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汽车芯片与零部件供不应求：订单排到2023年下半年(2022-08-22)
汽车芯片与零部件供不应求：订单排到2023年下半年;据DIGITIMES报道，在供应链的最新消息中，汽车的微控制单元和微处理器芯片需求依旧高涨，包括OSAT和封装材料在内的相关核心零部件供应商，至......
日本恶劣天气影响，美光DRAM厂停电，瑞萨MCU厂停工(2022-07-13)
财年第一季度的生产力和芯片报废都会造成产量损失和相关成本影响。
据了解，目前，美光正在评估该事件对近期供应的影响，并正在努力利用现有库存及其剩余的DRAM工厂来满足客户的关键要求。美光称，将根据情况公布最新消息......
受损设备增至17台，瑞萨那珂厂复工期恐延长(2021-03-29)
受损设备增至17台，瑞萨那珂厂复工期恐延长;国际电子商情29日讯， 瑞萨本月19日火情传出新消息。据《日刊工业新闻》最新报道显示，那珂工厂在火灾发生后，受损设备数量从原本的11台增加到17台，日媒......
理想内部全员信：2030年成为全球领先人工智能企业(2023-01-28)
汽车创始人李想曾表示，超大屏幕的HUD、空气悬架、部分核心芯片等部分技术将自研，“因为它能带来差异化，极大提升产品力”。
最新消息显示，理想汽车正在自研智驾SoC和车规级MCU芯片。从多......
不再“挤牙膏”？新一代Apple Watch将采用S9芯片(2023-05-09)
基本无升级。虽然目前距离9月份的新一代推出还言之尚早，但据彭博社分析师最新消息认为，苹果今年要升级Apple Watch的内部芯片......
单笔融资超百亿元，汽车功率芯片这么热？(2023-09-06)
单笔融资超百亿元，汽车功率芯片这么热？;据浦东科创集团最新消息，本土晶圆代工企业积塔半导体已完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚了多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。
积塔......
2026年车用半导体产值将达1000亿美元(2022-11-09)
2026年车用半导体产值将达1000亿美元;
【导读】最新消息显示，车用半导体产值今年约500亿美元（约3600亿元人民币），预计2026年产值将达1000亿美元（约7200亿元......
荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台(2020-12-15)
荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台;时隔大半年，从华为剥离的荣耀计划采用库存芯片，于明年一月发布5G手机新品。最新消息显示，荣耀V40系列新机已经入网，搭载联发科5G旗舰处理器天玑1000......
彭博：苹果将推出下一代Mac芯片，目标是性能超越英特尔(2020-12-08)
工程师正在打造M1定制芯片的几款后续产品，如果它们的表现达到预期，将大大超过运行英特尔芯片最新电脑的性能。
知情者表示，该公司的下一批芯片计划最早在春季和秋季发布，计划将其用于MacBookPro的升......
代工价涨到年底，MCU、触控IC和TDDI“最抢手”(2021-08-02)
代工价涨到年底，MCU、触控IC和TDDI“最抢手”;台媒：晶圆代工成熟制程价飙涨 相关芯片年内或跟涨
据台媒引述供应链人士消息指出，当前晶圆代工成熟制程产能相当紧缺，因此......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13)
良率约为 60-70%。随着 AI 行业的火热，业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高，三星必须尽快做出改变。
消息人士称，三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜，但使用这一技术的高端芯片最......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13 14:26)
的火热，业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高，三星必须尽快做出改变。消息人士称，三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜，但使用这一技术的高端芯片最......
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺(2023-02-13)
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺;今日消息，爆料人Mark Gurman透露，最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列，首发搭载。本文引用地址：爆料指出，采用最新......
这几类半导体产品开年涨价？先进封装也传需求紧缺？(2024-02-02)
这几类半导体产品开年涨价？先进封装也传需求紧缺？;开年刚过一个月，包括MCU、存储芯片、功率半导体均出现涨价最新动态，原因无一例外是出于物料成本和人工成本上升、利润持续亏损、行业需求回暖等。另外......
消息称苹果 3 月将推出新款 MacBook Air 笔记本：外观不变、升至 M3 芯片(2024-02-27)
出新款 iPad 产品的同时，还将会升级推出新款 MacBook Air 笔记本。
根据最新消息称 2024 款 MacBook Air 笔记本升级幅度“并不吸引人”，会有 13 英寸和 15 英寸......
开放征集！中国计算机学会（CCF）嵌入式技术生态与产业发展论坛：主题演讲+成果展(2024-04-25)
热情邀请各位嵌入式行业专家、领袖人物以及技术爱好者踊跃报名，共同探索和分享嵌入式技术领域的最新成果与创新动态。同时在论坛期间召开CCF常务会员会议，论坛议程将不断更新，敬请期待我们的最新消息。论坛时间：2024年7月27日（周六......
旗舰手机市场要变天？天玑9300、骁龙8 Gen3爆料汇总(2023-08-17)
性能核心和6个Phoenix M核心。但另据最新消息显示，骁龙8 Gen4将有三个版本，即12核心版、10核心版和8核心版，最大的区别在于CPU核心数量。由于高通自研架构不像Arm公版架构有PPT参考......
全球两大存储厂新消息！(2024-04-25)
全球两大存储厂新消息！;近日，三星、铠侠两大存储厂公布新消息：三星量产第9代V-NAND、铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样。
三星开始量产第9代V-NAND
4月23日，三星......
全球两大存储厂新消息！(2024-04-25)
全球两大存储厂新消息！;近日，、两大厂公布新消息：量产第9代V-NAND、新一代UFS 4.0闪存芯片出样。本文引用地址：开始量产第9代V-NAND
4月23日，三星电子宣布，其1Tb TLC第9代......
跑分双杀骁龙 8 Gen 3，联发科天玑 9300 性能曝光(2023-10-09)
跑分双杀骁龙 8 Gen 3，联发科天玑 9300 性能曝光;
业内消息，昨天知名数码博主在社交媒体平台透露了天玑 9300 的最新消息，称其跑分双杀骁龙 8 Gen 3。
据悉......
消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等(2024-03-01)
消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等;3 月 1 日消息，博主 @数码闲聊站 今日带来了华为新旗舰最新消息，预计为 P70 系列。
该博主透露，华为......
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到亏哭：消息称两大巨头西数、铠侠重谈判 要合并(2023-01-05)
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到亏哭：消息称两大巨头西数、铠侠重谈判 要合并;对于厂商而言，芯片持续暴跌，这是入手的好时机，而相关厂商却异常难过，营收下滑严重，亏本清库存。本文引用地址：据外媒最新消息......
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到哭：消息称两大巨头西数、铠侠重谈判要合并(2023-01-05)
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到哭：消息称两大巨头西数、铠侠重谈判要合并;对于厂商而言，存储芯片持续暴跌，这是入手的好时机，而相关厂商却异常难过，营收下滑严重，亏本清库存。
据外媒最新消息称，由于存储芯片......
消息称美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备(2024-04-28)
消息称美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备;据外媒最新消息称，美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备。
报道中提到，因对华为开发先进芯片的担忧日益加剧，美国正推动日本、韩国、荷兰三个盟国进一步收紧对华出口芯片......
池州经开区：聚企成链 壮大半导体产业(2023-06-07)
广泛用于各类消费电子，产业链条不断延伸拓展。
2022年，池州半导体产业基地实现产值178.1亿元、增长31.6%，聚集半导体产业链上下游企业110家，产值增速连续多年居全省前列。
今年最新消息......
德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？(2022-12-08)
德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？;如今半导体步入下行周期，但基于模拟芯片终端应用范围宽广的特性，该市场不容易受到单一产业景气变动的影响，市场波动较小。而处于模拟芯片龙头的德州仪器发布了新消息......
采用6nm工艺，紫光展锐推出全新5G芯片(2024-01-03)
采用6nm工艺，紫光展锐推出全新5G芯片;
最新消息，昨天官网上线了全新的中端平台T765。据悉，该芯片采用了先进的6nmEUV工艺，拥有2颗2.3GHz的A76大核、6颗2.1GHz的A55......
传输更快更稳定 消息称苹果iPhone 15系列引入USB 4 retimer芯片(2023-05-10)
改为 USB Type-C 端口。最新消息称，苹果为其引入了 USB 4 retimer 芯片，从而实现更快的传输速度、更稳定。
报道称苹果已邀请谱瑞科技，协助开发 USB 4，并计划引入 timer......
汽车芯片也不行了，TI、ADI、NXP等大厂芯片最新行情！(2023-12-05)
汽车芯片也不行了，TI、ADI、NXP等大厂芯片最新行情！;步入年底，芯片原厂在汽车、工业市场看到库存膨胀、需求疲软，现货市场整体仍看不到明显的复苏迹象，不确定性尚存，等待下一个春天的到来。我们......
消息称英伟达将再次进军游戏掌机市场 不排除和英特尔合作(2024-03-04)
拯救者游戏掌机等诸多竞争产品，而最新消息称英伟达要再次入局该领域。
消息源 Moore’s Law Is Dead 在最新发布的一期视频中，透露英伟达正在开发自己的 PC 游戏掌机，并考虑扩充推出专属 IP（知识......
为A17省百亿，台积电承担苹果3nm缺陷成本(2023-08-08)
为A17省百亿，台积电承担苹果3nm缺陷成本;8月8日消息，台积电的3nm工艺，总要有厂商去当“小白鼠”，而苹果就是第一个，且订单量巨大。
据外媒最新消息称，在iPhone 15 Pro和A17......
曝戴尔中国自营工厂狂裁员：销量暴跌(2024-04-02)
，规模是原计划的两倍。而据最新消息称，戴尔中国厦门厂裁员幅度几乎达到50%。
戴尔在厦门、成都和昆山设有三大生产基地，其中厦门和成都工厂属于完全自营。
按照戴尔员工的说法，厦门......
SSD九个季度以来首次上涨 厂商们要持续涨价：涨幅55%只是开始(2024-01-02)
SSD九个季度以来首次上涨 厂商们要持续涨价：涨幅55%只是开始;1月1日消息，据供应链最新消息称，产品九个季度以来首次上涨，而厂商拟2024年1-3月后持续要求。本文引用地址：数据显示，2023年......
华为麒麟970参数曝光：3GHz主频+10nm制程(2016-12-28)
经在路上。据最新消息显示，麒麟970将由台积电代工，10nm制程工艺。
华为麒麟970参数曝光（图片来自baidu）
据熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料，麒麟970仍由台积电代工，CPU由8个核......
华为麒麟970参数曝光：3GHz主频+10nm制程(2016-12-28)
经在路上。据最新消息显示，麒麟970将由台积电代工，10nm制程工艺。
华为麒麟970参数曝光（图片来自baidu）
据熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料，麒麟970仍由台积电代工，CPU由8个核......
英特尔进军 Arm 芯片领域，并追赶台积电提高代工市场份额(2024-02-27)
英特尔进军 Arm 芯片领域，并追赶台积电提高代工市场份额;2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采访时，英特尔代工负责人斯图尔特・潘（Stu Pann）表示......
传合肥长鑫计划进行超百亿级别融资！(2021-03-03)
该公司生产的DDR4、LPDDR4X内存颗粒采用19nm制程工艺制造，最高频率3200MHz，2020年起已经开始大规模对外供货。
最新消息显示，合肥长鑫规划2021年完成17nm技术研发，加速......
传联发科取消5nm芯片计划？最新回应(2020-09-03)
扩大管制范围为这一计划“添堵”了，且取得授权的希望渺茫，联发科最终决定叫停交易计划。
联发科回应
据台媒最新消息，对于“受美国限制华为影响，将停止开发5nm高端芯片”的消息 ，联发科今(3) 日回......
传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片(2021-01-27)
传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片;媒体报道称，据供应链最新消息，Intel已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。
按照消息人士的说法，台积......
高通下一代旗舰芯片“骁龙898”被曝光，华为与三星有望搭载(2021-07-27)
，有许多消息认为骁龙888的继任者会被命名为骁龙895，延续此前的命名规则，但最新消息显示，该芯片可能将会延续888的特性，被命名为“骁龙898”。
同时，爆料者@i冰宇宙还透露，骁龙898将会......
不止2纳米，Rapidus还计划兴建1nm制程芯片厂？(2023-04-26)
，LSTC）统筹，10年间日本将通过LSTC投资Rapidus达347亿美元。
日本投资资金还在不断扩大，日媒最新消息显示，4月24日，日本已决定对Rapidus提供追加补助，将对Rapidus......
SSD九个季度以来首次上涨 厂商们要持续涨价(2024-01-02)
SSD九个季度以来首次上涨 厂商们要持续涨价;
1月1日消息，据供应链最新消息称，产品九个季度以来首次上涨，而厂商拟2024年1-3月后持续要求涨价。
数据显示，2023年10-12月期......
三星自主研发 GPU，拟采 Nvidia 或AMD GPU 技术授权(2016-10-18)
）始终只闻楼梯响，截至目前为止，Exynos 芯片组仍采用 ARM Mali 系列 GPU。不过最新消息传出，三星正在与AMD、英伟达（Nvidia）洽商合作，希望获得 GPU 技术授权。
科技......
iPhone 15系列芯片配置曝光：A16/A17升级后性能超骁龙8 Gen2(2023-08-10)
iPhone 15系列芯片配置曝光：A16/A17升级后性能超骁龙8 Gen2;据最新消息，iPhone 15系列的芯片配置已经确定。最新的iOS 17代码中显示，和 Plus将采用芯片，这款芯片......
传欧菲光沦为苹果“弃子”？最新回应来了(2020-09-01)
-KY 宸鸿分食。
截图自网页（下同）
不过，财联社最新消息则称，原来属于欧菲光的大部分订单已经被蓝思科技吃下，其子公司蓝思智控早已是大客户触控一级供应商。
消息......
甲骨文进军AI！新采购AMD Instinct MI300X芯片(2023-10-30)
于NVIGDIA H100 80GB的2.4倍）、5.2TB/s的HBM内存带宽以及896GB/s的Infinity Fabric总线带宽（同样超过NVIGDIA H100）。
根据最新消息，甲骨文已经向AMD......
高通抢到芯片人才：追上苹果A系列指日可待？(2023-01-03)
缺乏重大改进，可能导致用户缺乏换新机的动力 —— 苹果芯片团队必须探索更多芯片设计层面的技术创新，来维系其竞争优势。
A17将专注于性能与功耗的平衡
最新消息称，苹果公司明年推出的A17将专注于提高电池效率，而不......
10nm尴尬！台积电要试产7nm芯片：只为新iPhone(2017-01-04)
10nm尴尬！台积电要试产7nm芯片：只为新iPhone;10nm工艺良的品率还在挣扎，但台积电已经在着手准备7nm工艺了，毕竟大客户苹果的需求不能怠慢。
现在，商业时报给出的最新消息称，台积......
搭载天玑 9200+ 处理器，vivo X90s 今日正式开售(2023-06-30)
搭载天玑 9200+ 处理器，vivo X90s 今日正式开售;
据业内最新消息， 旗下 X90s 智能手机今天正式开售，该机搭载天玑旗舰芯片 9200+ ，支持 Wi-Fi 7 等......
戴尔：将于2024年停止使用中国制造芯片(2023-01-09)
戴尔：将于2024年停止使用中国制造芯片;
据业内最新消息，近日表示计划将于2024年保证其产品中使用的所有都由在中国外的工厂生产。
不仅如此，戴尔表示除了芯片......
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，Cording 乐师5人，主要专业于语音IC、玩具IC、音乐IC、和弦门铃IC、电子琴IC、语音OTP、贺卡IC、圣诞IC、佛经IC、单片机的销售、方案开发与设计。是台湾松翰（SONIX）MCU 语音IC