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汽车芯片与零部件供不应求：订单排到2023年下半年(2022-08-22)
汽车芯片与零部件供不应求：订单排到2023年下半年;据DIGITIMES报道，在供应链的最新消息中，汽车的微控制单元和微处理器芯片需求依旧高涨，包括OSAT和封装材料在内的相关核心零部件供应商，至......
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？(2024-10-21)
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？;据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。
时隔7年再爆自研芯片最新消息
距离......
日本恶劣天气影响，美光DRAM厂停电，瑞萨MCU厂停工(2022-07-13)
财年第一季度的生产力和芯片报废都会造成产量损失和相关成本影响。
据了解，目前，美光正在评估该事件对近期供应的影响，并正在努力利用现有库存及其剩余的DRAM工厂来满足客户的关键要求。美光称，将根据情况公布最新消息......
受损设备增至17台，瑞萨那珂厂复工期恐延长(2021-03-29)
受损设备增至17台，瑞萨那珂厂复工期恐延长;国际电子商情29日讯， 瑞萨本月19日火情传出新消息。据《日刊工业新闻》最新报道显示，那珂工厂在火灾发生后，受损设备数量从原本的11台增加到17台，日媒......
理想内部全员信：2030年成为全球领先人工智能企业(2023-01-28)
汽车创始人李想曾表示，超大屏幕的HUD、空气悬架、部分核心芯片等部分技术将自研，“因为它能带来差异化，极大提升产品力”。
最新消息显示，理想汽车正在自研智驾SoC和车规级MCU芯片。从多......
不再“挤牙膏”？新一代Apple Watch将采用S9芯片(2023-05-09)
基本无升级。虽然目前距离9月份的新一代推出还言之尚早，但据彭博社分析师最新消息认为，苹果今年要升级Apple Watch的内部芯片......
单笔融资超百亿元，汽车功率芯片这么热？(2023-09-06)
单笔融资超百亿元，汽车功率芯片这么热？;据浦东科创集团最新消息，本土晶圆代工企业积塔半导体已完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚了多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。
积塔......
荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台(2020-12-15)
荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台;时隔大半年，从华为剥离的荣耀计划采用库存芯片，于明年一月发布5G手机新品。最新消息显示，荣耀V40系列新机已经入网，搭载联发科5G旗舰处理器天玑1000......
2026年车用半导体产值将达1000亿美元(2022-11-09)
2026年车用半导体产值将达1000亿美元;
【导读】最新消息显示，车用半导体产值今年约500亿美元（约3600亿元人民币），预计2026年产值将达1000亿美元（约7200亿元......
三星1000层NAND目标，靠它实现？(2024-05-14)
三星1000层NAND目标，靠它实现？;三星电子计划实现“PB级”存储器目标。三星高层曾预期，V-NAND在2030年叠加千层以上。最新消息指出，三星考虑用新“铁电”材料铪基薄膜铁电（Hafnia......
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光(2024-10-09)
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光;
10月9日消息，据媒体报道，理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC的步伐，预计将在今年年底前完成流片。
据业内消息人士透露，理想......
彭博：苹果将推出下一代Mac芯片，目标是性能超越英特尔(2020-12-08)
工程师正在打造M1定制芯片的几款后续产品，如果它们的表现达到预期，将大大超过运行英特尔芯片最新电脑的性能。
知情者表示，该公司的下一批芯片计划最早在春季和秋季发布，计划将其用于MacBookPro的升......
AI，颠覆手机(2024-07-24)
AI，颠覆手机;行业最新消息显示，今年9月，苹果将会在iPhone 16 Pro上配备最新的A18芯片，以此打响AI手机军备竞赛第一枪；华为海思也会在9月9日举行首届海思全联接大会，惊喜......
代工价涨到年底，MCU、触控IC和TDDI“最抢手”(2021-08-02)
代工价涨到年底，MCU、触控IC和TDDI“最抢手”;台媒：晶圆代工成熟制程价飙涨 相关芯片年内或跟涨
据台媒引述供应链人士消息指出，当前晶圆代工成熟制程产能相当紧缺，因此......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13)
良率约为 60-70%。随着 AI 行业的火热，业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高，三星必须尽快做出改变。
消息人士称，三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜，但使用这一技术的高端芯片最......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13 14:26)
的火热，业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高，三星必须尽快做出改变。消息人士称，三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜，但使用这一技术的高端芯片最......
台积电“超预期”涨价，涨幅最高超10%(2024-10-29)
台积电“超预期”涨价，涨幅最高超10%;
【导读】最新消息称，2025年台积电的5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4......
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺(2023-02-13)
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺;今日消息，爆料人Mark Gurman透露，最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列，首发搭载。本文引用地址：爆料指出，采用最新......
消息称苹果 3 月将推出新款 MacBook Air 笔记本：外观不变、升至 M3 芯片(2024-02-27)
出新款 iPad 产品的同时，还将会升级推出新款 MacBook Air 笔记本。
根据最新消息称 2024 款 MacBook Air 笔记本升级幅度“并不吸引人”，会有 13 英寸和 15 英寸......
这几类半导体产品开年涨价？先进封装也传需求紧缺？(2024-02-02)
这几类半导体产品开年涨价？先进封装也传需求紧缺？;开年刚过一个月，包括MCU、存储芯片、功率半导体均出现涨价最新动态，原因无一例外是出于物料成本和人工成本上升、利润持续亏损、行业需求回暖等。另外......
旗舰手机市场要变天？天玑9300、骁龙8 Gen3爆料汇总(2023-08-17)
性能核心和6个Phoenix M核心。但另据最新消息显示，骁龙8 Gen4将有三个版本，即12核心版、10核心版和8核心版，最大的区别在于CPU核心数量。由于高通自研架构不像Arm公版架构有PPT参考......
全球两大存储厂新消息！(2024-04-25)
全球两大存储厂新消息！;近日，三星、铠侠两大存储厂公布新消息：三星量产第9代V-NAND、铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样。
三星开始量产第9代V-NAND
4月23日，三星......
全球两大存储厂新消息！(2024-04-25)
全球两大存储厂新消息！;近日，、两大厂公布新消息：量产第9代V-NAND、新一代UFS 4.0闪存芯片出样。本文引用地址：开始量产第9代V-NAND
4月23日，三星电子宣布，其1Tb TLC第9代......
消息称苹果高管访问台积电，将包圆其所有初期 2nm 工艺产能(2024-05-21)
消息称苹果高管访问台积电，将包圆其所有初期 2nm 工艺产能;5 月 21 日消息，苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）昨日访问台积电，最新消息称双方举办了一场“秘密......
开放征集！中国计算机学会（CCF）嵌入式技术生态与产业发展论坛：主题演讲+成果展(2024-04-25)
热情邀请各位嵌入式行业专家、领袖人物以及技术爱好者踊跃报名，共同探索和分享嵌入式技术领域的最新成果与创新动态。同时在论坛期间召开CCF常务会员会议，论坛议程将不断更新，敬请期待我们的最新消息。论坛时间：2024年7月27日（周六......
跑分双杀骁龙 8 Gen 3，联发科天玑 9300 性能曝光(2023-10-09)
跑分双杀骁龙 8 Gen 3，联发科天玑 9300 性能曝光;
业内消息，昨天知名数码博主在社交媒体平台透露了天玑 9300 的最新消息，称其跑分双杀骁龙 8 Gen 3。
据悉......
台积电 N3E 工艺，AMD Zen 6 架构芯片被曝最早 2025 年量产(2024-07-05)
适用于游戏笔记本电脑和台式机的版本（如 Medusa Halo）
AMD 公司在 2024 台北国际电脑展上发布了 Strix Point，该产品采用了 Zen 5 系列和 RDNA 3.5 架构的组合，不过最新消息称 AMD......
消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等(2024-03-01)
消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等;3 月 1 日消息，博主 @数码闲聊站 今日带来了华为新旗舰最新消息，预计为 P70 系列。
该博主透露，华为......
英伟达RTX 50系列显卡要推迟！需重新流片提升良率(2024-09-03)
英伟达RTX 50系列显卡要推迟！需重新流片提升良率;9月3日消息，据媒体报道，供应链最新消息显示，由于需要重新流片（RTO）以提升良率，RTX 50系列显卡的上市时间将比原计划有所延后，不过......
2nm 手机芯片战斗打响：苹果要包圆台积电产能、三星已启动“海洋女神”项目(2024-05-23)
公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）于 5 月 20 日访问台积电，最新消息称双方举办了一场“秘密会议”，苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
......
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到亏哭：消息称两大巨头西数、铠侠重谈判 要合并(2023-01-05)
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到亏哭：消息称两大巨头西数、铠侠重谈判 要合并;对于厂商而言，芯片持续暴跌，这是入手的好时机，而相关厂商却异常难过，营收下滑严重，亏本清库存。本文引用地址：据外媒最新消息......
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到哭：消息称两大巨头西数、铠侠重谈判要合并(2023-01-05)
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到哭：消息称两大巨头西数、铠侠重谈判要合并;对于厂商而言，存储芯片持续暴跌，这是入手的好时机，而相关厂商却异常难过，营收下滑严重，亏本清库存。
据外媒最新消息称，由于存储芯片......
Blackwell芯片出问题延迟交货 分析师：NVIDIA反而多赚钱！(2024-08-14)
的需求依然非常强劲。
分析师罗斯根(Stacy Rasgon)在给客户的报告中指出，尽管市场对AI相关概念的情绪有所变化，英伟达的最新消息并不会使情况恶化。
他认为，即使Blackwell系列交货延迟，英伟......
消息称美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备(2024-04-28)
消息称美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备;据外媒最新消息称，美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备。
报道中提到，因对华为开发先进芯片的担忧日益加剧，美国正推动日本、韩国、荷兰三个盟国进一步收紧对华出口芯片......
Blackwell芯片出问题延迟交货 分析师：NVIDIA反而多赚钱！(2024-08-14)
Rasgon）在给客户的报告中指出，尽管市场对AI相关概念的情绪有所变化，英伟达的最新消息并不会使情况恶化。
他认为，即使Blackwell系列交货延迟，英伟达的其他产品线也能填补市场空缺，特别......
池州经开区：聚企成链 壮大半导体产业(2023-06-07)
广泛用于各类消费电子，产业链条不断延伸拓展。
2022年，池州半导体产业基地实现产值178.1亿元、增长31.6%，聚集半导体产业链上下游企业110家，产值增速连续多年居全省前列。
今年最新消息......
德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？(2022-12-08)
德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？;如今半导体步入下行周期，但基于模拟芯片终端应用范围宽广的特性，该市场不容易受到单一产业景气变动的影响，市场波动较小。而处于模拟芯片龙头的德州仪器发布了新消息......
传输更快更稳定 消息称苹果iPhone 15系列引入USB 4 retimer芯片(2023-05-10)
改为 USB Type-C 端口。最新消息称，苹果为其引入了 USB 4 retimer 芯片，从而实现更快的传输速度、更稳定。
报道称苹果已邀请谱瑞科技，协助开发 USB 4，并计划引入 timer......
采用6nm工艺，紫光展锐推出全新5G芯片(2024-01-03)
采用6nm工艺，紫光展锐推出全新5G芯片;
最新消息，昨天官网上线了全新的中端平台T765。据悉，该芯片采用了先进的6nmEUV工艺，拥有2颗2.3GHz的A76大核、6颗2.1GHz的A55......
消息称英伟达将再次进军游戏掌机市场 不排除和英特尔合作(2024-03-04)
拯救者游戏掌机等诸多竞争产品，而最新消息称英伟达要再次入局该领域。
消息源 Moore’s Law Is Dead 在最新发布的一期视频中，透露英伟达正在开发自己的 PC 游戏掌机，并考虑扩充推出专属 IP（知识......
为A17省百亿，台积电承担苹果3nm缺陷成本(2023-08-08)
为A17省百亿，台积电承担苹果3nm缺陷成本;8月8日消息，台积电的3nm工艺，总要有厂商去当“小白鼠”，而苹果就是第一个，且订单量巨大。
据外媒最新消息称，在iPhone 15 Pro和A17......
曝戴尔中国自营工厂狂裁员：销量暴跌(2024-04-02)
，规模是原计划的两倍。而据最新消息称，戴尔中国厦门厂裁员幅度几乎达到50%。
戴尔在厦门、成都和昆山设有三大生产基地，其中厦门和成都工厂属于完全自营。
按照戴尔员工的说法，厦门......
华为麒麟970参数曝光：3GHz主频+10nm制程(2016-12-28)
经在路上。据最新消息显示，麒麟970将由台积电代工，10nm制程工艺。
华为麒麟970参数曝光（图片来自baidu）
据熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料，麒麟970仍由台积电代工，CPU由8个核......
华为麒麟970参数曝光：3GHz主频+10nm制程(2016-12-28)
经在路上。据最新消息显示，麒麟970将由台积电代工，10nm制程工艺。
华为麒麟970参数曝光（图片来自baidu）
据熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料，麒麟970仍由台积电代工，CPU由8个核......
SSD九个季度以来首次上涨 厂商们要持续涨价：涨幅55%只是开始(2024-01-02)
SSD九个季度以来首次上涨 厂商们要持续涨价：涨幅55%只是开始;1月1日消息，据供应链最新消息称，产品九个季度以来首次上涨，而厂商拟2024年1-3月后持续要求。本文引用地址：数据显示，2023年......
汽车芯片也不行了，TI、ADI、NXP等大厂芯片最新行情！(2023-12-05)
汽车芯片也不行了，TI、ADI、NXP等大厂芯片最新行情！;步入年底，芯片原厂在汽车、工业市场看到库存膨胀、需求疲软，现货市场整体仍看不到明显的复苏迹象，不确定性尚存，等待下一个春天的到来。我们......
传联发科取消5nm芯片计划？最新回应(2020-09-03)
扩大管制范围为这一计划“添堵”了，且取得授权的希望渺茫，联发科最终决定叫停交易计划。
联发科回应
据台媒最新消息，对于“受美国限制华为影响，将停止开发5nm高端芯片”的消息 ，联发科今(3) 日回......
传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片(2021-01-27)
传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片;媒体报道称，据供应链最新消息，Intel已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。
按照消息人士的说法，台积......
传合肥长鑫计划进行超百亿级别融资！(2021-03-03)
该公司生产的DDR4、LPDDR4X内存颗粒采用19nm制程工艺制造，最高频率3200MHz，2020年起已经开始大规模对外供货。
最新消息显示，合肥长鑫规划2021年完成17nm技术研发，加速......
英特尔进军 Arm 芯片领域，并追赶台积电提高代工市场份额(2024-02-27)
英特尔进军 Arm 芯片领域，并追赶台积电提高代工市场份额;2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采访时，英特尔代工负责人斯图尔特・潘（Stu Pann）表示......
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;山东华光光电子驻深圳办事处;;公司始建于1999年，是国内生产四元LED外延片及芯片最早的科研基地和厂家。
1500人，年生产能力达5亿只以上。 最新消息，经过我公司全体员工的努力，公司产品质量取得了重大进展，近期已经取得德国的VDE认证，明年一月将取得美国的UL认证，热诚欢迎需要此种规格启辉器的客户与我公司联系。
;苏州市力发电子有限公司;;[最新消息]公司下设苏州市力发精密机械厂专门从事无纺布机械开发制造，所生产的口罩机，口罩上带机，点焊机等设备技术独到，高速稳定，深受广大用户喜爱。 苏州
;shunze;;参考消息，环球时报及省级报刊媒体广告代理，参考消息，环球时报及省级报刊媒体广告代理，参考消息，环球时报及省级报刊媒体广告代理，参考消息，环球时报及省级报刊媒体广告代理
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;亚宁电子有限公司;;ic,ic,IC Datasheet IC PDF,ic技术资料,IC商城,集成电路,MCU,MCU,集成芯片,电子元器件,电子器件,电子元件,元器件查询,IC交易网,IC电子
，Cording 乐师5人，主要专业于语音IC、玩具IC、音乐IC、和弦门铃IC、电子琴IC、语音OTP、贺卡IC、圣诞IC、佛经IC、单片机的销售、方案开发与设计。是台湾松翰（SONIX）MCU 语音IC