图片来源：相城经济技术开发区发布 相城经济技术开发区发布消息显示，优力科瑞半导体始创于2016年，是一家专业从事半导体封装设备研发、生产、销售、服务的高新技术企业，专注......
源动力，示未来 | 普源精电（RIGOL）2024夏季新品发布会;2024年8月8日上午十时，普源精电（RIGOL）2024夏季新品发布会隆重举行，揭晓了两款重磅产品——DHO5000系列......
源动力，示未来 普源精电（RIGOL）2024夏季新品发布会;2024年8月8日上午十时，普源精电（RIGOL）2024夏季新品发布会隆重举行，揭晓了两款重磅产品——DHO5000系列......
旗芯微高端车规控制器芯片项目落户苏州高新区;苏州高新区发布消息，4月28日，苏州高新区管委会与苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微半导体”）签订高端车规控制器芯片项目共建协议。根据......
欧莱高端溅射靶材生产基地项目计划投资约3亿元，建筑面积共43200平方米，计划于2023年12月投产。 广东欧莱高新材料股份有限公司成立以来专注于溅射靶材的研发生产，突破了溅射靶材生产制造的“卡脖子”技术，率先实现了TFT......
评估生产周期时间，降低试错成本。前端设备结合使用DIATwin后，可以创建虚拟环境，大大提高新品导入的效率。 在应对最具挑战性的后端多芯片封装应用时，FuzionSC半导......
思特威推出全新5MP DSI－2技术全性能升级SC系列图像传感器新品SC5336P; 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出业界首颗5MP......
思特威推出全新5MP DSI－2技术全性能升级SC系列图像传感器新品SC5336P; 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出业界首颗5MP......
新品上市|米尔RZ/G2UL核心板上市，助力工业4.0发展！;浩瀚的芯片海洋中能被人记住的寥寥无几，那些在人们脑海中留下印记的往往是踩中了时代的脉搏。32位ARMv7架构的A7/A8系列......
区电子芯片研发平台基础设施项目于2022年9月开工，预计将于2023年底完工，项目是天津市重点项目，是美丽“滨城”建设“十大工程”中的“新基建”项目之一，项目完工后将成为滨海高新......
思特威AI系列再添三款全性能升级图像传感器新品;思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出三款全新升级AI系列图像传感器新品——SC235AI......
思特威AI系列再添三款全性能升级图像传感器新品;思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出三款全新升级AI系列图像传感器新品——SC235AI......
陕西省2023年一季度重点项目集中开工 涵盖新能源汽车、5G等领域;陕西省2023年一季度重点项目集中开工主会场活动在西安高新区举行，西安高新区涵盖新能源汽车、5G、智能......
华宇半导体合肥集成电路测试产业基地开工 计划2023年5月完工交付;据合肥在线消息，3月21日，合肥集成电路测试产业基地在合肥市高新区正式开工建设。 消息显示，合肥集成电路测试产业基地项目是合肥高新......
以下主要目标： --到2023年年底，促进实体经济高质量发展的政策体系更加完善，全年新增“专精特新”中小企业1000家、高新技术企业2000家，制造业增加值、高新技术产业产值、数字......

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