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汽车芯片供应问题未解决 汽车巨头仍在努力(2023-10-27)
，在解决芯片供应问题后，汽车厂商对半导体部件的关注度明显提高，并加强了与半导体厂商的合作以确保供应稳定。本文引用地址：最新消息称，韩国的现代和起亚两大汽车制造商已与德国的英飞凌达成了战略合作关系，以确......
汽车芯片与零部件供不应求：订单排到2023年下半年(2022-08-22)
汽车芯片与零部件供不应求：订单排到2023年下半年;据DIGITIMES报道，在供应链的最新消息中，汽车的微控制单元和微处理器芯片需求依旧高涨，包括OSAT和封装材料在内的相关核心零部件供应商，至......
凯芯科技获德国TÜV莱茵ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证(2023-04-19)
安全管理体系最高等级ASIL D认证证书，这标志着凯芯科技已经建立起了符合汽车功能安全要求的产品软硬件开发流程和管理体系，芯片安全机制设计及开发满足汽车功能安全的要求。
安全是汽车芯片最重要的属性
安全是汽车芯片最......
单笔融资超百亿元，汽车功率芯片这么热？(2023-09-06)
单笔融资超百亿元，汽车功率芯片这么热？;据浦东科创集团最新消息，本土晶圆代工企业积塔半导体已完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚了多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。
积塔......
日本恶劣天气影响，美光DRAM厂停电，瑞萨MCU厂停工(2022-07-13)
财年第一季度的生产力和芯片报废都会造成产量损失和相关成本影响。
据了解，目前，美光正在评估该事件对近期供应的影响，并正在努力利用现有库存及其剩余的DRAM工厂来满足客户的关键要求。美光称，将根据情况公布最新消息......
车企疯狂布局芯片，长城汽车再落一子(2022-10-24)
难求”或“缺配交付”的情况。
这也驱使着越来越多的车企纷纷布局上游芯片产业，一些企业还表示要自研芯片，其实都是为了自身所在的细分领域未雨绸缪。最新消息，长城汽车芯片布局再进一步。
长城汽车芯片......
正在崛起！10%，25%，84%，国产汽车芯片如何冲破最大软肋？(2024-07-14)
正在崛起！10%，25%，84%，国产汽车芯片如何冲破最大软肋？;据最新消息，蔚来汽车自研的智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经流片，目前正在测试。同时，小鹏汽车自研的智驾芯片也已经送去流片，预计8......
7nm！首款国产7nm智能座舱芯片量产、上车；撕开国外垄断的一道口子，但还不够！(2024-08-12)
7nm！首款国产7nm智能座舱芯片量产、上车；撕开国外垄断的一道口子，但还不够！;2024年，中国新能源汽车持续一路高歌猛进，根据乘联会最新发布的2024年7月份全国乘用车市场分析报告，7月份新能源汽车......
持续近两年的芯片短缺问题，依旧在牵动着汽车产业的心弦？(2022-11-29)
本身是一个很高风险的投资，一个新的晶圆厂从决定投资、开始建厂、引入设备到爬坡结束，需要很长的周期。
在日前举行的2022中国汽车芯片高峰论坛上，中国电科协同中汽创智、紫光国微、芯力特等产业上下游企业，发布了十余款国产化汽车芯片最新......
三星Exynos Auto V920助力现代汽车下一代车载信息娱乐系统(2023-06-07)
和市场营销执行副总裁Jae Geol Pyee表示："我们很高兴能与全球知名的汽车制造商现代汽车合作，本次合作将进一步巩固我们在车载信息娱乐系统的技术地位。通过与全球客户以及生态系统合作伙伴的密切合作，我们将继续研发先进的汽车芯片......
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光(2024-10-09)
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光;
10月9日消息，据媒体报道，理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC的步伐，预计将在今年年底前完成流片。
据业内消息人士透露，理想汽车......
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？(2024-10-21)
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？;据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。
时隔7年再爆自研芯片最新消息
距离......
汽车芯片也不行了，TI、ADI、NXP等大厂芯片最新行情！(2023-12-05)
汽车芯片也不行了，TI、ADI、NXP等大厂芯片最新行情！;步入年底，芯片原厂在汽车、工业市场看到库存膨胀、需求疲软，现货市场整体仍看不到明显的复苏迹象，不确定性尚存，等待下一个春天的到来。我们......
签约、落户、开工、投产...半导体项目最新盘点(2023-06-09)
头产品电子级胶带处于全球领先水平。
总投资3.3亿，国际汽车芯片创新总部将启动建设
据上海嘉定消息，近日，安亭镇22-10地块项目成功拿地，今年年底，国际汽车芯片创新总部将在该地块启动建设。项目总投资3.3亿元，预计......
汽车芯片长鞭效应难缓解，代工厂和车企互相争夺“蛋糕”(2023-02-11)
也预计全年营收估年增高个位数百分比(7~9%)，将续创新高。
中国大陆作为另一大封测战场，厂商们对于车用封装的布局也在加速中。比如，通富微电最新消息透露，其在车用无人驾驶芯片......
汽车芯片正趋向高效化，这些工艺变得更紧缺(2023-07-09)
中国科技向上腾飞的又一核心科技。
据行业人士透露，该芯片集成了87层电路，以及88亿颗晶体管，并且采用了车规级芯片最先进的7纳米工艺制程，目前国外汽车芯片厂商最先进的制程工艺，同样也是7nm制程，也就是说我国在汽车芯片......
四维图新梁永杰:汽车芯片产业链应把握时代机遇 共同打造芯片生态(2022-09-08)
才会拥有一个公平公正良性的市场竞争环境。汽车芯片最终是进行全球化竞争的产品,任何知识产权风险都会对我们的企业和整个产业的快速发展造成障碍。在世界百年未有之大变局下,杰发科技将抓住这一历史机遇,坚持专注汽车电子芯片及系统研发与设计,保持......
缺货、涨价、抢货引发停产风波？车规芯片市场到底怎么了！(2020-12-12)
电子商情》观察，近期车规芯片供需的失衡，也导致部分供应商上调价格。
日前，汽车芯片厂商恩智浦发布声明称，受新冠肺炎疫情影响，公司面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。，称其......
《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！(2023-07-07)
《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！;推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！
汽车不同于消费级产品，会运......
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！(2023-07-07)
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！;汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公......
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！(2023-07-07)
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！;汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公......
芯片对汽车那么重要，那一辆汽车中有多少芯片呢？(2023-01-05)
2030年汽车芯片等电子器件、系统在汽车总成本中的占比会达到50%。
根据Yole报道，电气化和高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 将推动半导体芯片市场从 2021 年的441亿美......
车辆E/E架构持续变革，本土芯片厂如何“因地制宜”接招？(2024-07-12)
架构也发生快速变化，电子电气架构从分布式向集中式的方向发展。在整个电子电气架构平台的演进过程当中，汽车芯片本身的性能和架构也在发生很大的变化，但是对于芯片的高性能、高安全、高可靠需求是始终不变的，这也......
德州仪器：复苏的好时机，尤其中国(2024-10-24 10:28:04)
门召开！
（点击我了解最新消息）
正文
德州仪器公司首席执行官Haviv Ilan表示......
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！(2023-07-07)
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！;
汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公......
IC设计厂商TOP10；俄罗斯限制氖气出口(2022-06-13)
体相关企业扩产动作频繁。近日台积电、三星、ASML、日本电装传来新消息。
相关报道显示，台积电在2nm和3nm工艺的开发上取得了不错的进展，且台积电方面将准备研发1.4nm工艺。
据韩媒消息，三星芯片......
“车芯”最新跟踪：难过低谷(2022-12-06)
“车芯”最新跟踪：难过低谷;日前，有关“特斯拉要在中国布局芯片工厂”的消息引发热议，但随后特斯拉回复称“在中国没有布局芯片公司”，也就是说，目前来看这件事确实是个乌龙。但这背后可以看出，芯片产能问题依然困扰着汽车......
天玑9400 AI性能升级！天玑汽车芯片2025年量产上车(2024-10-09)
天玑9400的机型也将上市。
搭载天玑汽车芯片的车型将于2025年量产
在发布会的最后环节，MediaTek方面还预告了其首颗汽车芯片的最新消息——天玑AI座舱芯片CT-X1将于2025年量产上车，该芯片......
英特尔高调进入车圈，与高通、英伟达正式宣战(2024-01-12)
英特尔高调进入车圈，与高通、英伟达正式宣战;“英特尔正在将AI PC带到汽车上”。
1月9日，美国国际消费电子展（CES）期间，英特尔正式宣布进军汽车市场，主攻智能座舱芯片、电车能源AI管理、开放式汽车芯片......
德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？(2022-12-08)
德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？;如今半导体步入下行周期，但基于模拟芯片终端应用范围宽广的特性，该市场不容易受到单一产业景气变动的影响，市场波动较小。而处于模拟芯片龙头的德州仪器发布了新消息......
5分钟掌握车规级芯片的两个认证(2024-06-19)
5分钟掌握车规级芯片的两个认证;AEC-Q与ASIL作为汽车级芯片的两大重要标准。AEC-Q实际上是模拟汽车的使用环境，来测试和认证芯片可靠性。与其他非汽车级芯片相比，汽车芯片最大的特点就是「0坏品......
2023年全球因芯片短缺已减产22万辆车，亚洲市场受影响最严重(2023-01-29 09:57)
2023年全球因芯片短缺已减产22万辆车，亚洲市场受影响最严重;根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的最新数据，截至1月15日，由于芯片短缺，今年全球汽车......
一芯6系统，车端大模型！国产芯片黑科技即将上车(2024-05-05)
动摇海外产品统治力的关键要素。
自主车芯『双旗舰』：智驾地平线，智舱看芯驰
刚刚介绍的芯驰X9系列产品，已经成为自主座舱芯片最重要的明星玩家。
据芯驰透露，X9系列累计出货超过300万片。
覆盖了国内市场50%以上......
汽车芯片短缺不再，瑞萨与安森美削减Q4测试订单(2022-11-23)
汽车芯片短缺不再，瑞萨与安森美削减Q4测试订单;
【导读】11月22日消息，近两年来，汽车“缺芯”问题一直持续，不过随着消费类芯片的需求下滑，部分消费芯片厂商开始砍单，这也......
寒武纪行歌、地平线、黑芝麻吹响“保卫战”号角(2023-09-01)
线、黑芝麻智能、寒武纪行歌科技试图通过各种方式强化自身核心竞争力，以应对愈加“内卷”的竞争，在前景广阔的智能汽车芯片市场获取更多份额。
智能驾驶迎“芯”浪
这些年，汽车智能化水平从无自动化L0逐渐......
不再“挤牙膏”？新一代Apple Watch将采用S9芯片(2023-05-09)
基本无升级。虽然目前距离9月份的新一代推出还言之尚早，但据彭博社分析师最新消息认为，苹果今年要升级Apple Watch的内部芯片......
IDM/Tier1与晶圆代工厂谈判接近尾声 明年多数汽车芯片代工价格上调(2022-12-09)
IDM/Tier1与晶圆代工厂谈判接近尾声 明年多数汽车芯片代工价格上调;
【导读】据台媒《电子时报》报道，晶圆代工厂与IDM、部分Tier 1厂商针对2023年代......
供应链多方喊话，汽车芯片短缺持续至2023年(2023-01-06)
示车载半导体和用于电气控制的功率半导体等非尖端产品持续供不应求。
在当下消费电子疲软之际，汽车行业的高速增长在很大程度上或部分抵消了其他业务的下滑。
据德州仪器、英飞凌、瑞萨等汽车芯片大厂最新发布的财报数据显示，公司的汽车......
供应链多方喊话，汽车芯片短缺持续至2023年(2023-01-09)
示车载半导体和用于电气控制的功率半导体等非尖端产品持续供不应求。
在当下消费电子疲软之际，汽车行业的高速增长在很大程度上或部分抵消了其他业务的下滑。
据德州仪器、英飞凌、瑞萨等汽车芯片大厂最新发布的财报数据显示，公司的汽车......
集成电路封测设备交付时间明显缩短 因需求放缓、供应改善(2022-12-28)
着消费电子产品需求放缓，汽车芯片短缺缓解，晶圆代工商及封测厂商的产能利用率，也开始明显下滑，对新设备的需求也开始放缓。
产业链最新的消息就显示，由于需求疲软，加之供应状况的改善，集成......
业内人士：汽车芯片供应依然紧张，MCU 和 IGBT 短缺最严重(2022-08-16)
电脑和其他消费电子设备应用的需求放缓已经拖累了代工厂的产能利用率。尽管如此，汽车芯片订单只能弥补第三季度产能缺口的一小部分。
消息人士表示，在 2022 年第四季度，没有能力用更多汽车芯片订单来填补其晶圆厂产能的代工厂，尤其......
半导体工艺迎变局｜5nm芯片进入汽车有戏否？(2023-01-11)
理越来越多的驾驶辅助功能。尽管疫情大流行造成了新车销售的损失，但这项工作仍在进行。
要实现汽车主机厂的愿望，唯一途径是汽车芯片设计的创新，让计算能力再上一个台阶，因此芯片最大的新兴市场之一是汽车......
荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台(2020-12-15)
荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台;时隔大半年，从华为剥离的荣耀计划采用库存芯片，于明年一月发布5G手机新品。最新消息显示，荣耀V40系列新机已经入网，搭载联发科5G旗舰处理器天玑1000......
瑞萨、安森美削减汽车IC后端订单(2022-11-24)
瑞萨、安森美削减汽车IC后端订单;
【导读】据Digitimes报道，业内消息人士称，瑞萨电子和安森美半导体(Onsemi)已于2022年第四季度开始缩减其汽车芯片的后端订单，这可能表明汽车芯片......
传ST马来西亚封测厂关闭？最新回应！(2021-08-18)
Instruments)、安森美(onsemi)等国际IDM大厂的马来西亚是全球半导体封测重镇之一，也有不少被动元件厂商在当地设厂投资。推荐阅读：
传汽车芯片大厂被迫关闭 ，或再度加剧缺芯市况
17日晚......
高边驱动芯片市场正热，类比半导体新品来袭(2023-11-15)
高边驱动芯片市场正热，类比半导体新品来袭;据中汽协10月11日披露的最新消息显示，我国汽车销量还在不断上升，其中新能源车产销分别完成631.3万辆和627.8万辆，同比分别增长33.7%和37.5......
高边驱动芯片市场正热，类比半导体新品来袭(2023-11-15)
高边驱动芯片市场正热，类比半导体新品来袭;据中汽协10月11日披露的最新消息显示，我国汽车销量还在不断上升，其中新能源车产销分别完成631.3万辆和627.8万辆，同比分别增长33.7%和37.5......
三星1000层NAND目标，靠它实现？(2024-05-14)
三星1000层NAND目标，靠它实现？;三星电子计划实现“PB级”存储器目标。三星高层曾预期，V-NAND在2030年叠加千层以上。最新消息指出，三星考虑用新“铁电”材料铪基薄膜铁电（Hafnia......
彭博：苹果将推出下一代Mac芯片，目标是性能超越英特尔(2020-12-08)
工程师正在打造M1定制芯片的几款后续产品，如果它们的表现达到预期，将大大超过运行英特尔芯片最新电脑的性能。
知情者表示，该公司的下一批芯片计划最早在春季和秋季发布，计划将其用于MacBookPro的升......
全球缺“芯”，谁慌了？(2021-04-12)
要光刻、刻蚀等精密仪器，制造环节包括芯片设计、芯片制造、封装测试、整机产品，据统计，芯片的平均生产周期达26周 。
一辆汽车所需要的芯片最多可达上百种，而一部手机通常包含近20种芯片，5G技术的发展进一步推高了芯片......
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