资讯
两个芯片项目迎来新进展(2024-01-23)
两个芯片项目迎来新进展;据投资咸宁消息，湖北省咸宁市通城县两个芯片项目传来新消息，包括安芯美科技（湖北）封测项目、湖北强芯半导体项目。
安芯美科技（湖北）封测项目封顶
安芯美科技（湖北......
池州经开区：聚企成链 壮大半导体产业(2023-06-07)
年生产能力达到1500万片；以华宇电子、安美半导体、超元半导体、巨成电子、大衍电子等为代表的芯片封装测试企业，实现年封测产能共计250亿颗；以芯达电子、硕呈电子、芯池电子等为代表的IC设计企业，实现器件芯片设计向智能语音芯片......
DDR5加速渗透，封测龙头带来新消息(2022-11-24)
DDR5加速渗透，封测龙头带来新消息;近日，封测龙头长电科技宣布，高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产。
随着5G高速网络、云端服务器、智能......
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马(2021-10-09)
），分两期建设。项目建成投产后年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上。
最新消息是，该项目已进入全面竣工阶段，厂务系统投入正式运行。
康佳芯云半导体科技（盐城......
半导体大厂投资新动态：英特尔近300亿美元建新厂、美光加码中国和印度(2023-06-19)
元在以色列建设新工厂，并计划在波兰46亿美元建半导体封测厂；美光表示计划在中国投资逾43亿元强化中国西安的封装测试工厂，在印度投资超10亿美元设立一家芯片封装工厂。
英特尔将斥资250亿美......
印度半导体产业或将再迎来一家国际大厂(2023-04-26)
生产的关键环节，存储芯片封测与模组市场未来发展前景巨大。与晶圆厂相比，封测产线建立速度要更快，投资金额也更低。商业模式也不同，晶圆厂是无晶圆厂IC设计公司下单给晶圆厂生产，封装......
半导体先进封装赛道大风吹！(2024-10-31)
布局为主，但后续不排除会加入扇出型、3DIC等先进封装产线。
市场最新消息披露，台积电已经提交了一份收购群创南科的5.5代LCD面板厂周边工厂的提案。半导体上游消息人士称，市场对AI芯片......
先进封装两大百亿级项目开工，三大尖端技术有何升级？(2024-09-24)
电持续推进其升级迭代
供应链最新消息显示，在8月中旬买下群创南科四厂后，台积电已开展火速建厂计划，现在一边进行厂区交割，一边开始对工厂事务与设备协力厂下单，务求第一波新厂工程与设备能在2025......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
组工厂开始建设；2005年底，项目一期建成投产，产品出口到世界各地，同年8月，二期项目开工。据悉当时，全球一半的笔记本电脑芯片都是在成都进行封装测试。
2006年10月，成都芯片封测......
一批先进封装项目蓄势待发！(2024-08-20)
MEMS传感器封装。
总投资1亿美元，香港芯片封装测试产业项目签约落户南通开发区
8月16日，香港半导体封测、贴片产业项目落户南通开发区。
据国家级南通经济技术开发区消息，该项......
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测(2021-05-08)
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测;5月8日消息，据江苏卫视报道，位于盐城高新区的康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，并开始试生产。
据悉......
10亿元，康佳集团再加速布局半导体产业(2020-12-17)
、半导体应用及服务领域均有所涉及，目前，康佳集团的半导体产业发展主线为为“半导体+新消费电子+科技园区”。
据盐城国家高新区今年7月报道，康佳集团总投资20亿元存储芯片封测项目主体已竣工。康佳集团存储芯片封测......
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零，预计12月投产(2023-04-24)
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零，预计12月投产;据青岛胶东临空经济示范区消息，4月13日，芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零。该项目总工程师徐语晗表示，项目预计6月底......
总投资约7亿元 意芯半导体存储芯片封测项目开工(2021-08-17)
总投资约7亿元 意芯半导体存储芯片封测项目开工;近日，据丽水经济技术开发区消息，2021年全......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
信公众号“南通市北高新”消息，“十四五”期间，通富微电拟在江苏省南通市北高新区投资建设集成电路先进封测基地，主要建设5G、存储器、高性能计算、功率管理、汽车电子等高端集成电路芯片封测产品线。
本项目为先进封测......
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁(2022-04-27)
目中包括任城区山东立国芯微电子有限公司（以下简称“立国芯微”）年产225亿颗高端芯片项目。
立国产业园消息指出，立国芯微年产225亿颗高端芯片封测......
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产(2021-03-24)
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产;3月23日，深科技在接受机构调研时表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时可有效配合上游厂商最新......
IC载板短缺、压焊产能告急...(2021-03-25)
透露，目前已有芯片设计商准备与封测厂开始就明年产能分配进行交涉。
至于Flip-Chip（ESM编案：Flip-Chip指倒装芯片封装到BGA/PGA基板上）方面，该业者则称，由于高效能运算（HPC......
利普芯智能芯片封测板块二期项目预计今年6月底完成建设(2023-04-12)
利普芯智能芯片封测板块二期项目预计今年6月底完成建设;据遂宁经济技术开发区消息，目前，遂宁经开区利普芯微电子有限公司（以下简称“利普芯”）智能芯片封测板块二期项目，施工进度已达总工程量的85%，预计......
年封测存储芯片4000万颗以上 芯恒光电子信息产业园竣工试产(2021-07-01)
年封测存储芯片4000万颗以上 芯恒光电子信息产业园竣工试产;据幸福峨山消息，6月29日，山东省枣庄市峄城区峨山镇重点项目芯恒光电子信息产业园竣工试产。
幸福峨山消息称，芯恒......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
5日，恒诺微电子IC芯片封装测试扩产/汽车功率类分立器件和模块及汽车和医用相关传感器研发生产项目云签约在嘉兴秀洲国家高新区举行。
嘉兴秀洲国家高新区消息显示，此次项目总投资1亿美元，均采......
通富超威新项目开工 计划2023年首期建成投产(2022-09-08)
开工的新项目将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案，以更高水平服务广大客户。新项目规划用地约155亩，位于......
芯片封测厂商也将从英伟达AI芯片需求增加中获益(2023-05-29)
芯片封测厂商也将从英伟达AI芯片需求增加中获益;5月29日消息，据外媒报道，ChatGPT掀起的生成式人工智能研发和应用浪潮，拉升了对英伟达人工智能芯片的需求，他们也成为了芯片......
俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片(2024-04-01)
到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50%。
报道援引消息人士的话称：“(贝加尔电子)超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。”
消息......
江苏华天、中车时代、拓荆科技等一批半导体项目迎最新进展！(2024-05-14)
贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目、科新微电子芯片设计总部项目、晶洲装备二期湿制程智能装备生产项目等多个半导体项目传来最新消息。
宜兴中车项目举行首台光刻机搬入仪式
据CEFOC中电四公司消息......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工(2022-10-12)
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工;据长沙高新区消息，10月10日，长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。
据悉，长沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落......
PCB 大厂布局泰国，存储巨头印度建厂(2023-04-27)
苹果的 产业链一员，上周欣兴电子公布由泰国子公司取得泰国北柳府取得约 7.017
万坪建厂用地，总金额约为 10.97 亿元新台币。
据最新消息，在印度政府的政策支持下，美光......
复睿科技投资2亿元建设2亿颗芯片封测项目(2023-06-12)
复睿科技投资2亿元建设2亿颗芯片封测项目;据谷川联行消息，近日，深圳市复睿科技有限公司落户山西霍州经开区科技智创园，投资2亿元建设2亿颗芯片封测项目，项目全部达产后预计可实现产值不低于1亿元......
第四“牵手”第二；半导体项目进展；上海/广州成立基金(2023-02-27)
总部项目、年产6000万片高精密度集成电路板和3.6亿颗场效应晶体管项目、12吋显示驱动芯片封测扩能项目、颀中先进封装测试生产基地项目等。
在B类中，续建项目包括年产240万片第三代半导体GaN基......
四川明泰电子半导体封测项目将在10月投产(2021-09-30)
四川明泰电子半导体封测项目将在10月投产;据内江高新消息，9月27日，在四川内江高新区白马园区内，四川明泰电子科技有限公司（以下简称“四川明泰电子”）内江微电子产业园项目正在收尾。
图片......
俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片！(2024-04-02)
装的处理器良品率只有不到50％。
报道援引消息人士的话称：“(贝加尔电子)超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。”
消息人士还透露，俄罗......
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成(2023-09-12)
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成;据甬矽电子官微消息，9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。
据悉，甬矽二期项目总占地500亩......
深科技：具备最新一代DRAM产品的封测能力(2021-04-09)
产能力。
深科技介绍，公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，是国内具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。
据悉，深科技存储芯片封测......
月产能10kk 康佳盐城存储芯片封装测试项目一期目标9月中旬量产(2021-08-16)
月产能10kk 康佳盐城存储芯片封装测试项目一期目标9月中旬量产;近日，据登瀛观察消息，康佳芯云半导体科技盐城有限公司（以下简称“康佳芯云”）一期工厂就已建成，各种机器设备进场安装调试，近期目标是9......
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04)
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份......
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04 14:25)
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据“嘉鱼发布”公众号消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计......
台积电x安靠，两大半导体大厂在谋划什么？(2024-10-08)
始生产。
近期有消息称，台积电亚利桑那州的Fab 21厂正在试产iPhone A16芯片。而未来随着产能持续爬坡，产量将持续增加。
另外，根据市场最新消息，AMD已与台积电达成协议，将在后者位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片......
总投资1.2亿元 天极存储芯片封装项目投产(2022-03-07)
采购、设备调试、人员招聘、人员培训，到今天正式投产，用了86天的时间。
消息介绍称， 天极集成电路是一家成熟的高端存储芯片封测企业，在半导体存储业务领域，拥有高端封装技术能力。天极项目的成功投产，打通了存储芯片......
长电科技汽车芯片成品制造封测项目落户上海临港(2023-04-13)
长电科技汽车芯片成品制造封测项目落户上海临港;据临港新片区投资促进服务中心消息，4月6日，“2023上海全球投资促进大会”在世博中心召开，会上一批重大项目签约落地临港，包括长电汽车芯片成品制造封测......
又一40亿大项目签约，国内存储项目建设多点开花！(2022-08-01)
项目。
据“常熟经开区发布”消息，弘润存储芯片封测项目一期从事逻辑芯片、存储器芯片测试业务，拟租赁厂房1万平方米，达产后年产值6.5亿元，年税收5000万元；二期建设存储器芯片封......
芯片封测厂商也将从英伟达AI芯片需求增加中获益(2023-05-29 15:18)
芯片封测厂商也将从英伟达AI芯片需求增加中获益;ChatGPT掀起的生成式人工智能研发和应用浪潮，拉升了对英伟达人工智能芯片的需求，他们也成为了芯片需求不佳大环境下的一股清流，截至4月30日的......
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市(2023-08-24)
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市;据淮安区发布消息，8月22日，深圳合鼎（淮安）芯片封装项目成功签约。
资料显示，合鼎集团(深圳)有限公司总部位于深圳，旗下......
30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约(2023-10-24)
30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约;10月22日，亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在东宝签约。荆门招商消息显示，项目总投资30亿元，分两期建设，具有成长前景好、科技含量高、产业......
晶圆代工/企业级SSD厂商营收排名；MTS2023报名开启(2022-12-12)
首次引进本土生产光刻胶
SK海力士DRAM最新研发成果
存储芯片封测项目进展
1
MTS2023报名通道开启
2022年存储产业迈入下行周期：高通货膨胀因素影响下，手机、PC等消费电子需求持续疲软，消费类存储芯片......
山东淄博“芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目”开工(2022-08-30)
范围包括：物联网技术研发；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；电子元器件批发。此外，淄博高新消息称，山东齐芯晶圆级芯片封装项目也将在年内投产。
封面图片来源：拍信网......
55亿元芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目落户青岛胶州(2022-10-27)
55亿元芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目落户青岛胶州;据青岛新闻网消息，10月26日，青岛胶州举行上合新区2022年第四季度项目集中签约、开工仪式，签约项目包括芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目等34......
总投资6.7亿元 安诺半导体封测中心项目正式开工(2022-02-14)
地摘牌，2022年1月桩基开始进场，预计到今年年底项目主体建设封顶。
据悉，半导体封测中心建设项目将在公司现有产品、核心技术的基础上投资购买先进生产设备，打造全新的自动化生产线，进一步完善芯片封......
台积电被曝组建专家团队开发FOPLP半导体面板级封装(2024-07-16)
管理 IC）等成熟工艺产品上。
而最新消息称台积电这次组建了专业的研发团队，计划研发长 515 毫米、宽 510 毫米的矩形半导体基板，将先进封装技术从 wafer level（晶圆级）转换到 panel......
通富微电先进封测基地项目落户南通北高新区(2022-06-28)
至目前南通在集成电路领域投资最大的单体项目。项目主要包括新型三维存储器、汽车电子、高性能计算、新能源、5G等高端集成电路芯片封测产品线，致力于解决先进封测“卡脖子”问题，扩展先进封测产能，提升......
封测产能遭排挤，车用芯片恐缺到2023年...(2021-11-16)
封测产能遭排挤，车用芯片恐缺到2023年...;今年以来，受惠于5G手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算（HPC）芯片、以及物联网和资料中心伺服器芯片、以及车用芯片封装需求畅旺，封测......
相关企业
1500人，年生产能力达5亿只以上。 最新消息，经过我公司全体员工的努力，公司产品质量取得了重大进展，近期已经取得德国的VDE认证，明年一月将取得美国的UL认证，热诚欢迎需要此种规格启辉器的客户与我公司联系。
;苏州市力发电子有限公司;;[最新消息]公司下设苏州市力发精密机械厂专门从事无纺布机械开发制造，所生产的口罩机，口罩上带机，点焊机等设备技术独到，高速稳定，深受广大用户喜爱。 苏州
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要
;shunze;;参考消息，环球时报及省级报刊媒体广告代理，参考消息，环球时报及省级报刊媒体广告代理，参考消息，环球时报及省级报刊媒体广告代理，参考消息，环球时报及省级报刊媒体广告代理
;安盛科技;;IC 封测
;开封测控;;大罚担福收到啊
合作以为您提供更多、更优质的产品。 公司宗旨：诚实守信、客户至上、以人为本、品牌经营。 公司信念：培养一流人才、铸就一流管理、生产一流产品、提供一流服务。 最新消息：本公司正在诚征各地网络销售伙伴加盟。以省
/MPU，EPROM，EEPROM，Serial EPPROM，FLASH，PLD/CPLD… 2、IC芯片封装：DIP，SDIP，SOP，SSOP，PLCC，MLF，TSOP，TSSOP，BGA