步入年底，芯片原厂在汽车、工业市场看到库存膨胀、需求疲软，现货市场整体仍看不到明显的复苏迹象，不确定性尚存，等待下一个春天的到来。我们统计了TI、ST、英飞凌、Microchip、NXP、ADI、瑞萨等芯片的最新现货市场行情动态，供大家参考。

TI ：需求持续低迷

本月 TI 的需求持续低迷，现货市场一些通用型号比客户正常订货价格低很多，出现价格倒挂。逻辑器件和线性器件产品的供应持续改善，预计在8-20 周，TI 高速ADC系列、高精度运算放大器系列、隔离系列以及高压和隔离电源系列产品的供应仍然紧张。TI工业领域的需求进一步恶化，这种状态可能至少在未来几个季度持续存在，原厂正对工业类产品进行库存调整。工厂的库存基本已经能满足年底生产的需要，TI现货商面临的考验依旧严峻。

ST：市场依然疲软

本月ST整体需求依旧不多，客户端对价格的敏感度越来越高，接受价格仍然是目前的一大挑战。整体MCU的交货周期和产能利用率已经恢复正常，ST王牌产品如工业32位MCU STM32F1x受当前库存过剩影响，需求不多。不过STM32H7和STM32F系列产品正面临严重供应短缺，交期仍然没有改善。

根据摩根士丹利（大摩）最新报告，ST 11月32位MCU价格持平，但未来看到长期结构性优势，包括RISC-V、边缘AI计算，2024年MCU行业是否复兴还有待观察，当前现货市场依然疲软，经销商预计近期不会涨价。若需求没有大幅提升，现货价格可能在未来1至2季度保持稳定。

NXP：整体需求回暖

本月 NXP 整体需求有所回暖，主要集中在汽车芯片 FS32K1系列，但价格接受度不高，成交机会不多。TJA 系列库存水位比较高，有些物料出现倒挂。NXP汽车和工业MCU产品供应仍然受限，32位MCU和DSP产品线在今年Q4的交货时间维持较长，许多交期仍有54周。总的来看，NXP 成交价仍处于低位，缺货机会越来越少。

NXP 今年第三季度的汽车芯片销售额与去年同期相比增长不到5%，这是过去三年来最慢的增长率。NXP正在努力减少库存，有意调整汽车芯片的出货以降低库存膨胀的风险。纬创代马来西亚子公司WMMY 11月发布公告称，将旗下位于2大自由贸易区的不动产（包含厂房与土地）卖给恩智浦。

ADI：传明年2月成熟产品涨价

ADI 的需求持续疲软，消费电子类供应充足，但工业控制和车辆调节物料的交货期仍然较长，特别是放大器、DAC、开关稳压器系列等，截至10月份交期达30周-52周以上。本月传出ADI在明年2月份将再次调整全线产品价格，此番针对成熟产品，如量产20年的涨幅约在15%，量产25年-30年的涨幅约在20%。ADI的首席执行官Vincent Roche近期表示，工业半导体需求疲软，几乎所有应用领域都呈现下滑，唯有国防航太工业依然保持一定的需求。

Broadcom：需求持续放缓

博通近一个月需求明显增多，但成交仍然很少，通讯和部分服务器料号也有了一些需求，但客户还在持续观望。博通汽车芯片目前基本不存在缺货，价格也不再处于高位。AI芯片受CPU禁售影响，价格也有所回落，需求减缓。博通近期宣布完成了以690亿美元收购云计算公司VMware（威睿）的交易，通过收购VMware，目标是在混合云服务领域建立更大的立足点。

Renesas：需求保持稳定

瑞萨本月需求保持稳定，瑞萨正在取消某些MCU的订单，因为该公司正在努力供应 R5和R7系列/前缀的产品。由于生产能力问题，PS2561系列交期延长很多。瑞萨宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核，还宣布面向高端工业传感器系统推出一款全新RX产品——RX23E-B，扩展32位微控制器产品线。

Microchip：需求持续低迷

本月微芯大部分通用8位、16位MCU价格相对稳定，现货需求持续疲软，依然集中在汽车领域，且以偏料、缺料为主。10月中旬以来，消费、工业领域长单需求开始有所增长，多以 ATMEGA、PIC、USB 系列为主。

Onsemi：需求低迷，12月或停工

ON 的需求主要集中在汽车和工业领域，缺货情况并没有明显好转，交期依旧不稳定，但现在代理愿意去接一些 PPV（采购价格变化）的需求。由于全球芯片市场低迷，安森美正在考虑在12月关闭富川工厂两周，据悉，该工厂运行S1、S2、S3和S4生产线，生产碳化硅基MOSFET和硅IGBT。

Infineon：低压MOS面临过剩

本月英飞凌需求持续低迷，英飞凌车载/工控 MCU 价格仍然居高，普通高低压MOSFET的供应在逐步恢复正常，因消费类需求萎靡，低压MOSFET面临过剩的风险。IGBT类由于制造产能不足、货期依旧拉长，现货的购买成本也较高。

英飞凌2023财年营收为163.1亿欧元，比上年增长15%，截至2023年9月末，英飞凌积压订单价值已达290亿欧元，其中汽车领域的订单最多，大部分为电源模块和MCU。英飞凌预计，2024年全球电动汽车市场规模将达到1500万辆，如果加上插电式混合动力车，预计将达到2000万辆。

参考资料：Quiksol、联创杰科技等